[0076]可選地，上述方法還包括:在使用模制化合物形成所述封裝體之前，提供第三引線，以及將所述芯片電耦合至所述第三引線；以及在形成所述封裝體之后，所述第三引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
[0077]可選地，所述第三引線的從所述模制化合物露出的側(cè)與所述第一引線和所述第二弓丨線從所述模制化合物露出的側(cè)不同。
[0078]可選地，所述第三引線的下表面從所述封裝體露出。
[0079]雖然已經(jīng)參考若干【具體實(shí)施方式】描述了本公開，但是應(yīng)該理解，本公開并不限于所公開的【具體實(shí)施方式】。本公開旨在涵蓋所附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)所包括的各種修改和等同布置。所附權(quán)利要求的范圍符合最寬泛的解釋，從而包含所有這樣的修改及等同結(jié)構(gòu)和功能。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無引腳的表面貼裝組件封裝體，包括: 第一引線； 第二引線； 芯片，固定在所述第一引線的上表面上； 夾件，與所述第二引線耦合，并且所述夾件的下表面固定在所述芯片的上表面上；以及 模制化合物，用于包裹所述第一引線、所述第二引線、所述芯片和所述夾件，其中所述第一引線和所述第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其中所述第一引線、所述第二引線的下表面從所述封裝體露出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其中所述夾件為彎曲的形狀，并且所述夾件的一端插入所述第二引線并且與其卡合以實(shí)現(xiàn)耦合，所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其中所述夾件為兩端平坦中間向上凸出的帽狀，并且所述夾件的一端的下表面固定在所述第二引線的上表面上，所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其中所述第一引線和所述第二引線的從所述模制化合物露出的端部位于所述封裝體的相對側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝體，其中所述封裝體包括第三引線，并且所述芯片電耦合至所述第三引線，所述第三引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝體，其中所述第三引線的從所述模制化合物露出的側(cè)與所述第一引線和所述第二引線從所述模制化合物露出的側(cè)不同。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述封裝體，其中所述第三引線的下表面從所述封裝體露出。
9.一種電子設(shè)備，包括根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的封裝體。
10.一種用于形成表面貼裝組件封裝體的方法，包括: 提供多個第一引線和多個第二引線； 提供多個芯片； 將芯片分別固定至相應(yīng)的第一引線上； 提供多個夾件； 將所述夾件與相應(yīng)的第二引線分別耦合，并且將所述夾件的下表面固定在相應(yīng)芯片的上表面上； 使用模制化合物包裹所述多個第一引線、所述多個第二引線、所述芯片和所述夾件以形成封裝體陣列；以及 切割所述封裝體陣列以形成多個單獨(dú)的封裝體，其中所形成的每個封裝體的第一引線和第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述方法，其中使用模制化合物形成封裝體陣列包括: 使得所述第一引線、所述第二引線的下表面從所述封裝體露出。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述方法，其中所述夾件為彎曲的形狀， 將所述夾件與相應(yīng)的第二引線分別耦合包括: 將所述夾件的一端插入所述第二引線并且與其卡合以實(shí)現(xiàn)耦合，并且將所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述方法，其中所述夾件為兩端平坦中間向上凸出的帽狀， 將所述夾件與相應(yīng)的第二引線分別耦合包括: 將所述夾件的一端的下表面固定在所述第二引線的上表面上，并且將所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述方法，其中所述第一引線和所述第二引線的從所述模制化合物露出的端部位于所述封裝體的相對側(cè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述方法，還包括: 在使用模制化合物形成封裝體陣列之前，提供第三引線，并且將所述芯片電耦合至所述第三引線；以及 在通過切割形成單獨(dú)的封裝體之后，所述第三引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述方法，其中所述第三引線的從所述模制化合物露出的側(cè)與所述第一引線和所述第二引線從所述模制化合物露出的側(cè)不同。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述方法，其中所述第三引線的下表面從所述封裝體露出。
18.一種用于形成表面貼裝組件封裝體的方法，包括: 提供第一引線和第二引線； 提供芯片； 將芯片固定至所述第一引線上； 提供夾件； 將所述夾件與所述第二引線耦合，并且將所述夾件的下表面固定在所述芯片的上表面上；以及 使用模制化合物包裹所述第一引線、所述第二引線、所述芯片和所述夾件，從而形成所述封裝體，其中所述封裝體的第一引線和第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述方法，其中使用模制化合物形成封裝體包括: 使得所述第一引線、所述第二引線的下表面從所述封裝體露出。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述方法，其中所述夾件為彎曲的形狀， 將所述夾件與所述第二引線耦合包括: 將所述夾件的一端插入所述第二引線并且與其卡合以實(shí)現(xiàn)耦合，并且將所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述方法，其中所述夾件為兩端平坦中間向上凸出的帽狀， 將所述夾件與所述第二引線耦合包括: 將所述夾件的一端的下表面固定在所述第二引線的上表面上，并且將所述夾件的另一端的下表面固定在所述芯片的上表面上。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述方法，其中所述第一引線和所述第二引線的從所述模制化合物露出的端部位于所述封裝體的相對側(cè)。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述方法，還包括: 在使用模制化合物形成所述封裝體之前，提供第三引線，并且將所述芯片電耦合至所述第三引線；以及 在形成所述封裝體之后，所述第三引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述方法，其中所述第三引線的從所述模制化合物露出的側(cè)與所述第一引線和所述第二引線從所述模制化合物露出的側(cè)不同。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述方法，其中所述第三引線的下表面從所述封裝體露出。
【專利摘要】本公開的實(shí)施例涉及一種無引腳的表面貼裝組件封裝體、電子設(shè)備和用于形成表面貼裝組件封裝體的方法，該封裝體包括：第一引線；第二引線；芯片，固定在第一引線的上表面上；夾件，與第二引線耦合，并且夾件的下表面固定在芯片的上表面上；以及模制化合物，用于包裹第一引線、第二引線、芯片和所述夾件，其中第一引線和第二引線的端部僅從模制化合物露出而不從模制化合物向外延伸。通過使用本公開的實(shí)施例的方案，可以節(jié)約成本和簡化工藝流程，并且獲得新型的無引腳的表面貼裝組件封裝體。
【IPC分類】H01L23-482, H01L23-31
【公開號】CN104681505
【申請?zhí)枴緾N201310629974
【發(fā)明人】欒竟恩
【申請人】意法半導(dǎo)體研發(fā)(深圳)有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年11月27日
【公告號】US20150145110