具有增加的側(cè)面數(shù)量的傳送腔室、半導(dǎo)體裝置制造處理工具和處理方法
【專利說(shuō)明】具有増加的側(cè)面數(shù)量的傳送腔室、半導(dǎo)體裝置制造處理工具和處理方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)要求享有于2013年11月4號(hào)提交的且發(fā)明名稱為“具有增加的側(cè)面數(shù)量的半導(dǎo)體裝置制造平臺(tái)(SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING PLATFORM WITH ANINCREASED NUMBER OF SIDES)”之美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)第61/899,862號(hào)(代理人案號(hào):21233/USA/L)的優(yōu)先權(quán)，為了各種目的，以引用方式將該申請(qǐng)結(jié)合在此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置制造，且更具體而言涉及半導(dǎo)體裝置制造平臺(tái)的配置。
【背景技術(shù)】
[0004]半導(dǎo)體裝置的制造通常涉及對(duì)基板或“晶片”(諸如，硅基板、玻璃板和諸如此類者)執(zhí)行一系列步驟。這些步驟可包括拋光、沉積、蝕刻、光刻、熱處理等等。通?？稍诤卸鄠€(gè)處理腔室的單個(gè)處理系統(tǒng)或“工具”中執(zhí)行許多不同的處理步驟。然而，一般情況是在制造設(shè)備內(nèi)的其他處理位置處執(zhí)行其他處理，因而必需將基板從所述制造設(shè)備內(nèi)的一個(gè)處理位置傳送至制造設(shè)備內(nèi)的另一個(gè)處理位置。根據(jù)要制造的半導(dǎo)體裝置的類型，可能會(huì)使用相對(duì)大量的處理步驟，并在所述制造設(shè)備內(nèi)的許多不同處理位置處執(zhí)行這些步驟。
[0005]傳統(tǒng)上是使基板置于基板載具(諸如，密封的箱(pod)、匣(cassette)、容器等等)內(nèi)而將基板從一個(gè)處理位置傳送至另一個(gè)位置。傳統(tǒng)上亦采用自動(dòng)化基板載具傳送裝置(諸如，自動(dòng)化引導(dǎo)工具、頂部傳送系統(tǒng)(overhead transport system)、基板載具搬運(yùn)機(jī)械手(robot)和諸如此類者)將基板載具從制造設(shè)備內(nèi)的一個(gè)位置移動(dòng)到制造設(shè)備內(nèi)的另一位置，或?qū)⒒遢d具從基板載具傳送裝置中取出或送入基板載具傳送裝置中。
[0006]此種基板傳送方式通常涉及使基板暴露在室內(nèi)空氣中，或使基板至少暴露在非真空的環(huán)境下。任何一種都可能使基板暴露在不理想的環(huán)境(例如，氧化物種)中和/或其他污染物下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]在一方面中，提供一種配置用于在半導(dǎo)體裝置制造期間使用的傳送腔室。所述傳送腔室包括:至少第一組的側(cè)面，所述至少第一組的側(cè)面具有第一寬度，且所述至少第一組的側(cè)面被配置成耦接至一個(gè)或更多個(gè)基板傳送單元(例如，一個(gè)或更多個(gè)裝載鎖定腔室和/或通路單元(pass-through unit))；和至少第二組的側(cè)面，所述至少第二組的側(cè)面具有第二寬度，且第二寬度大于第一寬度，所述第二側(cè)面被配置成耦接至一個(gè)或更多個(gè)處理腔室，其中所述傳送腔室的側(cè)面的總數(shù)量為至少7個(gè)，并且其中使用單個(gè)機(jī)械手執(zhí)行所述傳送腔室內(nèi)的傳送作業(yè)。
[0008]在另一方面中，提供一種處理工具。所述處理工具包括一個(gè)或更多個(gè)裝載鎖定腔室、多個(gè)處理腔室和傳送腔室，所述傳送腔室包括:至少一個(gè)第一側(cè)面，所述至少一個(gè)第一側(cè)面具有第一寬度，且所述至少一個(gè)第一側(cè)面被配置成耦接至一個(gè)或更多個(gè)基板傳送單元;和至少第二組的側(cè)面，所述至少第二組的側(cè)面具有第二寬度，且第二寬度與第一寬度不同，所述第二側(cè)面被配置成耦接至一個(gè)或更多個(gè)處理腔室;其中所述傳送腔室的側(cè)面的總數(shù)量為至少7個(gè)，并且使用單個(gè)機(jī)械手執(zhí)行所述傳送腔室內(nèi)的傳送作業(yè)。
[0009]在另一方面中，提供一種處理工具。所述處理工具包括一個(gè)或更多個(gè)裝載鎖定腔室;通路單元;耦接在所述一個(gè)或更多個(gè)裝載鎖定腔室與所述通路單元之間的第一傳送腔室；和耦接至所述通路單元的第二傳送腔室，其中配置用來(lái)接收位于所述第一傳送腔室與所述第二傳送腔室之間的處理腔室的側(cè)面的總數(shù)量為至少10個(gè)，且分別使用單個(gè)機(jī)械手執(zhí)行所述第一傳送腔室和所述第二傳送腔室各自內(nèi)部的傳送作業(yè)。
[00?0] 在另一方面中，提供一種接口單元(interface unit)。所述接口單元包括接口主體，所述接口主體包括:前區(qū)域，所述前區(qū)域包括多個(gè)接口側(cè)面，所述前區(qū)域被配置成耦接至傳送腔室;和后區(qū)域，所述后區(qū)域被配置成耦接至工廠接口(factory interface);和三個(gè)裝載鎖定腔室，所述三個(gè)裝載鎖定腔室形成在所述接口主體內(nèi)。
[0011 ]在方法方面中，提供一種半導(dǎo)體裝置制造方法。所述方法包括:提供傳送腔室，所述傳送腔室具有至少一個(gè)第一側(cè)面，所述至少一個(gè)第一側(cè)面具有第一寬度且所述至少一個(gè)第一側(cè)面耦接至一個(gè)或更多個(gè)基板傳送單元，且所述傳送腔室具有至少第二組的側(cè)面，所述至少第二組的側(cè)面具有第二寬度且第二寬度與第一寬度不同，所述第二組的側(cè)面耦接至多個(gè)處理腔室，其中所述傳送腔室的側(cè)面的總數(shù)量為至少7個(gè);和在所述傳送腔室中使用單個(gè)機(jī)械手在所示一個(gè)或更多個(gè)基板傳送單元與所述多個(gè)處理腔室中的至少一個(gè)腔室之間傳送基板。
[0012]可根據(jù)本發(fā)明的這些及其他實(shí)施方式提供諸多其他方面。本發(fā)明實(shí)施方式的其他特征和方面將通過(guò)以下詳細(xì)說(shuō)明、所附權(quán)利要求和附圖變得更加顯而易見(jiàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0013]下述各圖僅作為舉例說(shuō)明之用且未必按比例繪制。這些圖不意在以任何方式限制本公開(kāi)內(nèi)容的范圍。
[0014]圖1A至圖1B圖示根據(jù)實(shí)施方式所提供的示例性處理工具的俯視示意圖。
[0015]圖2A至圖2B根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖1A至圖1B的傳送腔室的示例性實(shí)施方式的等角視圖和俯視平面圖。
[0016]圖2C至圖2D根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖1A至圖1B的傳送腔室的等角視圖和俯視平面圖，且該傳送腔室中具有機(jī)械手。
[0017]圖3A至圖3B根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖1A至圖1B的傳送腔室的等角視圖和俯視平面圖，該傳送腔室具有耦接至該傳送腔室的接口單元。
[0018]圖3C至圖3D根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖3A至圖3B的接口單元的頂部等角視圖和底部等角視圖。
[0019]圖4A至圖4B根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖1A至圖1B的傳送腔室的等角視圖和俯視平面圖，該傳送腔室具有三個(gè)裝載鎖定腔室，且該三個(gè)裝載鎖定腔室直接耦接至該傳送腔室的第一組側(cè)面。
[0020]圖5A至圖5B根據(jù)實(shí)施方式分別圖示替代傳送腔室的等角視圖和俯視平面圖。
[0021]圖5C至圖5D根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖5A至圖5B的傳送腔室的等角視圖和俯視平面圖，該傳送腔室具有耦接至該傳送腔室的接口單元。
[0022]圖5E至圖5F根據(jù)實(shí)施方式分別圖示圖5A至圖5B的接口單元的頂部等角視圖和底部等角視圖。
[0023]圖6A根據(jù)實(shí)施方式圖示示例性處理工具的俯視圖，在該處理工具中使兩個(gè)傳送腔室耦接在一起以提供用于處理腔室的額外側(cè)面。
[0024]圖6B根據(jù)實(shí)施方式圖示額外的示例性處理工具的俯視圖，在該處理工具中使兩個(gè)傳送腔室耦接在一起以提供用于處理腔室的額外側(cè)面。
【具體實(shí)施方式】
[0025]現(xiàn)將參照本公開(kāi)內(nèi)容的示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，且附圖中圖示出這些實(shí)施方式。除非另外特別指出，否則文中所述各種實(shí)施方式的特征可彼此互相組合。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，提供一種半導(dǎo)體裝置制造平臺(tái)，諸如一種工具和/或主機(jī)(mainframe)(本文中稱為“處理工具”或“工具”)，所述平臺(tái)包括傳送腔室，所述傳送腔室包括數(shù)量增加的位置(例如，小平面(facet))，用來(lái)附接或以其它方式耦接處理腔室和基板傳送單元(例如，一個(gè)或更多個(gè)裝載鎖定腔室且也可能為一個(gè)或更多個(gè)通路單元)。例如，某些實(shí)施方式中，在單個(gè)工具內(nèi)的傳送腔室中可提供至少7個(gè)、至少8個(gè)或甚至9個(gè)或更多個(gè)連接位置。提供額外的連接位置能增加在單一個(gè)工具內(nèi)可進(jìn)行的處理步驟數(shù)，借助于允許具有腔室冗余度(chamber redundancy)(例如允許具有多個(gè)版本的相同處理腔室以供并行使用)和允許基