本發(fā)明涉及使用含有多個焊錫粒子的導電材料的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

背景技術(shù)：

各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料已廣為人知。上述各向異性導電材料中，在粘合劑中分散有導電性粒子。

為了獲得各種連接結(jié)構(gòu)體，上述各向異性導電材料已被用于例如撓性印刷基板與玻璃基板的連接(fog(filmonglass))、半導體芯片與撓性印刷基板的連接(cof(chiponfilm))、半導體芯片與玻璃基板的連接(cog(chiponglass))、以及撓性印刷基板與玻璃環(huán)氧基板的連接(fob(filmonboard))等。

在利用上述各向異性導電材料對例如撓性印刷基板的電極與玻璃環(huán)氧基板的電極進行電連接時，在玻璃環(huán)氧基板上配置含有導電性粒子的各向異性導電材料。接著，疊層撓性印刷基板，并進行加熱及加壓。由此，使各向異性導電材料固化，通過導電性粒子對電極間進行電連接，從而得到連接結(jié)構(gòu)體。

作為上述各向異性導電材料的一個例子，下述專利文獻1中記載有一種各向異性導電材料，其含有導電性粒子和在該導電性粒子的熔點不會完成固化的樹脂成分。作為上述導電性粒子，具體而言，可舉出：錫(sn)、銦(in)、鉍(bi)、銀(ag)、銅(cu)、鋅(zn)、鉛(pb)、鎘(cd)、鎵(ga)、銀(ag)及鉈(tl)等金屬或由這些金屬形成的合金。

專利文獻1中記載了，經(jīng)由在比上述導電性粒子的熔點高，且不會完成上述樹脂成分的固化的溫度下對各向異性導電樹脂進行加熱的樹脂加熱步驟和使上述樹脂成分固化的樹脂成分固化步驟，使電極間進行電連接。另外，專利文獻1中記載了以專利文獻1的圖8所示的溫度曲線進行安裝。專利文獻1中，在對各向異性導電樹脂進行加熱的溫度下不會完成固化的樹脂成分中，導電性粒子進行熔融。

下述專利文獻2中公開有一種粘接帶，其包含含有熱固化性樹脂的樹脂層、焊錫粉和固化劑，上述焊錫粉和上述固化劑存在于上述樹脂層中。該粘接帶為膜狀而不是糊狀。

另外，專利文獻2中公開有一種使用了上述粘接帶的粘接方法。具體而言，從下面開始依次對第一基板、粘接帶、第二基板、粘接帶及第三基板疊層，從而得到疊層體。此時，使設(shè)于第一基板表面的第一電極與設(shè)于第二基板表面的第二電極對置。另外，使設(shè)于第二基板表面的第二電極與設(shè)于第三基板表面的第三電極對置。然后，以指定的溫度加熱疊層體進行粘接。由此，得到連接結(jié)構(gòu)體。

另外，下述專利文獻3中公開有一種倒裝片安裝方法，其包括：與具有多個電極端子的布線基板對置而配設(shè)具有多個連接端子的半導體芯片，且對上述布線基板的上述電極端子與上述半導體芯片的上述連接端子進行電連接。該倒裝片安裝方法包括：(1)向上述布線基板的具有上述電極端子的表面上，供給含有焊錫粉及對流添加劑的樹脂的工序；(2)使上述半導體芯片與上述樹脂表面抵接的工序；(3)將上述布線基板加熱至上述焊錫粉熔融的溫度的工序；(4)上述加熱工序后，使上述樹脂固化的工序。上述布線基板的加熱工序(3)中，形成使上述電極端子和上述連接端子電連接的連接體，另外，在上述樹脂的固化工序(4)中，將上述半導體芯片固定于上述布線基板上。

另外，專利文獻4中公開有一種電子部件的安裝方法。該電子部件的安裝方法中，使用布線基板、電子部件組和樹脂組合物。在上述布線基板上設(shè)有導體布線和連接端子。上述電子零件組具有包含至少1個從動零件的多個電子部件。各電子部件具有電極端子。上述樹脂組合物含有焊錫粉、對流添加劑及在上述焊錫粉的熔融溫度下具有流動性的樹脂。

上述電子部件的安裝方法包括：準備上述布線基板、上述電子零件組、上述樹脂組合物的第一工序；向上述布線基板的主面上涂布上述樹脂組合物的第二工序；使上述連接端子和上述電極端子進行對位，并使上述電子部件組與上述樹脂組合物表面抵接的第三工序；至少加熱上述樹脂組合物，使上述焊錫粉熔融，并且利用上述對流添加劑，使上述焊錫粉一邊在上述連接端子和上述電極端子之間自我集合一邊生長，對上述連接端子和上述電極端子進行焊接的第四工序；使上述樹脂組合物中的上述樹脂固化并利用上述樹脂使上述電子零件組各自與上述布線基板粘接固定的第五工序。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-260131號公報

專利文獻2：wo2008/023452a1

專利文獻3：日本特開2006-114865號公報

專利文獻4：wo2006/101155a1

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問題

現(xiàn)有的含有表面具有焊錫粉或焊錫層的導電性粒子的各向異性導電糊劑中，有時沒有將焊錫粉或?qū)щ娦粤Ｗ佑行У嘏渲糜陔姌O(線)上?，F(xiàn)有的焊錫粉或?qū)щ娦粤Ｗ又校稿a粉或?qū)щ娦粤Ｗ酉螂姌O上的移動速度有時較慢。

另外，當使用專利文獻1所記載的各向異性導電材料，并通過專利文獻1所記載的方法對電極間進行電連接時，含有焊錫的導電性粒子有時不能有效地配置于電極(線)上。另外，專利文獻1的實施例中，為了使焊錫在焊錫的熔點以上的溫度下充分移動，而保持成恒定溫度，連接結(jié)構(gòu)體的制造效率變低。當以專利文獻1的圖8所示的溫度曲線進行安裝時，連接結(jié)構(gòu)體的制造效率變低。

另外，專利文獻2中所記載的粘接帶為膜狀而不是糊狀。因此，難以將焊錫粉有效地配置于電極(線)上。例如，專利文獻2所記載的粘接帶中，焊錫粉的一部分容易配置于沒有形成電極的區(qū)域(間隔)。配置于沒有形成電極區(qū)域的焊錫粉不會有助于電極間的導通。另外，專利文獻2的段落[0009]中記載了，通過加熱，焊錫粉熔融，且熔融的焊錫粉在樹脂層中移動并在導體部表面上自我匹配性地移動，焊錫粒子進行熔融變形后，在樹脂層中移動。

此外，專利文獻2中，關(guān)于各向異性導電材料所使用的導電性粒子沒有具體的記載。另外，關(guān)于沒有位于電極間的焊錫粒子在進行熔融變形之前開始向電極間移動沒有任何記載。

另外，專利文獻3中，向含有焊錫粉的導電糊劑中添加對流添加劑。專利文獻4中記載有一種含有焊錫粉、對流添加劑及在上述焊錫粉的熔融溫度下具有流動性的樹脂的樹脂組合物。但是，在添加專利文獻3、4所記載那樣的對流添加劑的情況下，對流添加劑作為異物殘留于導電糊劑的固化物中。另外，通過添加對流添加劑，導電糊劑的性質(zhì)也有時改變。另外，在導電糊劑的固化物中易于產(chǎn)生空隙。作為結(jié)果，電極間的導通可靠性有時變低。另外，能夠使用的導電糊劑受到限制。

另外，專利文獻3的段落[0021]中記載了，即使先產(chǎn)生焊錫的熔融和對流添加劑的沸騰現(xiàn)象的任意現(xiàn)象，也可以在產(chǎn)生雙方現(xiàn)象的狀態(tài)下顯現(xiàn)專利文獻3的發(fā)明效果，焊錫粒子在熔融變形后在樹脂中移動。

此外，專利文獻3的段落[0021]中記載了，沸騰后的對流添加劑通過加熱在樹脂中進行對流，或通過焊錫粉在樹脂中進行對流，促進焊錫粉的移動，焊錫粉僅隨著由對流添加劑產(chǎn)生的對流移動。即，關(guān)于沒有位于電極間的焊錫粒子在進行熔融變形之前開始向電極間移動沒有任何記載。

另外，專利文獻4的段落[0056]中記載了，至少將樹脂組合物3加熱到焊錫粉5進行熔融的溫度。另外，段落[0057]中記載了，在該溫度下，對流添加劑沸騰或分解并放出氣體。由于放出的氣體，焊錫粉5在樹脂組合物3中劇烈地移動。在該情況下，焊錫粒子進行熔融變形后，僅隨著由對流添加劑產(chǎn)生的對流在樹脂組合物中移動。專利文獻4中，關(guān)于沒有位于電極間的焊錫粒子在進行熔融變形之前開始向電極間移動沒有任何記載。

本發(fā)明的目的在于，提供一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，可以將焊錫粒子有效地配置于電極上，并可以提高電極間的導通可靠性。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明寬泛的方面，提供一種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，使用含有多個焊錫粒子和粘合劑的導電材料，使用表面具有多個第一電極的第一連接對象部件，且使用表面具有多個第二電極的第二連接對象部件，

所述粘合劑不會在所述焊錫粒子的熔點完成固化，

所述連接結(jié)構(gòu)體的制造方法包括：

在所述第一連接對象部件的表面上配置所述導電材料的工序；

在所述導電材料的與所述第一連接對象部件側(cè)相反的表面上配置所述第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序；

將所述導電材料從比所述焊錫粒子的熔點低的溫度加熱至大于或等于所述焊錫粒子的熔點且所述粘合劑不會完成固化的溫度的第一加熱工序；

在所述第一加熱工序后，將所述導電材料加熱至比所述第一加熱工序高的溫度，由此，利用所述導電材料形成將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，且所述第一電極和所述第二電極通過所述連接部中的焊錫部進行電連接的第二加熱工序，

在所述第一加熱工序中，在不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形之前，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，在所述第一加熱工序中，在使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動之前，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子聚集，接著，使聚集后的所述焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述導電材料含有助熔劑，所述助熔劑的活性溫度為使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子聚集的溫度以上的溫度。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述導電材料含有助熔劑，所述助熔劑的活性溫度比使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動的溫度低。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，在所述第一加熱工序中，在位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形后，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述第二連接對象部件為半導體芯片、樹脂膜、撓性印刷基板、剛撓結(jié)合基板或撓性扁平線纜。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序中，不對所述導電材料進行加壓，而是施加所述第二連接對象部件的重量，或者，在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序中的至少一工序中，進行加壓，且在所述配置第二連接對象部件的工序及所述第一加熱工序這兩工序中，加壓的壓力低于1mpa。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述焊錫粒子的平均粒徑為0.5μm以上、且100μm以下。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述導電材料中的所述焊錫粒子的含量為10重量％以上且90重量％以下。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，在所述焊錫粒子的焊錫的表面上，通過醚鍵、酯鍵或下式(x)表示的基團，共價鍵合有具有至少一個羧基的基團。

[化學式1]

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，在所述焊錫粒子的焊錫的表面上，通過所述式(x)表示的基團，共價鍵合有具有至少一個羧基的基團。

在本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的某個特定方面，所述焊錫粒子的表面的ζ電位為正。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法包括：在所述第一連接對象部件的表面上配置所述導電材料的工序；在所述導電材料的與所述第一連接對象部件側(cè)相反的表面上配置所述第二連接對象部件，并使所述第一電極和所述第二電極對置的工序；將所述導電材料從比所述焊錫粒子的熔點低的溫度加熱至大于或等于所述焊錫粒子的熔點且所述粘合劑不會完成固化的溫度的第一加熱工序；在所述第一加熱工序后，將所述導電材料加熱至比所述第一加熱工序高的溫度，由此，利用所述導電材料形成將所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件連接在一起的連接部，且所述第一電極和所述第二電極通過所述連接部中的焊錫部進行電連接的第二加熱工序，在所述第一加熱工序中，在不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形之前，使不位于所述第一電極和所述第二電極之間的焊錫粒子開始向所述第一電極和所述第二電極之間移動，因此，可以將焊錫粒子有效地配置于電極上，并可以提高電極間的導通可靠性。

附圖說明

圖1是示意性地表示通過本發(fā)明一個實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法得到的連接結(jié)構(gòu)體的局部剖切正面剖視圖；

圖2(a)～圖2(b)是用于說明本發(fā)明一個實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序的圖；

圖3(a)～圖3(c)是用于說明本發(fā)明一個實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序的圖；

圖4是用于說明本發(fā)明一實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法的各工序的圖；

圖5是表示連接結(jié)構(gòu)體的變形例的局部切口正面剖視圖。

符號說明

1、1x…連接結(jié)構(gòu)體

2…第一連接對象部件

2a…第一電極

3…第二連接對象部件

3a…第二電極

4，4x…連接部

4a、4xa…焊錫部

4b、4xb…固化物部

11…導電糊劑

11a…焊錫粒子

11b…熱固化性成分

具體實施方式

以下，說明本發(fā)明的詳情。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，使用含有多個焊錫粒子和粘合劑的導電材料。本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，使用表面具有多個第一電極的第一連接對象部件。本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，使用表面具有多個第二電極的第二連接對象部件。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，上述焊錫粒子在導電部的外表面上具有焊錫。本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，上述粘合劑不會在上述焊錫粒子的熔點完成固化。此外，不會在焊錫粒子的熔點完成固化是指，在焊錫粒子的熔點，粘合劑具有流動性的狀態(tài)。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法包括：(1)在上述第一連接對象部件的表面上配置上述導電材料的工序；(2)在上述導電材料的與上述第一連接對象部件側(cè)相反的表面上配置上述第二連接對象部件，并使上述第一電極和上述第二電極對置的工序；(3)將上述導電材料從比上述焊錫粒子的熔點低的溫度加熱至大于或等于上述焊錫粒子的熔點且上述粘合劑不會完成固化的溫度的第一加熱工序；(4)在上述第一加熱工序后，將上述導電材料加熱至比上述第一加熱工序高的溫度，由此，利用上述導電材料形成將上述第一連接對象部件和上述第二連接對象部件連接在一起的連接部，且上述第一電極和上述第二電極通過上述連接部中的焊錫部進行電連接的第二加熱工序。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，在上述第一加熱工序中，在不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形之前，使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動。

本發(fā)明中，具備上述構(gòu)成，因此，在對電極間進行電連接的情況下，多個焊錫粒子易于凝聚于上下對置的電極間，可以將多個焊錫粒子有效地配置于電極(線)上。另外，能夠不易使多個焊錫粒子的一部分配置于未形成電極的區(qū)域(間隔)，從而使配置于未形成電極的區(qū)域的焊錫粒子的量非常少。本發(fā)明中，可以使不位于對置的電極間的焊錫粒子有效地移動至對置的電極間。因此，可以提高電極間的導通可靠性。而且，可以防止禁止連接的橫方向上鄰接的電極間的電連接，可以提高絕緣可靠性。

作為不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子進行熔融的時期，是焊錫粒子移動至第一電極和第二電極之間后或移動至其附近之后。

上述第一加熱工序中，作為不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子進行熔融變形之前，使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動的具體的方法，可舉出根據(jù)由金屬形成的電極部分與由有機物形成的其它部分的熱容量差或比熱差，進行控制使升溫時的電極部分的溫度變高的方法；在焊錫移動時，對移動所需要的時間內(nèi)的粘合劑的固化速度進行控制的方法；以及比焊錫粒子的熔點更低地對助熔劑的活性溫度進行控制的方法等。通過適宜組合這些方法，可以設(shè)為上述的移動條件。

從更進一步提高導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述第一加熱工序中，在使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動之前，使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子相互聚集，接著，使相互聚集的上述焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動。例如，通過使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子相互聚集，也可以使焊錫粒子整體形成為網(wǎng)狀。聚集后的焊錫粒子及配置成網(wǎng)狀的焊錫粒子在向上述第一電極和上述第二電極之間移動時，連動拉拽，因此，焊錫粒子的移動速度加快。優(yōu)選使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子在不位于上述第一電極和上述第二電極之間的區(qū)域相互聚集。相互聚集的焊錫粒子優(yōu)選不進行熔融變形，并優(yōu)選為固體的狀態(tài)。

相互聚集的焊錫粒子中，焊錫粒子的表面間的距離的平均優(yōu)選為焊錫粒子的平均粒徑以下，優(yōu)選為3μm以下。焊錫粒子的表面間的距離是相對于某個焊錫粒子，距離最近的焊錫粒子表面的距離。

從更進一步提高電極間的導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述導電材料含有助熔劑，上述助熔劑的活性溫度為使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子相互聚集的溫度以上。

從更進一步提高電極間的導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述導電材料含有助熔劑，上述助熔劑的活性溫度比使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動的溫度低。

從更進一步提高電極間的導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選在上述第一加熱工序中，在位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子熔融變形后，使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子開始向上述第一電極和上述第二電極之間移動。

從更進一步提高電極間的絕緣可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選在上述第一加熱工序中，在位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子進行熔融變形之前，使不位于上述第一電極和上述第二電極之間的焊錫粒子向第一電極和第二電極之間或其附近移動。當在橫方向上相鄰的電極間，焊錫粒子進行熔融時，多個焊錫粒子由于熔融而生成一體化的較大的焊錫粒子。由此，處于產(chǎn)生鄰接的電極間的短路，且絕緣可靠性降低的傾向。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，優(yōu)選在上述配置第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中，不進行加壓，而是對上述導電材料施加上述第二連接對象部件的重量，或者，在上述配置第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中的至少一個工序中進行加壓，且在上述配置第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序這兩個工序中，加壓的壓力低于1mpa。通過不施加1mpa以上的加壓的壓力，進一步促進焊錫粒子的凝聚。從抑制連接對象部件的翹曲的觀點出發(fā)，本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，可以在配置上述第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中的至少一個工序中，進行加壓，且在配置上述第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序這兩個工序中，加壓的壓力低于1mpa。在進行加壓的情況下，可以僅在配置上述第二連接對象部件的工序中進行加壓，也可以僅在上述第一加熱工序中進行加壓，還可以在配置上述第二連接對象部件的工序和上述第一加熱工序這兩個工序中進行加壓。加壓的壓力低于1mpa中包括不加壓的情況。在進行加壓的情況下，加壓的壓力優(yōu)選為0.9mpa以下，更優(yōu)選為0.8mpa以下。在加壓的壓力為0.8mpa以下的情況下，與加壓的壓力超過0.8mpa的情況相比，更進一步顯著地促進焊錫粒子的凝聚。

本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法中，優(yōu)選在配置上述第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中，不進行加壓，并對上述導電材料施加上述第二連接對象部件的重量，優(yōu)選在配置上述第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中，不對上述導電材料施加超過上述第二連接對象部件的重量的力的加壓壓力。另外，優(yōu)選在上述第二加熱工序中，不進行加壓，并對上述導電材料施加上述第二連接對象部件的重量，優(yōu)選在上述第二加熱工序中，不對上述導電材料施加超過上述第二連接對象部件的重量的力的加壓壓力。在這些的情況下，可以更進一步提高多個焊錫部中的焊錫量的均勻性。另外，可以更進一步有效地增厚焊錫部的厚度，多個焊錫粒子可以容易地大量凝聚于電極間，從而更進一步有效地將多個焊錫粒子配置于電極(線)上。另外，可以不易使多個焊錫粒子的一部分配置于未形成電極的區(qū)域(間隔)，從而使配置于未形成電極的區(qū)域的焊錫粒子的量更進一步減少。因此，可以更進一步提高電極間的導通可靠性。而且，可以更進一步防止未連接的橫方向上鄰接的電極間的電連接，并可以更進一步提高絕緣可靠性。

這樣，為了將多個焊錫粒子有效地配置于電極上，且使配置于未形成電極的區(qū)域的焊錫粒子的量極少，優(yōu)選使用導電糊劑，而不使用導電膜。本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，通過使用導電糊劑，得到這種效果。

另外，本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，如果在配置上述第二連接對象部件的工序及上述第一加熱工序中不進行加壓，而是對上述導電糊劑施加上述第二連接對象部件的重量，則在形成連接部之前，可以使配置于未形成電極的區(qū)域(間隔)的焊錫粒子更進一步易于凝聚于第一電極和第二電極之間，從而將多個焊錫粒子更進一步有效地配置于電極(線)上。本發(fā)明中，組合采用下述構(gòu)成對為了以更進一步高的水平得到本發(fā)明的效果具有重大的意義：不使用導電膜而使用導電糊劑的構(gòu)成；對上述導電糊劑施加上述第二連接對象部件的重量的結(jié)構(gòu)而不進行加壓的構(gòu)成。

此外，日本特開2004-260131號公報中記載了，經(jīng)由在比焊錫粒子的熔點高，且樹脂成分不會完成固化的溫度下加熱各向異性導電樹脂的樹脂加熱步驟，和使上述樹脂成分進行固化的樹脂成分固化步驟，對電極間進行電連接。但是，特開2004-260131號公報中具體公開的方法中，在加熱各向異性導電樹脂的溫度下，在固化未完成的樹脂成分內(nèi)，焊錫粒子進行熔融。在該情況下，焊錫粒子不會有效地移動至對置的電極間。

另外，wo2008/023452a1中，記載了從使焊錫粉沿電極表面推動而使之有效地移動的觀點出發(fā)，可以在粘接時以指定的壓力進行加壓，且記載了從更可靠地形成焊錫區(qū)域的觀點出發(fā)，加壓壓力調(diào)整為例如0mpa以上，優(yōu)選1mpa以上，還記載了即使對粘接帶有意施加的壓力為0mpa，由于配置于粘接帶上的部件的自重，也可以對粘接帶施加指定的壓力。wo2008/023452a1中，記載了對粘接帶有意施加的壓力也可以為0mpa，但對賦予超過0mpa的壓力的情況和調(diào)整為0mpa的情況的效果的差異沒有任何記載。另外，wo2008/023452a1中，對使用糊狀而不是膜狀的導電糊劑的重要性沒有任何認識。

另外，如果不使用導電膜，而使用導電糊劑，則容易根據(jù)導電糊劑的涂布量，調(diào)整連接部及焊錫部的厚度。另一方面，導電膜中存在如下問題：為了變更或調(diào)整連接部的厚度，必須準備不同厚度的導電膜或準備指定厚度的導電膜。另外，導電膜中存在如下問題：在焊錫的熔融溫度下，不能使導電膜的熔融粘度充分降低，而存在容易阻礙焊錫粒子的凝聚的傾向。

另外，導電材料優(yōu)選不含有對流添加劑。通過不對導電材料添加對流添加劑等，可以抑制對流添加劑所引起的導電糊劑的質(zhì)量下降，并可以抑制對流添加劑所引起的電極間的連接電阻的降低。另外，可以抑制導電材料的基本性能由于對流添加劑而降低。

以下，參照附圖，并通過說明本發(fā)明具體的實施方式及實施例，使本發(fā)明清晰。

首先，圖1中以局部剖切正面剖視圖示意性地表示通過本發(fā)明一個實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法得到的連接結(jié)構(gòu)體。

圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體1具備第一連接對象部件2、第二連接對象部件3、將第一連接對象部件2和第二連接對象部件3連接在一起的連接部4。連接部4由含有多個焊錫粒子和粘合劑的導電材料形成。本實施方式中，粘合劑含有熱固化性成分。本實施方式中，使用導電糊劑作為導電材料。

連接部4具有多個焊錫粒子聚集且相互接合的而成焊錫部4a和對熱固化性成分進行熱固化而成的固化物部4b。本實施方式中，為了形成焊錫部4a，使用焊錫粒子作為導電性粒子。上述焊錫粒子是中心部分及導電部外表面的均為焊錫的粒子。上述焊錫粒子的中心部分及導電部外表面均由焊錫形成。

第一連接對象部件2的表面(上表面)上具有多個第一電極2a。第二連接對象部件3的表面(下表面)上具有多個第二電極3a。第一電極2a和第二電極3a通過焊錫部4a進行電連接。因此，第一連接對象部件2和第二連接對象部件3通過焊錫部4a實現(xiàn)了電連接。此外，連接部4中，在與凝聚于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫部4a不同的區(qū)域(固化物部4b部分)中，不存在焊錫。在與焊錫部4a不同的區(qū)域(固化物部4b部分)中，不存在脫離焊錫部4a的焊錫。此外，如果是少量，則焊錫可以存在于與凝聚于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫部4a不同的區(qū)域(固化物部4b部分)。

如圖1所示，連接結(jié)構(gòu)體1中，在第一電極2a和第二電極3a之間多個焊錫粒子發(fā)生凝聚，多個焊錫粒子熔融后，焊錫粒子的熔融物潤濕電極表面并擴散后而固化，從而形成了焊錫部4a。因此，焊錫部4a和第一電極2a以及焊錫部4a和第二電極3a的連接面積變大。即，通過使用焊錫粒子，與使用導電性的外表面為鎳、金或銅等金屬的導電性粒子的情況相比，焊錫部4a和第一電極2a，以及焊錫部4a和第二電極3a的接觸面積變大。據(jù)此，連接結(jié)構(gòu)體1中的導通可靠性及連接可靠性也變高。此外，在導電材料中含有助熔劑的情況下，助熔劑會因加熱而逐漸失活。

此外，圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體1中，焊錫部4a全部位于第一電極2a、第二電極3a間的對置的區(qū)域。圖5所示的變形例的連接結(jié)構(gòu)體1x中，僅連接部4x與圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體1不同。連接部4x具有焊錫部4xa和固化物部4xb。如連接結(jié)構(gòu)體1x那樣，大量焊錫部4xa位于第一電極2a、第二電極3a對置的區(qū)域，焊錫部4xa的一部分從第一電極2a、第二電極3a對置的區(qū)域向側(cè)方露出。從第一電極2a和第二電極3a對置的區(qū)域向側(cè)方露出的焊錫部4xa是焊錫部4xa的一部分，而不是脫離焊錫部4xa的焊錫。此外，本實施方式中，可以減少脫離焊錫部的焊錫的量，但脫離焊錫部的焊錫可以存在于固化物部中。

如果減少焊錫粒子的使用量，則容易得到連接結(jié)構(gòu)體1。如果增多焊錫粒子的使用量，則容易得到連接結(jié)構(gòu)體1x。

從更進一步提高導通可靠性的觀點出發(fā)，沿著上述第一電極、上述連接部和上述第二電極的疊層方向觀察上述第一電極和上述第二電極相對置的部分時，優(yōu)選在上述第一電極和上述第二電極的相對置的部分的面積100％中的50％以上，配置有上述連接部中的焊錫部。

從更進一步提高導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選沿著與上述第一電極、上述連接部和上述第二電極的疊層方向垂直的方向觀察上述第一電極、上述第二電極的相對置的部分時，在上述第一電極和上述第二電極的相對置的部分，配置有上述連接部中的焊錫部的70％以上。

接著，說明本發(fā)明一個實施方式的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法。

首先，準備在表面(上表面)上具有第一電極2a的第一連接對象部件2。接著，如圖2(a)所示，在第一連接對象部件2的表面上配置含有熱固化性成分11b和多個焊錫粒子11a的導電糊劑11(第一工序)。在第一連接對象部件2的設(shè)有第一電極2a的表面上配置導電糊劑11。配置導電糊劑11后，焊錫粒子11a配置于第一電極2a(線)和未形成第一電極2a的區(qū)域(間隔)這兩個區(qū)域。

作為導電糊劑11的配置方法，沒有特別限定，可舉出利用點膠機進行的涂布、絲網(wǎng)印刷及利用噴墨裝置進行的噴涂等。

另外，準備表面(下表面)上具有第二電極3a的第二連接對象部件3。接著，如圖2(b)所示，第一連接對象部件2的表面上的導電糊劑11中，在導電糊劑11的與第一連接對象部件2側(cè)相反一側(cè)的表面上配置第二連接對象部件3(第二工序)。在導電糊劑11的表面上，從第二電極3a側(cè)開始配置第二連接對象部件3。此時，使第一電極2a和第二電極3a對置。

接著，對導電糊劑11，從比焊錫粒子11a的熔點低的溫度，加熱到比焊錫粒子11a(導電性粒子)的熔點高的溫度且熱固化性成分11b(粘合劑)不會完成固化的溫度(第三工序/第一加熱工序)。上述第一加熱工序中，經(jīng)由圖3(a)～圖3(c)的各狀態(tài)。

經(jīng)由圖3(a)～圖3(c)的各狀態(tài)，在不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a的外表面的焊錫進行熔融變形之前，使不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a開始向第一電極2a和第二電極3a之間移動。即，不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a開始向第一電極2a和第二電極3a之間移動是不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a的外表面的焊錫進行熔融變形之前，而不是不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a的外表面的焊錫進行熔融變形之后。

本實施方式中，上述第一加熱工序中，在使不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a開始向第一電極2a和第二電極3a之間移動之前，使不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a相互聚集(圖3(a))。

另外，本實施方式中，在上述第一加熱工序中，使位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a的外表面的焊錫進行了熔融變形(圖3(b))。

接著，使不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a開始向第一電極2a和第二電極3a之間移動(圖3(c))。

接著，上述第一加熱工序后，將上述導電糊劑11加熱至比上述第一加熱工序高的溫度(第四工序/第二加熱工序)。上述第二加熱工序中，優(yōu)選完成粘合劑的固化。該結(jié)果，如圖4所示，利用導電糊劑11形成將第一連接對象部件2和第二連接對象部件3連接在一起的連接部4。通過利用導電糊劑11形成連接部4，且多個焊錫粒子11a進行接合，而形成焊錫部4a，通過熱固化性成分11b進行熱固化，而形成固化物部4b。如果焊錫粒子11a充分移動，則也可以從不位于第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫粒子11a的移動開始后，直到焊錫粒子11a的移動在第一電極2a和第二電極3a之間結(jié)束，不將溫度保持成一定。

本實施方式中，優(yōu)選在上述第二工序及上述第一加熱工序(上述第三工序)中，不進行加壓。在該情況下，本實施方式中，對導電糊劑11施加第二連接對象部件3的重量。另外，本實施方式中，不使用導電膜，而使用導電糊劑。因此，在連接部4形成時，焊錫粒子11a有效地凝聚于第一電極2a和第二電極3a之間。作為結(jié)果，第一電極2a和第二電極3a之間的焊錫部4a的厚度易于變厚。此外，如果在上述第二工序及上述第一加熱工序中的至少一個工序中進行加壓，則阻礙要使焊錫粒子凝聚于第一電極和第二電極之間的作用的傾向變高。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了該情況。另外，本實施方式中，上述第二加熱工序(上述第四工序)中不進行加壓。

但是，如果可確保第一電極和第二電極的間隔，則可以進行加壓。作為確保電極間的間隔的方法，例如，只要添加相當于期望的電極間間隔的隔離物，且將至少1個、優(yōu)選為3個以上的隔離物配置于電極間。作為隔離物，可舉出無機粒子、有機粒子。隔離物優(yōu)選為絕緣性粒子。

另外，本實施方式中，不進行加壓，因此，在配置有導電糊劑的第一連接對象部件上，重疊第二連接對象部件時，即使在以第一連接對象部件的電極和第二連接對象部件的電極的對位錯位的狀態(tài)，第一連接對象部件和第二連接對象部件進行了重疊的情況下，也可以修正該錯位，并使第一連接對象部件的電極和第二連接對象部件的電極連接(自校準效應)。這是由于，在第一連接對象部件的電極和第二連接對象部件的電極之間自凝聚的發(fā)生了熔融的焊錫中，第一連接對象部件的電極和第二連接對象部件的電極之間的焊錫與導電材料的其它成分接觸的面積最小的能量穩(wěn)定，因此，使得成為其面積最小的連接結(jié)構(gòu)即存在校準的連接結(jié)構(gòu)的力發(fā)揮作用。此時，優(yōu)選導電材料不會進行固化，及在該溫度、時間，導電材料的焊錫粒子以外的成分的粘度充分低。

焊錫在熔點溫度下的導電材料的粘度優(yōu)選為50pa·s以下，更優(yōu)選為10pa·s以下，進一步優(yōu)選為1pa·s以下，優(yōu)選為0.1pa·s以上，更優(yōu)選為0.2pa·s以上。如果為指定的粘度以下，則可以使焊錫粒子有效地凝聚，如果為指定的粘度以上，則可以抑制連接部中的孔隙，且抑制導電糊劑向連接部以外的溢出，以及在多個焊錫部更進一步提高焊錫量的均勻性。

這樣，可得到圖1所示的連接結(jié)構(gòu)體1。此外，上述第二工序和上述第三工序可以連續(xù)進行。另外，可以在進行上述第二工序后，使得到的第一連接對象部件2、導電糊劑11和第二連接對象部件3的疊層體轉(zhuǎn)移至加熱部件，進行上述第三工序。為了進行上述加熱，可以在加熱部件上配置上述疊層體，也可以在加熱后的空間內(nèi)配置上述疊層體。

上述第一加熱工序(第三工序)和上述第二加熱工序(第四工序)可以連續(xù)地進行，也可以不連續(xù)地進行。上述第一加熱工序和上述第二加熱工序中，加熱溫度可以連續(xù)，也可以不連續(xù)。

此外，在上述第一加熱工序之后或上述第二加熱工序之后，以位置的修正及制造的重復為目的，可以從連接部剝離第一連接對象部件或第二連接對象部件。用于進行該剝離的加熱溫度優(yōu)選為焊錫粒子的熔點以上，更優(yōu)選為焊錫粒子的熔點(℃)+10℃以上。用于進行該剝離的加熱溫度可以為焊錫粒子的熔點(℃)+100℃以下。

作為上述第三工序之后或上述第四工序中的加熱方法，可舉出在焊錫粒子的熔點以上及熱固化性成分的固化溫度以上，將連接結(jié)構(gòu)體整體使用回流爐或使用烤箱進行加熱的方法，或僅局部地加熱連接結(jié)構(gòu)體的連接部的方法。

作為局部地進行加熱的方法所使用的器具，可舉出：加熱板、賦予熱風的熱風槍、烙鐵及紅外加熱器等。

另外，在利用加熱板進行局部加熱時，優(yōu)選如下形成加熱板的上表面：連接部正下方利用熱傳導性較高的金屬形成，其它不優(yōu)選進行加熱的部位利用氟樹脂等熱傳導性較低的材質(zhì)形成。

上述第一連接對象部件、第二連接對象部件沒有特別限定。作為上述第一連接對象部件、第二連接對象部件，具體而言，可舉出：半導體芯片、半導體封裝、led芯片、led封裝、電容器及二極管等電子部件、以及樹脂膜、印刷基板、撓性印刷基板、撓性扁平線纜、剛撓結(jié)合基板、玻璃環(huán)氧基板及玻璃基板等電路基板等的電子部件等。上述第一連接對象部件、第二連接對象部件優(yōu)選為電子零件。

上述第一連接對象部件及上述第二連接對象部件中的至少一個部件優(yōu)選為半導體芯片、樹脂膜、撓性印刷基板、剛撓結(jié)合基板或撓性扁平線纜，更優(yōu)選為樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板。上述第二連接對象部件優(yōu)選為半導體芯片、樹脂膜、撓性印刷基板、剛撓結(jié)合基板或撓性扁平線纜，更優(yōu)選為樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板。樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜及剛撓結(jié)合基板具有柔軟性高，且比較輕質(zhì)的性質(zhì)。在這種連接對象部件進行連接時使用了導電膜的情況下，存在焊錫粒子難以凝聚在電極的傾向。對此，通過使用導電糊劑，即使使用了樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板，也能夠通過將焊錫粒子有效地凝聚于電極上，從而充分提高電極間的導通可靠性。在使用了樹脂膜、撓性印刷基板、撓性扁平線纜或剛撓結(jié)合基板的情況下，與使用了半導體芯片等其它連接對象部件的情況相比，通過不進行加壓可更進一步有效地得到電極間的導通可靠性的提高效果。

上述連接對象部件的形式存在外圍或面陣等。作為各部件的特征，外圍基板中，電極僅存在于基板的外周部。面陣基板中，電極存在于面內(nèi)。

作為設(shè)于上述連接對象部件的電極，可舉出：金電極、鎳電極、錫電極、鋁電極、銅電極、鉬電極、銀電極、sus電極及鎢電極等金屬電極。在上述連接對象部件為撓性印刷基板的情況下，上述電極優(yōu)選為金電極、鎳電極、錫電極、銀電極或銅電極。在上述連接對象部件為玻璃基板的情況下，上述電極優(yōu)選為鋁電極、銅電極、鉬電極、銀電極或鎢電極。此外，在上述電極為鋁電極的情況下，可以是僅由鋁形成的電極，也可以是在金屬氧化物層的表面疊層鋁層的電極。作為上述金屬氧化物層的材料，可以舉出：摻雜有3價金屬元素的氧化銦及摻雜有3價金屬元素的氧化鋅等。作為上述3價金屬元素，可以舉出：sn、al及ga等。

為了將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上，上述導電材料在25℃下的粘度(η25)優(yōu)選為10pa·s以上，更優(yōu)選為20pa·s以上，進一步優(yōu)選為50pa·s以上，優(yōu)選為800pa·s以下，更優(yōu)選為600pa·s以下，進一步優(yōu)選為500pa·s以下。當上述粘度為上述下限以上時，將第一連接對象部件和第二連接對象部件隔著導電材料剛貼合之后開始，直到導電材料的固化完成，更進一步不易產(chǎn)生上下電極的位置偏差。當上述粘度為上述上限以下時，更進一步有效地凝聚焊錫粒子。

上述粘度可以適宜調(diào)整成配合成分的種類及配合量。另外，通過填料的使用，可以較高地提高粘度。

上述粘度可以使用例如e型粘度計(東機產(chǎn)業(yè)株式會社制造“tve22l”)等在25℃及5rpm的條件下進行測定。

上述導電材料及上述粘合劑優(yōu)選含有熱塑性成分或熱固化性成分。上述導電材料及上述粘合劑可以含有熱塑性成分，也可以含有熱固化性成分。上述導電材料及上述粘合劑優(yōu)選含有熱固化性成分。上述導電材料及上述粘合劑優(yōu)選含有熱固化性化合物和熱固化劑。

以下，說明本發(fā)明的其它詳情。

(焊錫粒子)

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制孔隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，優(yōu)選在上述焊錫粒子的焊錫表面上，經(jīng)由醚鍵、酯鍵或以下式(x)表示的基團，共價鍵合有具有至少一個羧基的基團。此外，下式(x)中，右端部及左端部表示鍵合部位。

[化學式2]

在焊錫表面上存在羥基。通過使含有該羥基和羧基的基團進行共價鍵合，可形成比以其它配位鍵合(螯合配位)等鍵合的情況更強的鍵合，因此，可得到可以降低電極間的連接電阻，且抑制孔隙的產(chǎn)生的焊錫粒子。

上述焊錫粒子中，焊錫表面與含有羧基的基團的鍵合形式中可以不包含配位鍵合，也可以不包含由螯合配位進行的鍵合。

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制空隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，上述焊錫粒子優(yōu)選通過使用具有可與羥基反應的官能團和羧基的化合物(以下，有時記載為化合物x)，并使可與上述羥基反應的官能團與焊錫表面的羥基進行反應而得到。上述反應中，形成共價鍵。通過使焊錫表面的羥基和上述化合物x中的可與上述羥基反應的官能團進行反應，可以容易得到在焊錫表面上共價鍵合有含有羧基的基團的焊錫粒子，也可以得到在焊錫表面上經(jīng)由醚鍵或酯鍵共價鍵合有含有羧基的基團的焊錫粒子。通過使可與上述羥基反應的官能團與上述焊錫表面的羥基反應，可以在焊錫表面上，使上述化合物x以共價鍵的形式進行化學鍵合。

作為可與上述羥基反應的官能團，可檢測羥基、羧基、酯基及羰基等。優(yōu)選為羥基或羧基?？膳c上述羥基反應的官能團可以是羥基，也可以是羧基。

作為具有可與羥基反應的官能團的化合物，可舉出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、丁二酸、蘋果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-氧代己酸、3-羥基丙酸、4-氨基丁酸、3-巰基丙酸、3-巰基異丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基異丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六碳烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、十八碳烯酸、亞油酸、(9,12,15)-亞麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。優(yōu)選為戊二酸或乙醇酸。具有可與上述羥基反應的官能團的化合物可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。具有可與上述羥基反應的官能團的化合物優(yōu)選為具有至少1個羧基的化合物。

上述化合物x優(yōu)選具有助熔劑作用，上述化合物x優(yōu)選在與焊錫表面鍵合的狀態(tài)下具有助熔劑作用。具有助熔劑作用的化合物可以除去焊錫表面的氧化膜及電極表面的氧化膜。羧基具有助熔劑作用。

作為具有助熔劑作用的化合物，可舉出：乙酰丙酸、戊二酸、丁二酸、5-氧代己酸、3-羥基丙酸、4-氨基丁酸、3-巰基丙酸、3-巰基異丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基異丁酸及4-苯基丁酸等。優(yōu)選為戊二酸或乙醇酸。具有上述助熔劑作用的化合物可以單獨使用一種、也可以組合使用兩種以上。

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制孔隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，上述化合物x中的可與上述羥基反應的官能團優(yōu)選為羥基或羧基。上述化合物x中的可與上述羥基反應的官能團可以是羥基，也可以是羧基。在可與上述羥基反應的官能團為羧基的情況下，上述化合物x優(yōu)選具有至少2個羧基。通過使具有至少2個羧基的化合物的一部分羧基與焊錫表面的羥基反應，可得到在焊錫表面上共價鍵合有含有羧基的基團的焊錫粒子。

上述焊錫粒子的制造方法具備例如使用焊錫粒子，并將該焊錫粒子、具有可與羥基反應的官能團和羧基的化合物、催化劑及溶劑進行混合的工序。上述焊錫粒子的制造方法中，通過上述混合工序，可以容易得到在焊錫表面上共價鍵合有含有羧基的基團的焊錫粒子。

另外，上述焊錫粒子的制造方法中，優(yōu)選使用焊錫粒子，將該焊錫粒子、具有可與上述羥基反應的官能團和羧基的化合物、上述催化劑及上述溶劑進行混合，并進行加熱。通過混合及加熱工序，可以更進一步容易地得到在焊錫表面上共價鍵合有含有羧基的基團的焊錫粒子。

作為上述溶劑，可舉出：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇溶劑或丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯及二甲苯等。上述溶劑優(yōu)選為有機溶劑，更優(yōu)選為甲苯。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

作為上述催化劑，可舉出對甲苯磺酸、苯磺酸及10-樟腦磺酸等。上述催化劑優(yōu)選為對甲苯磺酸。上述催化劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

優(yōu)選在上述混合時進行加熱。加熱溫度優(yōu)選為90℃以上，更優(yōu)選為100℃以上，優(yōu)選為130℃以下，更優(yōu)選為110℃以下。

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制孔隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，上述焊錫粒子優(yōu)選使用異氰酸酯化合物，經(jīng)由使上述異氰酸酯與焊錫表面的羥基進行反應的工序而得到。上述反應中，形成共價鍵合。通過使焊錫表面的羥基和上述異氰酸酯化合物進行反應，可以容易得到在焊錫表面上共價鍵合有源自上述式異氰酸酯基的基團的氮原子的焊錫粒子。通過使上述異氰酸酯化合物與上述焊錫表面的羥基進行反應，可以使源自上述異氰酸酯基的基團以共價鍵合的形式與焊錫表面進行化學鍵合。

另外，源自異氰酸酯基的基團中，可以容易使硅烷偶聯(lián)劑進行反應。由于可以容易得到上述焊錫粒子，因此優(yōu)選具有至少一個上述羧基的基團通過使用了具有羧基的硅烷偶聯(lián)劑的反應而導入，或在使用了硅烷偶聯(lián)劑的反應后，使具有至少一個羧基的化合物與源自硅烷偶聯(lián)劑的基團進行反應，由此進行導入。上述焊錫粒子優(yōu)選通過使用上述異氰酸酯化合物，使上述異氰酸酯化合物與焊錫表面的羥基進行反應，然后，使具有至少一個羧基的化合物進行反應而得到。

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制孔隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，具有至少一個上述羧基的化合物優(yōu)選具有多個羧基。

作為上述異氰酸酯化合物，可舉出：二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(mdi)、六亞甲基二異氰酸酯(hdi)、甲苯二異氰酸酯(tdi)及異佛爾酮二異氰酸酯(ipdi)等。可以使用這些以外的異氰酸酯化合物。使該化合物與焊錫表面反應之后，使殘留異氰酸酯基和與殘留異氰酸酯基具有反應性且具有羧基的化合物進行反應，由此，可以向焊錫表面經(jīng)由以式(x)表示的基團導入羧基。

作為上述異氰酸酯化合物，可以使用具有不飽和雙鍵，且具有異氰酸酯基的化合物。例如可舉出2-丙烯酰氧基乙基異氰酸酯及2-異氰酸根合乙基甲基丙烯酸酯。使該化合物的異氰酸酯基與焊錫表面進行反應之后，使具有相對于殘存的不飽和雙鍵具有反應性的官能團，且具有羧基的化合物進行反應，由此，可以向焊錫表面經(jīng)由以式(x)表示的基團導入羧基。

作為上述硅烷偶聯(lián)劑，可舉出：3-異氰酸酯丙基三乙氧基硅烷(信越化學工業(yè)株式會社制造的“kbe-9007”)、及3-異氰酸酯丙基三甲氧基硅烷(momentive公司制造的“y-5187”)等。上述硅烷偶聯(lián)劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

作為具有至少一個上述羧基的化合物，可舉出：乙酰丙酸、戊二酸、丁二酸、蘋果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-氧代己酸、3-羥基丙酸、4-氨基丁酸、3-巰基丙酸、3-巰基異丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基異丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六碳烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、十八碳二烯酸、亞油酸、(9、12、15)-亞麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。優(yōu)選為戊二酸、己二酸或乙醇酸。具有至少一個上述羧基的化合物可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

使用上述異氰酸酯化合物，使上述異氰酸酯化合物與焊錫表面的羥基反應，然后，使具有多個羧基的化合物的一部分羧基與焊錫表面的羥基進行反應，由此，可以使具有至少一個羧基的基團殘留。

上述焊錫粒子的制造方法中，使用焊錫粒子，且使用異氰酸酯化合物，并使上述異氰酸酯化合物與焊錫表面的羥基進行反應，然后，使具有至少一個羧基的化合物進行反應，得到在焊錫表面上經(jīng)由由上述式(x)表示的基團鍵合有具有至少一個羧基的基團的焊錫粒子。上述焊錫粒子的制造方法中，通過上述工序，可以容易得到在焊錫表面上導入含有羧基的基團的焊錫粒子。

作為上述焊錫粒子的具體的制造方法，可舉出以下方法。在有機溶劑中分散焊錫粒子，并添加具有異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑。然后，使用焊錫粒子的焊錫表面的羥基和異氰酸酯基的反應催化劑，使硅烷偶聯(lián)劑與焊錫表面進行共價鍵合。接著，將與硅烷偶聯(lián)劑的硅原子鍵合的烷氧基進行水解，由此，生成羥基。使具有至少一個羧基的化合物的羧基與生成的羥基進行反應。

另外，作為上述焊錫粒子的具體的制造方法，可舉出以下方法。在有機溶劑中分散焊錫粒子，并添加異氰酸酯基和具有不飽和雙鍵的化合物。然后，使用焊錫粒子的焊錫表面的羥基和異氰酸酯基的反應催化劑，形成共價鍵。然后，相對于導入的不飽和雙鍵，使不飽和雙鍵、及具有羧基的化合物進行反應。

作為焊錫粒子的焊錫表面的羥基和異氰酸酯基的反應催化劑，可舉出：錫類催化劑(二丁基錫二月桂酸酯等)、胺類催化劑(三乙二胺等)、羧酸酯催化劑(環(huán)烷酸鉛、乙酸鉀等)及三烷基膦催化劑(三乙基膦等)等。

從有效地降低連接結(jié)構(gòu)體中的連接電阻，且有效地抑制孔隙的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，具有至少一個上述羧基的化合物優(yōu)選為以下式(1)表示的化合物。以下式(1)表示的化合物具有助熔劑作用。另外，以下式(1)表示的化合物在導入焊錫表面的狀態(tài)下具有助熔劑作用。

[化學式3]

上述式(1)中，x表示可與羥基反應的官能團，r表示碳原子數(shù)1～5的2價有機基團。該有機基團可以含有碳原子、氫原子和氧原子。該有機基團可以是碳原子數(shù)1～5的2價烴基。上述有機基團的主鏈優(yōu)選為2價烴基。該有機基團中，羧基或羥基可以與2價烴基鍵合。以上述式(1)表示的化合物中含有例如檸檬酸。

具有至少一個上述羧基的化合物優(yōu)選為以下式(1a)或下式(1b)表示的化合物。具有至少一個上述羧基的化合物優(yōu)選為以下式(1a)表示的化合物，更優(yōu)選為以下式(1b)表示的化合物。

[化學式4]

上述式(1a)中，r表示碳原子數(shù)1～5的2價有機基團。上述式(1a)中的r與上述式(1)中的r相同。

[化學式5]

上述式(1b)中，r表示碳原子數(shù)1～5的2價有機基團。上述式(1b)中的r與上述式(1)中的r相同。

優(yōu)選在焊錫表面鍵合有以下式(2a)或下式(2b)表示的基團。優(yōu)選在焊錫表面上鍵合有以下式(2a)表示的基團，更優(yōu)選鍵合有以下式(2b)表示的基團。此外，下式(2a)中，左端部表示鍵合部位。

[化學式6]

上述式(2a)中，r表示碳原子數(shù)1～5的2價有機基團。上述式(2a)中的r與上述式(1)中的r相同。此外，下式(2b)中，左端部表示鍵合部位。

[化學式7]

上述式(2b)中，r表示碳原子數(shù)1～5的2價有機基團。上述式(2b)中的r與上述式(1)中的r相同。

從提高焊錫表面的潤濕性的觀點出發(fā)，具有至少一個上述羧基的化合物的分子量優(yōu)選為10000以下，更優(yōu)選為1000以下，進一步優(yōu)選為500以下。

上述分子量是指在具有至少一個上述羧基的化合物不是聚合物的情況，及具有至少一個上述羧基的化合物的構(gòu)造式可確定的情況下，根據(jù)該構(gòu)造式可算出的分子量。另外，在具有至少一個上述羧基的化合物為聚合物的情況下，是指重均分子量。

從將焊錫粒子有效地凝聚于電極上的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述焊錫粒子的表面的ζ電位為正。但是，本發(fā)明中，上述焊錫粒子的表面的ζ電位可以不為正。

ζ電位如下測定。

ζ電位的測定方法：

通過將焊錫粒子0.05g放入甲醇10g中并進行超聲波處理等，使其均勻地分散，得到分散液。使用該分散液，且使用beckmancoulter公司制造的“delsamaxpro”，通過電泳測定法可以測定ζ電位。

焊錫粒子的ζ電位優(yōu)選為0mv以上，更優(yōu)選超過0mv，優(yōu)選為10mv以下，更優(yōu)選為5mv以下，更進一步優(yōu)選為1mv以下，進一步優(yōu)選為0.7mv以下，特別優(yōu)選為0.5mv以下。ζ電位為上述上限以下時，在導電連接時，焊錫粒子容易凝聚。ζ電位低于0mv以上時，在安裝時，有時焊錫粒子向電極上的凝聚不充分。

由于容易將表面的ζ電位調(diào)整為正，因此，上述焊錫粒子優(yōu)選具有焊錫粒子主體和配置于上述焊錫粒子主體表面上的陰離子聚合物。上述焊錫粒子優(yōu)選通過利用陰離子聚合物或作為陰離子聚合物的化合物對焊錫粒子主體進行表面處理而得到。上述焊錫粒子優(yōu)選為陰離子聚合物或作為陰離子聚合物的化合物進行的表面處理物。上述陰離子聚合物及作為上述陰離子聚合物的化合物分別可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

作為利用陰離子聚合物對焊錫粒子主體進行表面處理的方法，可舉出使用下述聚合物作為陰離子聚合物，使陰離子聚合物的羧基和焊錫粒子主體的表面的羥基反應的方法，所述聚合物為例如使(甲基)丙烯酸共聚合而成的(甲基)丙烯酸聚合物；由二羧酸和二醇合成且兩末端具有羧基的聚酯聚合物；通過二羧酸的分子間脫水縮合反應而得到且兩末端具有羧基的聚合物；由二羧酸和二胺合成且兩末端具有羧基的聚酯聚合物；以及具有羧基的改性聚乙烯醇(日本合成化學株式會社制造的“gohsenext”)等。

作為上述陰離子聚合物的陰離子部分，可舉出上述羧基，除此以外，還可舉出甲苯磺?；?p-h3cc6h4s(＝o)2-)及磺酸根離子基團(-so3^-)、磷酸根離子基團(-po4^-)等。

另外，作為表面處理的另一方法，可舉出下述方法：使用具有與焊錫粒子主體表面的羥基反應的官能團，且還具有通過加成縮合反應可聚合的官能團的化合物，并使該化合物在焊錫粒子主體的表面上進行聚合化。作為與焊錫粒子主體表面的羥基反應的官能團可舉出羧基及異氰酸酯基等，作為通過加成、縮合反應而聚合的官能團可舉出羥基、羧基、氨基及(甲基)丙烯?；?。

上述陰離子聚合物的重均分子量優(yōu)選為2000以上，更優(yōu)選為3000以上，優(yōu)選為10000以下，更優(yōu)選為8000以下。上述重均分子量為上述下限以上及上述上限以下時，可以向焊錫粒子的表面導入充分量的電荷及助熔劑性。由此，容易將焊錫粒子的表面的ζ電位控制成優(yōu)選的范圍，且可以在連接對象部件進行連接時，有效地除去電極表面的氧化膜。

上述重均分子量為上述下限以上及上述上限以下時，容易在焊錫粒子主體的表面上配置陰離子聚合物，容易將焊錫粒子的表面的ζ電位調(diào)整為正，可以將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。

上述重均分子量表示通過凝膠滲透色譜法(gpc)測定的以聚苯乙烯計的重均分子量。

利用作為陰離子聚合物的化合物對焊錫粒子主體進行表面處理而得到的聚合物的重均分子量可以如下求得，使焊錫粒子中的焊錫熔解，利用不會引起聚合物分解的稀鹽酸等除去焊錫粒子，然后，測定殘留的聚合物的重均分子量。

關(guān)于陰離子聚合物在焊錫粒子的表面的導入量，1g焊錫粒子的酸值優(yōu)選為1mgkoh以上，更優(yōu)選為2mgkoh以上，優(yōu)選為10mgkoh以下，更優(yōu)選為6mgkoh以下。

上述酸值可以如下測定。使焊錫粒子1g添加至丙酮36g中，通過超聲波分散1分鐘。然后，作為指示劑，使用酚酞，并利用0.1mol/l的氫氧化鉀乙醇溶液進行滴定。

上述焊錫優(yōu)選是熔點為450℃以下的金屬(低熔點金屬)。上述焊錫粒子優(yōu)選是熔點為450℃以下的金屬粒子(低熔點金屬粒子)。上述低熔點金屬粒子是含有低熔點金屬的粒子。該低熔點金屬表示熔點450℃以下的金屬。低熔點金屬的熔點優(yōu)選為300℃以下，更優(yōu)選為160℃以下。另外，上述焊錫粒子含有錫。上述焊錫粒子所含的金屬100重量％中，錫的含量優(yōu)選為30重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進一步優(yōu)選為70重量％以上，特別優(yōu)選為90重量％以上。上述焊錫粒子中的錫的含量為上述下限以上時，更進一步提高焊錫部與電極的連接可靠性。

此外，上述錫的含量可以使用高頻電感耦合等離子發(fā)光分光分析裝置(堀場制作所株式會社制造“icp-aes”)或熒光x射線分析裝置(株式會社島津制作所制造的“edx-800hs”)等進行測定。

通過使用上述焊錫粒子，焊錫熔融與電極接合，且焊錫部使電極間導通。例如，焊錫部和電極容易進行面接觸，而不進行點接觸，因此，連接電阻降低。另外，通過焊錫粒子的使用，焊錫部和電極的接合強度變高，結(jié)果，更進一步不易產(chǎn)生焊錫部和電極的剝離，而有效地提高導通可靠性及連接可靠性。

構(gòu)成上述焊錫粒子的低熔點金屬沒有特別限制。該低熔點金屬優(yōu)選為錫、或含有錫的合金。該合金可舉出：錫-銀合金、錫-銅合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-鋅合金、錫-銦合金等。由于對電極的潤濕性優(yōu)異，因此，上述低熔點金屬優(yōu)選為錫、錫-銀合金、錫-銀-銅合金、錫-鉍合金、錫-銦合金，更優(yōu)選為錫-鉍合金、錫-銦合金。

另外，上述焊錫粒子優(yōu)選為基于jisz3001:焊接術(shù)語，液相線為450℃以下的填充金屬。作為上述焊錫粒子的組成，可舉出例如含有鋅、金、銀、鉛、銅、錫、鉍、銦等的金屬組成。優(yōu)選低熔點且不含鉛的錫-銦類(117℃共晶)、或錫-鉍類(139℃共晶)。即，上述焊錫粒子優(yōu)選不含有鉛，優(yōu)選為含有錫和銦的焊錫、或含有錫和鉍的焊錫。

為了進一步提高上述焊錫部和電極的接合強度，上述焊錫粒子可以包含鎳、銅、銻、鋁、鋅、鐵、金、鈦、磷、鍺、碲、鈷、鉍、錳、鉻、鉬、鈀等金屬。另外，從進一步提高焊錫部和電極的接合強度的觀點出發(fā)，上述焊錫粒子優(yōu)選包含鎳、銅、銻、鋁或鋅。從進一步提高焊錫部和電極的焊接強度的觀點出發(fā)，在焊錫粒子100重量％中，用于提高接合強度的這些金屬的含量優(yōu)選為0.0001重量％以上、優(yōu)選為1重量％以下。

上述焊錫粒子的平均粒徑優(yōu)選為0.5μm以上，更優(yōu)選為1μm以上，進一步優(yōu)選為3μm以上，特別優(yōu)選為5μm以上，優(yōu)選為100μm以下，更優(yōu)選為40μm以下，更進一步優(yōu)選為30μm以下，進一步優(yōu)選為20μm以下，特別優(yōu)選為15μm以下，最優(yōu)選為10μm以下。上述焊錫粒子的平均粒徑為上述下限以上及上述上限以下時，可以將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。上述焊錫粒子的平均粒徑特別優(yōu)選為3μm以上、30μm以下。

上述焊錫粒子的“平均粒徑”表示數(shù)均粒徑。焊錫粒子的平均粒徑通過例如利用電子顯微鏡或光學顯微鏡觀察任意的焊錫粒子50個，算出平均值，或進行激光衍射式粒度分布測定而求得。

上述焊錫粒子的粒徑的變動系數(shù)優(yōu)選為5％以上，更優(yōu)選為10％以上，優(yōu)選為40％以下，更優(yōu)選為30％以下。當上述粒徑的變動系數(shù)為上述下限以上及上述上限以下時，可以使焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。但是，上述焊錫粒子的粒徑的變動系數(shù)也可以低于5％。

上述變動系數(shù)(cv值)以下式表示。

cv值(％)＝(ρ/dn)×100

ρ：焊錫粒子的粒徑的標準偏差

dn：焊錫粒子的粒徑的平均值

上述焊錫粒子的形狀沒有特別限定。上述焊錫粒子的形狀可以為球狀，也可以為扁平狀等的球形狀以外的形狀。

上述導電材料100重量％中，上述焊錫粒子的含量優(yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為2重量％以上，進一步優(yōu)選為10重量％以上，特別優(yōu)選為20重量％以上，最優(yōu)選為30重量％以上，優(yōu)選為90重量％以下，更優(yōu)選為80重量％以下，進一步優(yōu)選為60重量％以下，特別優(yōu)選為50重量％以下。上述焊錫粒子的含量為上述下限以上及上述上限以下時，可以使焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上，容易將焊錫粒子大量配置于電極間，而更進一步提高導通可靠性。從更進一步提高導通可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述焊錫粒子的含量較多。

(熱塑性成分)

上述熱塑性成分優(yōu)選為熱塑性化合物。作為上述熱塑性化合物，可舉出：苯氧樹脂、聚氨酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂及聚酰胺樹脂等。上述熱塑性化合物可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

上述導電材料100重量％中，上述熱塑性化合物的含量優(yōu)選為20重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進一步優(yōu)選為50重量％以上，優(yōu)選為99重量％以下，更優(yōu)選為98重量％以下，進一步優(yōu)選為90重量％以下，特別優(yōu)選為80重量％以下。從更進一步提高耐沖擊性的觀點出發(fā)，上述熱固化性成分的含量越多越好。

(熱固化性化合物：熱固化性成分)

上述熱固化性化合物是可通過加熱進行固化的化合物。作為上述熱固化性化合物，可舉出：氧雜環(huán)丁烷化合物、環(huán)氧化合物、環(huán)硫化物化合物、(甲基)丙烯酸化合物、苯酚化合物、氨基化合物、不飽和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧烷化合物及聚酰亞胺化合物等。其中，從使導電材料的固化性及粘度更進一步良好，且更進一步提高連接可靠性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為環(huán)氧化合物。

從將焊錫粒子有效地配置于電極上，且有效地抑制電極間的位置偏差，并更進一步提高電極間的導通可靠性及絕緣可靠性的觀點出發(fā)，上述熱固化性化合物優(yōu)選含有結(jié)晶性熱固化性化合物。

從更進一步將焊錫粒子有效地配置于電極上，且更進一步有效地抑制電極間的位置偏差，并更進一步提高電極間的導通可靠性及絕緣可靠性的觀點出發(fā)，上述結(jié)晶性熱固化性化合物優(yōu)選在25℃下為固體。

從將焊錫粒子有效地配置于電極上，且有效地抑制電極間的位置偏差，并更進一步提高電極間的導通可靠性及絕緣可靠性的觀點出發(fā)，上述結(jié)晶性熱固化性化合物的熔點優(yōu)選為80℃以上，更優(yōu)選為85℃以上，優(yōu)選為150℃以下，更優(yōu)選為140℃以下。

從將焊錫粒子有效地配置于電極上，且有效地抑制電極間的位置偏差，并更進一步提高電極間的導通可靠性及絕緣可靠性的觀點出發(fā)，上述結(jié)晶性熱固化性化合物的分子量優(yōu)選為300以上，更優(yōu)選為350以上，優(yōu)選為500以下，更優(yōu)選為400以下。

上述分子量是指在上述熱固化性化合物不是聚合物的情況及上述熱固化性化合物的構(gòu)造式可確定的情況下，根據(jù)該構(gòu)造式可算出的分子量。另外，在上述熱固化性化合物為聚合物的情況下，是指重均分子量。

作為上述結(jié)晶性熱固化性化合物，可舉出環(huán)氧化合物及(甲基)丙烯酸化合物等。

作為上述環(huán)氧化合物，可舉出芳香族環(huán)氧化合物。優(yōu)選為間苯二酚型環(huán)氧化合物、萘型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯型環(huán)氧化合物、二苯甲酮型環(huán)氧化合物等的結(jié)晶性環(huán)氧化合物。特別優(yōu)選為2,4-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮，或4,4’-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮。優(yōu)選為常溫(25℃)下為固體，且熔融溫度為焊錫的熔點以下的環(huán)氧化合物。通過使用上述優(yōu)選的環(huán)氧化合物，在對連接對象部件進行貼合的階段，粘度提高，可以抑制通過傳送等沖擊而賦予加速度時，第一連接對象部件與第二連接對象部件的位置偏差，并且，通過固化時的熱，可以大幅降低導電材料的粘度，并可以高效地進行焊錫粒子的凝聚。

從更進一步將焊錫粒子有效地配置于電極上，且更進一步有效地抑制電極間的位置偏差，并更進一步提高電極間的導通可靠性及絕緣可靠性的觀點出發(fā)，上述結(jié)晶性熱固化性化合物特別優(yōu)選為二苯甲酮型環(huán)氧化合物，最優(yōu)選為2,4-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮或4,4’-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮。

上述(甲基)丙烯酸化合物為具有(甲基)丙烯?；幕衔?。作為上述(甲基)丙烯酸化合物，可舉出環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯化合物。優(yōu)選為利用(甲基)丙烯酸等向環(huán)氧化合物導入(甲基)丙烯?；幕衔铩?/p>

上述導電材料100重量％中，上述熱固化性化合物的含量優(yōu)選為20重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進一步優(yōu)選為50重量％以上，優(yōu)選為99重量％以下，更優(yōu)選為98重量％以下，進一步優(yōu)選為90重量％以下，特別優(yōu)選為80重量％以下。從更進一步提高耐沖擊性的觀點出發(fā)，上述熱固化性成分的含量越多越好。

上述導電材料100重量％中，上述結(jié)晶性熱固化性化合物的含量優(yōu)選為20重量％以上，更優(yōu)選為40重量％以上，進一步優(yōu)選為50重量％以上，優(yōu)選為99重量％以下，更優(yōu)選為98重量％以下，進一步優(yōu)選為90重量％以下，特別優(yōu)選為80重量％以下。

另外，熱固化性化合物的整體100重量％中，上述結(jié)晶性熱固化性化合物的含量優(yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為30重量％以上，進一步優(yōu)選為50重量％以上，特別優(yōu)選為70重量％以上，優(yōu)選為100重量％以下。

(熱固化劑：熱固化性成分)

上述熱固化劑使上述熱固化性化合物進行熱固化。作為上述熱固化劑，可舉出：咪唑固化劑、胺固化劑、苯酚固化劑、多硫醇固化劑等硫醇固化劑、酸酐、熱陽離子引發(fā)劑(熱陽離子固化劑)及熱自由基產(chǎn)生劑等。上述熱固化劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

其中，可以在低溫下使導電材料更進一步快速地固化，因此，優(yōu)選咪唑固化劑、硫醇固化劑或胺固化劑。另外，可通過加熱進行固化的固化性化合物和上述熱固化劑時，保存穩(wěn)定性提高，因此，優(yōu)選為潛伏性固化劑。潛伏性固化劑優(yōu)選為潛伏性咪唑固化劑、潛伏性硫醇固化劑或潛伏性胺固化劑。此外，上述熱固化劑也可以被聚氨酯樹脂或聚酯樹脂等高分子物質(zhì)包覆。

作為上述咪唑固化劑沒有特別限定，可以舉出：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪及2,4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪異氰脲酸加成物等。

作為上述多硫醇固化劑，沒有特別限定，可舉出：三羥甲基丙烷三-3-巰基丙酸酯、季戊四醇四-3-巰基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巰基丙酸酯等。

作為上述胺固化劑沒有特別限定，可舉出：六亞甲基二胺、八亞甲基二胺、十亞甲基二胺、3,9-雙(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一碳烷、雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、間苯二胺及二氨基二苯基砜等。

作為上述熱陽離子引發(fā)劑，可舉出碘鎓類陽離子固化劑、氧鎓類陽離子固化劑及硫鎓類陽離子固化劑等。作為上述碘鎓類陽離子固化劑，可舉出雙(4-叔丁基苯基)碘鎓六氟磷酸鹽等。作為上述氧鎓類陽離子固化劑，可舉出三甲基氧鎓四氟硼酸鹽等。作為上述锍類陽離子固化劑，可舉出三對甲苯基锍六氟磷酸鹽等。

作為上述熱自由基產(chǎn)生劑，沒有特別限定，可舉出偶氮化合物及有機過氧化物等。作為上述偶氮化合物，可舉出偶氮二異丁腈(aibn)等。作為上述有機過氧化物，可舉出二叔丁基過氧化物及甲基乙基酮過氧化物等。

上述熱固化劑的反應開始溫度優(yōu)選為50℃以上，更優(yōu)選為70℃以上，進一步優(yōu)選為80℃以上，優(yōu)選為250℃以下，更優(yōu)選為200℃以下，進一步優(yōu)選為150℃以下，特別優(yōu)選為140℃以下。上述熱固化劑的反應開始溫度為上述下限以上及上述上限以下時，將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。上述熱固化劑的反應開始溫度特別優(yōu)選為80℃以上、140℃以下。

從將焊錫更進一步有效地配置于電極上的觀點出發(fā)，上述熱固化劑的反應開始溫度優(yōu)選比上述焊錫粒子中焊錫的熔點高，更優(yōu)選高5℃以上，進一步優(yōu)選高10℃以上。

上述熱固化劑的反應開始溫度是指，dsc中的發(fā)熱峰的開始上升的溫度。

上述熱固化劑的含量沒有特別限定。相對于上述熱固化性化合物100重量份，上述熱固化劑的含量優(yōu)選為0.01重量份以上，更優(yōu)選為1重量份以上，優(yōu)選為200重量份以下，更優(yōu)選為100重量份以下，進一步優(yōu)選為75重量份以下。熱固化劑的含量為上述下限以上時，容易使導電材料充分固化。熱固化劑的含量為上述上限以下時，固化后未參與固化的剩余的熱固化劑不易殘存，且固化物的耐熱性更進一步提高。

(助熔劑)

上述導電材料優(yōu)選含有助熔劑。通過助熔劑的使用，可以使焊錫更進一步有效地配置于電極上。作為助熔劑，可使用通常用于焊錫焊接等的助熔劑。上述助熔劑沒有特殊限制。作為上述助熔劑，可舉出例如：氯化鋅、氯化鋅與無機鹵化物的混合物、氯化鋅與無機酸的混合物、熔融鹽、磷酸、磷酸的衍生物、有機鹵化物、肼、有機酸及松脂等。上述助熔劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。

從有效地提高導電糊劑的保存穩(wěn)定性，且在連接電極間時使除去焊錫粒子的成分更進一步不易流動的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述助熔劑在25℃下為固體。

作為上述熔融鹽，可舉出氯化銨等。作為上述有機酸，可舉出乳酸、檸檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作為上述松脂，可舉出活化松脂及非活化松脂等。上述助熔劑優(yōu)選為含有兩個以上羧基的有機酸、松脂。上述助熔劑可以是含有兩個以上的羧基的有機酸，也可以是松脂。通過具有兩個以上的羧基的有機酸、松脂的使用，更進一步提高電極間的導通可靠性。

上述松脂是以松香酸為主成分的松香類。助熔劑優(yōu)選為松香類，更優(yōu)選為松香酸。通過該優(yōu)選的助熔劑的使用，更進一步提高電極間的導通可靠性。

上述助熔劑的活性溫度(熔點)優(yōu)選為50℃以上，更優(yōu)選為70℃以上，進一步優(yōu)選為80℃以上，優(yōu)選為200℃以下，更優(yōu)選為190℃以下，更進一步優(yōu)選為160℃以下，進一步優(yōu)選為150℃以下，更進一步優(yōu)選為140℃以下。上述助熔劑的活性溫度為上述下限以上及上述上限以下時，更進一步有效地發(fā)揮助熔劑效果，將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。上述助熔劑的活性溫度(熔點)優(yōu)選為80℃以上、190℃以下。上述助熔劑的活性溫度(熔點)特別優(yōu)選為80℃以上、140℃以下。

作為助熔劑的活性溫度(熔點)為80℃以上且190℃以下的上述助熔劑，可舉出：琥珀酸(熔點186℃)、戊二酸(熔點96℃)、己二酸(熔點152℃)、庚二酸(熔點104℃)、辛二酸(熔點142℃)等二羧酸、苯甲酸(熔點122℃)、蘋果酸(熔點130℃)等。

另外，上述助熔劑的沸點優(yōu)選為200℃以下。

從將焊錫更進一步有效地配置于電極上的觀點出發(fā)，上述助熔劑的熔點優(yōu)選比上述焊錫粒子的熔點高，更優(yōu)選高5℃以上，進一步優(yōu)選高10℃以上。

從將焊錫更進一步有效地配置于電極上的觀點出發(fā)，上述助熔劑的熔點優(yōu)選比上述熱固化劑的反應開始溫度高，更優(yōu)選高5℃以上，進一步優(yōu)選高10℃以上。

上述助熔劑可以分散于導電材料中，也可以附著于焊錫粒子的表面上。

通過使助熔劑的熔點比焊錫的熔點高，可以使焊錫粒子有效地凝聚于電極部分。這是由于，在接合時賦予熱的情況下，對形成于連接對象部件上的電極和電極周邊的連接對象部件的部分進行比較時，電極部分的熱傳導率比電極周邊的連接對象部件部分的熱傳導率高，由此，引起電極部分的快速升溫。在超過焊錫粒子的熔點的階段，焊錫粒子的內(nèi)部熔解，但形成于表面的氧化被膜未到達助熔劑的熔點(活性溫度)，因此，不能除去。在該狀態(tài)下，電極部分的溫度先到達助熔劑的熔點(活性溫度)，因此，優(yōu)先將到達電極上的焊錫粒子表面的氧化被膜除去，或通過活性化的助熔劑使焊錫粒子表面的電荷中和，由此，焊錫粒子可以在電極表面上濕潤擴散。由此，可以使焊錫粒子有效地凝聚于電極上。

上述助熔劑優(yōu)選為通過加熱釋放陽離子的助熔劑。通過使用由加熱而釋放陽離子的助熔劑，可以將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。

作為通過上述加熱而釋放陽離子的助熔劑，可舉出上述熱陽離子固化劑。

上述導電材料100重量％中，上述助熔劑的含量優(yōu)選為0.5重量％以上，優(yōu)選為30重量％以下，更優(yōu)選為25重量％以下。上述導電材料可以不含有助熔劑。助熔劑的含量為上述下限以上及上述上限以下時，在焊錫及電極表面更進一步不易形成氧化被膜，并且，可以更進一步有效地除去焊錫及形成于電極表面的氧化被膜。

(填料)

上述導電材料中可以添加填料。填料可以是有機填料，也可以是無機填料。通過填料的添加，可以抑制焊錫粒子發(fā)生凝聚的距離，且在基板的整個電極上均勻地凝聚焊錫粒子。

上述導電材料100重量％中，上述填料的含量優(yōu)選為0重量％以上，優(yōu)選為5重量％以下，更優(yōu)選為2重量％以下，進一步優(yōu)選為1重量％以下。上述填料的含量為上述下限以上及上述上限以下時，將焊錫粒子更進一步有效地配置于電極上。

(其它成分)

上述導電材料可以根據(jù)需要，例如含有：充填劑、增量劑、軟化劑、增塑劑、聚合催化劑、固化催化劑、著色劑、氧化防止劑、熱穩(wěn)定劑、光穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、抗靜電劑及阻燃劑等各種添加劑。

以下，舉出實施例及比較例，具體地說明本發(fā)明。本發(fā)明不僅限定于以下實施例。

聚合物a：

雙酚f和1,6-己二醇二縮水甘油基醚、及雙酚f型環(huán)氧樹脂的反應物(聚合物a)的合成：

將雙酚f(以重量比計含有2:3:1的4,4’-亞甲基雙酚、2,4’-亞甲基雙酚、2,2’-亞甲基雙酚)100重量份、1,6-己二醇二縮水甘油基醚130重量份、雙酚f型環(huán)氧樹脂(dic株式會社制造“epiclonexa-830crp”)5重量份、及間苯二酚型環(huán)氧化合物(nagasechemtex株式會社制造“ex-201”)10重量份放入3口燒瓶中，在氮氣流下，以100℃溶解。然后，添加作為羥基和環(huán)氧基的加成反應催化劑的三苯基丁基溴化鏻0.15重量份，在氮氣流下，以140℃加成聚合反應4小時，由此，得到反應物(聚合物a)。

通過nmr，確認進行了加成聚合反應，還確認到反應物(聚合物a)在主鏈上具有源自雙酚f的羥基和1,6-己二醇二縮水甘油基醚、雙酚f型環(huán)氧樹脂及間苯二酚型環(huán)氧化合物的環(huán)氧基鍵合而成的結(jié)構(gòu)單元，且在兩末端具有環(huán)氧基。

通過gpc得到的反應物(聚合物a)的重均分子量為28000，數(shù)平均分子量為8000。

熱固化性化合物1：間苯二酚型環(huán)氧化合物，nagasechemtex株式會社制造“ex-201”

熱固化性化合物2：環(huán)氧化合物，dic株式會社制造“exa-4850-150”，分子量900，環(huán)氧當量450g/eq

熱固化性化合物3：2,4-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮(結(jié)晶性熱固化性化合物，熔點：94℃，分子量362)

2,4-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮的合成：

向3口燒瓶中放入2,4-二羥基二苯甲酮27g、表氯醇230g、正丁醇70g及四乙基芐基氯化銨1g，在室溫下進行攪拌、溶解。然后，在氮氛圍下通過攪拌升溫至70℃，并在減壓回流下滴加氫氧化鈉水溶液(濃度48重量％)45g。滴加用4小時進行。然后，在70℃下，使用dean-stark管，一邊除去水分，一邊反應2小時。然后，在減壓下除去未反應的表氯醇。

將得到的反應生成物溶解于mek(甲基乙基酮):正丁醇＝3:1(重量比)的混合溶劑400g中，并添加氫氧化鈉水溶液(濃度10重量％)5g，以80℃加熱2小時。

然后，冷卻至室溫，利用純水，進行凈洗直到洗液成為中性。一邊過濾有機層，一邊進行分取，在減壓下除去殘留水分及混合溶劑，得到反應生成物。

使用正己烷，通過再結(jié)晶對上述反應生成物34g進行提純，并通過真空干燥除去殘留溶劑成分。

得到的環(huán)氧化合物：dsc的熔點為94℃，環(huán)氧當量為176g/eq.，質(zhì)譜進行的分子量為362，150℃下的熔融粘度為5mpa·s。

·示差掃描熱量測定(dsc)測定裝置及測定條件

裝置；hitachi-hightech株式會社制造“x-dsc7000”，樣品量；3mg，溫度條件；10℃/min

·150℃下的熔融粘度：依據(jù)astmd4287，使用m.s.t.engineering株式會社制造的ici錐板粘度計進行測定

·環(huán)氧當量的測定：依據(jù)jisk7236：2001進行測定

·分子量的測定：使用gc-ms裝置(日本電子株式會社制造“jmsk-9”)進行測定

熱固化性化合物4：4,4’-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮(結(jié)晶性熱固化性化合物，熔點：132℃，分子量362)

4,4’-雙(縮水甘油氧基)二苯甲酮的合成：

向3口燒瓶中放入4,4’-二羥基二苯甲酮27g、表氯醇230g、正丁醇70g、及四乙基芐基氯化銨1g，在室溫下進行攪拌、溶解。然后，在氮氛圍下通過攪拌升溫至70℃，并在減壓回流下滴下氫氧化鈉水溶液(濃度48重量％)45g。滴加用4小時進行。然后，在70℃下，使用dean-stark管，一邊除去水分，一邊反應2小時。然后，在減壓下除去未反應的表氯醇。

將得到的反應生成物溶解于mek(甲基乙基酮):正丁醇＝3:1(重量比)的混合溶劑400g中，并添加氫氧化鈉水溶液(濃度10重量％)5g，以80℃加熱2小時。

然后，冷卻至室溫，利用純水，進行凈洗直到洗液成為中性。一邊過濾有機層，一邊進行分取，在減壓下除去殘留水分及混合溶劑，得到反應生成物。

使用正己烷，通過再結(jié)晶對上述反應生成物34g進行提純，并通過真空干燥除去殘留溶劑成分。

得到的環(huán)氧化合物：dsc的熔點為135℃，環(huán)氧當量為176g/eq.，利用質(zhì)譜得到的分子量為362，150℃下的熔融粘度為12mpa·s。

熱固化劑1：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)，sc有機化學株式會社制造“tmmp”

潛伏性環(huán)氧熱固化劑1：t&ktoka株式會社制造“fujicure7000”

助熔劑1：己二酸，和光純藥工業(yè)株式會社制造，熔點(活性溫度)152℃

焊錫粒子1～3的制作方法：

具有陰離子聚合物1的焊錫粒子：在三口燒瓶中稱重焊錫粒子主體200g、己二酸40g、丙酮70g，接著，添加焊錫粒子主體表面的羥基和己二酸的羧基進行脫水縮合的催化劑即二丁基氧化錫0.3g，在60℃下反應4小時。然后，通過過濾焊錫粒子進行回收。

在三口燒瓶中稱重回收的焊錫粒子、己二酸50g、甲苯200g、對甲苯磺酸0.3g，一邊進行抽真空及回流，一邊在120℃下反應3小時。此時，使用dean-stark提取裝置，并且一邊除去通過脫水縮合生成的水一邊進行反應。

然后，通過過濾回收焊錫粒子，利用己烷凈洗并干燥。然后，利用球磨機粉碎得到的焊錫粒子后，選擇篩網(wǎng)使其為指定的cv值。

(ζ電位測定)

另外，將得到的具有陰離子聚合物1的焊錫粒子0.05g放入甲醇10g中，并進行超聲波處理，由此，均勻地分散，得到分散液。使用該分散液，且使用beckmancoulter公司制造“delsamaxpro”，通過電泳測定法測定ζ電位。

(陰離子聚合物的重均分子量)

就焊錫粒子的表面的陰離子聚合物1的重均分子量而言，使用0.1n的鹽酸，溶解焊錫后，通過過濾回收聚合物，并通過gpc求得。

(焊錫粒子的粒徑的cv值)

利用激光衍射式粒度分布測定裝置(株式會社堀場制作所制造的“l(fā)a-920”)測定cv值。

焊錫粒子1(snbi焊錫粒子，熔點139℃，使用對三井金屬株式會社制造“st-3”進行了分選的焊錫粒子主體，具有進行了表面處理的陰離子聚合物1的焊錫粒子，平均粒徑4μm，cv值：7％，表面的ζ電位：+0.65mv，聚合物分子量：mw＝6500)

焊錫粒子2(snbi焊錫粒子，熔點139℃，使用對三井金屬株式會社制造“ds10”進行了分選的焊錫粒子主體，具有進行了表面處理的陰離子聚合物1的焊錫粒子，平均粒徑：13μm，cv值：20％，表面的ζ電位：+0.48mv，聚合物分子量：mw＝7000)

焊錫粒子3(snbi焊錫粒子，熔點139℃，使用對三井金屬株式會社制造“10-25”進行了分選的焊錫粒子主體，具有進行了表面處理的陰離子聚合物1的焊錫粒子，平均粒徑：25μm，cv值：15％，表面的ζ電位：+0.4mv，聚合物分子量：mw＝8000)

焊錫粒子a(snbi焊錫粒子，熔點139℃，三井金屬株式會社制造“ds10”)

焊錫粒子b(樹脂芯焊錫包覆粒子，通過下述順序進行制作)

對二乙烯基苯樹脂粒子(積水化學工業(yè)株式會社制造“micropearlsp-210”，平均粒徑10μm，軟化點330℃，10％k值(23℃)3.8gpa)進行非電解鍍鎳，在樹脂粒子的表面上形成厚度0.1μm的基底鍍鎳層。接著，對形成有基底鍍鎳層的樹脂粒子進行電解鍍銅，形成厚度1μm的銅層。進一步使用含有錫及鉍的電解鍍敷液，進行電解鍍敷，形成厚度2μm的焊錫層。這樣，制作在樹脂粒子的表面上形成有厚度1μm的銅層且在該銅層的表面上形成有厚度2μm的焊錫層(錫:鉍＝43重量％:57重量％)的處理前導電性粒子(平均粒徑16μm，cv值20％，樹脂芯焊錫包覆粒子)。

(實施例1～7及比較例1～3)

(1)各向異性導電糊劑的制作

將下述表1所示的成分以下述表1所示的配合量配合，得到各向異性導電糊劑。

實施例1～5及比較例1～3中，如下述制作下述表1所示的種類的連接結(jié)構(gòu)體。

(2)第一連接結(jié)構(gòu)體(l/s＝50μm/50μm)(連接結(jié)構(gòu)體的種類1)的制作

準備在上表面上具有l(wèi)/s為50μm/50μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的玻璃環(huán)氧基板(fr-4基板，厚度0.6mm)(第一連接對象部件)。另外，準備在下表面上具有l(wèi)/s為50μm/50μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的撓性印刷基板(由聚酰亞胺形成，第二連接對象部件，厚度0.1mm)。

玻璃環(huán)氧基板和撓性印刷基板重合的面積設(shè)為1.5cm×3mm，連接的電極數(shù)設(shè)為75對。

在上述玻璃環(huán)氧基板的上表面，使用金屬掩模，通過絲網(wǎng)印刷進行涂布，形成各向異性導電糊劑層，使制作之后的各向異性導電糊劑在玻璃環(huán)氧基板的電極上的厚度為100μm。接著，在各向異性導電糊劑層的上表面疊層上述撓性印刷基板，使電極彼此對置。此時，不進行加壓。對各向異性導電糊劑層施加上述撓性印刷基板的重量。

然后，進行加熱，使得各向異性導電糊劑層的溫度從升溫開始起5秒后成為139℃(焊錫的熔點)。實施例4中，在到達139℃的時刻，橫方向的電極間的焊錫粒子未熔融，上下的電極間的焊錫粒子進行了熔融。溫度測定的部位設(shè)為上下的電極中的電極的相對置的表面上。電極為金屬，因此，電極表面的溫度先到達焊錫的熔點，由此，僅電極上的焊錫粒子進行了熔解。

另外，進行加熱，使得從升溫開始起15秒后，各向異性導電糊劑層的溫度成為160℃，使各向異性導電糊劑固化，得到第一連接結(jié)構(gòu)體。

(3)第二連接結(jié)構(gòu)體(l/s＝75μm/75μm)(連接結(jié)構(gòu)體的種類2)的制作

準備上表面上具有l(wèi)/s為75μm/75μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的玻璃環(huán)氧基板(fr-4基板，厚度0.6mm)(第一連接對象部件)。另外，準備下表面上具有l(wèi)/s為75μm/75μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的撓性印刷基板(由聚酰亞胺形成，第二連接對象部件，厚度0.1mm)。

玻璃環(huán)氧基板和撓性印刷基板重合的面積設(shè)為1.5cm×3mm，連接的電極數(shù)設(shè)為75對。

在上述玻璃環(huán)氧基板的上表面，使用掩模，通過絲網(wǎng)印刷進行涂布，形成各向異性導電糊劑層，使得剛制作后的各向異性導電糊劑在玻璃環(huán)氧基板的電極上成為厚度100μm。接著，在各向異性導電糊劑層的上表面疊層上述撓性印刷基板，使電極彼此對置。此時，不進行加壓。對各向異性導電糊劑層施加上述撓性印刷基板的重量。

然后，進行加熱，使得各向異性導電糊劑層的溫度從升溫開始起5秒后成為139℃(焊錫的熔點)。實施例1～3、6、7、比較例2、3中，在到達139℃的時刻，橫方向的電極間的焊錫粒子未熔融，上下的電極間的焊錫粒子發(fā)生了熔融。溫度測定的部位設(shè)為上下的電極中電極的相對置的表面上。電極為金屬，因此，電極表面的溫度先到達焊錫的熔點，由此，僅溶解電極上的焊錫粒子。

另外，進行加熱，使得從升溫開始起15秒后，各向異性導電糊劑層的溫度成為160℃，使各向異性導電糊劑固化，得到第二連接結(jié)構(gòu)體。

(4)第三連接結(jié)構(gòu)體(l/s＝100μm/100μm)(連接結(jié)構(gòu)體的種類3)的制作

準備上表面上具有l(wèi)/s為100μm/100μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的玻璃環(huán)氧基板(fr-4基板，厚度0.6mm)(第一連接對象部件)。另外，準備下表面上具有l(wèi)/s為100μm/100μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的撓性印刷基板(由聚酰亞胺形成，第二連接對象部件，厚度0.1mm)。

玻璃環(huán)氧基板和撓性印刷基板重合的面積設(shè)為1.5cm×3mm，連接的電極數(shù)設(shè)為75對。

在上述玻璃環(huán)氧基板的上表面，使用掩模，通過絲網(wǎng)印刷進行涂布，形成各向異性導電糊劑層，使得剛制作后的各向異性導電糊劑在玻璃環(huán)氧基板的電極上的厚度為100μm。接著，在各向異性導電糊劑層的上表面疊層上述撓性印刷基板，使電極彼此對置。此時，不進行加壓。對各向異性導電糊劑層施加上述撓性印刷基板的重量。

然后，進行加熱，使得各向異性導電糊劑層的溫度從升溫開始起5秒后為139℃(焊錫的熔點)。實施例5中，在到達139℃的時刻，橫方向的電極間的焊錫粒子未熔融，上下的電極間的焊錫粒子發(fā)生了熔融。溫度測定的部位設(shè)為上下的電極中電極的相對置的表面上。電極為金屬，因此，電極表面的溫度先到達焊錫的熔點，由此，僅電極上的焊錫粒子發(fā)生了熔解。

另外，進行加熱，使得從升溫開始起15秒后，各向異性導電糊劑層的溫度成為160℃，使各向異性導電糊劑固化，得到第三連接結(jié)構(gòu)體。

(5)第四連接結(jié)構(gòu)體(l/s＝100μm/100μm)(連接結(jié)構(gòu)體的種類4)的制作

準備上表面上具有l(wèi)/s為100μm/100μm、電極長度3mm的ito電極圖案的玻璃基板(厚度0.6mm)(第一連接對象部件)。另外，準備下表面上具有l(wèi)/s為100μm/100μm、電極長度3mm的銅電極圖案(銅電極的厚度12μm)的撓性印刷基板(由聚酰亞胺形成，第二連接對象部件，厚度0.1mm)。

玻璃基板和撓性印刷基板重合的面積設(shè)為1.5cm×3mm，連接的電極數(shù)設(shè)為75對。

在上述玻璃基板的上表面，使用掩模，通過絲網(wǎng)印刷進行涂布，形成各向異性導電糊劑層，使得剛制作后的各向異性導電糊劑在玻璃環(huán)氧基板的電極上的厚度為100μm。接著，在各向異性導電糊劑層的上表面疊層上述撓性印刷基板，使電極彼此對置。此時，不進行加壓。對各向異性導電糊劑層施加上述撓性印刷基板的重量。

然后，進行加熱，使得各向異性導電糊劑層的溫度從升溫開始起5秒后成為139℃(焊錫的熔點)。比較例1中，在到達139℃的時刻，橫方向的電極間的焊錫粒子未熔融，上下的電極間的焊錫粒子也未熔融。這是由于，在ito電極上焊錫未濕潤，由此，引起在上下的電極間熔融的焊錫粒子彼此的凝聚。溫度測定的部位設(shè)為上下的電極中的電極相對置的表面上。

另外，進行加熱，使得從升溫開始起15秒后，各向異性導電糊劑層的溫度成為160℃，使各向異性導電糊劑固化，得到第四連接結(jié)構(gòu)體。

(評價)

(1)粘度

使用e型粘度計(東機產(chǎn)業(yè)株式會社制造“tve22l”)，在25℃及5rpm的條件下測定各向異性導電糊劑在25℃下的粘度(η25)。

(2)焊錫部的厚度

通過對得到的連接結(jié)構(gòu)體進行截面觀察，評價位于上下的電極之間的焊錫部的厚度。

(3)電極上的焊錫的配置精度1

得到的連接結(jié)構(gòu)體中，評價沿第一電極、連接部和第二電極的疊層方向觀察第一電極和第二電極相互對置的部分時，第一電極和第二電極相互對置的部分的面積100％中，連接部中配置有焊錫部的面積的比例x。將電極上的焊錫的配置精度1以下述基準進行判定。

[電極上的焊錫的配置精度1的判定基準]

○○：比例x為70％以上

○：比例x為60％以上、低于70％

△：比例x為50％以上、低于60％

×：比例x低于50％

(4)電極上的焊錫的配置精度2

得到的連接結(jié)構(gòu)體中，評價沿與第一電極、連接部和第二電極的疊層方向垂直的方向觀察第一電極和第二電極相互對置的部分時，在連接部中的焊錫部100％中，第一電極和第二電極相互對置的部分中配置有連接部中焊錫部的比例y。以下述基準判定電極上的焊錫的配置精度2。

[電極上的焊錫的配置精度2的判定基準]

○○：比例y為99％以上

○：比例y為90％以上、低于99％

△：比例y為70％以上、低于90％

×：比例y低于70％

(5)上下的電極間的導通可靠性

得到的連接結(jié)構(gòu)體(n＝15個)中，通過四端子法分別對上下的電極間的每一個連接部位的連接電阻進行測定。算出連接電阻的平均值。此外，根據(jù)電壓＝電流×電阻的關(guān)系，測定流過一定電流時的電壓，由此，可以求得連接電阻。將導通可靠性以下述基準進行判定。

[導通可靠性的判定基準]

○○：連接電阻的平均值為50mω以下

○：連接電阻的平均值超過50mω且70mω以下

△：連接電阻的平均值超過70mω且100mω以下

×：連接電阻的平均值超過100mω或產(chǎn)生連接不良

(6)橫方向上鄰接的電極間的絕緣可靠性

得到的連接結(jié)構(gòu)體(n＝15個)中，在85℃、濕度85％的氛圍中放置100小時后，對橫方向上鄰接的電極間施加5v，并在25個部位測定電阻值。以下述基準判定絕緣可靠性。

[絕緣可靠性的判定基準]

○○：連接電阻的平均值為107ω以上

○：連接電阻的平均值為106ω以上且低于107ω

△：連接電阻的平均值為105ω以上且低于106ω

×：連接電阻的平均值低于105ω

(7)上下的電極間的位置偏差

得到的連接結(jié)構(gòu)體中，評價沿著第一電極、連接部和第二電極的疊層方向觀察第一電極和第二電極相對置的部分時，第一電極的中心線和第二電極的中心線是否對齊，以及位置偏差的距離。將上下的電極間的位置偏差以下述基準進行判定。

[上下的電極間的位置偏差的判定基準]

○○：位置偏差低于15μm

○：位置偏差為15μm以上且低于25μm

△：位置偏差為25μm以上且低于40μm

×：位置偏差為40μm以上

將詳情及結(jié)果在下述表1中表示。

不僅撓性印刷基板，在使用樹脂膜、撓性扁平線纜及剛撓結(jié)合基板的情況下，也觀察到相同的傾向。