用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的集成電路封裝設(shè)備中，料片進給機構(gòu)是其一個重要的組成部分，其主要作用是將料片送到合適的位置進行封裝作業(yè)。但是，在實際使用過程中，在封裝前，還常常面臨需要調(diào)整封裝位置的情況，目前對調(diào)整封裝位置所采用的通用作法是通過X、Y運動平臺等類似裝置移動焊頭來實現(xiàn)的，造成了焊頭系統(tǒng)較為復(fù)雜，不光對焊頭系統(tǒng)的運動平臺的重復(fù)精度要求非常高，而且對其運動平臺的定位精度要求也非常高，從而大大地增加了焊頭系統(tǒng)的成本以及對控制系統(tǒng)等的要求。而隨著焊頭的移動，用于觀察封裝位置的相機也要在X、Y方向隨之移動，并且為了避免運動中的焊頭與運動中的相機相撞，相機一般只能觀察前一個或幾個封裝位置，然后間接推算出實際的封裝位置然后由料片進給機構(gòu)確保定位精度，這樣就產(chǎn)生了三個額外的誤差，一是由于運動平臺的定位誤差所導(dǎo)致的相機定位誤差，二是還有運動平臺的振動對相機抓圖所造成的誤差，三是料片進給機構(gòu)的定位精度所導(dǎo)致的誤差；同時，焊頭經(jīng)常移動，也會影響相機以及封裝作業(yè)的工作效率，并且焊頭對移動機構(gòu)的要求較高，對于其移動的成本付出也就比較大。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種可以保證速度和精度，且可以降低成本的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)，包括多個方向的運動平臺，該運動平臺由驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動，該運動平臺上還設(shè)置有料片移動裝置，該料片移動裝置壓住料片并帶動其相對該運動平臺移動，實現(xiàn)了進料與出料動作。
[0006]這種依靠料片的運動平臺來調(diào)整封裝位置的方法代替了傳統(tǒng)的依靠焊頭移動調(diào)整封裝位置的作法，使得焊頭每次裝片的位置都是一樣的，使得對其定位精度沒有要求，轉(zhuǎn)變?yōu)橹貜?fù)定位精度的要求，重復(fù)定位精度相比于定位精度實現(xiàn)成本較低、實現(xiàn)更加容易且更加可靠；同時相機也可以直接觀察封裝位置并保持靜止，，有效地消除掉因為頻繁移動而導(dǎo)致的檢測誤差
[0007]因此，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以避免相機運動所產(chǎn)生的誤差，從而提高了料片定位的精度，提高封裝作業(yè)的工作效率，同時簡化了焊頭系統(tǒng)，從而降低了生產(chǎn)成本。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型還可以作如下改進:
[0009]作為優(yōu)選的方案，上述的料片移動裝置包括:
[0010]底座，其固定安裝于運動平臺上；
[0011]滑軌，其固定安裝于底座上；
[0012]滑塊，其由驅(qū)動裝置驅(qū)動沿滑軌來回滑動，該滑塊的一側(cè)還具有延伸部，該延伸部用于壓住料片并帶動其來回運動。
[0013]采用上述優(yōu)選的方案，在保證料片移動裝置可以取得上述技術(shù)效果的同時，也可以保證對于料片的移動精度和調(diào)整速度。
[0014]作為優(yōu)選的方案，上述的滑塊呈Z形。
[0015]采用上述優(yōu)選的方案，利用Z形的結(jié)構(gòu)，可以穩(wěn)固地壓住料片，防止其在移動過程發(fā)生脫開現(xiàn)象。
[0016]作為優(yōu)選的方案，上述的延伸部呈楔形。
[0017]采用上述優(yōu)選的方案，利用楔形的結(jié)構(gòu)，可以進一步穩(wěn)固地壓住料片。
[0018]作為優(yōu)選的方案，上述的料片移動裝置的一側(cè)具有阻擋部，相對的另一側(cè)為開放式設(shè)計。
[0019]采用上述優(yōu)選的方案，通過開放式的設(shè)計，可以使得料片移動裝置適應(yīng)各種大小的料片，也可以便于對料片的擺放位置進行調(diào)整和設(shè)定。
[0020]作為優(yōu)選的方案，上述的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)還包括滾輪送料裝置，其包括兩排相對設(shè)置的滾輪組，兩排滾輪組由第二驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動接觸和分開，料片由滾輪組夾緊后依靠滾輪的轉(zhuǎn)動被向外輸送。
[0021]采用上述優(yōu)選的方案，能夠以經(jīng)濟、簡便且快速的方式向外輸送料片。
【附圖說明】
[0022]圖1為本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2A為本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)中所涉及的滑塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2B為本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)中所涉及的滑塊在另一些實施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2C是圖2B的左視圖。
[0026]圖3為本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)應(yīng)用于集成電路封裝設(shè)備設(shè)備后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖4為本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)所涉及的滾輪組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]其中，1.集成電路封裝設(shè)備11.點膠機構(gòu)12.固晶機構(gòu)13.封裝臺14.承片臺2.運動平臺21.驅(qū)動機構(gòu)3.料片移動裝置31.阻擋部32.底座33.滑軌34.滑塊341.延伸部342.夾片343.電磁鐵35.驅(qū)動裝置4.料片5.滾輪組。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。
[0030]為了達(dá)到本實用新型的目的，如圖1-3所示，在本實用新型的用于集成電路封裝設(shè)備的料片進給機構(gòu)的其中一些實施方式中，其設(shè)置于集成電路封裝設(shè)備I上，該集成電路封裝設(shè)備I包括點膠機構(gòu)11、固晶機構(gòu)12、封裝臺13和承片臺14，當(dāng)然在其他一些類型的集成電路封裝設(shè)備中，結(jié)構(gòu)也會產(chǎn)生區(qū)別，例如沒有點膠機構(gòu)11等情況，作為改進，該料片進給機構(gòu)包括多個方向的運動平臺2，該多個方向可以包括X、Y和Z軸方向，運動平臺2則具體可以體現(xiàn)為封裝臺13或承片臺14，該運動平臺2由驅(qū)動機構(gòu)21驅(qū)動，該運動平臺2上還設(shè)置有料片移動裝置3，該料片移動裝置3壓住料片7并帶動其相對該運動平臺2移動。其中，驅(qū)動機構(gòu)21具體可以為直線電機等已知的驅(qū)動部件作直線運動的驅(qū)動裝置，其具體與平臺的構(gòu)成和組裝都屬于現(xiàn)有技術(shù)中可以獲知的，在此不再一一贅述。
[0031]本實施方式中，在料片進給機構(gòu)上設(shè)置料片移動裝置，使得料片相對于料片進給機構(gòu)的軌道可以移動，從而可