一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)與封裝體結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)與封裝體結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]四方扁平無引腳型態(tài)封裝為表面貼裝型封裝之一，四方扁平無引腳型態(tài)封裝呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)或多個(gè)裸露焊盤用來導(dǎo)熱，封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)。
[0003]當(dāng)芯片底部的裸露焊盤和電極觸點(diǎn)與PCB上的熱焊盤進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)有氣體外逸造成焊膏結(jié)合性不好。
[0004]另外傳統(tǒng)的QFN引腳于切割成型時(shí)，如圖1所示，由于引腳都是實(shí)體金屬材質(zhì)的，很容易耗損切割道具壽命，因此，如何降低切割刀具的磨損也是一個(gè)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)與封裝體結(jié)構(gòu)，它在引線框架引腳根部通過半蝕刻形成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在PCB板上錫膏的時(shí)候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時(shí)利用錫膏對其包覆的凸點(diǎn)的抓附力，加強(qiáng)引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題；并且由于引腳根部做了半蝕刻，引腳根部的金屬厚度減薄，在封裝體切割時(shí)，降低了刀具的磨損，提高了切割效率。
[0006]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，它包括若干個(gè)呈矩陣排布的承載單元以及位于承載單元之間用于固定承載單元的中筋，所述承載單元包括芯片座和設(shè)置于芯片座周圍的引腳陣列，所述中筋連接于相鄰兩個(gè)承載單元的引腳陣列之間，所述引腳陣列背面靠近中筋處設(shè)置有凸點(diǎn)，所述凸點(diǎn)呈矩形，所述矩形凸點(diǎn)周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽。
[0007]所述凸點(diǎn)為矩形，所述矩形凸點(diǎn)兩端超出連筋的寬度，所述矩形凸點(diǎn)寬度為引腳寬度的1/4~1/2，矩形凸點(diǎn)超出連筋部分的長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
[0008]所述凸點(diǎn)可為圓柱形或多邊形，當(dāng)凸點(diǎn)為圓柱形時(shí)，其直徑為引腳寬度的1/4~1/2，當(dāng)凸點(diǎn)為多邊形時(shí)，該多邊形凸點(diǎn)的最寬部分為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
[0009]所述中筋部分半蝕刻減薄，所述中筋的減薄厚度為1/8~2/3框架厚度。
[0010]所述半蝕刻凹槽最寬部分的寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。
[0011]一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的封裝體結(jié)構(gòu)，它包括芯片座、引腳陣列、芯片和保護(hù)膠體，所述引腳陣列設(shè)置于芯片座周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列電性連接，所述保護(hù)膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座與引腳陣列，所述引腳陣列背面設(shè)置有矩形凸點(diǎn)，所述矩形凸點(diǎn)的寬度為引腳寬度的1/4~1/2，在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸點(diǎn)周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽，所述半蝕刻凹槽的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至 1/3?1/2。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)與封裝體結(jié)構(gòu)，它在引線框架引腳根部通過半蝕刻形成凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，在PCB板上錫膏的時(shí)候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時(shí)利用錫膏對其包覆的凸點(diǎn)的抓附力，加強(qiáng)引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題；并且由于引腳根部做了半蝕刻凹槽，引腳根部的金屬厚度減薄，在封裝體切割時(shí)，降低了刀具的磨損，大幅度提高了 QFN的切割效率。
【附圖說明】
[0013]圖1為傳統(tǒng)的四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)的背視圖。
[0014]圖2為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例的背視圖。
[0015]圖3為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例引腳陣列的局部平面布局示意圖。
[0016]圖4為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例引腳陣列的局部立體示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)另一個(gè)實(shí)施例引腳陣列的局部平面布局示意圖。
[0018]圖6為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)另一個(gè)實(shí)施例引腳陣列的局部立體示意圖。
[0019]圖7為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)又一個(gè)實(shí)施例引腳陣列的局部平面布局示意圖。
[0020]圖8為本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0021]其中:
芯片座I 引腳陣列2 中筋3 凸點(diǎn)4
半蝕刻凹槽5。
【具體實(shí)施方式】
[0022]參見圖2，本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，它包括若干個(gè)呈矩陣排布的承載單元以及位于承載單元之間用于固定承載單元的中筋3，所述承載單元包括芯片座I和設(shè)置于芯片座I周圍的引腳陣列2，所述中筋3連接于相鄰兩個(gè)承載單元的引腳陣列2之間，所述引腳陣列2背面靠近中筋3處設(shè)置有凸點(diǎn)4，所述凸點(diǎn)4呈矩形，所述矩形凸點(diǎn)4周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽5，該凸點(diǎn)4和半蝕刻凹槽5是通過引腳陣列背面靠近中筋處半蝕刻凸點(diǎn)周圍引腳和中筋形成的，該凸點(diǎn)4在去除連筋后仍會(huì)部分保留，該凸點(diǎn)4保留部分的寬度為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4，所述半蝕刻凹槽5的深度為1/8~2/3框架厚度，所述半蝕刻凹槽5最寬部分的寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2，所述中筋3部分半蝕刻減薄，所述中筋的減薄厚度為1/8~2/3框架厚度。
[0023]圖3示出了圖2引線框架中的兩個(gè)相鄰芯片座之間的結(jié)構(gòu)的局部平面布局。兩個(gè)相鄰芯片座之間的引腳陣列對齊，并通過連筋連接在一起。
[0024]圖4為圖3的立體示意圖。
[0025]圖5示出了本發(fā)明另一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其引腳陣列背面靠近中筋處的凸點(diǎn)4為圓柱形凸點(diǎn)，所述圓柱形凸點(diǎn)4的直徑為引腳寬度的1/4~1/2。
[0026]圖6為圖5的立體示意圖。
[0027]圖7示出了本發(fā)明又一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其引腳陣列背面靠近中筋處的凸點(diǎn)4為多邊形凸點(diǎn)，該多邊形凸點(diǎn)的最寬部分為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
[0028]圖8示出了一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的封裝體結(jié)構(gòu)，它包括芯片座、引腳陣列、芯片和保護(hù)膠體，所述引腳陣列設(shè)置于芯片座周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列電性連接，所述保護(hù)膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座與引腳陣列，所述引腳陣列背面設(shè)置有矩形凸點(diǎn)，所述矩形凸點(diǎn)的寬度為引腳寬度的1/4~1/2，在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸點(diǎn)周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽，所述半蝕刻凹槽的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。在PCB板上錫膏的時(shí)候，利用虹吸效應(yīng)可以使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，同時(shí)利用錫膏對其包覆的凸點(diǎn)的抓附力，加強(qiáng)引腳與PCB的結(jié)合，避免上板脫落的問題。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括若干個(gè)呈矩陣排布的承載單元以及位于承載單元之間用于固定承載單元的中筋(3)，所述承載單元包括芯片座(I)和設(shè)置于芯片座(I)周圍的引腳陣列(2)，所述中筋(3)連接于相鄰兩個(gè)承載單元的引腳陣列(2)之間，所述引腳陣列(2)背面靠近中筋(3)處設(shè)置有凸點(diǎn)(4)，所述凸點(diǎn)(4)呈矩形，所述矩形凸點(diǎn)(4 )周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸點(diǎn)(4)為矩形，所述矩形凸點(diǎn)(4)兩端超出連筋(3)的寬度，所述矩形凸點(diǎn)(4)寬度為引腳寬度的1/4~1/2，矩形凸點(diǎn)(4)超出連筋(3)部分的長度在引腳長度方向上延伸至1/6?1/4。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸點(diǎn)(4)為圓柱形或多邊形，當(dāng)凸點(diǎn)(4)為圓柱形時(shí)，其直徑為為引腳寬度的1/4~1/2，當(dāng)凸點(diǎn)(4)為多邊形時(shí)，該多邊形凸點(diǎn)的最寬部分為引腳寬度的1/4~1/2，長度在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述中筋(3)部分半蝕刻減薄，所述中筋的減薄厚度為1/8~2/3框架厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4所述一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述半蝕刻凹槽(5)最寬部分的寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至 1/3?1/2。
6.—種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的封裝體結(jié)構(gòu)，其特征在于:它包括芯片座、引腳陣列、芯片和保護(hù)膠體，所述引腳陣列設(shè)置于芯片座周圍，所述芯片設(shè)置于芯片座上，并通過金屬導(dǎo)線與所述引腳陣列電性連接，所述保護(hù)膠體覆蓋所述芯片與金屬導(dǎo)線并且部分覆蓋所述芯片座與引腳陣列，所述引腳陣列背面設(shè)置有矩形凸點(diǎn)，所述矩形凸點(diǎn)的寬度為引腳寬度的1/4~1/2，在引腳長度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸點(diǎn)周圍設(shè)置有半蝕刻凹槽，所述半蝕刻凹槽的深度為1/8~2/3框架厚度，寬度為引腳寬度的1/2~2/3，長度在引腳長度方向上延伸至1/3~1/2。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，它包括若干個(gè)呈矩陣排布的承載單元以及位于承載單元之間用于固定承載單元的中筋（3），承載單元包括芯片座（1）和設(shè)置于芯片座（1）周圍的引腳陣列（2），所述中筋（3）連接于相鄰兩個(gè)承載單元的引腳陣列（2）之間，所述引腳陣列（2）背面靠近中筋（3）處設(shè)置有半蝕刻凹槽（4）。本發(fā)明一種四方扁平無引腳型態(tài)封裝的引線框結(jié)構(gòu)，它在引線框架引腳根部做半蝕刻凹槽，在PCB板上錫膏的時(shí)候，利用虹吸效應(yīng)使錫膏更順利爬到引腳側(cè)邊，加強(qiáng)引腳與PCB的結(jié)合；并且由于引腳根部做了半蝕刻凹槽，引腳根部金屬厚度減薄，降低了刀具磨損，大幅度提高了QFN的切割效率。
【IPC分類】H01L23-31, H01L23-495
【公開號】CN104659010
【申請?zhí)枴緾N201510071416
【發(fā)明人】劉愷, 王亞琴, 王孫艷, 梁志忠
【申請人】江蘇長電科技股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年2月11日