專利名稱：軟硬板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路基板的制作方法，且特別涉及一種軟硬板的制作方法。
背景技術(shù)：
軟硬板是由軟性電路板以及硬性電路板所組合而成的印刷電路板，其兼 具有軟性電路板的可撓性以及硬性電路板的強(qiáng)度。在制作方法上，軟硬板是 以既有線路的軟性電路板為核心層，并以類似增層法或疊合法的線路工藝來(lái) 制作硬性電路板的線路于軟性電路板上。軟性電路板的可撓曲部顯露于硬性
電路板的缺口內(nèi)，再由切割成形機(jī)執(zhí)行外型加工(routing)步驟，以獲得軟 硬板所需的外型及數(shù)量。
圖1繪示已知的軟硬板的剖面示意圖。在圖1中，基板110經(jīng)由覆蓋層 120而與軟性電路板130相結(jié)合而形成軟硬板100?；?10具有膠片112 與配置于膠片112上的圖案化導(dǎo)電層114。軟性電路板130具有可撓曲部F， 且膠片112的開口 0P1暴露出可撓曲部F,以使軟硬板IOO通過可撓曲部F 而具備可撓曲的特性。
于已知技術(shù)中，在將膠片U2壓合至軟性電路板130上時(shí)，膠片112容 易因變形而導(dǎo)致部分溢膠U6溢入開口 OP1之中并部分覆蓋軟性電路板130 的可撓曲部F。然而，當(dāng)可撓曲部F被溢膠116部分覆蓋時(shí)，軟硬板100的 可撓性將大幅降低。此外，覆蓋可撓曲部F的溢膠116不易清除，而容易有 殘膠的問題，以致于影響后續(xù)工藝的成品率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出 一種軟硬板的制作方法，以解決已知技術(shù)中覆蓋可撓曲部的 溢膠不易清除問題。
為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種軟硬板的制作方法如下所述。 首先，提供軟性電路板以及至少一覆蓋層，且覆蓋層覆蓋軟性電路板的表面。接著，在覆蓋層上形成保護(hù)層。之后，將基板壓合至軟性電路板的表面上，
基板具有導(dǎo)電層與膠片(pre-pregfilm)，且膠片配置于導(dǎo)電層與覆蓋層之間。 膠片具有開口以容置保護(hù)層。然后，圖案化導(dǎo)電層以形成圖案化導(dǎo)電層。之 后，移除保護(hù)層。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，膠片為低流膠量膠片。 在本發(fā)明的一 實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括粘性材料與樹脂。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括聚酰亞胺(polyimide， PI) 與壓克力月交(acrylic )。
在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括金屬或其合金。 為具體描述本發(fā)明的內(nèi)容，在此提出一種軟硬板的制作方法如下所述。 首先，提供軟性電路板以及至少一覆蓋層，且覆蓋層覆蓋軟性電路板的表面。 接著，在覆蓋層上形成保護(hù)層。然后，將基板壓合至軟性電路板的表面上， 基板具有導(dǎo)電層與膠片，且膠片配置于導(dǎo)電層與覆蓋層之間并覆蓋保護(hù)層。 之后，圖案化導(dǎo)電層以形成圖案化導(dǎo)電層。然后，移除保護(hù)層與位于保護(hù)層 上的膠片。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括粘性材料與樹脂。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括聚酰亞胺與壓克力膠。 在本發(fā)明的 一 實(shí)施例中，保護(hù)層的材料包括金屬或其合金。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，移除保護(hù)層與位于保護(hù)層上的膠片的方法包括 以激光切割法或是機(jī)械切割法在膠片形成溝槽圖案，并以剝除法移除保護(hù)層 與位于保護(hù)層上的膠片。
綜上所述，本發(fā)明的軟硬板的制作方法是先以保護(hù)層覆蓋軟性電路板的 可撓曲部，然后才壓合基板至軟性電路板上。如此一來(lái)，當(dāng)移除保護(hù)層的同 時(shí)，亦可一并移除位于保護(hù)層上的溢膠或膠片，進(jìn)而暴露出可撓曲部。因此， 本發(fā)明可避免已知技術(shù)中覆蓋可撓曲部的溢膠不易清除的問題。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí) 施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1繪示已知的軟硬板的剖面示意圖。
圖2A-圖2E為本發(fā)明一實(shí)施例的軟硬板的制作方法的流程剖面示意圖。
圖3A~圖3F為本發(fā)明另一實(shí)施例的軟硬板的制作方法的流程剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明
100、 300:軟硬板
110、 240、 310:基板
112、 244、 314:月交片
116、 244a:溢膠
120、 220:;葭蓋層
130、 210:軟性電路板
212:表面
230:保護(hù)層
242、 312:導(dǎo)電層
114、 242a、 312a:圖案化導(dǎo)電層
F:可撓曲部
0P1、 OP2:開口
T:溝槽圖案
具體實(shí)施例方式
圖2A 圖2E為本發(fā)明一實(shí)施例的軟硬板的制作方法的流程剖面示意圖。
首先，請(qǐng)參照?qǐng)D2A，提供軟性電路板210以及至少一覆蓋層220。軟性 電路板210可以是單層電路板或是雙層電路板，而覆蓋層220可根據(jù)軟性電 路板210是單層或雙層電路板而選擇性地覆蓋軟性電路板210的表面或兩表面。
在本實(shí)施例中，以兩覆蓋層220分別覆蓋軟性電路板210的兩表面212 為例作說明，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由圖2A推知單一覆蓋層的實(shí)施方式，故在 此不多作說明。覆蓋層220的材料可以是聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚乙蜂 對(duì)二曱酸酯(polyethylene terephthalate, PET )或其他具有可撓性的高分子材料。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D2B，分別于兩覆蓋層220上各形成保護(hù)層230,且保護(hù)層230形成于軟性電路板210的可撓曲部F上。本領(lǐng)域技術(shù)人員可由圖2B 推知可撓曲部F的數(shù)量可以一個(gè)或多個(gè)，本實(shí)施例僅以單一可撓曲部F為例， 《旦不以此為限。
保護(hù)層230的材料可為粘性材料與樹脂，舉例來(lái)說，保護(hù)層230的材料 為聚酰亞胺與壓克力膠。保護(hù)層230可保護(hù)其下方的覆蓋層220，以避免酸 堿液等化學(xué)藥劑的侵蝕。此外，保護(hù)層230所選擇的粘膠可為低粘膠性、易 于分離的水性壓克力膠或乳膠等，以方便用戶移除保護(hù)層230。另外，保護(hù) 層230的材料亦可為金屬或其合金、或是其他耐高溫且耐化性的材料。
之后，請(qǐng)參照?qǐng)D2C,將至少一基板240壓合至軟性電路板210的表面 212上?；?40具有導(dǎo)電層242與膠片244,且膠片244配置于導(dǎo)電層242 與覆蓋層220之間。膠片244具有至少一開口 0P1以暴露出保護(hù)層230。于 本實(shí)施例中，膠片244為低流膠量膠片，粘滯系數(shù)例如8000-24000泊 (poise )。保護(hù)層230位于膠片244的開口OPl中。接著，壓合基板240至 軟性電路板210上之后，可通過加熱爐持續(xù)烘烤膠片244,以使膠片244受 熱鍵結(jié)而成為固態(tài)狀膠片。
值得注意的是，在本實(shí)施例中，將基板240壓合至軟性電路板210時(shí)， 基板240的膠片244因受到擠壓而變形，以致于膠片244的部分溢膠244a 溢入開口 OPl之中并部分覆蓋保護(hù)層230。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D2D,圖案化導(dǎo)電層242以形成至少一圖案化導(dǎo)電層242a， 且圖案化導(dǎo)電層242a暴露出保護(hù)層230。將導(dǎo)電層242圖案化的方法包括濕 法蝕刻或干法蝕刻。
于本實(shí)施例中，由于圖案化導(dǎo)電層242時(shí)，保護(hù)層230覆蓋于可撓曲部 F上，因此保護(hù)層230可使可撓曲部F免于受到濕法蝕刻或干法蝕刻的影響。 此外，在其他實(shí)施例中，保護(hù)層230還可使可撓曲部F免于受到濕法蝕刻或 干法蝕刻、以及后續(xù)將其他基板(未繪示)壓合至本實(shí)施例的基板240上或 不同工藝(例如電鍍、清洗等)的影響。
之后，請(qǐng)參照?qǐng)D2E,移除保護(hù)層230。移除保護(hù)層230的方法包括剝除 法，而剝除法例如是以刀具來(lái)移除保護(hù)層230。值得注意的是，在本實(shí)施例 中，由于壓合基板240至軟性電路板210時(shí)，膠片244的部分溢膠244a是 部分覆蓋保護(hù)層230，因此移除保護(hù)層230的同時(shí)也可一并移除覆蓋保護(hù)層 230的溢膠244a。如此一來(lái)，本實(shí)施例的可撓曲部F可避免已知技術(shù)中覆蓋可撓曲部的溢膠不易清除的問題產(chǎn)生，進(jìn)而可提升后續(xù)工藝的成品率。
圖3A~圖3F為本發(fā)明另一實(shí)施例的軟硬板的制作方法的流程剖面示意 圖。首先，請(qǐng)參照?qǐng)D3A,提供軟性電路板210以及至少一覆蓋層220。于本 實(shí)施例中，軟性電路板210與覆蓋層220的材料以及配置關(guān)系與圖2A中的 軟性電路板210與覆蓋層220相同，故于此不多做贅述。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3B,分別于兩覆蓋層220上各形成保護(hù)層230，且保護(hù) 層230形成于軟性電路板210的可撓曲部F上。本領(lǐng)域技術(shù)人員可由圖3B 推知可撓曲部F的數(shù)量可以一個(gè)或多個(gè)，本實(shí)施例僅以單一可撓曲部F為例， 但不以此為限。于本實(shí)施例中，保護(hù)層230的材料與圖2B中保護(hù)層230的 材料相同，故于此不多贅述。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D3C,將至少一基板310壓合至軟性電路板210的表面 212上?；?10具有導(dǎo)電層312與膠片314，且膠片314配置于導(dǎo)電層312 與覆蓋層220之間并覆蓋保護(hù)層230。接著，壓合基板3iO至軟性電路板2i0 上之后，再加熱基板310,以4吏膠片314固化成形。
值得注意的是，在本實(shí)施例中，因在膠片314屬于一般流膠量的膠片， 粘滯系數(shù)例如500~1000泊，所以壓合之后的膠片314會(huì)覆蓋住保護(hù)層230。 所以，本實(shí)施例的膠片314與圖2C中的膠片244的差異的處在于壓合后膠 片244具有開口 0P1，相對(duì)地膠片314則不具有開口。
之后，請(qǐng)參照?qǐng)D3D,圖案化導(dǎo)電層312以形成至少一圖案化導(dǎo)電層312a， 且圖案化導(dǎo)電層312a具有至少一開口 0P2對(duì)應(yīng)于可撓曲部F。此外，將導(dǎo) 電層312圖案化的方法包括濕法蝕刻或干法蝕刻。
接著，請(qǐng)參照?qǐng)D3E，移除保護(hù)層230與位于保護(hù)層230上的膠片314 的方法例如是以激光切割法或是機(jī)械切割法在膠片314形成溝槽圖案T,并 以剝除法移除保護(hù)層230與位于保護(hù)層230上的膠片314。機(jī)械切割法例如 為V型切割法(V-cut)，而剝除法例如是通過刀具來(lái)移除保護(hù)層230與位于 保護(hù)層230上的膠片314。于本實(shí)施例中，溝槽圖案T可大致上位于保護(hù)層 230的周邊區(qū)域。
然后，請(qǐng)參照?qǐng)D3F,移除保護(hù)層230與位于保護(hù)層230上的膠片314 而形成軟硬板300。值得注意的是，相較于已知的可撓曲部易有殘膠沾粘而 不易清除的問題，本實(shí)施例可通過移除保護(hù)層230時(shí)一并移除位于可撓曲部 F上方的膠片314,進(jìn)而提升后續(xù)工藝的成品率。綜上所述，本發(fā)明的軟硬板的制作方法是先以 一保護(hù)層覆蓋軟性電路板 的可撓曲部，然后才壓合基板至軟性電路板上。如此一來(lái)，在壓合基板與軟 性電路板時(shí)，基板的膠片因受到壓力而產(chǎn)生的溢膠僅會(huì)覆蓋保護(hù)層而不會(huì)沾 粘在可撓曲部上。并且，在移除保護(hù)層的同時(shí)，還可以一并移除位于保護(hù)層 上的溢膠，進(jìn)而可提升后續(xù)工藝的成品率。此外，保護(hù)層可使可撓曲部免于 受到濕法蝕刻或干法蝕刻、以及后續(xù)將其他基板壓合至本發(fā)明的基板上或不 同工藝(例如電鍍、清洗等)的影響。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬 領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn) 飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種軟硬板的制作方法，包括提供軟性電路板以及至少一覆蓋層，且該覆蓋層覆蓋該軟性電路板的表面；于該覆蓋層上形成保護(hù)層；將基板壓合至該軟性電路板的該表面上，該基板具有導(dǎo)電層與膠片，且該膠片配置于該導(dǎo)電層與該覆蓋層之間，該膠片具有開口以暴露出該保護(hù)層；圖案化該導(dǎo)電層以形成圖案化導(dǎo)電層；以及移除該保護(hù)層。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟硬板的制作方法，其中該膠片為低流膠量膠片。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括粘 性材料與樹脂。
4. 如權(quán)利要求3所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括聚 酰亞胺與壓克力膠。
5. 如權(quán)利要求1所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括金 屬或其合金。
6. —種軟硬板的制作方法，包括提供軟性電路板以及至少一覆蓋層，且該覆蓋層覆蓋該軟性電路板的表面；于該覆蓋層上形成保護(hù)層；將基板壓合至該軟性電路板的該表面上，該基板具有導(dǎo)電層與膠片，且 該膠片配置于該導(dǎo)電層與該覆蓋層之間并覆蓋該保護(hù)層； 圖案化該導(dǎo)電層以形成圖案化導(dǎo)電層；以及 移除該保護(hù)層與位于該保護(hù)層上的該膠片。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括粘 性材料與樹脂。
8. 如權(quán)利要求7所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括聚酰亞胺與壓克力膠。
9. 如權(quán)利要求6所述的軟硬板的制作方法，其中該保護(hù)層的材料包括金 屬或其合金。
10. 如權(quán)利要求6所述的軟硬板的制作方法，其中移除該保護(hù)層與位于 該保護(hù)層上的該膠片的方法包括以激光切割法或是機(jī)械切割法在該膠片形成溝槽圖案，以及 以剝除法移除該保護(hù)層與位于該保護(hù)層上的該膠片。
全文摘要
一種軟硬板的制作方法如下所述。首先，提供軟性電路板以及至少一覆蓋層，且覆蓋層覆蓋軟性電路板的表面。接著，在覆蓋層上形成保護(hù)層。之后，將基板壓合至軟性電路板的表面上，基板具有導(dǎo)電層與膠片，且膠片配置于導(dǎo)電層與覆蓋層之間。膠片具有開口以容置保護(hù)層。然后，圖案化導(dǎo)電層以形成圖案化導(dǎo)電層。之后，移除保護(hù)層。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101610645SQ20081012567
公開日2009年12月23日 申請(qǐng)日期2008年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月17日
發(fā)明者張志敏, 曾郁芳, 鐘忻恩 申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司