一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，涉及半導體【技術(shù)領(lǐng)域】，其中方法包括將所述芯片和所述限高塊貼裝在所述PCB板表面；將所述芯片通過引線鍵合在所述PCB板上；向所述芯片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；去除所述塑封板；所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。本發(fā)明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術(shù)效果。
【專利說明】一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在半導體【技術(shù)領(lǐng)域】中，常用的芯片鍵合到PCB板表面，其中較為常用的有引線鍵合的方式。
[0003]但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過研究發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在如下不足:
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中的慣用方法雖然簡單且易于量產(chǎn)，但是需要制作高精度的模具，且對于不同封裝高度，需要制造不同的模具，由于模具制作成本高昂，導致這個制作成本高昂。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中引線鍵合方式的塑封結(jié)構(gòu)和方法制造成本高昂的技術(shù)問題，具有成本較低的技術(shù)效果。
[0006]本申請通過本申請的一實施例提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括:
[0008]將芯片和限高塊貼裝在PCB板表面；
[0009]將所述芯片通過引線鍵合在所述PCB板上；
[0010]向所述芯片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；
[0011]去除所述塑封板；
[0012]將所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。
[0013]進一步的，所述填充塑封樹脂還包括:
[0014]采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
[0015]進一步的，所述填充塑封樹脂還包括:
[0016]將需要塑封的系統(tǒng)整體升溫到高溫狀態(tài)；
[0017]在高溫狀態(tài)下進行樹脂填充。
[0018]進一步的，所述方法還包括:
[0019]所述芯片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述PCB板的同一側(cè)。
[0020]進一步的，所述方法還包括:
[0021]所述限高塊鍵合到所述PCB板上。
[0022]本發(fā)明實施例的有益效果如下:
[0023]本發(fā)明一實施例提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，其中方法包括將芯片和限高塊貼裝在PCB板表面；將芯片通過引線鍵合在PCB板上；向芯片、限高塊與PCB板形成的空間填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；去除所述塑封板；所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。本發(fā)明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術(shù)效果。
[0024]進一步，可以根據(jù)限高塊的高度調(diào)節(jié)不同的封裝厚度，而不必使用不同高度的高精度封裝模具，具有成本較低的技術(shù)效果。
[0025]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產(chǎn)，也適用大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)效果。
[0026]進一步的，限高塊直接貼在PCB板上，具有無需額外的制作工藝和設備，工藝簡單的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明一實施例提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖；
[0028]圖2-6為本發(fā)明一實施例提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖。

【具體實施方式】
[0029]本發(fā)明一實施例提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)和方法，其中方法包括將芯片和限高塊貼裝在PCB板表面；將所述芯片通過引線鍵合在所述PCB板上；向所述芯片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；去除所述塑封板；所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。本發(fā)明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術(shù)效果。
[0030]為使本申請一實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031]【實施例一】
[0032]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠更詳細了解本發(fā)明，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。
[0033]如圖2-6所示，本發(fā)明實施例還提供一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括:
[0034]步驟110:將芯片I和限高塊5貼裝在PCB板2表面；
[0035]步驟120:將所述芯片I通過引線3鍵合在所述PCB板2上；
[0036]步驟130:向所述芯片1、所述限高塊5與所述PCB板2形成的空間填充塑封樹脂4，并用塑封板6壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；
[0037]步驟140:去除所述塑封板6 ；
[0038]步驟150:將所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。
[0039]進一步的，步驟130所述填充塑封樹脂還包括:
[0040]采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
[0041]進一步的，步驟130所述填充塑封樹脂還包括:
[0042]將需要塑封的系統(tǒng)整體升溫到高溫狀態(tài)；
[0043]在高溫狀態(tài)下進行樹脂填充。
[0044]進一步的，所述方法還包括:所述芯片I和所述限高塊5通過貼片的方式粘貼在PCB板2的同一側(cè)。
[0045]進一步的，所述方法還包括:所述限高塊5通過鍵合到所述PCB板2上。
[0046]進一步的，所述限高塊5可以是金屬、塑料、硅等物質(zhì)。所述限高塊4也可以是圓形、方形等其他形狀。所述限高塊4可以采用粘貼也可以采用鍵合的方式設置在所述PCB板2上。
[0047]進一步的，所述限高塊可以為至少三個限高塊5，所述至少三個限高塊5形成第一平面【圖中未示出】;所述PCB板2具有第二平面【圖中未示出】;所述第一平面和第二平面為平行的平面。具體來說，按照三點成面的原理，通過至少三個限高塊5形成第一平面，進而與PCB板2的第二平面形成平行的腔體，便于日后的分割成相同的單獨單元。
[0048]進一步的，所述塑封結(jié)構(gòu)背面可以設置凸點，也可以不設置凸點。
[0049]進一步的，塑封板6可以是或者聚四氟乙烯板，或者表面涂有聚四氟乙烯的金屬板。
[0050]進一步的，步驟150后切割形成的芯片塑封結(jié)構(gòu)如圖6所示的結(jié)構(gòu)。
[0051]本發(fā)明所提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)及制造方法具有如下技術(shù)效果:
[0052]本發(fā)明一實施例提供的一種芯片塑封結(jié)構(gòu)和方法，其中方法包括將所述芯片和所述限高塊貼裝在所述PCB板表面；將所述引線鍵合所述芯片和所述PCB板；填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化；去除所述塑封板；所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。本發(fā)明通過限高塊的使用，不必使用高精度的封裝模具、進而達到成本較低的技術(shù)效果O
[0053]進一步，可以根據(jù)限高塊的高度調(diào)節(jié)不同的封裝厚度，而不必使用不同高度的高精度封裝模具，具有成本較低的技術(shù)效果。
[0054]進一步的，通過不同限高塊的使用，具有適用小批量生產(chǎn)，也適用大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)效果。
[0055]進一步的，限高塊直接貼在所述PCB板上，具有無需額外的制作工藝和設備，工藝簡單的技術(shù)效果。
[0056]進一步的，通過至少三個限高塊形成的第一平面和PCB板的第二平面構(gòu)成平行腔體，實現(xiàn)了封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)合理性，也便于有效的分割的技術(shù)效果。
[0057]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片塑封結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述方法包括: 將芯片和限高塊貼裝在PCB板表面； 將所述芯片通過引線鍵合在所述PCB板上； 向所述芯片、所述限高塊與所述PCB板形成的空間填充塑封樹脂，并用塑封板壓合形成塑封結(jié)構(gòu)，固化； 去除所述塑封板； 將所述塑封結(jié)構(gòu)切割成單獨的塑封器件。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充塑封樹脂還包括: 采用流動性好的液體樹脂在低溫填充的方式填充樹脂。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充塑封樹脂還包括: 將需要塑封的系統(tǒng)整體升溫到高溫狀態(tài)； 在高溫狀態(tài)下進行樹脂填充。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 所述芯片和所述限高塊通過貼片的方式粘貼在所述PCB板的同一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 所述限高塊鍵合到所述PCB板上。
【文檔編號】H01L21/56GK104241144SQ201410293059
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】于中堯, 郭學平 申請人:中國科學院微電子研究所, 華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司