本發(fā)明的實施方式涉及基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術:
基板處理裝置是對半導體晶片、光掩模用玻璃基板、液晶用玻璃基板等各種基板進行各種表面處理(例如,蝕刻處理、漂洗處理等)的裝置。該基板處理裝置具備存積處理液(例如,蝕刻液、漂洗液等藥液)的罐,向基板的被處理面供給罐內的處理液來處理基板。
在該基板處理裝置的罐內設置有加熱罐中的處理液的加熱器。這是為了將處理液的溫度維持為所希望的溫度以上。另外,為了在罐外監(jiān)視罐內的液量,設置與罐內相通的l形狀的配管,通過傳感器檢測該配管內的液面。該液面?zhèn)鞲衅骼缭O置兩個以檢測罐內的上限液量以及下限液量。根據(jù)這些液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測結果,控制針對罐的液體補充動作及該補充動作的停止等的各種動作。
上述的配管內的處理液溫度與存在加熱器的罐內的處理液的溫度相比較低。因此,由于當處理液的溫度降低時處理液的飽和量(添加材料能夠溶解于處理液的量)降低,所以配管內的處理液所含的添加材料析出,析出的添加材料向配管的內表面附著。若析出的添加材料向配管的內表面附著,則有時該析出物引起液面?zhèn)鞲衅髡`檢測。若發(fā)生該液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測、則不能準確地掌握罐內的處理液的所希望的液量,例如上限液量及下限液量。作為一個例子,在由于液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測而不能掌握下限液量即液體不足的情況下,有可能發(fā)生不向罐供給處理液、加熱器空燒等,裝置有時會破損。
此外,液面?zhèn)鞲衅鞯恼`檢測如上所述出于析出物附著于配管的內表面的原因而造成。若析出物附著于配管的內表面,則有時例如即使在檢測配管內的處理液的檢測位置處無處理液的情況下,液面?zhèn)鞲衅饕矙z測出處理液,或即使在配管內的處理液以檢測位置為中間上下移動的情況下,液面?zhèn)鞲衅饕渤掷m(xù)檢測出處理液。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的課題是提供能夠準確地掌握存積處理液的罐內的所希望的液量的基板處理裝置以及基板處理方法。
實施方式的基板處理裝置具備:罐,存積用于處理基板的處理液;液面配管,與罐連接以供存積在罐中的處理液流入,并形成為從罐流入的處理液的液面根據(jù)罐內的處理液的增減而移動;液面?zhèn)鞲衅?,檢測液面配管內的液面;供氣配管,用于向液面配管內的液面之上的配管空間供給氣體;以及控制部,與氣體被供氣配管向配管空間供給而液面配管內的液面移動相對應地,基于液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測結果判斷液面?zhèn)鞲衅饔袩o誤檢測。
實施方式的基板處理裝置具備:罐,存積用于處理基板的處理液;液面配管,與罐連接以供存積在罐中的處理液流入,并形成為從罐流入的處理液的液面根據(jù)罐內的處理液的增減而移動;液面?zhèn)鞲衅?,檢測液面配管內的液面;供氣配管,用于向液面配管內的液面之上的配管空間供給氣體;釋放配管,用于從配管空間排出氣體;以及控制部,反復進行氣體對配管空間的供給以及氣體從配管空間的排出的控制,以使液面配管內的液面反復移動。
實施方式的基板處理方法通過液面?zhèn)鞲衅鲗榱斯┐娣e在罐中的處理液流入而連接于罐的液面配管內的液面進行檢測,具有:從供氣配管向所述液面配管內的所述液面之上的配管空間供給氣體的工序;通過液面?zhèn)鞲衅鲗怏w被供氣配管向配管空間供給而移動的液面進行檢測的工序;以及基于液面?zhèn)鞲衅鞯臋z測結果判斷液面?zhèn)鞲衅饔袩o誤檢測的工序。
實施方式的基板處理方法通過液面?zhèn)鞲衅鲗榱斯┐娣e在罐中的處理液流入而連接于罐的液面配管內的液面進行檢測,具有如下工序:反復進行氣體對液面配管內的液面之上的配管空間的供給以及氣體從配管空間的排出,以使液面配管內的液面反復移動的工序。
根據(jù)上述的實施方式所涉及的基板處理裝置或者基板處理方法,能夠準確地掌握存積處理液的罐內的所希望的液量。
附圖說明
圖1為表示第1實施方式所涉及的基板處理裝置的概略構成的圖。
圖2為表示第1實施方式所涉及的供液部的概略構成的圖。
圖3為表示第1實施方式所涉及的供液部的概略構成的側視圖。
圖4為表示第1實施方式所涉及的液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗的流程的流程圖。
圖5為表示第2實施方式所涉及的供液部的概略構成的圖。
圖6為表示第3實施方式所涉及的供液部的概略構成的圖。
圖7為表示第4實施方式所涉及的供液部的概略構成的圖。
具體實施方式
<第1實施方式>
參照圖1至圖4說明第1實施方式。
(基本構成)
如圖1所示,第1實施方式所涉及的基板處理裝置10具備基板處理部20、供液部30、液體補充部40、以及控制部50。作為該基板處理裝置10所使用的處理液,例如可列舉含si(硅)等添加材料的處理液(例如,蝕刻液、漂洗液等的藥液)。
基板處理部20向基板的被處理面供給處理液來處理基板。作為該基板處理部20,例如可使用單片式或分批式等的處理裝置。基板處理部20電連接于控制部50,其驅動通過控制部50控制。
供液部30存積處理液,并向基板處理部20供給所存積的處理液。該供液部30通過供給配管30a連接于基板處理部20,并通過設置在供給配管30a的中途的泵30b的驅動,向基板處理部20供給處理液。泵30b電連接于控制部50,其驅動通過控制部50控制。
液體補充部40根據(jù)供液部30內的處理液的液量,向供液部30補充處理液。該液體補充部40通過補充配管40a連接于供液部30,并通過設置在補充配管40a的中途的泵40b的驅動對供液部30補充處理液。泵40b電連接于控制部50,其驅動通過控制部50控制。
控制部50具備集中地控制各部分的微型計算機、以及存儲有關基板處理的基板處理信息及各種程序等的存儲部(均未圖示)。該控制部50從存儲部讀取基板處理信息及各種程序,并基于讀取的基板處理信息及各種程序,進行基板處理部20的基板處理動作、供液部30的液供給動作、液體補充部40的液體補充動作等各動作的控制。此外,控制部50電連接有報警器、顯示器等報告部50a。
(供液部)
如圖2以及圖3所示,供液部30具有罐31、加熱器32、多根(在圖3的例中為二根)液面配管33、多根(在圖3的例中為二根)供氣配管34、以及多個(在圖3的例中為四個)液面?zhèn)鞲衅?5。
罐31是存積處理液的存積部。在該罐31連接有釋放配管31a。在該釋放配管31a的中途設置有例如電磁閥等開閉閥31b。該開閉閥31b與控制部50電連接,其開閉動作通過控制部50控制。
加熱器32設置于罐31內的底面。該加熱器32將罐31內的處理液加熱至所希望的溫度以上,例如,根據(jù)控制部50進行的控制將處理液溫度維持在規(guī)定范圍內。加熱器32與控制部50電連接,其驅動通過控制部50控制。
在各液面配管33中,各個液面配管33的一端連接于罐31的側面(在圖2的例中為右側面)中的底面?zhèn)鹊亩瞬浚淞硪欢诉B接于罐31的上表面。即,液面配管33以供存積在罐31中的處理液流入的方式連接于罐31,從罐31流入的處理液的液面m1(參照圖2)形成為根據(jù)罐31內的處理液的增減而移動。
供氣配管34按照每個液面配管33而一個一個地設置。該供氣配管34與液面配管33的上端部連接,是用于向液面配管33內的液面m1之上的配管空間供給氣體(例如,n2氣(氨氣)等非活性氣體)的配管。在各供氣配管34的中途分別設置有例如電磁閥等開閉閥34a。這些開閉閥34a與控制部50電連接,這些開閉閥的開閉動作通過控制部50控制。
此外,氣體的流量及壓力以液面配管33內的液面m1通過向液面配管33內的配管空間供給的氣體而移動規(guī)定距離(使全部的液面?zhèn)鞲衅?5關斷的距離)的方式設定。但是,氣體的流量及壓力能夠根據(jù)供氣配管34的直徑、處理液的粘度等重要因素而適當?shù)刈兏?。另外,針對液面配?3內的配管空間的氣體的填充(供給)不會引起罐31內的處理液溫度變化。
這里,液面配管33內的配管空間與罐31內的液面之上的罐空間連通。在該液面配管33的上部的水平配管部分的內部設置有具有貫通孔h1的節(jié)流部件33a(參照圖2)。貫通孔h1的孔直徑小于液面配管33的直徑。節(jié)流部件33a限制向液面配管33內的配管空間供給的氣體通過液面配管33的上部的水平配管部分流入罐31內。由此,若液面配管33內的配管空間被氣體填充,則液面配管33內的液面m1下降。
液面?zhèn)鞲衅?5按照每個液面配管33兩個兩個地設置。這些液面?zhèn)鞲衅?5分別檢測液面配管33內的液面m1。例如,各液面?zhèn)鞲衅?5分別設于各個位置以掌握上限液量(hh)、補充開始液量(l)、補充停止液量(h)、下限液量(ll)。這些液面?zhèn)鞲衅?5與控制部50電連接,其檢測信號被輸入到控制部50。作為各液面?zhèn)鞲衅?5,例如使用靜電電容傳感器等。此外,在本實施方式中,在靜電電容傳感器為開啟的情況下為對處理液(液面m1)正進行檢測的狀態(tài),在關斷的情況下為未對處理液進行檢測的狀態(tài)。
這里,雖然上限液量(hh)用的液面?zhèn)鞲衅?5以及下限液量(ll)用的液面?zhèn)鞲衅?5被固定,但補充開始液量(l)用的液面?zhèn)鞲衅?5以及補充停止液量(h)用的液面?zhèn)鞲衅?5形成為能夠在高度方向上移動。由此,用戶能夠根據(jù)需要變更補充開始液量用的液面?zhèn)鞲衅?5以及補充停止液量用的液面?zhèn)鞲衅?5的高度位置,從而調整補充開始液量以及補充停止液量。
此外,上述的液面配管33的根數(shù)為二根、液面?zhèn)鞲衅?5按照每個液面配管33兩個兩個地設置(參照圖3),但不限于此,液面配管33的根數(shù)也可以僅為一根。但是,對于一根液面配管33設置四個液面?zhèn)鞲衅?5時,有時發(fā)生液面?zhèn)鞲衅?5彼此的間隔較窄的狀態(tài)。換句話說,上限液量(hh)與補充停止液量(h)的間隔、補充開始液量(l)與下限液量(ll)的間隔變窄,有時各液面?zhèn)鞲衅?5在進行檢測的位置處互相干擾。因此,為了防止液面?zhèn)鞲衅?5彼此的干擾,優(yōu)選將液面配管33的根數(shù)設為多根而非一根。
控制部50在通常運行中,基于各液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果,掌握罐31內的處理液的液量。例如,控制部50基于各液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果,判斷液量為上限液量(hh)以上時,通過報告部50a報告該情況并對用戶發(fā)出警告。另外,控制部50判斷液量為補充開始液量(l)以下時,驅動液體補充部40的泵40b,從液體補充部40經(jīng)由補充配管40a向供液部30補充處理液。之后,判斷液量為補充停止液量(h)時,使液體補充部40的泵40b停止,并停止從液體補充部40向供液部30補充處理液。另外,控制部50判斷液量為下限液量(ll)以下時,通過報告部50a報告該情況對用戶發(fā)出警告,并且,停止向基板處理部20供液以及由加熱器32進行的加熱。之后,控制部50判斷液量為補充開始液量(l)以上時,再次開始加熱器32進行的加熱,判斷液量為補充開始液量(l)以上、且處理液的溫度在所設定的溫度范圍內時、再次開始向基板處理部20供液。
另外,上述的控制部50在液面?zhèn)鞲衅?5的檢測試驗中,打開各供氣配管34的各個開閉閥34a,并向各液面配管33內的配管空間供給氣體,從而使液面配管33內的液面m1移動,對每個液面?zhèn)鞲衅?5基于液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果判斷有無液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測。即,控制部50根據(jù)液面配管33內的液面m1的移動,判斷液面?zhèn)鞲衅?5是否正常地進行檢測。例如,控制部50判斷在液面配管33內的液面m1下降至比下限液量(ll)的位置低的位置的狀態(tài)下,液面?zhèn)鞲衅?5是否成為關斷(不檢測液面時)。在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5未成為關斷的情況下,判定該液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測。另外,控制部50停止上述的氣體供給,判斷在液面配管33內的液面m1上升至比上限液量(hh)的位置更高的位置的狀態(tài)下,液面?zhèn)鞲衅?5是否成為開啟(檢測液面時)。在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5未成為開啟的情況下,判定該液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測。
(液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗)
接下來,詳細說明上述的基板處理裝置10所進行的液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗。
在液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗中,設定上限液量(hh)與下限液量(ll)的由報告部50a進行的警告(報警)、以及不執(zhí)行裝置的動作停止操作的試驗模式。另外,在試驗模式設定時,停止從供液部30向基板處理部20供給處理液。并且,釋放配管31a的開閉閥31b被打開,供液部30的罐31向大氣開放。此外,基本上,液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗在基板處理中以外按規(guī)定期間執(zhí)行,或在待機期間執(zhí)行。但是,在不對基板處理造成負面影響的情況下也可以在基板處理中執(zhí)行。
如圖4所示,在步驟s1中,補充配管40a的泵40b被驅動,處理液被從液體補充部40經(jīng)由補充配管40a向供液部30的罐31內補充。此時,繼續(xù)補充動作直至各液面配管33內的液面m1成為上限液量(hh)的位置(參照圖3)。然后,當液面配管33內的液面m1成為上限液量(hh)的位置時,停止處理液的補充。由此,全部的液面?zhèn)鞲衅?5的檢測試驗準備結束。
這里,在處理液的補充動作中,液面m1處于補充開始液量(l)與補充停止液量(h)之間的情況下,液面m1的高度位置有變動,因此繼續(xù)處理液的供給直至到達上限液量(hh)的位置,而不是以固定的供給量補充處理液。另一方面,在液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗前,罐31內預先填充有規(guī)定量的處理液,但在初次的液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗前等罐31內為空的情況下,以液面m1成為上限液量(hh)的位置的規(guī)定量、一定的流量,以規(guī)定時間向罐31內供給處理液。
在步驟s2中,各供氣配管34的各個開閉閥34a被打開,氣體被向各液面配管33內的配管空間供給。由此,向各液面配管33內的配管空間填充規(guī)定量的氣體,各液面配管33內的液面m1移動至比下限液量(ll)的位置低的位置。此外,此時的氣體的流量及壓力被預先設定成,通過向液面配管33內的配管空間供給的氣體使液面配管33內的液面m1移動至比下限液量(ll)的位置低的位置。
在步驟s3中,在各液面配管33內的液面m1低于下限液量(ll)的位置的狀態(tài)下,判斷全部的液面?zhèn)鞲衅?5是否關斷。判斷全部的液面?zhèn)鞲衅?5為關斷時(是),在步驟s4中,關閉各供氣配管34的各自的開閉閥34a,停止對各液面配管33內的配管空間供給氣體。據(jù)此,各液面配管33內的配管空間內的氣體通過各液面配管33的上部的水平配管部分即節(jié)流部件33a的貫通孔h1向罐31內緩緩排出。由此,各液面配管33內的液面m1緩慢地移動至原本的上限位置(hh)(與下降速度相比上升速度較慢)。
在步驟s5中,從氣體的供給停止起規(guī)定時間后,即在各液面配管33內的液面m1為上限液量(hh)的位置以上的狀態(tài)下,判斷各液面?zhèn)鞲衅?5是否開啟。判斷全部的液面?zhèn)鞲衅?5為開啟時(是),在步驟s6中,判定為各液面?zhèn)鞲衅?5沒有誤檢測。
另一方面,在上述的步驟s3中判斷為各液面?zhèn)鞲衅?5未關斷時(否),或在上述的步驟s5中判斷為各液面?zhèn)鞲衅?5未開啟時(否),在步驟s7中,判斷液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測判斷次數(shù)(重試次數(shù))是否是規(guī)定次數(shù)(例如,三次)。
在步驟s7中,判斷為回液的判斷次數(shù)不是規(guī)定次數(shù)(例如,三次)時(否),處理返回步驟s2,重復步驟s2以后的處理。
另一方面,在步驟s7中,判斷為回液的判斷次數(shù)是規(guī)定次數(shù)(例如,三次)時(是),在步驟s8中,判定為各液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測。此時,例如通過報告部50a向用戶報告各液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況。此外,控制部50能夠確定存在誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5,并通過報告部50a向用戶報告引起該誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5。
在這樣的液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗中,向各液面配管33內的配管空間供給氣體,液面配管33內的液面m1移動。據(jù)此,對每個液面?zhèn)鞲衅?5基于液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果判斷有無液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測。例如,在液面配管33內的液面m1下降至比下限液量(ll)的位置低的位置的狀態(tài)下,判斷液面?zhèn)鞲衅?5是否成為關斷。判斷為液面?zhèn)鞲衅?5不能成為關斷時,判定為該液面?zhèn)鞲衅?5有誤檢測。進而,停止氣體供給,在液面配管33內的液面m1上升至比上限液量(hh)的位置更高的位置的狀態(tài)下,判斷各液面?zhèn)鞲衅?5是否成為開啟。在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5不能成為開啟的情況下,判定為該液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測。這樣,能夠掌握液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測,因此不再基于存在誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果求取罐31內的液量。由此,能夠準確地掌握積存處理液的罐31內的所希望的液量。
這里,在判定為各液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下,是液面配管33的內表面附著有添加材料的析出物的狀態(tài)。為了去除該析出物,例如反復對各液面配管33內的配管空間進行氣體的填充(供給)以及排出,使各液面配管33內的液面m1反復地上下移動較為有效。此時,通過各液面配管33內的液面m1反復地上下移動,能夠以剝離的方式去除附著在液面配管33的內周面的析出物。因此,由于能夠抑制液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測,從而能夠準確地掌握積存處理液的罐31內的所希望的液量。
如以上說明那樣,根據(jù)第1實施方式,通過從供氣配管34向液面配管33內的配管空間供給氣體、使液面配管33內的液面m1移動,從而基于液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果判斷液面?zhèn)鞲衅?5有無誤檢測,由此能夠掌握液面?zhèn)鞲衅?5有無誤檢測。據(jù)此,不再基于存在誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果求取罐31內的液量,成為基于無誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5的檢測結果來求取罐31內的液量。因此,能夠準確地掌握積存處理液的罐31內的所希望的液量。
<第2實施方式>
參照圖5說明第2實施方式。此外,在第2實施方式中說明與第1實施方式的不同點(液面配管的構造),并省略其他的說明。
如圖5所示,第2實施方式所涉及的液面配管33的一端與第1實施方式同樣地連接于罐31的側面(在圖5的例中為右側面)的底面?zhèn)鹊亩瞬浚淞硪欢伺c第1實施方式不同,不與罐31的上表面(罐31內的空間)連接,而是連接于供氣配管34。
另外,在液面配管33的上端部連接有釋放配管33b。此外,釋放配管33b的一端連接在液面配管33中的比上限液量(hh)的位置高的位置,該釋放配管33b的另一端向大氣開放。在該釋放配管33b的中途設置有例如電磁閥等開閉閥33c。該開閉閥33c與控制部50電連接,其開閉動作通過控制部50控制。此外,開閉閥33c在來自供氣配管34的氣體供給時關閉,在氣體供給停止后打開。
在該液面配管33中也與第1實施方式同樣地,氣體被填充至液面配管33內的配管空間的話、則液面配管33內的液面m1移動。此時,向液面配管33內供給的氣體與第1實施方式不同,不向罐31側排氣而是作用于液面配管33內的液面m1。因此,若氣體的流量及壓力等與第1實施方式相同,則液面配管33內的液面m1的移動速度比第1實施方式快。由此,在液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗中,由于能夠縮短液面配管33內的液面m1的移動的等待時間,因此能夠縮短液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗的試驗時間。
如以上說明那樣,根據(jù)第2實施方式,能夠獲得與第1實施方式相同的效果。并且,通過不使液面配管33的一端與罐31內的空間連接而是使釋放配管33b與液面配管33連接,從而使供給至液面配管33內的配管空間的氣體不向罐31內排氣而是作用于液面配管33內的液面m1,由此能夠縮短液面?zhèn)鞲衅鳈z測試驗的試驗時間。
<第3實施方式>
參照圖6說明第3實施方式。此外,在第3實施方式中說明與第1實施方式的不同點(加熱部),并省略其他的說明。
如圖6所示,第3實施方式所涉及的供液部30具備加熱器等加熱部36。加熱部36設置于液面配管33的外周,對液面配管33內的處理液進行加熱并將處理液溫度維持在規(guī)定范圍內。由此,能夠抑制液面配管33內的處理液的溫度降低,能夠抑制添加材料的析出。加熱部36與控制部50電連接,其驅動通過控制部50控制。
但是,即使進行上述的溫度控制,有時液面配管33內的處理液所含的添加材料也析出并附著于液面配管33的內表面。因此,控制部50例如在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下與在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測的情況下相比,提高加熱部36對處理液的加熱溫度。由此,能夠以更高的溫度加熱液面配管33內的處理液,能夠使附著于液面配管33的內表面的析出物溶于處理液而被去除。
如以上說明那樣,根據(jù)第3實施方式,能夠獲得與第1實施方式相同的效果。并且,通過在液面配管33設置加熱部36,能夠對液面配管33內的處理液進行加熱并將處理液溫度維持在規(guī)定范圍內,因此能夠抑制液面配管33內的處理液所含的添加材料析出而附著在液面配管33的內表面。并且,判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況與判斷為液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測的情況相比,提高加熱部36對處理液的加熱溫度,從而能夠以更高溫度的加熱液面配管33內的處理液,能夠使附著于液面配管33的內表面的析出物溶于處理液而被去除。
此外,在上述的第3實施方式中例示了設置加熱部36,但不限于此,例如也可以設置使液面配管33內的處理液振動的振動部(參照圖6中的附圖標記36)來替換加熱部36,或者也可以設置這兩者。通過由振動部使液面配管33內的處理液振動,能夠去除附著在液面配管33的內表面的析出物。例如,控制部50僅在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下,通過振動部使處理液振動?;蛘?,控制部50也能夠為了抑制析出物向液面配管33的內表面附著,通過振動部使處理液一直振動,并在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下,與判斷為液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測的情況相比,提高振動部對處理液的振動頻率。此時,能夠以更高的振動頻率使液面配管33內的處理液振動,并可靠地去除在液面配管33的內表面附著的析出物。
<第4實施方式>
參照圖7說明第4實施方式。此外,在第4實施方式中說明與第1實施方式的不同點(循環(huán)部),并省略其他的說明。
如圖7所示,第4實施方式的供液部30具備能夠進行壓送的循環(huán)部37。循環(huán)部37例如是泵等,并連接于罐31內。該循環(huán)部37與控制部50電連接,其驅動通過控制部50控制。循環(huán)部37推動封閉狀態(tài)的罐31內的處理液,使液面配管33內的處理液向罐31內返回并循環(huán)。罐31內的處理液從液面配管33的下側的開口向液面配管33內流入。流入的處理液在液面配管33內向上升的方向流動,并從液面配管33的上側的開口流入并返回罐31內。由此,在液面配管33內產(chǎn)生處理液的流動。
這樣的循環(huán)動作被定期地執(zhí)行。由此,處理液定期地通過液面配管33內而循環(huán),液面配管33內的處理液移動。通過該處理液的流動,能夠阻止析出物向液面配管33的內表面附著。另外,由于在罐31內被加熱了的處理液向液面配管33內流入,因此也能夠成為對液面配管33內進行加熱,能夠使液面配管33內的析出物溶于處理液而被去除。并且,也能夠抑制液面配管33內的處理液所含的添加材料析出并附著于液面配管33的內表面。
但是,即使定期進行上述的循環(huán)控制,有時液面配管33內的處理液所含的添加材料也析出并附著于液面配管33的內表面。因此,控制部50例如在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下,與在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測的情況下相比,增強由循環(huán)部37壓出罐31內的處理液的力,提高進行循環(huán)的處理液的流速。由此,能夠以更快的流速使液面配管33內的處理液循環(huán),能夠去除附著于液面配管33的內表面的析出物。
如以上說明那樣,根據(jù)第4實施方式,能夠獲得與第1實施方式相同的效果。并且,通過在罐31設置循環(huán)部37,能夠使液面配管33內的處理液向罐31內返回并循環(huán),因此能夠抑制液面配管33內的處理液所含的添加材料析出并附著于液面配管33的內表面。并且,在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測的情況下,與在判斷為液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測的情況下相比,提高基于循環(huán)部37的處理液的流速,從而能夠以更快的流速使液面配管33內的處理液循環(huán),能夠去除附著于液面配管33的內表面的析出物。
<其他的實施方式>
在上述的各實施方式中,例示了設置多個液面?zhèn)鞲衅?5(在圖3的例中為四個),但不限于此,例如,也可以僅設置上限液量(hh)用以及下限液量(ll)用的二個液面?zhèn)鞲衅?5,另外,也可以僅設置下限液量(ll)用的一個液面?zhèn)鞲衅?5,其個數(shù)不特別進行限定。另外,也可以無需將全部的液面?zhèn)鞲衅?5設為檢測試驗對象,而僅將容易產(chǎn)生誤檢測的液面?zhèn)鞲衅?5設為檢測試驗對象。此時,無需必須執(zhí)行上述的圖4中的步驟s1的液體補充,只要檢測試驗對象的液面?zhèn)鞲衅?5為開啟狀態(tài),則能夠省略步驟s1的液體補充。
另外,在上述的各實施方式中,例示了通過與氣體對液面配管33的配管空間的供給相應地基于液面?zhèn)鞲衅?5的開啟、關斷判斷液面?zhèn)鞲衅?5有無誤檢測,但不限于此。例如,也能夠根據(jù)由于針對液面配管33的配管空間的氣體填充而暫時下降了的液面m1返回原本的位置的液體的返回時間,來判斷液面?zhèn)鞲衅?5有無誤檢測。液體的返回時間根據(jù)附著于液面配管33的內表面的析出物的量而變化,例如,析出物的量越多液體的返回時間越長。因此,若液體的返回時間在規(guī)定時間內,則判定為析出物的量為規(guī)定量(不產(chǎn)生液面?zhèn)鞲衅?5的誤檢測的析出物的量)以下、液面?zhèn)鞲衅?5無誤檢測。另一方面,液體的返回時間不在規(guī)定時間內的情況下,判定為析出物的量多于上述的規(guī)定量、液面?zhèn)鞲衅?5存在誤檢測。此外,液體的返回時間與析出物的量的相關關系預先通過實驗等而求出,基于該相關關系設定上述的規(guī)定時間。
以上,說明了本發(fā)明的幾種實施方式,但這些實施方式僅作為例子進行提示,無意限定發(fā)明的范圍。這些新的實施方式能夠以其他各種方式來實施,在不脫離發(fā)明的要旨的范圍內,能夠進行各種的省略、替換、變更。這些實施方式及其變形包含于發(fā)明的范圍及要旨中,并且包含于權利要求所記載的發(fā)明及其等效的范圍中。