天線結(jié)構、應用其的電子裝置及其制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明是關于一種天線結(jié)構，尤其涉及一種便于制造的天線結(jié)構、應用其的電子 裝置及其制作方法。
【背景技術】
[0002] 在無線通信裝置中，天線是一種用來傳送與接收電磁波信號的工具。隨著無線通 信技術的迅速發(fā)展，天線結(jié)構的應用越來越廣泛，圖案的復雜程度越來越高。相較于柔性電 路板天線及金屬片天線，激光直接成型技術（LaserDirectStructuring,LDS)天線可制成 實際需要的任意形狀，且具備完全的天線功能，使得LDS天線迅速得到廣泛應用，但是目前 可供選擇的、能夠用于制作LDS天線激光設備非常有限，且LDS天線只有特定的材料才可以 制作，從而使得LDS天線制作成本高。如何使得天線的制作不受材料及設備的限制，且能夠 降低生產(chǎn)成本已是天線設計面臨的重要課題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 針對上述問題，有必要提供一種制作不受材料、設備的限制且生產(chǎn)成本低的天線 結(jié)構。
[0004] 另，有必要提供該天線結(jié)構的制作方法。
[0005] 另，還有必要提供一種應用所述天線結(jié)構的電子裝置。
[0006] -種天線結(jié)構，所述天線結(jié)構包括載體及形成于該載體上的天線，該天線包括形 成于該載體上的至少一銅膜層及形成于該銅膜層表面的鎳膜層。
[0007] -種天線結(jié)構的制作方法，其包括如下步驟： 提供一成型模具，向該模具內(nèi)注塑塑料形成載體； 通過蒸鍍法在該載體表面形成第一銅膜層； 通過電鍍法在第一銅膜層的表面形成第二銅膜層； 通過電鍍法在第二銅膜層表面形成鎳膜層。
[0008] -種電子裝置，其包括殼體，所述殼體包括本體及天線結(jié)構，該天線結(jié)構固定于該 本體上，所述天線結(jié)構包括載體及形成于該載體上的天線，該天線包括形成于該載體上的 至少一銅膜層及形成于該銅膜層表面的鎳膜層。
[0009] 所述天線結(jié)構通過在載體表面形成銅膜層及在該銅膜層表面形成鎳膜層，且該銅 膜層通過蒸鍍法和電鍍法形成，載體可使用普通的塑料，制作工藝簡單，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn) 成本。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明一較佳實施方式電子裝置的示意圖。
[0011] 圖2為圖1所示電子裝置的殼體的立體示意圖。
[0012] 圖3為圖2所示殼體的局部分解示意圖。
[0013] 圖4為本發(fā)明較佳實施方式天線結(jié)構的立體示意圖。
[0014] 主要元件符號說明
【主權項】
1. 一種天線結(jié)構，其特征在于：所述天線結(jié)構包括載體及形成于該載體上的天線，該 天線包括形成于該載體上的至少一銅膜層及形成于該銅膜層表面的鎳膜層。
2. 如權利要求1所述的天線結(jié)構，其特征在于：所述載體由塑料制成。
3. 如權利要求1所述的天線結(jié)構，其特征在于：所述銅膜層的厚度為11~15um。
4. 如權利要求1所述的天線結(jié)構，其特征在于：所述鎳膜層的厚度為2~5um。
5. 如權利要求1所述的天線結(jié)構，其特征在于：所述銅膜層包括第一銅膜層及形成于 該第一銅膜層表面的第二銅膜層。
6. 如權利要求5所述的天線結(jié)構，其特征在于：所述第一銅膜層的厚度為3~5um，該 第二銅膜層的厚度為8~10um。
7. -種天線結(jié)構的制作方法，其包括如下步驟： 提供一成型模具，向該模具內(nèi)注塑塑料形成載體； 通過蒸鍍法在該載體表面形成第一銅膜層； 通過電鍍法在第一銅膜層的表面形成第二銅膜層； 通過電鍍法在第二銅膜層表面形成鎳膜層。
8. -種電子裝置，其包括殼體，其特征在于：所述殼體包括本體及權利要求1~6任一項 所述的天線結(jié)構，該天線結(jié)構固定于該本體上。
9. 如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述本體包括相對設置的二側(cè)壁，其中 一側(cè)壁設置有固定柱，所述載體上開設有固定孔，該固定柱容置于對應的固定孔內(nèi)。
10. 如權利要求9所述的電子裝置，其特征在于：所述側(cè)壁還設置有卡塊，所述載體上 開設有卡槽，該卡塊與對應的卡槽卡合。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種天線結(jié)構，所述天線結(jié)構包括載體及形成于該載體上的天線，該天線包括形成于該載體上的至少一銅膜層及形成于該銅膜層表面的鎳膜層。本發(fā)明還提供一種天線結(jié)構的制作方法及應用該天線結(jié)構的電子裝置。所述天線結(jié)構通過在載體表面形成銅膜層及在該銅膜層表面形成鎳膜層，且該銅膜層通過蒸鍍法和電鍍法形成，載體可使用普通的塑料，制作工藝簡單，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01Q1-38, H01Q1-22
【公開號】CN104852127
【申請?zhí)枴緾N201410052060
【發(fā)明人】劉旭, 楊軼
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年2月17日
【公告號】US20150236402