一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法。該結構體包括：結構本體；第一布線層，位于所述結構本體上；第二布線層，位于所述結構本體上；換層過孔，用于連通所述第一布線層與所述第二布線層；連接器，位于所述結構本體的所述第一布線層上，接收第一類型信號并連接位于所述第一布線層的第一類型信號走線，以及接收第二類型信號并連接位于所述第一布線層的第二類型信號走線；第一對耦合電容，位于所述第一布線層，連接所述第一類型信號走線；第二對耦合電容，位于所述第二布線層，通過所述換層過孔連接所述第二類型信號走線。本方案能夠實現(xiàn)不同類型信號的復用。
【專利說明】
一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及計算機技術領域，特別涉及一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法。
【背景技術】
[0002]在服務器板卡模塊化設計中，需要降低研發(fā)成本并提高設計的通用性，使板卡的接口可以選擇外接多種類型信號的設備，比如，既可選擇性外接PCIE硬盤，也可以選擇性外接SATA硬盤。
[0003]目前，沒有合適的方法來使得諸如板卡類設備的接口實現(xiàn)不同類型信號的復用。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法，能夠實現(xiàn)不同類型信號的復用。
[0005]—種信號復用的結構體，包括:
[0006]結構本體；
[0007]第一布線層，位于所述結構本體上；
[0008]第二布線層，位于所述結構本體上；
[0009]換層過孔，用于連通所述第一布線層與所述第二布線層；
[0010]連接器，位于所述結構本體的所述第一布線層上，接收第一類型信號并連接位于所述第一布線層的第一類型信號走線，以及接收第二類型信號并連接位于所述第一布線層的第二類型信號走線；
[0011 ]第一對耦合電容，位于所述第一布線層，連接所述第一類型信號走線；
[0012]第二對耦合電容，位于所述第二布線層，通過所述換層過孔連接所述第二類型信號走線。
[0013]所述第一布線層為top層；
[OOM] 所述第二布線層為bottom層。
[0015]所述第一類型信號為PCIE信號；
[0016]所述第二類型信號為SATA信號。
[0017]所述第一對耦合電容連接到外部PCIE硬盤；
[0018]所述第二對耦合電容連接到外部SATA硬盤。
[0019]所述第一對耦合電容和所述第二對耦合電容分別連接到后端芯片。
[0020]一種板卡，包括上述任意一種信號復用的結構體。
[0021]—種基于上述任意一種信號復用的結構體實現(xiàn)信號復用的方法，包括:
[0022]由連接器接收外部輸入的信號選擇指令；
[0023]由連接器分析所述信號選擇指令，從所述第一類型信號和所述第二類型信號中確定中當前應連通的目標類型信號；
[0024]由連接器根據(jù)所述目標類型信號連通所述第一類型信號走線或所述第二類型信號走線。
[0025]所述第一布線層為top層；
[0026]所述第二布線層為bottom層。
[0027]所述第一類型信號為PCIE信號；
[0028]所述第二類型信號為SATA信號。
[0029]本發(fā)明實施例提供了一種信號復用的結構體、板卡及信號復用方法，通過一種特定的布局(layout)布線方式，包括:在兩個不同的布線層上分別布設對應不同信號類型的耦合電容，雖然連接器和不同類型的信號均從同一個布線層上布局和接入，但是通過換層過孔可以將其中一個類型的信號引導到另一個布線層，從而連接位于該另一個布線層上的耦合電容。這樣的結構可以實現(xiàn)不同類型信號的復用。后續(xù)，接通位于第一布線層的耦合電容實現(xiàn)第一類型信號的接口，或者接通位于第二布線層的耦合電容實現(xiàn)第二類型信號的接口，實現(xiàn)了選擇上件。
【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1是本發(fā)明一個實施例提供的信號復用的結構體的示意圖。
[0032]圖2是本發(fā)明另一個實施例提供的信號復用的結構體的示意圖。
[0033]圖3是本發(fā)明一個實施例提供的信號復用的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0034]為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0035]本發(fā)明一個實施例提出了一種信號復用的結構體，參見圖1，包括:
[0036]結構本體101;
[0037]第一布線層102，位于所述結構本體101上；
[0038]第二布線層103，位于所述結構本體101上；
[0039]換層過孔104，用于連通所述第一布線層102與所述第二布線層103;
[0040]連接器105，位于所述結構本體101的所述第一布線層102上，接收第一類型信號并連接位于所述第一布線層102的第一類型信號走線，以及接收第二類型信號并連接位于所述第一布線層103的第二類型信號走線；
[0041]第一對耦合電容106，位于所述第一布線層102，連接所述第一類型信號走線；
[0042]第二對耦合電容107，位于所述第二布線層103，通過所述換層過孔104連接所述第二類型信號走線。
[0043]可見，本發(fā)明實施例提供的信號復用的結構體通過一種特定的布局(layout)布線方式，包括:在兩個不同的布線層上分別布設對應不同信號類型的耦合電容，雖然連接器和不同類型的信號均從同一個布線層上布局和接入，但是通過換層過孔可以將其中一個類型的信號引導到另一個布線層，從而連接位于該另一個布線層上的耦合電容。這樣的結構可以實現(xiàn)不同類型信號的復用。
[0044]在本發(fā)明一個實施例中，所述第一布線層為頂層即top層;所述第二布線層為底層即bottom層。這樣的結構可以利用上下兩層來分別實現(xiàn)不同類型信號的外接。
[0045]在本發(fā)明一個實施例中，所述第一類型信號為PCIE信號；所述第二類型信號為SATA信號?；诖朔N結構，可以實現(xiàn)對PCIE信號和SATA信號兩種類型信號的復用。進一步地，在本發(fā)明一個實施例中，所述第一對耦合電容連接到外部PCIE硬盤;所述第二對耦合電容連接到外部SATA硬盤。
[0046]在本發(fā)明一個實施例中，所述第一對耦合電容和所述第二對耦合電容分別連接到后端芯片，從而實現(xiàn)從兩對耦合電容輸出的不同類型信號分別接到不同的設備上，實現(xiàn)不同的功能。
[0047]參見圖2，以利用上下兩層來實現(xiàn)PCIE信號和SATA信號兩種類型信號的復用為例，在本發(fā)明一個實施例中，信號復用的結構體包括:
[0048]結構本體201;
[0049]頂層202，位于所述結構本體201上；
[0050]底層203，位于所述結構本體201上；
[0051 ]換層過孔204，用于連通所述頂層202與所述底層203;
[0052]連接器205，位于所述結構本體201的頂層202上，接收PCIE信號并連接位于所述頂層202的PCIE信號走線，以及接收SATA信號并連接位于頂層202的SATA信號走線；
[0053]第一對耦合電容206，位于所述頂層202，連接所述PCIE信號走線；
[0054]第二對耦合電容207，位于底層203，通過所述換層過孔204連接所述SATA信號走線。
[0055]參見圖2所示的信號復用的結構體，在頂層和底層上分別布設對應PCIE信號和SATA信號的耦合電容，雖然連接器、PCIE信號和SATA信號均從頂層上布局和接入，但是通過換層過孔可以將其中一個類型比如SATA信號引導到底層，從而連接位于該底層上的耦合電容。這樣的結構可以保證不同類型的信號PCIE信號和SATA信號從同一布線層被方便地接入，并通過頂層連接PCIE信號類型的后端設備，通過底層連接SATA信號類型的后端設備，方便地實現(xiàn)了 PCIE信號和SATA信號的復用。
[0056]在本發(fā)明一個實施例中提出了一種板卡，包括本發(fā)明任一實施例提出的信號復用的結構體。此種板卡可以實現(xiàn)不同類型信號的復用，從而通過同一個板卡上的接口連接不同類型信號的設備，進而實現(xiàn)不同的功能。
[0057]基于本發(fā)明任意實施例提出的信號復用的結構體，在本發(fā)明一個實施例中提出了實現(xiàn)信號復用的方法，參見圖3，包括:
[0058]301:由連接器接收外部輸入的信號選擇指令；
[0059]302:由連接器分析所述信號選擇指令，從所述第一類型信號和所述第二類型信號中確定中當前應連通的目標類型信號；
[0060]303:由連接器根據(jù)所述目標類型信號連通所述第一類型信號走線或所述第二類型信號走線。
[0061]可見，利用上述圖3所示的過程，基于本發(fā)明任意實施例提出的信號復用的結構體，可以選擇上件，即選擇是接通第一類型信號及其外接的設備，還是接通第二類型信號及其外接的設備。
[0062]在本發(fā)明一個實施例中，在上述圖3所示過程中，所述第一布線層為top層；
[0063]所述第二布線層為bottom層。
[0064]所述第一類型信號為PCIE信號；
[0065]所述第二類型信號為SATA信號。
[0066]本發(fā)明的各個實施例至少具有如下的有益效果:
[0067]1、本發(fā)明實施例通過一種特定的布局(layout)布線方式，包括:在兩個不同的布線層上分別布設對應不同信號類型的耦合電容，雖然連接器和不同類型的信號均從同一個布線層上布局和接入，但是通過換層過孔可以將其中一個類型的信號引導到另一個布線層，從而連接位于該另一個布線層上的耦合電容。這樣的結構可以實現(xiàn)不同類型信號的復用。
[0068]2、本發(fā)明一個實施例可以利用上下兩層來分別實現(xiàn)PCIE信號和SATA信號兩種類型信號的復用。
[0069]3、由于不同類型的信號實現(xiàn)了復用，因此可以由客戶選擇接入的信號類型，避免重新設計，可降低成本，具有較高的通用性和靈活性。
[0070]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同因素。
[0071]本領域普通技術人員可以理解:實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟;而前述的存儲介質包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質中。
[0072]最后需要說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種信號復用的結構體，其特征在于，包括: 結構本體； 第一布線層，位于所述結構本體上； 第二布線層，位于所述結構本體上； 換層過孔，用于連通所述第一布線層與所述第二布線層； 連接器，位于所述結構本體的所述第一布線層上，接收第一類型信號并連接位于所述第一布線層的第一類型信號走線，以及接收第二類型信號并連接位于所述第一布線層的第二類型信號走線； 第一對耦合電容，位于所述第一布線層，連接所述第一類型信號走線； 第二對耦合電容，位于所述第二布線層，通過所述換層過孔連接所述第二類型信號走線。2.根據(jù)權利要求1所述的信號復用的結構體，其特征在于，所述第一布線層為top層； 所述第二布線層為bottom層。3.根據(jù)權利要求1所述的信號復用的結構體，其特征在于，所述第一類型信號為PCIE信號； 所述第二類型信號為SATA信號。4.根據(jù)權利要求3中任一所述的信號復用的結構體，其特征在于，所述第一對耦合電容連接到外部PCIE硬盤； 所述第二對耦合電容連接到外部SATA硬盤。5.根據(jù)權利要求1至4中任一所述的信號復用的結構體，其特征在于，所述第一對耦合電容和所述第二對耦合電容分別連接到后端芯片。6.—種板卡，其特征在于，包括權利要求1至5中任一所述的信號復用的結構體。7.—種基于權利要求1至5中任一所述的信號復用的結構體實現(xiàn)信號復用的方法，其特征在于，包括: 由連接器接收外部輸入的信號選擇指令； 由連接器分析所述信號選擇指令，從所述第一類型信號和所述第二類型信號中確定中當前應連通的目標類型信號； 由連接器根據(jù)所述目標類型信號連通所述第一類型信號走線或所述第二類型信號走線。8.根據(jù)權利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一布線層為top層； 所述第二布線層為bottom層。9.根據(jù)權利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一類型信號為PCIE信號； 所述第二類型信號為SATA信號。
【文檔編號】G06F13/38GK105975417SQ201610293207
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月5日
【發(fā)明人】毛曉彤, 李永翠
【申請人】浪潮電子信息產業(yè)股份有限公司