無引腳的表面貼裝組件封裝體及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開的實施例總體涉及電子器件領(lǐng)域，更具體而言，涉及表面貼裝組件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]表面貼裝技術(shù)(SMT)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，其無需對電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件貼或焊到電路板表面規(guī)定位置上。表面貼裝技術(shù)(SMT)具有密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的優(yōu)點，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%。此外，SMT還具有可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好的優(yōu)點，并且還能減少電磁和射頻干擾、易于實現(xiàn)自動化、提高生產(chǎn)效率、降低成本達30 %?50 %、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
[0003]盡管如此，表面貼裝技術(shù)仍具有進一步的改進空間，例如進一步減少成本、簡化生產(chǎn)工藝等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開的實施例旨在提供一種新型表面貼裝元件封裝體及其制造方法。
[0005]根據(jù)本公開的一個方面，提供一種無引腳的表面貼裝組件封裝體。所述表面貼裝組件封裝體包括第一引線；第二引線；芯片，固定在所述第一引線的上表面上；夾件，與所述第二引線耦合，并且所述夾件的下表面固定在所述芯片的上表面上。所述表面貼裝組件封裝體還包括模制化合物，用于包裹所述第一引線、所述第二引線、所述芯片和所述夾件，其中所述第一引線和所述第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
[0006]根據(jù)本公開的又一方面，提供一種電子設(shè)備，包括如上所述的封裝體。
[0007]根據(jù)本公開的又一方面，提供一種用于形成表面貼裝組件封裝體的方法。所述方法包括:提供多個第一引線和多個第二引線；提供多個芯片；將芯片分別固定至相應的第一引線上；提供多個夾件；將所述夾件與相應的第二引線分別耦合，并且將所述夾件的下表面固定在相應芯片的上表面上。所述方法還包括:使用模制化合物包裹所述多個第一引線、所述多個第二引線、所述芯片和所述夾件以形成封裝體陣列；以及切割所述封裝體陣列以形成多個單獨的封裝體，其中所形成的每個封裝體的第一引線和第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
[0008]根據(jù)本公開的又一方面，提供一種用于形成表面貼裝組件封裝體的方法。所述方法包括:提供第一引線和第二引線；提供芯片；將芯片固定至所述第一引線上；提供夾件；將所述夾件與所述第二引線耦合，并且將所述夾件的下表面固定在所述芯片的上表面上。所述方法還包括:使用模制化合物包裹所述第一引線、所述第二引線、所述芯片和所述夾件，從而形成所述封裝體，其中所述封裝體的第一引線和第二引線的端部僅從所述模制化合物露出而不從所述模制化合物向外延伸。
[0009]通過使用根據(jù)本公開的一些實施例，可以獲得相應的有益效果。
【附圖說明】
[0010]通過示例的方式在未按比例繪制的所附附圖中圖示了一些實施例，在附圖中，類似的參考標記指代類似的部件，并且其中:
[0011]圖1A是一種現(xiàn)有表面貼裝組件的俯視圖；
[0012]圖1B是圖1A中的表面貼裝組件的側(cè)視圖；
[0013]圖2A是另一種現(xiàn)有表面貼裝組件的俯視圖；
[0014]圖2B是圖2A中的表面貼裝組件的側(cè)視圖；
[0015]圖3是圖2A和圖2B中所示的表面貼裝組件的截面圖；
[0016]圖4是根據(jù)本公開的一個實施例的表面貼裝組件的截面圖；
[0017]圖5是根據(jù)本公開的另一實施例的表面貼裝組件的截面圖；以及
[0018]圖6是示出根據(jù)本公開的一個實施例的表面貼裝組件制造流程的截面圖。
【具體實施方式】
[0019]在下文描述中闡述某些具體細節(jié)以便提供對公開的主題內(nèi)容的各種方面的透徹理解。然而，在不具有這些具體細節(jié)的情形下仍然可以實現(xiàn)所公開的主題內(nèi)容。在一些實例中，尚未具體描述形成與表面貼裝技術(shù)關(guān)聯(lián)的結(jié)構(gòu)的公知結(jié)構(gòu)和方法以免模糊對本公開內(nèi)容的其它方面的描述。
[0020]除非上下文另有要求，否則在說明書和所附權(quán)利要求書全文中，詞語“包括”將解釋成開放式包含意義，也就是說，解釋為“包括但不限于”。
[0021]在本說明書全文中引用“一個實施例”或者“實施例”意味著結(jié)合該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或者特性包含于至少一個實施例中。因此，在本說明書全文中各處出現(xiàn)短語“在一個實施例中”或者“在實施例中”未必都是指相同方面。另外，可以在本公開內(nèi)容的一個或者多個方面中以任何適當方式組合特定特征、結(jié)構(gòu)或者特性。
[0022]現(xiàn)在參見圖1A，示出了一種現(xiàn)有表面貼裝組件的俯視圖。在圖1A的表面貼裝組件封裝體中，包括由模制化合物11以及由模制化合物11包裹的內(nèi)部部件(未示出)，內(nèi)部部件中第一引線(未完全示出)的一端12從模制化合物11向外延伸，內(nèi)部部件中第二引線(未完全不出)的一端13從模制化合物11向外延伸。
[0023]圖1B示出了圖1A的表面貼裝組件封裝體的側(cè)視圖。如圖1B所示，引線12和13從模制化合物的兩側(cè)向外延伸并且彎曲至模制化合物的底部表面。從圖1B中可以看出，模制化合物11在封裝體底部兩側(cè)留有空間，從而使得引線12和13的向下彎曲的底表面與模制化合物11的底部表面基本處于一個平面，以便于將封裝體表面貼裝至例如電路板之類的設(shè)備上。
[0024]參見圖2A，示出了另一種現(xiàn)有表面貼裝組件的俯視圖。在圖1A的表面貼裝組件封裝體中，包括由模制化合物21以及由模制化合物21包裹的內(nèi)部部件(未示出)，內(nèi)部部件中第一引線(未完全示出)的一端22從模制化合物21向外延伸，內(nèi)部部件中第二引線(未完全不出)的一端23從模制化合物21向外延伸。
[0025]圖2B示出了圖2A的表面貼裝組件封裝體的側(cè)視圖。如圖2B所示，引線22和23從模制化合物的兩側(cè)向外延伸，但是并不像圖1B中所示那樣彎曲至模制化合物的底部表面，而僅是在與模制化合物21的底部表面所在的平面延伸。這種類型的表面貼裝組件封裝體被稱為平坦型表面貼裝組件(SMAF)。
[0026]現(xiàn)在參見圖3，圖3示出了圖2A和圖2B中所示的SMAF的截面圖?，F(xiàn)在具體描述SMAF的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以便于理解在下文中闡述本公開的原理。如圖3所示，模制化合物31將內(nèi)部部件包裹，僅露出引線32和33的一端，模制化合物為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，例如可以選擇環(huán)氧樹脂作為模制化合物。
[0027]在圖3所示的封裝體中，第一引線32和第二引線33從封裝體向外延伸，第一引線32和第二引線33由例如銅或合金的金屬材料制成，以用于傳導電信號。例如第一引線32可以連接到接地電平，而第二引線33可以連接到電源電平或其它非接地電平的墊片?？梢岳斫?，引線32應該具有良好的導電性能，并且具有一定程度的耐熱性能和一定程度剛性，以便在后續(xù)的、使用本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的回流焊接技術(shù)將芯片經(jīng)由焊料35固定至第一引線32的上表面上時引線32不至于熔化或產(chǎn)生顯著形變。第二引線33例如也可以由銅制成?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在實踐本公開的技術(shù)方案時，可以根據(jù)需要(例如傳輸電平或信號的類型、待安裝到的電路板等)將第二引線33選擇為由與第一引線32不同的材料制成。可以理解，圖2A、圖2B以及圖3中所示的第一引線32和第二引線33的位置和形狀僅是示例，本公開不限于此。例如，第一引線32和第