終端背蓋及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種終端背蓋及移動(dòng)終端。終端背蓋包括：背蓋主體、天線主體、第一邊框、第二邊框、饋電彈片和回地彈片。天線主體包括第一部分、第二部分和兩個(gè)第三部分，第一部分的第一側(cè)與背蓋主體隔開(kāi)，第一部分的第二側(cè)與第二部分隔開(kāi)，第一側(cè)與第二側(cè)相對(duì)。第一部分包括隔開(kāi)的第一子主體和第二子主體，一個(gè)第三部分用于連接第一子主體和第二部分，另一個(gè)第三部分用于連接第二子主體和第二部分。饋電彈片與第一子主體連接，回地彈片與第二子主體連接。根據(jù)本發(fā)明的終端背蓋，可增強(qiáng)天線主體的輻射效率。
【專利說(shuō)明】
終端背蓋及移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及手機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種終端背蓋及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前金屬邊框手機(jī)由于時(shí)尚而越來(lái)越受歡迎，主流手機(jī)廠商紛紛推出金屬機(jī)器，全金屬手機(jī)一直是各手機(jī)廠商追求的目標(biāo)。全金屬手機(jī)會(huì)降低天線組件的輻射效率，對(duì)手機(jī)信號(hào)傳遞產(chǎn)生不利影響，會(huì)嚴(yán)重降低通話質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種終端背蓋，所述終端背蓋具有輻射效率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明有提供一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端具有如上所述的終端背蓋。
[0005]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面提供了一種終端背蓋，包括:背蓋主體;天線主體，所述天線主體包括第一部分、第二部分和兩個(gè)第三部分，所述第一部分的第一側(cè)與所述背蓋主體的一端通過(guò)第一縫隙隔開(kāi)，所述第一部分的第二側(cè)與所述第二部分通過(guò)第二縫隙隔開(kāi)，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對(duì)，所述第一部分包括由第三縫隙間隔開(kāi)的第一子主體和第二子主體，其中一個(gè)所述第三部分連接在所述第一子主體和所述第二部分之間，另一個(gè)所述第三部分連接在所述第二子主體和所述第二部分之間；第一邊框，所述第一邊框的部分通過(guò)第四縫隙與所述第一部分的第三側(cè)隔開(kāi)，所述第二部分與所述第一邊框連接;第二邊框，所述第二邊框的部分通過(guò)第五縫隙與所述第一部分的第四側(cè)隔開(kāi)，所述第三側(cè)與所述第四側(cè)相對(duì)，所述第二部分與所述第二邊框連接;饋電彈片，所述饋電彈片與所述第一子主體連接；以及回地彈片，所述回地彈片與所述饋電彈片連接，所述回地彈片與所述第二子主體連接。
[0006]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋，通過(guò)使饋電彈片和回地彈片分別與第一子主體和第二子主體對(duì)應(yīng)連接，并利用第三部分使第一子主體、第二子主體分別與第二部分電連接，第一子主體和第二子主體間隔地設(shè)置在背蓋主體上，從而構(gòu)造成天線主體，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第二部分上設(shè)有第六縫隙和第七縫隙，所述第六縫隙的一端與所述第二縫隙相連且與所述第一子主體相對(duì)，所述第六縫隙的另一端延伸至所述第二部分上遠(yuǎn)離所述第一部分的一側(cè);所述第七縫隙的一端與所述第二縫隙相連且與所述第二子主體相對(duì)，所述第七縫隙的另一端延伸至所述第二部分上遠(yuǎn)離所述第一部分的一側(cè)。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第六縫隙和所述第七縫隙內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一縫隙至所述第五縫隙內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層，所述絕緣層連接所述背蓋主體與所述第一部分、所述第一子主體與所述第二子主體、所述第一邊框與所述第一部分，所述第二邊框與所述第一部分以及所述第一部分與所述第二部分。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣層的厚度為H，所述H滿足:1mm。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體、所述天線主體、所述第一邊框和所述第二邊框連結(jié)為一體。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第二部分的長(zhǎng)度為0.25λ，所述λ為770MHz電磁波的相應(yīng)波長(zhǎng)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一子主體與所述第二子主體的形狀相同。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一邊框和所述第二邊框均與所述天線主體電隔離。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一邊框和所述第二邊框均由金屬材料制成。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述第一邊框和所述第二邊框由非金屬材料制成，且所述第一邊框和所述第二邊框上均噴涂有類金屬顏色的噴涂層。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述天線主體覆蓋的頻段范圍是770MHz-2700MHz。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述天線主體位于所述背蓋主體的下側(cè)。
[0019]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面提供了一種移動(dòng)終端，包括:如上所述的終端背蓋；電路板，所述電路板包括天線饋點(diǎn)和回路接地點(diǎn)；第一導(dǎo)電連接件，所述第一導(dǎo)電連接件用于電連接所述天線饋點(diǎn)和所述終端背蓋的所述饋電彈片；以及第二導(dǎo)電連接件，所述第二導(dǎo)電連接件用于電連接所述回路接地點(diǎn)和所述終端背蓋的所述回地彈片。
[0020]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)使饋電彈片和回地彈片分別與第一子主體和第二子主體對(duì)應(yīng)連接，并利用第三部分使第一子主體、第二子主體分別與第二部分電連接，第一子主體和第二子主體間隔地設(shè)置在背蓋主體上，從而構(gòu)造成天線主體，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率。
[0021 ]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，移動(dòng)終端還包括:射頻器件，所述天線饋點(diǎn)設(shè)置于所述射頻器件之上，從所述射頻器件發(fā)出的無(wú)線信號(hào)從所述天線饋點(diǎn)經(jīng)過(guò)第一導(dǎo)電連接件耦合到所述終端背蓋，并發(fā)射出去。
【附圖說(shuō)明】
[0022]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0023]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋的部分結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖4是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的回波損耗曲線圖；
[0027]圖5是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]附圖標(biāo)記:
[0029]終端背蓋100，
[0030]背蓋主體101，
[0031]第一部分110，第一側(cè)111，第二側(cè)112，第三側(cè)113，第四側(cè)114，
[0032]第一子主體115，第二子主體116，
[0033]第二部分120，第三部分130，
[0034]第一縫隙151，第二縫隙152，第三縫隙153，第四縫隙154，第五縫隙155，第六縫隙156，第七縫隙157，
[0035]第一邊框160，
[0036]第二邊框170，
[0037]饋電彈片181，回地彈片182，
[0038]移動(dòng)終端500，
[0039]處理組件501，處理器502，輸入/輸出(I/O)的接口 503，存儲(chǔ)器504，電源組件505，多媒體組件506，音頻組件507，通信組件508，傳感器組件509。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0041]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“縱向”、“橫向”、“長(zhǎng)度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0042]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0043]下面參考圖1-圖4描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100。
[0044]如圖1-圖4所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100，包括:背蓋主體101、天線主體、第一邊框160、第二邊框170、饋電彈片181以及回地彈片182。
[0045]需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100為具有導(dǎo)電性能的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的金屬殼體，可作為手機(jī)的外殼進(jìn)行使用，當(dāng)然殼體也可采用合金作為殼體的制作材料，例如不銹鋼、鎂鋁合金等，經(jīng)過(guò)銑、鍛壓等制作得到，包括左右側(cè)面、頂面、底面和正面，也可為多面體形狀，此處不作限制。殼體上可設(shè)置有顯示屏，以及手機(jī)上的相關(guān)配件，如主屏幕按鍵、揚(yáng)聲器、攝像頭、USB、側(cè)按鍵等，當(dāng)然各部件的設(shè)置位置可根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，此處不作限制。
[0046]如圖1-圖2所示，天線主體包括第一部分110、第二部分120和兩個(gè)第三部分130。其中，第一部分110的第一側(cè)111與背蓋主體101的一端通過(guò)第一縫隙151隔開(kāi)，第一部分110的第二側(cè)112與第二部分120通過(guò)第二縫隙152隔開(kāi)，第一側(cè)111與第二側(cè)112相對(duì)。第一部分110包括由第三縫隙153間隔開(kāi)的第一子主體115和第二子主體116，其中一個(gè)第三部分130連接在第一子主體115和第二部分120之間，另一個(gè)第三部分130連接在第二子主體116和第二部分120之間。這里，利用第三縫隙153可以使第一子主體115和第二子主體116與背蓋主體1I絕緣連接。
[0047]第一邊框160的部分通過(guò)第四縫隙154與第一部分110的第三側(cè)113隔開(kāi)，第二部分120與第一邊框160連接。第二邊框170的部分通過(guò)第五縫隙155與第一部分110的第四側(cè)114隔開(kāi)，第三側(cè)113與第四側(cè)114相對(duì)，第二部分120與第二邊框170連接。饋電彈片181與第一子主體115連接，回地彈片182與饋電彈片181連接，回地彈片182與第二子主體116連接。
[0048]天線主體是用來(lái)接收和發(fā)射信號(hào)的，信號(hào)有不同的工作頻率，對(duì)應(yīng)不同的波長(zhǎng)，天線主體的電流路徑的長(zhǎng)度等同于相應(yīng)的波長(zhǎng)(比如0.25波長(zhǎng))時(shí)，稱為諧振，即天線的第一個(gè)模式(此時(shí)的頻率較低，所以說(shuō)是低頻模式)。而所述電流路徑的長(zhǎng)度的N倍，如果同樣接近信號(hào)的高頻波長(zhǎng)時(shí)，也可以諧振，這時(shí)就是高頻模式(比如I波長(zhǎng)，1.5波長(zhǎng)，2波長(zhǎng)等等)。本實(shí)施例中所述的低頻模式時(shí)，天線饋點(diǎn)耦合到天線主體所組成的電流路徑的長(zhǎng)度正好接近到所需要的低頻波長(zhǎng)，因此可以諧振。同樣高頻模式時(shí)，依靠了電流路徑的長(zhǎng)度和天線高次模式倍頻產(chǎn)生，這個(gè)電流路徑的長(zhǎng)度也同樣接近高頻信號(hào)的波長(zhǎng)。
[0049]天線工作的低頻模式的產(chǎn)生:從天線饋點(diǎn)耦合到接地的天線主體所組成的開(kāi)環(huán)Loop天線激勵(lì);高頻模式是天線部分和天線部分之間的縫隙、開(kāi)環(huán)Loop天線的高次模式激勵(lì)產(chǎn)生。這里的低頻指770MHz至960MHZ，高頻指1710MHz至2170MHz和2520MHz至2700MHz0
[0050]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100，通過(guò)使饋電彈片181和回地彈片182分別與第一子主體115和第二子主體116對(duì)應(yīng)連接，并利用第三部分130使第一子主體115、第二子主體116分別與第二部分120電連接，第一子主體115和第二子主體116間隔地設(shè)置在背蓋主體101上，從而構(gòu)造成天線主體，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率。
[0051 ]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第二部分120上設(shè)有第六縫隙156和第七縫隙157，第六縫隙156的一端與第二縫隙152相連且與第一子主體115相對(duì)，第六縫隙156的另一端延伸至第二部分120上遠(yuǎn)離第一部分110的一側(cè)。第七縫隙157的一端與第二縫隙152相連且與第二子主體116相對(duì)，第七縫隙157的另一端延伸至第二部分120上遠(yuǎn)離第一部分110的一側(cè)。
[0052]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一縫隙151至第七縫隙157內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層，第一縫隙151內(nèi)的絕緣層可以用于連接背蓋主體101和第一部分110，第二縫隙152內(nèi)的絕緣層可以用于連接第一部分110和第二部分120，第三縫隙153內(nèi)的絕緣層可以用于連接第一子主體115和第二子主體116，第四縫隙154內(nèi)的絕緣層用于連接第一邊框160和第一部分110的第一子主體115，第五縫隙155內(nèi)的絕緣層用于連接第二邊框170和第一部分110的第二子主體116。所述絕緣材料可為環(huán)狀，也可呈片狀或長(zhǎng)方體狀等;絕緣材料可以為高分子聚合物如PC、ABS等。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體101、天線主體、第一邊框160和第二邊框170連結(jié)為一體。
[0053]進(jìn)一步地，如圖1-圖2所示，絕緣層的厚度為H，H滿足:1mm。經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)Hl >Imm時(shí)，天線組件100的輻射效率顯著增強(qiáng)。在示例性實(shí)施例中，第一縫隙151、第二縫隙152、第三縫隙153、第四縫隙154、第五縫隙155、第六縫隙156和第七縫隙157的寬度可以相同。通常，縫隙的寬度越大越好，可以最低為1mm。當(dāng)然，第一縫隙151至第七縫隙157的寬度可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)定，但由于縫隙的寬度越小對(duì)天線性能的惡化越明顯，因此所述縫隙的寬度可視具體性能要求和外觀要求等情況進(jìn)行調(diào)節(jié)。在某些實(shí)施例，所述縫隙的寬度的調(diào)節(jié)可用來(lái)調(diào)節(jié)高頻頻段諧振的頻率偏移。
[0054]在示例性實(shí)施例中，所述第一縫隙151至第七縫隙157的寬度也可以不相同，例如設(shè)計(jì)所述第一縫隙151的寬度為2mm，第二縫隙152的寬度為1mm。一方面是為了獲得更低的低頻諧振，另一方面為了滿足手機(jī)外殼的外觀設(shè)計(jì)要求。
[0055]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，天線主體覆蓋的頻段范圍是770MHz-2700MHz。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第二部分120的長(zhǎng)度為0.25λ，λ為770MHz電磁波的相應(yīng)波長(zhǎng)。例如，如圖1-圖2所示，第二部分120的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，所述L滿足:0.2λ< LS0.3λ。需要說(shuō)明的是，“λ”可以指電磁波的波長(zhǎng)，手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的電磁波的頻率f的覆蓋范圍是770ΜΗζ-2700ΜΗζ，其中λ =cf，c為光速。由此，可以實(shí)現(xiàn)GMS通話和LTE全頻段覆蓋，其中，低頻諧振由饋點(diǎn)到地點(diǎn)的整個(gè)長(zhǎng)度以及手機(jī)整機(jī)產(chǎn)生，高頻是由高次模諧振產(chǎn)生。進(jìn)一步地，第二部分120的長(zhǎng)度為0.25λ，Β卩L = 0.25λ，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率，提高天線主體的性能。
[0056]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一子主體115與第二子主體116的形狀相同。由此可以簡(jiǎn)化加工過(guò)程，節(jié)約生產(chǎn)成本。進(jìn)一步地，第一子主體115和第二子主體116均可以形成為方形，即第一子主體115和第二子主體116均可以形成為正方形或長(zhǎng)方形。由此，可以簡(jiǎn)化第一子主體115和第二子主體116的結(jié)構(gòu)，提高天線主體的結(jié)構(gòu)緊湊程度。
[0057]更進(jìn)一步地，如圖1所示，第一子主體115和第二子主體116的大小相同。由此不但可以簡(jiǎn)化加工過(guò)程，縮短生產(chǎn)周期，還可以減少零部件的庫(kù)存量，從而可以節(jié)約生產(chǎn)成本。為提高天線主體的輻射效率，第一子主體115與第二子主體116對(duì)稱地設(shè)在背蓋主體101上。由此，可以提高終端背蓋100的結(jié)構(gòu)緊湊程度，增強(qiáng)天線主體的輻射效率。如圖1所示，背蓋主體101關(guān)于左右方向上中心線對(duì)稱，第一子主體115與第二子主體116也關(guān)于該中心線對(duì)稱。
[0058]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一邊框160和第二邊框170均與天線主體電隔離。根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，第一邊框160和第二邊框170由非金屬材料制成，且第一邊框160和第二邊框170上均噴涂有類金屬顏色的噴涂層。根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，第一邊框160和所述第二邊框170均由金屬材料制成。
[0059]如圖1-圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一部分110和第二部分120平行設(shè)置，并且第一部分110和第二部分120均與第三部分130相垂直。如圖1-圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一縫隙151和第二縫隙152平行設(shè)置，第三縫隙153、第四縫隙154和第五縫隙155相互平行，而且第一縫隙151和第二縫隙152均與第三縫隙153至第五縫隙155相垂直。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，天線主體位于背蓋主體101的下側(cè)，由此可以有效地降低手握手機(jī)時(shí)手對(duì)天線的不利影響。
[0060]下面參照?qǐng)D1-圖4詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100。值得理解的是，下述描述僅是示例性說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的具體限制。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明實(shí)施例的終端背蓋100為具有導(dǎo)電性能的長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)的金屬殼體，可作為手機(jī)的外殼進(jìn)行使用，當(dāng)然殼體也可采用合金作為殼體的制作材料，例如不銹鋼、鎂鋁合金等，經(jīng)過(guò)銑、鍛壓等制作得到，包括左右側(cè)面、頂面、底面和正面，也可為多面體形狀，此處不作限制。殼體上可設(shè)置有顯示屏，以及手機(jī)上的相關(guān)配件，如主屏幕按鍵、揚(yáng)聲器、攝像頭、USB、側(cè)按鍵等，當(dāng)然各部件的設(shè)置位置可根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，此處不作限制。
[0061]如圖1-圖4所示，終端背蓋100包括:背蓋主體101、天線主體、第一邊框160、第二邊框170、饋電彈片181以及回地彈片182。
[0062]具體而言，如圖1-圖2所示，天線主體設(shè)在背蓋主體101的下端(如圖1中所示的向下的一端)。天線主體覆蓋的頻段范圍是770MHz-2700MHz，且天線主體包括第一部分110、第二部分120和兩個(gè)第三部分130。為方便描述，將第一部分110的四周分別命名為第一側(cè)111、第二側(cè)112、第三側(cè)113和第四側(cè)114，其中第一側(cè)111與第二側(cè)112相對(duì)設(shè)置，第三側(cè)113與第四側(cè)114相對(duì)設(shè)置。第二部分120的左端與第一邊框160連接，第二部分120的右端與第二邊框170連接。
[0063]如圖1-圖2所示，第一側(cè)111與背蓋主體101的下端通過(guò)第一縫隙151隔開(kāi)，第二側(cè)112與第二部分120的上端通過(guò)第二縫隙152隔開(kāi)。第一邊框160的部分通過(guò)第四縫隙154與第三側(cè)113隔開(kāi)，第二邊框170的部分通過(guò)第五縫隙155與第一部分110的第四側(cè)114隔開(kāi)。
[0064]第一部分110包括由第三縫隙153間隔開(kāi)的第一子主體115和第二子主體116。如1-圖2所示，第一子主體115位于第三縫隙153的左側(cè)，第二子主體116位于第三縫隙153的右偵U。其中一個(gè)第三部分130連接在第一子主體115和第二部分120之間，另一個(gè)第三部分130連接在第二子主體116和第二部分120之間。這里，利用第三縫隙153可以使第一子主體115和第二子主體116與背蓋主體101絕緣連接。如圖1-圖2所示，第一子主體115與第二子主體116的形狀相同。
[0065]第二部分120上設(shè)有第六縫隙156和第七縫隙157，第六縫隙156的上端與第二縫隙152相連，且第六縫隙156的上端與第一子主體115相對(duì)，第六縫隙156的下端延伸至第二部分120的下端。第七縫隙157的上端與第二縫隙152相連，且第七縫隙157的上端與第二子主體116相對(duì)，第七縫隙157的下端延伸至第二部分120下端。第二部分120沿左右方向延伸，第二部分120的左端與第一邊框連接，第二部分120的右端與第二邊框連接。
[0066]第二部分120的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，且L= 0.25λ，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率，提高天線主體的性能。需要說(shuō)明的是，“λ”可以指電磁波的波長(zhǎng)，手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的電磁波的頻率f的覆蓋范圍是770MHz-2700MHz，其中A = cf，c為光速。由此，可以實(shí)現(xiàn)GMS通話和LTE全頻段覆蓋，其中，低頻諧振由饋點(diǎn)到地點(diǎn)的整個(gè)長(zhǎng)度以及手機(jī)整機(jī)產(chǎn)生，高頻是由高次模諧振產(chǎn)生。
[0067]第一縫隙151至第七縫隙157內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層，第一縫隙151內(nèi)的絕緣層可以用于連接背蓋主體101和第一部分110，第二縫隙152內(nèi)的絕緣層可以用于連接第一部分110和第二部分120，第三縫隙153內(nèi)的絕緣層可以用于連接第一子主體115和第二子主體116，第四縫隙154內(nèi)的絕緣層用于連接第一邊框160和第一部分110的第一子主體115，第五縫隙155內(nèi)的絕緣層用于連接第二邊框170和第一部分110的第二子主體116。所述絕緣材料可為高分子聚合物如PC、ABS等。絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體101、天線主體、第一邊框160和第二邊框170連結(jié)為一體。
[0068]如圖1-圖2所示，絕緣層的厚度為H，H滿足:1mm。經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)Hl > Imm時(shí)，天線組件100的輻射效率顯著增強(qiáng)。第一縫隙151、第二縫隙152、第三縫隙153、第四縫隙154、第五縫隙155、第六縫隙156和第七縫隙157的寬度可以相同。通常，縫隙的寬度越大越好，可以最低為1mm。當(dāng)然，第一縫隙151至第七縫隙157的寬度可以根據(jù)具體情況進(jìn)行設(shè)定，但由于縫隙的寬度越小對(duì)天線性能的惡化越明顯，因此所述縫隙的寬度可視具體性能要求和外觀要求等情況進(jìn)行調(diào)節(jié)。另外，所述縫隙的寬度的調(diào)節(jié)可用來(lái)調(diào)節(jié)高頻頻段諧振的頻率偏移。
[0069]如圖1-圖2所示，第一部分110和第二部分120平行設(shè)置，并且第一部分110和第二部分120均與第三部分130相垂直，第一縫隙151和第二縫隙152平行設(shè)置，第三縫隙153、第四縫隙154和第五縫隙155相互平行，第一縫隙151和第二縫隙152均與第三縫隙153至第五縫隙155相垂直。
[0070]第一邊框160和第二邊框170均與天線主體電隔離，并且第一邊框160和第二邊框170均由金屬材料制成。饋電彈片181與第一子主體115連接，回地彈片182與饋電彈片181連接，回地彈片182與第二子主體116連接。第一邊框160的上端可以向上延伸至與背板主體101的上端面平齊的位置處，第二邊框170的上端可以向上延伸至與背板主體101的上端面平齊的位置處。
[0071]天線主體是用來(lái)接收和發(fā)射信號(hào)的，信號(hào)有不同的工作頻率，對(duì)應(yīng)不同的波長(zhǎng)，所述天線主體的電流路徑的長(zhǎng)度(如第二部分的長(zhǎng)度)等同于相應(yīng)的波長(zhǎng)(比如0.25波長(zhǎng))時(shí)，稱為諧振，即天線的第一個(gè)模式(此時(shí)的頻率較低，所以說(shuō)是低頻模式)。而所述電流路徑的長(zhǎng)度的N倍，如果同樣接近信號(hào)的高頻波長(zhǎng)時(shí)，也可以諧振，這時(shí)就是高頻模式(比如I波長(zhǎng)，1.5波長(zhǎng)，2波長(zhǎng)等等)。本實(shí)施例中所述的低頻模式時(shí)，天線饋點(diǎn)耦合到天線部分所組成的電流路徑的長(zhǎng)度正好接近到所需要的低頻波長(zhǎng)，因此可以諧振。同樣高頻模式時(shí)，依靠了電流路徑的長(zhǎng)度和天線高次模式倍頻產(chǎn)生，這個(gè)電流路徑的長(zhǎng)度也同樣接近高頻信號(hào)的波長(zhǎng)。
[0072]天線工作的低頻模式的產(chǎn)生:從天線饋點(diǎn)耦合到接地的天線部分所組成的開(kāi)環(huán)Loop天線激勵(lì);高頻模式是天線部分和天線部分之間的縫隙、開(kāi)環(huán)Loop天線的高次模式激勵(lì)產(chǎn)生。這里的低頻指770MHz至960MHZ，高頻指1710MHz至2170MHz和2520MHz至2700M
Hz0
[0073]如圖4所示，圖4為天線回波損耗圖，其橫坐標(biāo)表示頻率d，縱坐標(biāo)SI I (單位為dB)，可以利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)出來(lái)的，本實(shí)施例要求天線的工作頻段Sll都在_5dB以下，圖中點(diǎn)I的頻率為770.13977MHz，其天線回波損耗為_(kāi)4.7798dB ；點(diǎn)2的頻率為960MHz，其天線回波損耗為-3.6482dB;點(diǎn)3的頻率為1.7082592GHz，其天線回波損耗為-25.202dB;在點(diǎn)4的頻率為2.17GHz，其天線回波損耗為-15.382dB;在點(diǎn)8的頻率為2.6902160GHz，其天線回波損耗為-8.2518dB。
[0074]所述天線主體可以與所述外部電路之間形成一輻射回路，具體為:饋電彈片181-第一子主體115-位于左側(cè)第三部分130-第二部分120-位于右側(cè)第三部分130-回地彈片182-外部電路，該回路產(chǎn)生回波損耗。天線主體與外部電路之間形成的輻射回路，產(chǎn)生第一低頻諧振，其頻段為770MHZ-800MHZ，第一高頻諧振，其頻段為1710ΜΗζ-2170ΜΗζ，第二高頻諧振，其頻段為2170ΜΗζ-2300ΜΗζ，以及第三高頻諧振，其頻段為2500MHZ-2700MHZ，在這些工作頻段下該天線可以工作。
[0075]如圖1-圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括:如上述實(shí)施例中所述的終端背蓋100、電路板、第一導(dǎo)電連接件和第二導(dǎo)電連接件。
[0076]具體而言，電路板包括天線饋點(diǎn)和回路接地點(diǎn)，第一導(dǎo)電連接件用于電連接天線饋點(diǎn)和終端背蓋100的饋電彈片181，第二導(dǎo)電連接件用于電連接回路接地點(diǎn)和終端背蓋100的回地彈片182。
[0077]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)使饋電彈片181和回地彈片182分別與第一子主體115和第二子主體116對(duì)應(yīng)連接，并利用第三部分130使第一子主體115、第二子主體116分別與第二部分120電連接，第一子主體115和第二子主體116間隔地設(shè)置在背蓋主體101上，從而構(gòu)造成天線主體，由此可以增強(qiáng)天線主體的輻射效率。
[0078]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，第一導(dǎo)電連接件和第二導(dǎo)電連接件包括彈片、螺釘、集總元件、導(dǎo)電泡棉。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，移動(dòng)終端還可以包括:射頻器件，天線饋點(diǎn)設(shè)置于射頻器件之上，從射頻器件發(fā)出的無(wú)線信號(hào)從天線饋點(diǎn)經(jīng)過(guò)第一導(dǎo)電連接件耦合到終端背蓋100，并發(fā)射出去。
[0079]如圖5所示，移動(dòng)終端500包括:處理器502;用于存儲(chǔ)處理器502可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器504。
[0080]例如，移動(dòng)終端500可以是智能手機(jī)，計(jì)算機(jī)，數(shù)字廣播終端，消息收發(fā)設(shè)備，游戲控制臺(tái)，平板設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，健身設(shè)備，個(gè)人數(shù)字助理等。
[0081 ] 參照?qǐng)D5，移動(dòng)終端500可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件:處理組件501，存儲(chǔ)器504，電源組件505，多媒體組件506，音頻組件507，輸入/輸出(I/O)的接口 503，傳感器組件509，以及通信組件508。
[0082]處理組件501通常控制移動(dòng)終端500的整體操作，諸如與顯示，數(shù)據(jù)通信，相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件501可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器502來(lái)執(zhí)行指令。此外，處理組件501可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊，便于處理組件501和其他組件之間的交互。例如，處理組件501可以包括多媒體模塊，以方便多媒體組件506和處理組件501之間的交互。
[0083]存儲(chǔ)器504被配置為存儲(chǔ)各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備500的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在移動(dòng)終端500上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令，消息，圖片，視頻等。存儲(chǔ)器504可以由任何類型的易失性或非易失性存儲(chǔ)設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn)，如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)，可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)，可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，磁存儲(chǔ)器，快閃存儲(chǔ)器，磁盤(pán)或光盤(pán)。
[0084]電源組件505為移動(dòng)終端500的各種組件提供電力。電源組件505可以包括電源管理系統(tǒng)，一個(gè)或多個(gè)電源，及其他與為移動(dòng)終端500生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0085]多媒體組件506包括在所述移動(dòng)終端500和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中，屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板，屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏，以接收來(lái)自用戶的輸入信號(hào)。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測(cè)觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢(shì)。所述觸摸傳感器可以不僅感測(cè)觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測(cè)與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件506包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備500處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。
[0086]音頻組件507被配置為輸出和/或輸入音頻信號(hào)。例如，音頻組件507包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)移動(dòng)終端500處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語(yǔ)音識(shí)別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號(hào)。所接收的音頻信號(hào)可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器504或經(jīng)由通信組件508發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件507還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號(hào)。
[0087]I/O接口503為處理組件501和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤(pán)，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁(yè)按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。
[0088]傳感器組件509包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為移動(dòng)終端500提供各個(gè)方面的狀態(tài)評(píng)估。例如，傳感器組件509可以檢測(cè)到設(shè)備500的打開(kāi)/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對(duì)定位，例如所述組件為移動(dòng)終端500的顯示器和小鍵盤(pán)，傳感器組件509還可以檢測(cè)移動(dòng)終端500或移動(dòng)終端500—個(gè)組件的位置改變，用戶與移動(dòng)終端500接觸的存在或不存在，移動(dòng)終端500方位或加速/減速和移動(dòng)終端500的溫度變化。傳感器組件509可以包括接近傳感器，被配置用來(lái)在沒(méi)有任何的物理接觸時(shí)檢測(cè)附近物體的存在。傳感器組件509還可以包括光傳感器，如CMOS或CCD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件509還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0089]通信組件508被配置為便于移動(dòng)終端500和其他設(shè)備之間有線或無(wú)線方式的通信。移動(dòng)終端500可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信組件508經(jīng)由廣播信道接收來(lái)自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號(hào)或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信組件508還包括近場(chǎng)通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0090]在示例性實(shí)施例，移動(dòng)終端500可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、數(shù)字信號(hào)處理設(shè)備(DSPD)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)。
[0091]在示例性實(shí)施例，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器504。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是R0M、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤(pán)和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。
[0092]在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示意性實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0093]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種終端背蓋，其特征在于，包括: 背蓋主體； 天線主體，所述天線主體包括第一部分、第二部分和兩個(gè)第三部分，所述第一部分的第一側(cè)與所述背蓋主體的一端通過(guò)第一縫隙隔開(kāi)，所述第一部分的第二側(cè)與所述第二部分通過(guò)第二縫隙隔開(kāi)，所述第一側(cè)與所述第二側(cè)相對(duì)，所述第一部分包括由第三縫隙間隔開(kāi)的第一子主體和第二子主體，其中一個(gè)所述第三部分連接在所述第一子主體和所述第二部分之間，另一個(gè)所述第三部分連接在所述第二子主體和所述第二部分之間； 第一邊框，所述第一邊框的部分通過(guò)第四縫隙與所述第一部分的第三側(cè)隔開(kāi)，所述第二部分與所述第一邊框連接； 第二邊框，所述第二邊框的部分通過(guò)第五縫隙與所述第一部分的第四側(cè)隔開(kāi)，所述第三側(cè)與所述第四側(cè)相對(duì)，所述第二部分與所述第二邊框連接； 饋電彈片，所述饋電彈片與所述第一子主體連接；以及 回地彈片，所述回地彈片與所述饋電彈片連接，所述回地彈片與所述第二子主體連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第二部分上設(shè)有第六縫隙和第七縫隙，所述第六縫隙的一端與所述第二縫隙相連且與所述第一子主體相對(duì)，所述第六縫隙的另一端延伸至所述第二部分上遠(yuǎn)離所述第一部分的一側(cè)； 所述第七縫隙的一端與所述第二縫隙相連且與所述第二子主體相對(duì)，所述第七縫隙的另一端延伸至所述第二部分上遠(yuǎn)離所述第一部分的一側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端背蓋，其特征在于，所述第六縫隙和所述第七縫隙內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第一縫隙至所述第五縫隙內(nèi)填充絕緣材料以形成絕緣層，所述絕緣層連接所述背蓋主體與所述第一部分、所述第一子主體與所述第二子主體、所述第一邊框與所述第一部分，所述第二邊框與所述第一部分以及所述第一部分與所述第二部分。5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的終端背蓋，其特征在于，所述絕緣層的厚度為H，所述H滿足:H> Imm06.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的終端背蓋，其特征在于，所述絕緣材料采用納米注塑工藝與所述背蓋主體、所述天線主體、所述第一邊框和所述第二邊框連結(jié)為一體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第二部分的長(zhǎng)度為0.25λ，所述λ為770MHz電磁波的相應(yīng)波長(zhǎng)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第一子主體與所述第二子主體的形狀相同。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第一邊框和所述第二邊框均與所述天線主體電隔離。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第一邊框和所述第二邊框均由金屬材料制成。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述第一邊框和所述第二邊框由非金屬材料制成，且所述第一邊框和所述第二邊框上均噴涂有類金屬顏色的噴涂層。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述天線主體覆蓋的頻段范圍是770MHz-2700MHzo13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端背蓋，其特征在于，所述天線主體位于所述背蓋主體的下側(cè)。14.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括: 根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的終端背蓋； 電路板，所述電路板包括天線饋點(diǎn)和回路接地點(diǎn)； 第一導(dǎo)電連接件，所述第一導(dǎo)電連接件用于電連接所述天線饋點(diǎn)和所述終端背蓋的所述饋電彈片；以及 第二導(dǎo)電連接件，所述第二導(dǎo)電連接件用于電連接所述回路接地點(diǎn)和所述終端背蓋的所述回地彈片。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的移動(dòng)終端，其特征在于，還包括:射頻器件，所述天線饋點(diǎn)設(shè)置于所述射頻器件之上，從所述射頻器件發(fā)出的無(wú)線信號(hào)從所述天線饋點(diǎn)經(jīng)過(guò)第一導(dǎo)電連接件耦合到所述終端背蓋，并發(fā)射出去。
【文檔編號(hào)】H01Q5/28GK105846054SQ201610153982
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月17日
【發(fā)明人】熊曉峰, 薛宗林, 王霖川
【申請(qǐng)人】北京小米移動(dòng)軟件有限公司