一種互聯(lián)載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及互聯(lián)引線框架及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種互聯(lián)載板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著芯片封裝產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝器件體積逐漸變小，封裝行業(yè)對(duì)芯片互聯(lián)載板的尺寸、線路層密集度及成本也有了更高的要求。一方面，傳統(tǒng)的引線框架具有靈活布置線路的優(yōu)勢(shì)，然而其無(wú)法滿足封裝器件對(duì)引腳數(shù)量過大的要求，特別是引腳數(shù)多排化、陣列化的要求；另一方面，傳統(tǒng)的印制電路板(PCB)基板技術(shù)，發(fā)展得非常成熟，一定程度上在尺寸及陣列化引腳等方面可以滿足需求，然而由于其熱匹配特性的限制，如PCB基板的熱膨脹系數(shù)(CTE)與封裝材料的CTE差異較大，很容易出現(xiàn)如封裝此外，無(wú)論是引線框架還是PCB基板技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)獨(dú)立基板銅柱的工藝方器件分層開裂等方面的質(zhì)量問題，特別對(duì)功率器件更是如此；面都存在技術(shù)瓶頸，無(wú)法滿足封裝器件日益提高的要求。
[0003]部分現(xiàn)有封裝互聯(lián)工藝采用了 UV膠作為剝離膜，可以實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜的互聯(lián)，但是工序裝置在剝離輔助板時(shí)需要至少有一面能夠透過紫外線光，且剝離輔助板后需要額外的清洗步驟。
[0004]模塑封互聯(lián)載板是一種新的互聯(lián)載板形式，但是，現(xiàn)有工藝技術(shù)多數(shù)基于傳統(tǒng)模塑封工藝，且在刻蝕、磨削、激光切割、二次蝕刻、二次塑封等工藝步驟的協(xié)助下完成，這些復(fù)雜的加工工藝流程使得互聯(lián)載板產(chǎn)品容易出現(xiàn)表面污染、成品率低、成本高的問題。為解決傳統(tǒng)工藝技術(shù)的瓶頸和現(xiàn)有技術(shù)方案的不足，很有必要開發(fā)一種加工流程簡(jiǎn)單、成品率高、成本低的工藝方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明針對(duì)目前技術(shù)的不足，提供一種互聯(lián)載板的制作方法。與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明提出的所述互聯(lián)載板的制作方法利用高溫可汽化或粘度可降低的粘膜臨時(shí)固定圖形化的載板線路，并結(jié)合輔助薄膜模塑封工藝直接完成封裝，制造出互聯(lián)載板。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種互聯(lián)載板的制作方法，其包括:
[0007]步驟1:放置下輔助板；
[0008]步驟2:在下輔助板上形成高溫可汽化或粘度可降低的粘膜；
[0009]步驟3:在所述粘膜上形成金屬層；
[0010]步驟4:圖形化所述金屬層，形成目標(biāo)互聯(lián)載板所需的載板線路；
[0011]步驟5:在形成的所述載板線路正上方，安裝并壓緊吸附了輔助薄膜的上模板，使得所述載板線路位于所述粘膜與所述輔助薄膜之間；
[0012]步驟6:在被粘膜和所述輔助薄膜壓緊的載板線路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及輔助薄膜；
[0013]步驟7:將去除所述上模板及輔助薄膜后的工序裝置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的溫度環(huán)境里，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互聯(lián)載板可不損傷地分離下輔助板；
[0014]步驟8:取下所述互聯(lián)載板，對(duì)其進(jìn)行烘干和冷卻，得到目標(biāo)互聯(lián)載板。
[0015]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本發(fā)明提出的互聯(lián)載板的制作方法，避免了對(duì)成型的互聯(lián)載板進(jìn)行研磨、切割、二次蝕刻、二次塑封等加工步驟。本發(fā)明簡(jiǎn)化了工藝流程，提高了成品率，且很好地控制了產(chǎn)品的清潔度，具有成本低，通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。
[0016]此外，本發(fā)明提出的互聯(lián)載板的制作方法適用于精密互聯(lián)載板的加工，還可應(yīng)用于形成芯片埋入式的互聯(lián)載板，在實(shí)現(xiàn)高密度、高集成度的晶圓級(jí)及系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域也具有很好的應(yīng)用價(jià)值。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明中互聯(lián)載板線的制作方法流程圖；
[0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中下輔助板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中下輔助板上粘貼完粘I旲的工序不意圖；
[0020]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中粘I旲上粘上金屬層的工序不意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中完成載板線路制作的工序不意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明實(shí)施例中安裝吸附有輔助薄膜的上模板的工序示意圖；
[0023]圖7為本發(fā)明實(shí)施例中模塑封完成并取下上模板及輔助薄膜后的工序示意圖；
[0024]圖8為本發(fā)明實(shí)施例中目標(biāo)互聯(lián)載板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖中:1下輔助板，2粘膜，3金屬層，4載板線路，5上模板，6輔助薄膜，7模塑封料
【具體實(shí)施方式】
[0026]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0027]本發(fā)明提出了一種互聯(lián)載板的制作方法，如圖1所示，其包括:
[0028]步驟1:放置下輔助板；
[0029]步驟2:在下輔助板上形成高溫可汽化或粘度可降低的粘膜；
[0030]可選地，所述粘膜可以是碳酸丙二醇酯(propylene carbonate)、聚碳酸酯(Polycarbonates)、或聚合物(polymer)基材料等，通過粘貼或涂覆的方式形成在下輔助板上。
[0031]步驟3:在所述粘膜上形成金屬層；
[0032]可選地，所述金屬可以是銅、金、銀、鎳、錫、招、鈀、鐵等。
[0033]可選地，通過在所述粘膜上鋪貼、沉積、電鍍、化學(xué)鍍、濺射、印刷或打印等方式形成金屬層。
[0034]步驟4:圖形化所述金屬層，形成目標(biāo)互聯(lián)載板所需的載板線路；
[0035]可選地，通過刻蝕等方式使所述金屬層圖形化；
[0036]步驟5:在形成的所述載板線路正上方，安裝并壓緊吸附了輔助薄膜的上模板，使得所述載板線路位于所述粘膜與所述輔助薄膜之間；
[0037]可選地，所述輔助薄膜可以是聚酰胺(Polymide)、聚四氟乙烯(Teflon)或聚全氟烷氧基(PFA)材料；所述上模板可以是鋼、鐵等剛性材料。
[0038]步驟6:在被粘膜和所述輔助薄膜壓緊的載板線路的空隙中填充模塑封料，并在所述模塑封料固化之后去除所述上模板及輔助薄膜；
[0039]可選地，所述模塑封料可以是環(huán)氧樹脂基模塑封材料(EMC)、硅膠、或鹽酸苯丙醇胺(PPA)，其固化溫度條件為50-400度，壓力為0-100MPa ;
[0040]步驟7:將去除所述上模板及輔助薄膜后的工序裝置放置于使粘膜汽化或粘度可降低的溫度環(huán)境里(可選地，溫度范圍為90-400度)，使得所述粘膜完成汽化或粘度降低至互聯(lián)載板可不損傷地分離下輔助板；
[0041]步驟8:取下所述互聯(lián)載板，對(duì)其進(jìn)行烘干和冷卻，得到目標(biāo)互聯(lián)載板。
[0042]其中，所述高溫可汽化或粘度可降低的粘膜的兩面在低溫條件下的粘附性可使金屬層或載板線路在下輔助板的粘接位置不變；其中所述低溫條件的溫度為低于填充模塑封料的溫度。