一種具有內置傳動桿的移相器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通信的基站天線技術領域，尤其涉及基站天線的移相器領域，具體涉及一種具有內置傳動桿的移相器。
【背景技術】
[0002]在無線通信系統(tǒng)中，基站天線是收發(fā)信機與外界傳播介質之間的接口。隨著無線通信的發(fā)展，網絡環(huán)境的復雜多變及站址和鋼結構通信塔平臺資源的緊張，對基站天線的要求通常較高。采用電調天線，可以實現垂直波束下傾角度的連續(xù)可調，網絡覆蓋更加靈活。電調天線的波束傾角可以根據需要通過遠程控制改變，覆蓋效果比機械下傾天線要好，因此在網絡優(yōu)化中扮演著重要的角色。
[0003]移相器是電調天線的關鍵部件。電調天線的原理在于改變流經移相器并饋入輻射單元的信號的相位，進而改變天線所形成的垂直波束的下傾角度。移相器性能的優(yōu)劣，直接影響到基站天線整機的性能，同時基站天線的三階互調最低要求也達到了 _107dBm，移相器三階互調性能的優(yōu)劣，直接影響基站天線的三階互調。根據移相原理的不同，移相器可以分為兩大類:1、物理長度可變移相器，即通過改變信號傳輸途徑的物理長度來改變相位；2、介質滑動型移相器，即通過改變傳輸線的等效介電常數來改變相位。介質滑動型移相器是目前電調天線中主要使用的移相器類型。
[0004]現有基站天線設計生產廠家:在介質滑動型移相器設計中，將傳動桿外置在移相器腔體外部，既需要設計傳動桿的導向零件，也需要設計介質片和傳動桿的連接部件，增加了裝配難度；由于連接部件的裝配累積公差，增大了下傾角度標尺顯示值和實際下傾角度的差異；由于傳動桿和介質片設計為單邊連接，使得介質片在往一個方向移動時，受拉力作用，在往另外一個方向移動時，受推力作用，在介質片受推力作用時，介質片邊緣會摩擦PCB，惡化PCB表面質量，影響移相器三階互調性能。在PCB和同軸電纜焊接時，為保證傳輸線的連續(xù)性，先將同軸電纜外導體和焊接塊焊接，再將焊接塊通過螺釘緊固在移相器腔體上，額外增加了焊接塊和緊固件，在增加成本的同時增加了裝配難度，并引入了新的三階互調隱患點。
[0005]綜合上述的分析可知，在基站天線移相器領域，需要突破本領域的慣性認知，對現有技術進行創(chuàng)新。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的就在于克服現有介質滑動型移相器存在的缺點和不足，提供一種具有內置傳動桿的移相器，優(yōu)化了下傾角精度，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間，減少了互調隱患點，實現移相器的低三階互調產物及高下傾角精度。
[0007]為實現上述目的，本發(fā)明采取以下技術方案:
一種具有內置傳動桿的移相器，所述移相器包括移相器腔體、內置傳動桿、介質片及
PCB ； 所述內置傳動桿橫截面為矩形，其上下面有兩個第一矩形凹槽，兩個所述第一矩形凹槽與內置傳動桿的橫截面水平中心線對稱，其左右面有兩個第二矩形凹槽，兩個所述第二矩形凹槽與內置傳動桿的橫截面垂直中心線對稱，在內置傳動桿的縱向開設有圓孔；
所述介質片的一側設置有多個卡扣結構，所述介質片的表面設置有抗阻匹配開孔；其中，所述卡扣結構通過微量變形對應插入內置傳動桿的圓孔，起到對介質片進行精確限位和使介質片在移動中多點受力的作用；所述移相器腔體由鋁合金擠壓型材結構加工而成，型材內部形成一個空腔，所述空腔的中部上下各有一個第一限位凸起結構，所述第一限位凸起結構與內置傳動桿上下兩面的第一矩形凹槽配合，同時起到限制內置傳動桿橫向和縱向位移以及保證內置傳動桿沿軸向直線移動的作用，所述空腔的左部上下和右部上下各有一個第二限位凸起結構，所述第二限位凸起結構與介質片的一邊相抵持用于將介質片限制在所述第二限位凸起結構與內置傳動桿之間，所述空腔的左右居中位置各有一個矩形凹槽，所述矩形凹槽和內置傳動桿左右兩面的第二矩形凹槽大小一致且在同一高度，所述PCB的兩側分別卡在對應的矩形凹槽和內置傳動桿的第二矩形凹槽上。
[0008]其中，所述移相器還包括同軸電纜；
型材外部兩側各有一個半圓形溝槽，所述半圓形溝槽直徑略大于同軸電纜外導體直徑，所述同軸電纜外導體焊接在所述半圓形溝槽上。
[0009]其中，所述PCB的帶狀線采用PCB兩面覆銅，并通過金屬化過孔連通兩面銅箔，所述PCB的焊盤均在PCB的同一個長邊。
[0010]其中，所述半圓形溝槽的底部加工有底部圓孔，所述底部圓孔直徑略大于同軸電纜絕緣層直徑，所述同軸電纜絕緣層穿過所述底部圓孔將所述同軸電纜的內導體搭接在PCB對應焊盤上。
[0011]其中，位于PCB的焊盤正上方的移相器腔體壁上開設有焊接工藝圓孔，通過所述焊接工藝圓孔對所述焊盤加熱和錫焊。
[0012]其中，所述移相器內包括四個介質片，兩個PCB，一個內置傳動桿；
所述內置傳動桿位于移相器的空腔的中間，四個所述介質片和兩個所述PCB分別對應位于內置傳動桿的兩側，且每個所述PCB夾在兩個介質片之間。
[0013]其中，每個所述介質片的一側設置有三處卡扣結構，所述內置傳動桿的縱向開設有對應數量的圓孔以使所述卡扣結構通過微量變形對應插入圓孔內。
[0014]其中，所述卡扣結構的橫截面為腰圓形狀，所述腰圓形狀的最長寬度為對應介質片厚度的1.5倍；所述圓孔直徑為對應介質片厚度的1.5倍。
[0015]有益效果:
1、采用本發(fā)明移相器腔體為鋁合金擠壓型材結構加工而成的方法，改變了傳統(tǒng)腔體分為壓鑄腔體和沖壓蓋板的做法，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間，減少了互調隱患點。
[0016]2、采用本發(fā)明移相器腔體內凸起結構限位和導向內置傳動桿的方法，改變了傳統(tǒng)移相器外置傳動桿，需增加導向零件的做法，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間。
[0017]3、采用本發(fā)明介質片的多處卡扣結構通過微量變形插入傳動桿對應圓孔的方法，改變了傳統(tǒng)移相器介質片單邊連接的做法，可以大大優(yōu)化下傾角度精度，并且取消了介質片和傳動桿的連接部件，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間，減少了互調隱患點。
[0018]4、采用本發(fā)明PCB的兩側正好卡在對應的型材空腔和內置傳動桿溝槽上的方法，改變了傳統(tǒng)移相器PCB依靠螺釘在縱向限位的做法，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間，減少了互調隱患點。
[0019]5、采用本發(fā)明同軸電纜外導體直接焊接在型材外部半圓形溝槽上的方法，改變了傳統(tǒng)移相器需增加焊接塊的做法，減少了零件數量，節(jié)省了裝配時間，減少了互調隱患點。
[0020]6、采用本發(fā)明同軸電纜絕緣層穿過半圓形溝槽的底部圓孔，內導體搭接在PCB對應焊盤上焊接，在PCB焊盤正上方的移相器腔體壁上開焊接工藝圓孔的方法，改變了傳統(tǒng)移相器將焊點外移的做法，明顯減小了焊點被破壞的風險。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明的一個實施例的內置傳動桿的結構立體圖；
圖2為本發(fā)明的一個實施例的內置傳動桿的結構主視圖；
圖3為本發(fā)明的一個實施例的移相器腔體的結構立體圖；
圖4為本發(fā)明的一個實施例的移相器腔體的結構主視圖；
圖5為本發(fā)明的一個實施例的介質片的結構立體圖；
圖6為本發(fā)明的一個實施例的介質片的結構主視圖；
圖7為本發(fā)明的一個實施例的PCB的結構立體圖；
圖8為本發(fā)明的一個實施例的PCB的結構主視圖；
圖9為本發(fā)明的一個實施例的一種具有內置傳動桿的移相器結構立體圖；
圖中:
100 —內置傳動桿，101—圓孔，102—上下面的第一矩形凹槽，103—左右面的第二矩形凹槽；
200—移相器腔體，201—空腔，202—半圓形溝槽，203—底部圓孔，204—焊接工藝圓孔，205—第一限位凸起結構，206—第二限位凸起結構，207—矩形凹槽；
300—介質片，301—阻抗匹配開孔，302—卡扣結構；
400—PCB, 401—帶狀線，402—金屬化過孔，403—焊盤；
500—同軸電纜。
【具體實施方式】
[0022]下面結合具體實施例和附圖對本發(fā)明技術方案進行詳細說明:
圖9為本發(fā)明的一個實施例的一種具有內置傳動桿的移相器結構立體圖。如圖9所示，本發(fā)明所述的一種具有內置傳動桿的移相器，所述移相器包括移相器腔體200、內置傳動桿100、介質片 300 及 PCB400。
[0023]—個實施例的內置傳動桿【具體實施方式】如下:
如圖1、圖2所示，所述內置傳動桿100橫截面為矩形，其上下面有兩個第一矩形凹槽102，兩個所述第一矩形凹槽102與內置傳動桿100的橫截面水平中心線對稱，其左右面有兩個第二矩形凹槽103，兩個所述第二矩形凹槽103與內置傳動桿100的橫截面垂直中心線對稱。
[0024]在內置傳動桿100的縱向開設有圓孔101。所述圓孔101直徑為對應介質片300厚度的1.5倍。在實際加工圓孔101時形成的截面為腰圓形狀。
[0025]—個實施例的移相器腔體【具體實施方式】如下:
如圖3、4所示，所述移相器腔體200由鋁合金擠壓型材結構加工而成，型材內部形成一個空腔201，所述空腔201的中部上下各有一個第一限位凸起結構205，所述第一