塑封式ipm模塊及其dbc板的固定結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種塑封式IPM模塊及其DBC板的固定結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]塑封式IPM (IntelligentPowerModule,智能功率模塊)是將 IGBT (InsulatedGateBipolarTransistor,絕緣柵雙極型晶體管)芯片及其驅(qū)動電路、控制電路和過流、欠壓、短路、過熱等保護(hù)電路集成于一體的新型控制模塊。
[0003]塑封式IPM模塊是一種復(fù)雜、先進(jìn)的功率模塊，能自動實(shí)現(xiàn)過流、欠壓、短路和過熱等復(fù)雜保護(hù)功能，因而具有智能特征。同時(shí)它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于變頻家電、逆變電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域，社會效益和經(jīng)濟(jì)效益十分可觀。
[0004]對于塑封式IPM模塊來說，其內(nèi)部通常由引線框架、DCB板和PCB板組成，引線框架是用來固定DBC板和PCB板的，同時(shí)完成電氣連接的功能，DBC板用來承載IGBT芯片和二極管芯片，PCB板用于承載驅(qū)動芯片和整個(gè)驅(qū)動電路，通常來說，DBC板與引線框架之間是通過焊接的方式完成固定和電氣連接的。
[0005]目前在塑封式IPM模塊批量化生產(chǎn)中，首先通過絲網(wǎng)印刷的方式將焊錫刷在DBC板上，再通過焊爐完成DBC板與引線框架的焊接。如圖1所示，首先通過絲網(wǎng)印刷的工藝在DCB板102上需要固定的位置103上刷上焊錫，再在工裝中將兩者組裝在一起放入焊爐中焊接。
[0006]從圖1中可以看出，DBC板102與引線框架101之間的固定是通過很多管腳焊接起來的，因此這些焊接的管腳必須高度一致，這樣才不會導(dǎo)致管腳虛焊，對引線框架101的工藝要求很高；
[0007]一般來說，DBC板102上焊接引線框架101管腳的區(qū)域較小，在焊接過程中如果沒有控制好焊錫的多少，會使焊接位置堆焊或者虛焊，而且在將DBC板102與引線框架101組裝的過程中，只要有稍微的位移，就會導(dǎo)致引線框架101無法與焊點(diǎn)接觸，導(dǎo)致產(chǎn)品成為廢品O
[0008]因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)，可以降低PCB板與引線框架組裝的難度。
[0010]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0011]一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
[0012]一種塑封式IPM模塊，其包括引線框架、DBC板和PCB板，所述塑封式IPM模塊具有上述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)。
[0013]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時(shí)降低了 DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的有關(guān)本發(fā)明的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中引線框架與PCB板固定結(jié)構(gòu)示意圖，固定結(jié)構(gòu)采用普通焊錫的方式；
[0016]圖2是本發(fā)明IPM模塊DBC板電氣連接示意圖，電氣連接采用超聲波焊接的方式實(shí)現(xiàn)；
[0017]圖3是本發(fā)明引線框架與PCB板固定結(jié)構(gòu)示意圖，固定結(jié)構(gòu)采用超聲波焊接的方式。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明公開了一種塑封式IPM模塊及其DBC板的固定結(jié)構(gòu)，可以降低PCB板與引線框架組裝的難度。
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]如圖2所示，本發(fā)明公開的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
[0021]如圖3所示，本發(fā)明公開的該塑封式IPM模塊，其包括引線框架201、DBC板202和PCB板203，所述塑封式IPM模塊具有上述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)。
[0022]本發(fā)明的DBC板固定結(jié)構(gòu)可以減小多個(gè)引腳同時(shí)焊接而引起的虛焊或焊接錯位的風(fēng)險(xiǎn)，而且當(dāng)引線框架的焊腳不在同一水平面時(shí)，超聲波焊接可以逐個(gè)將引線框架的引腳緊緊的壓在DBC的銅層上，進(jìn)行超聲波焊接，因此其焊接效果要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于普通焊錫的焊接效果，工藝操作難度大為降低，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時(shí)降低了 DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風(fēng)險(xiǎn)。
[0024]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0025]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述固定結(jié)構(gòu)通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。
2.—種塑封式IPM模塊，其包括引線框架、DBC板和PCB板，其特征在于:所述塑封式IPM模塊具有權(quán)利要求1所述的塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】一種塑封式IPM模塊DBC板的固定結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定結(jié)構(gòu)通過超聲波焊接的方式完成電氣連接。本發(fā)明利用超聲波焊接的方式將引線框架與DBC板焊接在一起，可靠性大為提高，同時(shí)降低了DBC板上堆焊或虛焊而引起的早期模塊失效的風(fēng)險(xiǎn)。
【IPC分類】H01L25-16, H01L21-607
【公開號】CN104867918
【申請?zhí)枴緾N201410066722
【發(fā)明人】吳磊
【申請人】西安永電電氣有限責(zé)任公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2014年2月26日