專利名稱：便攜式電子裝置、天線結構及天線制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種便攜式電子裝置、天線結構及天線制作方法，特別涉及一種通過顯影工藝形成天線的天線制作方法。
背景技術：
公知的天線結構，一般由金屬件所構成，其主要通過鈑金等機械方式制作。公知的鈑金天線因體積較大，必須在電子裝置的機殼中預留空間，以供設置鈑金天線，因此電子裝置的尺寸無法進一步降低。因此，需要提供一種便攜式電子裝置、天線結構及天線制作方法來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明即為了解決公知技術的問題而提供一種天線制作方法，該天線制作方法包括提供一基板，該基板包括一基板表面；在該基板表面上形成一導電層；對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成一天線圖案；以及進行一增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度。藉此形成本發(fā)明實施例的天線結構。應用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結構包括一第一導電層以及一第二導電層。該第一導電層通過真空濺射的方式形成。該第二導電層形成于該第一導電層之上，其中，該第二導電層以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。本發(fā)明還提供一種天線結構，該天線結構包括一第一導電層，其中，該第一導電層通過真空濺射的方式形成。本發(fā)明還提供一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括一機殼；以及一天線結構，該天線結構形成于該機殼之上，其中，該天線結構包括一第一導電層，該第一導電層通過真空濺射的方式形成。用本發(fā)明的天線制作方法，可以在基板的基板表面上形成天線，藉此，天線所占用的空間可以降低到最小，可節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并進一步縮小便攜式電子裝置的體積。


圖IA顯示本發(fā)明的實施例的天線制作方法的主要步驟；圖IB顯示對該導電層進行顯影工藝的詳細步驟；圖2A顯示本發(fā)明所述的基板的一實施例；圖2B顯示導電層附著于基板的基板表面之上；圖2C顯示具有該天線圖案的光罩；圖2D顯示以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層的情形；圖3顯示本發(fā)明的實施例的天線結構；以及
圖4顯示應用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結構的截面圖。主要組件符號說明I光罩10基板11基板表面20導電層21天線·
211第一導電層212第二導電層30光阻層S1、S2、S3、S4主要步驟S31、S32、S33、S34、S35 顯影工藝
具體實施例方式參照圖1A，其顯示本發(fā)明的實施例的天線制作方法的主要步驟，包括首先，提供一基板，包括一基板表面(SI);再，在該基板表面上形成一導電層(S2);接著,對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成一天線圖案(S3);最后，進行一增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度(S4)，藉此形成本發(fā)明實施例的天線結構。該基板可以為便攜式電子裝置的機殼。該基板表面可以為便攜式電子裝置機殼的內(nèi)/外表面。參照圖2A,其顯不本發(fā)明所述的基板10的一實施例,其具有一基板表面11,該基板表面11可以為曲面。參照圖3，應用本發(fā)明的天線制作方法，可以在基板10的基板表面11上形成天線21，藉此，天線21所占用的空間可以降低到最小，可節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并進一步縮小便攜式電子裝置的體積。以下進一步描述本發(fā)明的天線制作方法的各步驟的細節(jié)?；氐綀D1A，在該基板表面上形成該導電層(S2)之前，該基板表面可以被粗化，藉此提聞該導電層在該基板表面上的附著力。在該基板表面上形成該導電層(S2)的步驟中，可以通過對該基板表面進行真空濺射方式，以將金屬離子附著于該基板表面。參照圖2B，其顯示導電層20附著于基板10的基板表面11之上。除上述真空濺射的方式之外，亦可以通過印刷或其他方式將該導電層附著于該基板表面之上。接著，參照圖1B，在對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成該天線圖案(S3)的步驟中，包括下述多個步驟首先，在該導電層上涂布一光阻層(S31);再，對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S32);接著，對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案(S33);再，對該導電層進行蝕刻，以使該導電層形成該天線圖案(S34);并，去除光阻層(S35)。在該導電層上涂布該光阻層(S31)的步驟中，該光阻層以靜電噴涂(SprayCoating)、旋轉涂布(Spin Coating)等方式涂布,藉此將光阻層均勻地覆蓋于該導電層之上。參照圖2C，在對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層(S32)的步驟中，可使用具有天線圖案的光罩I進行曝光。由于該基板表面為曲面，參照圖2D，在一實施例中，可以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層30，該等曝光方向可以相互垂直。在對該導電層進行蝕刻，以使該導電層形成該天線圖案(S34)的過程中，可使用氫氧化鈉(NaOH)或其他蝕刻劑進行濕蝕刻。在對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成該天線圖案(S3)之后，進行該增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度(S4)，其中，該增厚工藝包括化學鍍膜工藝、電鍍工藝或印刷工藝。參照圖4，其顯示應用本發(fā)明的天線制作方法所形成的天線結構的截面圖，本發(fā)明 的天線制作方法所形成的天線21包括一第一導電層211以及一第二導電層212。該第一導電層211通過真空濺射的方式形成。該第二導電層212形成于該第一導電層211之上，其中，該第二導電層212以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。雖然本發(fā)明已以具體的較佳實施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當視所附的權利要求書的范圍所界定者為準。
權利要求
1.一種天線制作方法，該天線制作方法包括 提供一基板，該基板包括一基板表面； 在該基板表面上形成一導電層； 對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成一天線圖案；以及 進行一增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度。
2.如權利要求I所述的天線制作方法，其中，該增厚工藝包括化學鍍膜工藝、電鍍工藝或印刷工藝。
3.如權利要求I所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成該導電層的步驟中，包括對該基板表面進行真空濺射，以將金屬離子附著于該基板表面。
4.如權利要求3所述的天線制作方法，該天線制作方法在該基板表面上形成該導電層之前，還包括粗化該基板表面的步驟。
5.如權利要求I所述的天線制作方法，其中，在該基板表面上形成一導電層的步驟中，包括以印刷的方式將該導電層附著于該基板表面。
6.如權利要求I所述的天線制作方法，其中，該顯影工藝包括 在該導電層上涂布一光阻層； 對該光阻層進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層； 對該光阻層進行顯影，以留下該天線圖案； 對該導電層進行蝕刻，以使該導電層形成該天線圖案；以及 去除該光阻層。
7.如權利要求6所述的天線制作方法，其中，該基板為曲面。
8.如權利要求7所述的天線制作方法，其中，在對該光阻層進行曝光的過程中，包括以多個方向以及多個光罩分別進行曝光，以將該天線圖案轉印至該光阻層。
9.如權利要求I所述的天線制作方法，其中，該基板為便攜式電子裝置的機殼。
10.一種天線結構,該天線結構包括 一第一導電層，其中，該第一導電層通過真空派射的方式形成。
11.如權利要求10所述的天線結構，該天線結構還包括一第二導電層，該第二導電層形成于該第一導電層之上，其中，該第二導電層以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
12.一種便攜式電子裝置，該便攜式電子裝置包括 一機殼；以及 一天線結構，該天線結構形成于該機殼之上，其中，該天線結構包括一第一導電層，該第一導電層通過真空濺射的方式形成。
13.如權利要求12所述的便攜式電子裝置，其中，該天線結構還包括一第二導電層，該第二導電層形成于該第一導電層之上，其中，該第二導電層以化學鍍膜、電鍍或印刷等方式形成。
全文摘要
一種便攜式電子裝置、天線結構及天線制作方法。該天線制作方法包括提供一基板，該基板包括一基板表面；在該基板表面上形成一導電層；對該導電層進行顯影工藝，以使該導電層形成一天線圖案；以及進行一增厚工藝，增加該導電層的該天線圖案的厚度。本發(fā)明可使天線所占用的空間降低到最小，節(jié)省便攜式電子裝置的內(nèi)部空間，并可進一步縮小便攜式電子裝置的體積。
文檔編號H01Q1/22GK102956962SQ201110243958
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權日2011年8月24日
發(fā)明者許馨卉, 張勝杰, 黃寶毅, 王子軒 申請人:啟碁科技股份有限公司