技術(shù)編號：8363098
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。表面貼裝技術(shù)(SMT)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，其無需對電路板鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件貼或焊到電路板表面規(guī)定位置上。表面貼裝技術(shù)(SMT)具有密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的優(yōu)點，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%?60%，重量減輕60%?80%。此外，SMT還具有可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好的優(yōu)點，并且還能減少電磁和射頻干擾、易于實現(xiàn)自動化、提高生產(chǎn)效率...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。