一種天線組件的制作方法和一種天線組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種天線組件的制作方法和一種天線組件。該方法包括：在基材表面設(shè)置若干凹槽，在基材表面形成金屬天線鍍層，金屬天線鍍層覆蓋凹槽形成若干容錫槽；在容錫槽中填充錫膏；將金屬彈片通過導(dǎo)電雙面膠粘貼到金屬天線鍍層上；導(dǎo)電雙面膠上設(shè)置若干與容錫槽對應(yīng)的第一通孔，金屬彈片上設(shè)置若干與第一通孔對應(yīng)的第二通孔；第一通孔和第二通孔貫通對齊，并與容錫槽對齊；對容錫槽內(nèi)的錫膏單點加熱使錫膏熔化，使金屬彈片與金屬天線鍍層焊接導(dǎo)通完成制作。本技術(shù)方案利用導(dǎo)電雙面膠粘接與單點焊接相結(jié)合的方式制作天線組件，避免了焊錫膏、助焊劑等溢出，提高了彈片組裝高度的一致性，天線鍍層與彈片良好導(dǎo)通，且便于直接觀察檢測錫膏質(zhì)量。
【專利說明】
一種天線組件的制作方法和一種天線組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種天線組件的制作方法和一種天線組件。
【背景技術(shù)】
[0002 ]目前隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，SMART時代的到來，無線網(wǎng)絡(luò)使用越來越頻繁，對手機(jī)、筆記本電腦、PAD、音響、智能手表、路由器等消費類電子產(chǎn)品的天線要求越來越高。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有產(chǎn)品的天線組件100的組裝方式是彈片130通過焊膏層120直接焊接在塑膠天線110上，這種組裝結(jié)構(gòu)存在許多問題，彈片130通過錫膏層120與塑膠天線110焊接后，會產(chǎn)生錫膏溢出、助焊劑溢出等，影響產(chǎn)品外觀;錫膏層120位于彈片130底部被彈片130覆蓋，其熔化情況不可直觀，檢測性差，組裝品質(zhì)難以保證;錫膏層120熔化后，彈片130組裝高度會因錫膏的涂布、流動而產(chǎn)生高度差，高度一致性差;為了熔化錫膏層120，彈片130整個底面積全部需要加熱，易導(dǎo)致塑膠天線110的塑膠大面積受熱產(chǎn)生變形，影響產(chǎn)品品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)天線與彈片組裝過程焊接導(dǎo)致的外觀及質(zhì)量問題，提出了本發(fā)明的一種天線組件的制作方法和一種天線組件，以便克服上述問題或者至少部分地解決上述問題。
[0005]依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種天線組件的制作方法，該方法包括:
[0006]在基材表面設(shè)置若干凹槽，在所述基材表面形成金屬天線鍍層，所述金屬天線鍍層覆蓋所述凹槽形成若干容錫槽；
[0007]在所述容錫槽中填充錫膏；
[0008]將金屬彈片通過導(dǎo)電雙面膠粘貼到所述金屬天線鍍層上；
[0009]其中，所述導(dǎo)電雙面膠上設(shè)置若干與所述容錫槽對應(yīng)的第一通孔，所述金屬彈片上設(shè)置若干與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔貫通對齊，并與所述容錫槽對齊；
[0010]對所述容錫槽內(nèi)的錫膏單點加熱使錫膏熔化，使所述金屬彈片與所述金屬天線鍍層焊接導(dǎo)通完成制作。
[0011 ]可選地，將所述第二通孔邊緣做成向容錫槽內(nèi)凹的翻邊形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊與容錫槽槽壁間存在縫隙。
[0012]可選地，所述翻邊末端與所述容錫槽底有一段距離。
[0013]可選地，使用電烙鐵或者激光對所述容錫槽內(nèi)的錫膏單點加熱使錫膏熔化。
[0014]可選地，所述基材包括塑膠或者陶瓷。
[0015]依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種天線組件，包括表面覆有金屬天線鍍層的基材和與所述金屬天線鍍層相連的金屬彈片，
[0016]所述基材上設(shè)置有若干凹槽，所述凹槽被所述金屬天線鍍層覆蓋形成若干容錫槽，所述容錫槽內(nèi)填充有錫膏；
[0017]所述金屬天線鍍層和所述金屬彈片通過導(dǎo)電雙面膠導(dǎo)電粘連;其中所述導(dǎo)電雙面膠上設(shè)置有與所述容錫槽對應(yīng)的第一通孔，所述彈片上設(shè)置有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔貫通對齊，并與所述容錫槽對齊；
[0018]所述錫膏用于經(jīng)過單點加熱熔化，將所述金屬天線鍍層和所述金屬彈片焊接導(dǎo)通。
[0019]可選地，所述第二通孔邊緣為向容錫槽內(nèi)凹的翻邊形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊與容錫槽槽壁間存在縫隙。
[0020]可選地，所述翻邊末端與所述容錫槽底有一段距離。
[0021]可選地，所述錫膏通過電烙鐵或者激光進(jìn)行單點加熱達(dá)到熔化。
[0022]可選地，所述基材包括塑膠或者陶瓷。
[0023]綜上所述，本技術(shù)方案在天線組件制作過程中，利用導(dǎo)電雙面膠粘接與焊錫膏單點焊接相結(jié)合的方式，連接金屬天線鍍層和金屬彈片，避免了焊錫膏、助焊劑等溢出對外觀的影響，提高了金屬彈片組裝高度的一致性，同時保證了天線鍍層與金屬彈片的良好導(dǎo)通，且焊錫膏的熔化情況能通過彈片和導(dǎo)電雙面膠的通孔觀察，便于質(zhì)量檢測，另外，在采用塑膠基材時，采用單點加熱焊錫膏的方式，還能降低加熱過程對塑膠基材的品質(zhì)影響。
【附圖說明】
[0024]圖1為現(xiàn)有技術(shù)天線組件爆炸圖；
[0025]圖2為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件的制作方法流程圖；
[0026]圖3為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件爆炸圖；
[0027]圖4為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件俯視圖；
[0028]圖5為圖4所示天線組件A-A截面圖；
[0029]圖6為圖5所示天線組件A-A截面圖中圓形區(qū)域放大圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0031]圖2為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件的制作方法流程圖；圖3為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件爆炸圖；圖4為本發(fā)明一個實施例提供的一種天線組件俯視圖；圖5為圖4所示天線組件A-A截面圖；圖6為圖5所示種天線組件A-A截面圖圓形區(qū)域放大圖。
[0032]本發(fā)明公開的一種天線組件的制作方法流程圖如圖2所示，依據(jù)該方法制成的天線組件結(jié)構(gòu)參考圖2-6，該方法包括:
[0033]步驟S210，在基材312表面設(shè)置若干凹槽，在基材312表面形成金屬天線鍍層310，金屬天線鍍層310覆蓋凹槽形成若干容錫槽311。
[0034]其中，天線的基材312可以采用陶瓷或塑膠材質(zhì)，在該基材312表面形成金屬天線鍍層310的方法可以選擇化鍍、電鍍和刻蝕等。
[0035]步驟S220，在容錫槽311中填充錫膏340。
[0036]步驟S230，將金屬彈片320通過導(dǎo)電雙面膠330粘貼到金屬天線鍍層310上。
[0037]其中，導(dǎo)電雙面膠320上設(shè)置若干與容錫槽311對應(yīng)的第一通孔321，彈片330上設(shè)置若干與第一通孔321對應(yīng)的第二通孔331;第一通孔321和第二通孔331貫通對齊，并與容錫槽311對齊。其中，可以先將導(dǎo)電雙面膠320粘貼到金屬天線鍍層310上，再將金屬彈片330粘貼壓緊在所述導(dǎo)電雙面膠上;也可以先將導(dǎo)電雙面膠320與金屬彈片330粘接在一起，再將導(dǎo)電雙面膠320的另一面粘貼金屬天線鍍層310，實現(xiàn)三者的粘接。優(yōu)選地，該導(dǎo)電雙面膠320的形狀與金屬彈片330—致，保證金屬彈片330與金屬天線鍍層310的充分粘接。
[0038]步驟S240，對容錫槽311內(nèi)的錫膏340單點加熱使錫膏340熔化，使金屬彈片330與金屬天線鍍層310焊接導(dǎo)通完成制作。
[0039]本技術(shù)方案在天線組件300制作過程中，利用導(dǎo)電雙面膠320粘接與錫膏340單點焊接相結(jié)合的方式，替代現(xiàn)有技術(shù)中采用焊錫層焊接組裝的方式，避免了錫膏340、助焊劑等溢出對外觀的影響，由于導(dǎo)電雙面膠320的厚度一定，金屬彈片330貼上后高度波動小，尺寸一致性高，消除了金屬彈片330組裝后因錫膏的涂布、流動而產(chǎn)生的高度差，同時配合錫膏340單點加熱焊接的方式，保證了金屬天線鍍層310與金屬彈片330的良好導(dǎo)通，且錫膏340的熔化情況能透過金屬彈片330與導(dǎo)電雙面膠320的通孔結(jié)構(gòu)觀察，便于質(zhì)量檢測。
[0040]另外，在采用塑膠基材時，采用單點加熱錫膏340的方式，還能降低加熱過程對塑膠基材的品質(zhì)影響，防止塑膠基材因為整體加熱過程而大面積受熱造成變形影響產(chǎn)品品質(zhì)。
[0041 ]如圖6所示，在本發(fā)明的上述實施例中，將第二通孔331邊緣做成向容錫槽311內(nèi)凹的翻邊332形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊332與容錫槽槽壁間存在縫隙L。翻邊332結(jié)構(gòu)能夠增大焊接接觸的面積，提高焊接保持力，其中，錫膏340被加熱熔化后可以進(jìn)入縫隙，使得該金屬彈片330的翻邊332結(jié)構(gòu)兩側(cè)都填充有錫膏，能夠增強(qiáng)金屬彈片330與金屬天線鍍層310的焊接保持力；此外，翻邊332末端距離容錫槽底也預(yù)留一段距離H，這樣可以保證容錫槽311內(nèi)錫膏340底層的厚度，保證錫膏340的強(qiáng)度，同樣有助于增強(qiáng)金屬彈片330與金屬天線鍍層310的焊接保持力。
[0042]在本發(fā)明的上述實施例中，對容錫槽311內(nèi)的錫膏340單點加熱使錫膏340熔化具體是指使用電烙鐵或者激光對容錫槽311內(nèi)的錫膏340單點加熱使錫膏340熔化，單點加熱的方式可以有效降低加熱過程對天線基材312的變形影響，尤其是當(dāng)所述基材312為塑膠基材時。
[0043]本發(fā)明還公開了一種天線組件，如圖3-6所示，該天線組件300包括表面覆有金屬天線鍍層310的基材312和與金屬天線鍍層310相連的金屬彈片330，基材312上設(shè)置有若干凹槽，凹槽被金屬天線鍍層310覆蓋形成若干容錫槽311，容錫槽311內(nèi)填充有錫膏340，其中，該天線基材312為陶瓷或塑膠，在該基材312表面形成金屬天線鍍層310的方法可以選擇化鍍、電鍍和刻蝕等;金屬天線鍍層310和金屬彈片330通過導(dǎo)電雙面膠320導(dǎo)電粘連;其中導(dǎo)電雙面膠320上設(shè)置有與容錫槽311對應(yīng)的第一通孔321，金屬彈片330上設(shè)置有與第一通孔321對應(yīng)的第二通孔331，第一通孔321和第二通孔331貫通對齊，并與容錫槽311對齊;錫膏340用于經(jīng)過單點加熱熔化，將金屬天線鍍層310和金屬彈片330焊接導(dǎo)通。
[0044]優(yōu)選地，該導(dǎo)電雙面膠320的形狀與金屬彈片330—致，保證金屬彈片330與金屬天線鍍層310的充分粘接。
[0045]本技術(shù)方案的天線組件300，利用導(dǎo)電雙面膠320粘接與焊錫膏340單點加熱焊接相結(jié)合的方式，替代現(xiàn)有技術(shù)中采用焊錫層焊接組裝的方式，避免了錫膏340、助焊劑等溢出對外觀的影響，由于導(dǎo)電雙面膠320的厚度一定，金屬彈片330貼上后高度波動小，尺寸一致性高，消除了金屬彈片330組裝后因錫膏的涂布、流動而產(chǎn)生的高度差，同時配合錫膏340單點加熱焊接的方式，保證了金屬天線鍍層310與金屬彈片330的良好導(dǎo)通，且錫膏340的熔化情況能透過金屬彈片330與導(dǎo)電雙面膠320的通孔結(jié)構(gòu)觀察，便于質(zhì)量檢測。
[0046]另外，在采用塑膠基材時，采用單點加熱錫膏340的方式，還能降低加熱過程對塑膠基材的品質(zhì)影響，防止塑膠基材因為整體加熱過程而大面積受熱造成變形影響產(chǎn)品品質(zhì)。
[0047]如圖6所示，在本發(fā)明的上述實施例中，第二通孔331邊緣為向容錫槽311內(nèi)凹的翻邊332形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊332與容錫槽槽壁間存在縫隙L，并且，翻邊332末端容與錫槽底有一段距離H。翻邊332結(jié)構(gòu)能夠增大焊接接觸的面積，提高焊接保持力，其中，焊錫被加熱熔化后可以進(jìn)入縫隙，使得該金屬彈片330的翻邊332兩側(cè)都填充有錫膏，能夠增強(qiáng)金屬彈片330與金屬天線鍍層310的焊接保持力；此外，翻邊332末端距離容錫槽311底預(yù)留的一段距離，也可以保證容錫槽311內(nèi)焊錫膏340底層的厚度，保證焊錫膏340的強(qiáng)度，同樣有助于增強(qiáng)金屬彈片330與金屬天線鍍層310的焊接保持力。
[0048]在本發(fā)明的上述實施例中，錫膏通過電烙鐵或者激光進(jìn)行單點加熱達(dá)到熔化，單點加熱的方式可以有效降低加熱過程對天線基材312的變形影響，尤其是當(dāng)所述基材312為塑膠基材時。
[0049]綜上所述，本技術(shù)方案的優(yōu)點在于:本技術(shù)方案在天線組件制作過程中，利用導(dǎo)電雙面膠粘接與焊錫膏單點焊接相結(jié)合的方式，連接金屬天線鍍層和金屬彈片，避免了焊錫膏、助焊劑等溢出對外觀的影響，提高了金屬彈片組裝高度的一致性，同時保證了天線鍍層與金屬彈片的良好導(dǎo)通，且焊錫膏的熔化情況能通過彈片和導(dǎo)電雙面膠的通孔觀察，便于質(zhì)量檢測，另外，在采用塑膠基材時，采用單點加熱焊錫膏的方式，還能降低加熱過程對塑膠基材的品質(zhì)影響。
[0050]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種天線組件的制作方法，其特征在于，該方法包括: 在基材表面設(shè)置若干凹槽，在所述基材表面形成金屬天線鍍層，所述金屬天線鍍層覆蓋所述凹槽形成若干容錫槽； 在所述容錫槽中填充錫膏； 將金屬彈片通過導(dǎo)電雙面膠粘貼到所述金屬天線鍍層上；其中，所述導(dǎo)電雙面膠上設(shè)置若干與所述容錫槽對應(yīng)的第一通孔，所述金屬彈片上設(shè)置若干與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔;所述第一通孔和第二通孔貫通對齊，并與所述容錫槽對齊； 對所述容錫槽內(nèi)的錫膏單點加熱使錫膏熔化，使所述金屬彈片與所述金屬天線鍍層焊接導(dǎo)通完成制作。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將所述第二通孔邊緣做成向容錫槽內(nèi)凹的翻邊形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊與容錫槽槽壁間存在縫隙。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述翻邊末端與所述容錫槽底有一段距離。4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，使用電烙鐵或者激光對所述容錫槽內(nèi)的錫膏單點加熱使錫膏熔化。5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的方法，其特征在于，所述基材包括塑膠或者陶瓷。6.—種天線組件，包括表面覆有金屬天線鍍層的基材和與所述金屬天線鍍層相連的金屬彈片，其特征在于， 所述基材上設(shè)置有若干凹槽，所述凹槽被所述金屬天線鍍層覆蓋形成若干容錫槽，所述容錫槽內(nèi)填充有錫膏； 所述金屬天線鍍層和所述金屬彈片通過導(dǎo)電雙面膠導(dǎo)電粘連;其中所述導(dǎo)電雙面膠上設(shè)置有與所述容錫槽對應(yīng)的第一通孔，所述彈片上設(shè)置有與所述第一通孔對應(yīng)的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔貫通對齊，并與所述容錫槽對齊； 所述錫膏用于經(jīng)過單點加熱熔化，將所述金屬天線鍍層和所述金屬彈片焊接導(dǎo)通。7.如權(quán)利要求6所述的天線組件，其特征在于，所述第二通孔邊緣為向容錫槽內(nèi)凹的翻邊形式，翻邊孔小于容錫槽槽口，且翻邊與容錫槽槽壁間存在縫隙。8.如權(quán)利要求7所述的天線組件，其特征在于，所述翻邊末端與所述容錫槽底有一段距離。9.如權(quán)利要求6所述的天線組件，其特征在于，所述錫膏通過電烙鐵或者激光進(jìn)行單點加熱達(dá)到熔化。10.如權(quán)利要求6-9任一項所述的天線組件，其特征在于，所述基材包括塑膠或者陶瓷。
【文檔編號】H01Q1/38GK105846056SQ201610184301
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】劉建春, 許洋洋, 林增帥
【申請人】歌爾聲學(xué)股份有限公司