一種雙層芯片封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型設(shè)計芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種雙層芯片封裝。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，集成電路的制作主要分為三個階段:集成電路的設(shè)計、集成電路的制作及集成電路的封裝。在集成電路的制程中，芯片是經(jīng)由晶片制作、電路設(shè)計以及切割晶片等步驟完成。晶片具有一有源面上形成多個接墊，以使由切割晶片所形成的芯片可透過接墊電性連接至承載器。承載器可為一導(dǎo)線架或一線路板。芯片經(jīng)由打線結(jié)合或倒裝韓等方式電性連接至承載器，其中芯片的接墊電性連接至承載器的接墊，以形成一芯片封裝體。
[0003]目前半導(dǎo)體封裝廠家，在封裝的結(jié)構(gòu)中應(yīng)用的是單層GPP芯片封裝技術(shù)。隨著社會的發(fā)展，單層芯片封裝對芯片的性能和可靠性要求越來越高，特別是耐高壓管芯的應(yīng)用要求越來越高。單層芯片封裝的耐高壓管芯在應(yīng)用過程中，會出現(xiàn)電壓衰降、打死和炸管的異常現(xiàn)象，導(dǎo)致異常的原因是芯片承載能力超標(biāo)與制程缺陷，在高壓芯片的管芯中特別的突出。因此亟需一種防止管芯電壓衰降、打死或炸管的芯片封裝。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實用新型提供一種雙層芯片封裝，它將兩個芯片通過封裝方式重疊，使反向電流得到有效的控制，不易造成因漏電而導(dǎo)致浪涌電流，有效的解決了管芯的電壓衰降、打死和炸管。
[0005]本實用新型為實現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種雙層芯片封裝，包括塑封層，所述塑封層內(nèi)部設(shè)置第一載板，所述第一載板上設(shè)置下引線，所述下引線暴露在塑封層外部，所述第一載板上方設(shè)置第一芯片，所述第一載板與第一芯片之間設(shè)置第一焊錫層，所述第一芯片上方設(shè)置第二芯片，所述第一芯片與第二芯片之間設(shè)置第二焊錫層，所述第二芯片上方設(shè)置第二載板，所述第二芯片與第二載板之間設(shè)置第三焊錫層，所述第二載板上設(shè)置上引線，所述上引線暴露在塑封層外部，所述塑封層上下兩端設(shè)置與上引線和下引線同軸的螺紋孔，所述上引線和下引線外部設(shè)置彈性保護(hù)套，所述彈性保護(hù)套螺接在螺紋孔內(nèi)。
[0006]所述彈性保護(hù)套外部沿其軸向設(shè)置多個切槽，多個所述切槽均勻設(shè)置，并且多個所述切槽的軸向?qū)挾认嗤?br>[0007]所述彈性護(hù)套為PVC護(hù)套。
[0008]所述第一芯片和第二芯片上均設(shè)置多個焊錫點。
[0009]對比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于:
[0010]1、本裝置中，將兩個芯片通過封裝方式重疊，使管芯正向電流不發(fā)生變化的情況下，耐壓值和承載能力提高一倍，同時雙層芯片結(jié)構(gòu)也相當(dāng)于給管芯加了一道安全鎖，使反向電流得到有效的控制，不易造成因漏電而導(dǎo)致浪涌電流，有效的解決了管芯的電壓衰降、打死和炸管的現(xiàn)象，使用安全方便;并且，上引線和下引線外部設(shè)置彈性保護(hù)套，通過設(shè)置的彈性保護(hù)套避免引線受到外力彎曲造成引線斷裂，提高本裝置的使用壽命。
[0011]2、彈性保護(hù)套外部沿其軸向設(shè)置多個切槽，多個切槽均勻設(shè)置，并且多個切槽的軸向?qū)挾认嗤胁劭梢云鸬骄彌_作用，不會出現(xiàn)彎曲疲勞集中現(xiàn)象，進(jìn)一步增大引線的抗彎曲能力。
[0012]3、彈性護(hù)套為PVC護(hù)套，環(huán)保、不易燃且穩(wěn)定性好。
[0013]4、第一芯片和第二芯片上均設(shè)置多個焊錫點，方便芯片與芯片、芯片與引線的焊接。
【附圖說明】
[0014]附圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中所示標(biāo)號:1、塑封層;2、第一載板;3、下引線;4、第一芯片；5、第一焊錫層；
6、第二芯片;7、第二焊錫層;8、第二載板;9、第三焊錫層；10、上引線；11、螺紋孔;12、彈性保護(hù)套;13、切槽。
【具體實施方式】
[0016]結(jié)合附圖和具體實施例，對本實用新型作進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0017]—種雙層芯片封裝，包括塑封層I，用于保護(hù)內(nèi)部芯片，起到絕緣保護(hù)作用。所述塑封層I內(nèi)部設(shè)置第一載板2，所述第一載板2上設(shè)置下引線3，所述下引線3暴露在塑封層I夕卜部，上引線用于導(dǎo)入電流和外部焊接。所述第一載板2上方設(shè)置第一芯片4，所述第一載板2與第一芯片4之間設(shè)置第一焊錫層5，所述第一芯片4上方設(shè)置第二芯片6，所述第一芯片4與第二芯片6之間設(shè)置第二焊錫層7，所述第二芯片6上方設(shè)置第二載板8，所述第二芯片6與第二載板8之間設(shè)置第三焊錫層9，焊錫層用于引線與芯片、芯片與芯片的無縫焊接。所述第二載板8上設(shè)置上引線10，所述上引線10暴露在塑封層I外部，上引線用于導(dǎo)出電流和外部焊接。所述塑封層I上下兩端設(shè)置與上引線10和下引線3同軸的螺紋孔11，所述上引線10和下引線3外部設(shè)置彈性保護(hù)套12，所述彈性保護(hù)套12螺接在螺紋孔11內(nèi)，通過設(shè)置的彈性保護(hù)套避免引線受到外力彎曲造成引線斷裂，提高本裝置的使用壽命，并且保護(hù)套與塑封層之間螺紋連接，結(jié)構(gòu)簡單、方便加工，可適用于現(xiàn)有的芯片封裝，適用性強。
[0018]作為優(yōu)化，所述彈性保護(hù)套12外部沿其軸向設(shè)置多個切槽13，多個所述切槽13均勻設(shè)置，并且多個所述切槽13的軸向?qū)挾认嗤?，切槽可以起到緩沖作用，不會出現(xiàn)彎曲疲勞集中現(xiàn)象，進(jìn)一步增大引線的抗彎曲能力。
[0019]作為優(yōu)化，所述彈性護(hù)套5為PVC護(hù)套，環(huán)保、不易燃且穩(wěn)定性好。
[0020]作為優(yōu)化，所述第一芯片4和第二芯片6上均設(shè)置多個焊錫點，方便芯片與芯片、芯片與引線的焊接。
[0021]實施例1:
[0022]—種雙層芯片封裝，包括塑封層I，用于保護(hù)內(nèi)部芯片，起到絕緣保護(hù)作用。所述塑封層I內(nèi)部設(shè)置第一載板2，所述第一載板2上設(shè)置下引線3，所述下引線3暴露在塑封層I夕卜部，上引線用于導(dǎo)入電流和外部焊接。所述第一載板2上方設(shè)置第一芯片4，所述第一載板2與第一芯片4之間設(shè)置第一焊錫層5。所述第一芯片4上方設(shè)置第二芯片6，所述第一芯片4和第二芯片6上均設(shè)置多個焊錫點，方便芯片與芯片、芯片與引線的焊接。所述第一芯片4與第二芯片6之間設(shè)置第二焊錫層7，所述第二芯片6上方設(shè)置第二載板8，所述第二芯片6與第二載板8之間設(shè)置第三焊錫層9，焊錫層用于引線與芯片、芯片與芯片的無縫焊接。所述第二載板8上設(shè)置上引線10，所述上引線10暴露在塑封層I外部，上引線用于導(dǎo)出電流和外部焊接。所述塑封層I上下兩端設(shè)置與上引線10和下引線3同軸的螺紋孔11，所述上引線10和下引線3外部設(shè)置彈性保護(hù)套12，所述彈性保護(hù)套12螺接在螺紋孔11內(nèi)，通過設(shè)置的彈性保護(hù)套避免引線受到外力彎曲造成引線斷裂，提高本裝置的使用壽命，并且保護(hù)套與塑封層之間螺紋連接，結(jié)構(gòu)簡單、方便加工，可適用于現(xiàn)有的芯片封裝，適用性強。所述彈性保護(hù)套12外部沿其軸向設(shè)置多個切槽13，多個所述切槽13均勻設(shè)置，并且多個所述切槽13的軸向?qū)挾认嗤?，切槽可以起到緩沖作用，不會出現(xiàn)彎曲疲勞集中現(xiàn)象，進(jìn)一步增大引線的抗彎曲能力。所述彈性護(hù)套5為PVC護(hù)套，環(huán)保、不易燃且穩(wěn)定性好。
【主權(quán)項】
1.一種雙層芯片封裝，其特征在于:包括塑封層(I)，所述塑封層(I)內(nèi)部設(shè)置第一載板(2)，所述第一載板(2)上設(shè)置下引線(3)，所述下引線(3)暴露在塑封層(I)外部，所述第一載板(2)上方設(shè)置第一芯片(4)，所述第一載板(2)與第一芯片(4)之間設(shè)置第一焊錫層(5)，所述第一芯片(4)上方設(shè)置第二芯片(6)，所述第一芯片(4)與第二芯片(6)之間設(shè)置第二焊錫層(7)，所述第二芯片(6)上方設(shè)置第二載板(8)，所述第二芯片(6)與第二載板(8)之間設(shè)置第三焊錫層(9)，所述第二載板(8)上設(shè)置上引線(10)，所述上引線(10)暴露在塑封層(I)外部，所述塑封層(I)上下兩端設(shè)置與上引線(10)和下引線(3)同軸的螺紋孔(11)，所述上引線(10)和下引線(3)外部設(shè)置彈性保護(hù)套(12)，所述彈性保護(hù)套(12)螺接在螺紋孔(11)內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層芯片封裝，其特征在于:所述彈性保護(hù)套(12)外部沿其軸向設(shè)置多個切槽(13)，多個所述切槽(13)均勻設(shè)置，并且多個所述切槽(13)的軸向?qū)挾认嗤?.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙層芯片封裝，其特征在于:所述彈性護(hù)套(5)為PVC護(hù)套。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙層芯片封裝，其特征在于:所述第一芯片(4)和第二芯片(6)上均設(shè)置多個焊錫點。
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙層芯片封裝，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域。一種雙層芯片封裝，包括塑封層，塑封層內(nèi)部設(shè)置第一載板，第一載板上設(shè)置下引線，第一載板上方設(shè)置第一芯片，第一載板與第一芯片之間設(shè)置第一焊錫層，第一芯片上方設(shè)置第二芯片，第一芯片與第二芯片之間設(shè)置第二焊錫層，第二芯片上方設(shè)置第二載板，第二芯片與第二載板之間設(shè)置第三焊錫層，第二載板上設(shè)置上引線，塑封層上下兩端設(shè)置與上引線和下引線同軸的螺紋孔，上引線和下引線外部設(shè)置彈性保護(hù)套。本實用新型的有益效果在于：它將兩個芯片通過封裝方式重疊，使反向電流得到有效的控制，不易造成因漏電而導(dǎo)致浪涌電流，有效的解決了管芯的電壓衰降、打死和炸管。
【IPC分類】H01L25/00, H01L23/49, H01L23/488
【公開號】CN205319150
【申請?zhí)枴緾N201620101479
【發(fā)明人】于如遠(yuǎn), 于強
【申請人】濟(jì)南金銳電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月31日