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一種新型8p頭結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:8771968閱讀:337來源:國知局
一種新型8p頭結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及數(shù)據(jù)線和充電頭領(lǐng)域,具體涉及一種新型8P頭結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]有的8P頭結(jié)構(gòu)普遍適用于iPhone5充電頭上,該數(shù)據(jù)充電頭采用的結(jié)構(gòu)和制作方法如下:先由兩個(gè)四個(gè)金手指組背對組合成8個(gè)觸點(diǎn)的端子結(jié)構(gòu),然后用注塑工藝將其填充成8個(gè)金手指之間絕緣的立方體或長方體,8個(gè)金手指往后延生,連接在充電頭的電路板上焊接,再在立方體或長方體外面套上四個(gè)面的金屬外殼,再對金屬外殼上金手指部分進(jìn)行注塑實(shí)現(xiàn)絕緣,完成本8P頭結(jié)構(gòu)。缺點(diǎn)如下:1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制作工藝復(fù)雜,耗費(fèi)較高的成本及材料浪費(fèi);2、金手指經(jīng)過一段距離才與線路版焊接,極易產(chǎn)生不良品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,本實(shí)用新型提供了一種新型8P頭結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)直接將整體殼體卡套在線路板上,增加了整體的牢固性,同時(shí)該結(jié)構(gòu)的金手指部直接鑲嵌在線路板上,增強(qiáng)了二者接觸的穩(wěn)定性,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種新型8P頭結(jié)構(gòu),包括線路板、金屬殼體、金手指部,所述線路板成長方體,所述長方體的上側(cè)面設(shè)置有第一凹陷部,所述長方體的下側(cè)面設(shè)置有與第一凹陷部對稱的第二凹陷部;所述金屬殼體成中空體,所述中空體成長方體,所述中空體的體積與所述線路板的體積相同,所述金屬殼體上側(cè)面設(shè)有一通孔,所述通孔貫穿所述下側(cè)面,所述前側(cè)面設(shè)有第一拱形凹槽,所述后側(cè)面設(shè)有與所述第一拱形凹槽對稱分布的第二拱形凹槽,所述金屬殼體的左側(cè)面設(shè)有長方體卡槽;所述金手指部為左右方向橫切面為圓角矩形的柱體,所述柱體圓角曲面延生出一電接觸片。
[0005]上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述金屬殼體為一個(gè)整體,且卡套在所述線路板上。
[0006]上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述第一凹陷部的橫截面為圓角矩形,所述第一凹陷部的數(shù)量為八個(gè),八個(gè)凹陷部成線性陣列分布,所述凹陷部內(nèi)設(shè)有電接觸點(diǎn)。
[0007]上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述電接觸片與所述電接觸點(diǎn)焊接在一起。上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述通孔的形狀為圓角矩形,且靠近所述金屬殼體的右側(cè)面,所述通孔被所述線路板完全遮擋。
[0008]上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述金手指部包含有八個(gè)端子,所述端子之間通過塑膠材料進(jìn)行分割,所述塑膠材料填滿所述通孔。
[0009]上述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),所述端子的高度為所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度與上側(cè)面通孔的和。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種新型8P頭結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)直接將整體殼體卡套在線路板上,增加了整體的牢固性,同時(shí)該結(jié)構(gòu)的金手指部直接鑲嵌在線路板上,增強(qiáng)了二者接觸的穩(wěn)定性,提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型組合圖;
[0012]圖2為本實(shí)用新型所述線路板的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖3為本實(shí)用新型所述金屬殼體的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0014]圖4為本實(shí)用新型端子組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為使對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識,用以較佳的實(shí)施例及附圖配合詳細(xì)的說明,說明如下:
[0016]如圖1至4所示,一種新型8P頭結(jié)構(gòu),包括線路板9、金屬殼體1、金手指部10,所述線路板9為長方體,所述長方體的一側(cè)面設(shè)置有凹陷部3,與所述側(cè)面對應(yīng)的另一側(cè)面同樣設(shè)有凹陷部,所述金屬殼體I成中空體11,所述中空體11成長方體,所述中空體11的體積與線路板9的體積相同;所述金屬殼I體上側(cè)面設(shè)有一通孔5,所述通孔5貫穿所述下側(cè)面,所述前側(cè)面設(shè)有第一拱形凹槽6,所述后側(cè)面設(shè)有與所述第一共性凹槽對稱分布的第二拱形凹槽,所述金屬殼體I的左側(cè)面設(shè)有長方體卡槽12 ;所述金手指部10為左右方面橫切面為圓角矩形的若干柱體,所述柱體的一側(cè)面延生出電接觸片8。
[0017]實(shí)施時(shí),所述凹陷部3的橫截面為圓角矩形,所述凹陷部的數(shù)量為八個(gè),八個(gè)凹陷部成線性陣列分布,所述凹陷部為電接觸點(diǎn)4。
[0018]實(shí)施時(shí),所述通孔的形狀為圓角矩形,且靠近所述金屬殼體的右側(cè)面。
[0019]實(shí)施時(shí),所述金手指部鑲嵌于所述凹陷部,所述金手指部的高度為所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度與上側(cè)面通孔的和。
[0020]實(shí)施時(shí),所述電接觸片與所述電接觸點(diǎn)焊接在一起。
[0021]實(shí)施時(shí),所述金手指部包含有八個(gè)端子,所述端子之間通過塑膠材料進(jìn)行分割,所述塑膠材料填滿所述通孔。
[0022]組裝時(shí),將所述金屬殼體卡套在所述線路板上,然后將所述端子逐一對應(yīng)的放置于所述凹陷部內(nèi),再將所述端子上的電接觸片與所述凹陷部內(nèi)的電接觸點(diǎn)焊接在一起,最后在所述金屬殼與所述端子之間注塑塑膠材料以實(shí)現(xiàn)端子間的絕緣,完成產(chǎn)品的組裝。
[0023]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍內(nèi),本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型8P頭結(jié)構(gòu),包括線路板、金屬殼體、金手指部,所述線路板成長方體,所述長方體的上側(cè)面設(shè)置有第一凹陷部,所述長方體的下側(cè)面設(shè)置有與第一凹陷部對稱的第二凹陷部;所述金屬殼體成中空體,所述中空體成長方體,所述中空體的體積與所述線路板的體積相同,所述金屬殼體上側(cè)面設(shè)有一通孔,所述通孔貫穿下側(cè)面,前側(cè)面設(shè)有第一拱形凹槽,后側(cè)面設(shè)有與所述第一拱形凹槽對稱分布的第二拱形凹槽,所述金屬殼體的左側(cè)面設(shè)有長方體卡槽;所述金手指部為左右方向橫切面為圓角矩形的柱體,所述柱體圓角曲面延生出一電接觸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬殼體為一個(gè)整體,且卡套在所述線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一凹陷部的橫截面為圓角矩形,所述第一凹陷部的數(shù)量為八個(gè),八個(gè)凹陷部成線性陣列分布,所述凹陷部內(nèi)設(shè)有電接觸點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電接觸片與所述電接觸點(diǎn)焊接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述通孔的形狀為圓角矩形,且靠近所述金屬殼體的右側(cè)面,所述通孔被所述線路板完全遮擋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金手指部包含有八個(gè)端子,所述端子之間通過塑膠材料進(jìn)行分割,所述塑膠材料填滿所述通孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型8P頭結(jié)構(gòu),其特征在于,所述端子的高度為所述第一凹陷部和第二凹陷部之一的高度與上側(cè)面通孔的和。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型8P頭結(jié)構(gòu),包括線路板、金屬殼體、金手指部,所述線路板成長方體,所述長方體的上側(cè)面設(shè)置有第一凹陷部,所述長方體的下側(cè)面設(shè)置有與第一凹陷部對稱的第二凹陷部;所述金屬殼體成中空體,所述中空體成長方體,所述中空體的體積與所述線路板的體積相同,所述金屬殼體上側(cè)面設(shè)有一通孔,所述通孔貫穿下側(cè)面,前側(cè)面設(shè)有第一拱形凹槽,后側(cè)面設(shè)有與所述第一拱形凹槽對稱分布的第二拱形凹槽,所述金屬殼體的左側(cè)面設(shè)有長方體卡槽;所述金手指部為左右方向橫切面為圓角矩形的柱體,所述柱體圓角曲面延生出一電接觸片。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)牢固,性能穩(wěn)定。
【IPC分類】H01R13-66, H01R13-46, H01R13-02
【公開號】CN204481164
【申請?zhí)枴緾N201420616156
【發(fā)明人】杜暢波
【申請人】杜暢波
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2014年10月23日
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