一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝要求越來越嚴(yán)格。常見的封裝工藝為，將IC芯片固定在導(dǎo)線架上，接著再利用膠體封裝包覆保護(hù)IC芯片，如此即可完成半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的基本架構(gòu)。
[0003]現(xiàn)有的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，芯片用銀膠粘接于芯片座上，并需通過烘烤步驟來固化銀膠，使芯片固定于芯片座上。使用銀膠致使成本較高，且生產(chǎn)效率較低，且發(fā)生封裝不良或芯片故障等問題時，只能將固定于芯片座上的芯片直接報廢，因而影響芯片的封裝質(zhì)量和最終成品的制程良率。且每個導(dǎo)線架只能封裝一個芯片，生產(chǎn)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，可同時封裝多個芯片，降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。
[0006]一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，它包括架體外框、四個“Y”型卡蓋和四個芯片；所述架體外框沖壓成型有四個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)均包括芯片座設(shè)置于芯片座四周的導(dǎo)腳，每個芯片座上均放置有芯片，每個芯片座外圍均開設(shè)有插接口，四個“Y”型卡蓋分別在一個封裝區(qū)內(nèi)蓋住芯片后與對應(yīng)的插接口插接，“Y”型卡蓋的中部開設(shè)有圓形通孔；每個芯片與對應(yīng)的導(dǎo)腳之間連接有導(dǎo)線；所述架體外框在每個封裝區(qū)四周沖壓成型有裁切長孔，左右相鄰及上下相鄰兩個封裝區(qū)之間共有一個所述裁切長孔。
[0007]所述“Y”型卡蓋包括“Y”型卡接片，“Y”型卡接片的三端設(shè)置有卡邊，卡邊與插接口插接。
[0008]所述每個封裝區(qū)的上端設(shè)置有封裝膠體。
[0009]本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型所述一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。
[0011]圖2為本實(shí)用新型的一個封裝區(qū)的剖視圖。
[0012]圖3為本實(shí)用新型的“Y”型卡蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0014]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型所述一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，它包括架體外框1、四個“Y”型卡蓋3和四個芯片2 ;所述架體外框I沖壓成型有四個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)均包括芯片座10設(shè)置于芯片座10四周的導(dǎo)腳11，每個芯片座10上均放置有芯片2，每個芯片座10外圍均開設(shè)有插接口，四個“Y”型卡蓋3分別在一個封裝區(qū)內(nèi)蓋住芯片2后與對應(yīng)的插接口插接，“Y”型卡蓋3的中部開設(shè)有圓形通孔32，有助于封裝膠體5封裝時流入圓形通孔32內(nèi)，更好地固定“Y”型卡蓋3 ;芯片2與導(dǎo)腳11之間連接有導(dǎo)線4 ;;每個芯片2與對應(yīng)的導(dǎo)腳11之間連接有導(dǎo)線4 ;所述架體外框I在每個封裝區(qū)四周沖壓成型有裁切長孔12，左右相鄰及上下相鄰兩個封裝區(qū)之間共有一個所述裁切長孔12。
[0015]進(jìn)一步的，所述“Y”型卡蓋3包括“Y”型卡接片30，“Y”型卡接片30的三端設(shè)置有卡邊31，卡邊31與插接口插接，該“Y”型卡蓋3可將芯片2固定安裝于芯片座10上，且安裝簡單快捷。進(jìn)一步的，所述每個封裝區(qū)的上下端設(shè)置有封裝膠體5，用于包覆并保護(hù)芯片2。
[0016]封裝時，將四個芯片2分別放置于一個芯片座10上，再分別用“Y”型卡接片30固定芯片2，接著再利用封裝膠封裝每個封裝區(qū)的上下端，包覆并保護(hù)芯片2，然后使用刀具沿架體外框I的裁切長孔12進(jìn)行切割，如此即可完成四個芯片2封裝結(jié)構(gòu)的基本架構(gòu)，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量。
[0017]以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括架體外框(1)、四個“Y”型卡蓋(3)和四個芯片(2);所述架體外框(I)沖壓成型有四個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)均包括芯片座(10)設(shè)置于芯片座(10)四周的導(dǎo)腳(11)，每個芯片座(10)上均放置有芯片(2)，每個芯片座(10)外圍均開設(shè)有插接口，四個“Y”型卡蓋(3)分別在一個封裝區(qū)內(nèi)蓋住芯片(2)后與對應(yīng)的插接口插接，“Y”型卡蓋(3)的中部開設(shè)有圓形通孔(32);每個芯片(2)與對應(yīng)的導(dǎo)腳(11)之間連接有導(dǎo)線(4);所述架體外框(I)在每個封裝區(qū)四周沖壓成型有裁切長孔(12)，左右相鄰及上下相鄰兩個封裝區(qū)之間共有一個所述裁切長孔(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述“Y”型卡蓋(3)包括“Y”型卡接片(30)，“Y”型卡接片(30)的三端設(shè)置有卡邊(31)，卡邊(31)與插接口插接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述每個封裝區(qū)的上端設(shè)置有封裝膠體(5)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片高效率封裝結(jié)構(gòu)，它包括架體外框、四個“Y”型卡蓋和四個芯片；所述架體外框沖壓成型有四個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)均包括芯片座設(shè)置于芯片座四周的導(dǎo)腳，每個芯片座上均放置有芯片，每個芯片座外圍均開設(shè)有插接口，四個“Y”型卡蓋分別在一個封裝區(qū)內(nèi)蓋住芯片后與對應(yīng)的插接口插接；每個芯片與對應(yīng)的導(dǎo)腳之間連接有導(dǎo)線；所述架體外框在每個封裝區(qū)四周沖壓成型有裁切長孔，左右相鄰及上下相鄰兩個封裝區(qū)之間共有一個所述裁切長孔，可降低成本，提高生產(chǎn)效率，保證封裝質(zhì)量。
【IPC分類】H01L23-31
【公開號】CN204315555
【申請?zhí)枴緾N201420781137
【發(fā)明人】奚志成
【申請人】東莞矽德半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月12日