本實(shí)用新型大體上涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及導(dǎo)線框架條和使用該導(dǎo)線框架條的集成電路封裝體。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)線框架條會(huì)在導(dǎo)線框架單元兩側(cè)設(shè)置金屬支撐桿，并期冀后續(xù)工藝中可將該金屬支撐桿最終切除。設(shè)置金屬支撐桿的目的在于：在去除封裝單元與連接條的連接過(guò)程中，金屬支撐桿可起到固定、支撐經(jīng)塑封后的芯片承載基座的作用。然而，在對(duì)導(dǎo)線框架單元進(jìn)行封裝時(shí)，金屬支撐桿會(huì)有一部分被封裝入封裝體中。也就是說(shuō)，一般情況下，在修整(trim)/成型(form)的工藝執(zhí)行完時(shí)，該金屬支撐桿并不能被完全切除，仍會(huì)有部分金屬支撐桿殘留在封裝體內(nèi)并外露在封裝體兩側(cè)。因此在對(duì)這種集成電路封裝體進(jìn)行高壓隔離測(cè)試時(shí)，在封裝體的輸入端和輸出端之間產(chǎn)生的電弧會(huì)沿著外露于封裝體的殘留金屬支撐桿在該輸入端與輸出端之間爬電(creepage)。而這種爬電現(xiàn)象將會(huì)導(dǎo)致集成電路封裝體的輸入端和輸出端出現(xiàn)短路，從而影響集成電路封裝體內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片性能，更嚴(yán)重的可能直接損壞封裝體內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片。

圖1是一現(xiàn)有集成電路導(dǎo)線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。簡(jiǎn)單起見(jiàn)，僅示出其中一個(gè)導(dǎo)線框架單元10。

如圖1所示，該現(xiàn)有導(dǎo)線框架單元10包含由封裝線104界定的封裝單元100及圍繞該封裝單元100的連接條107。如本領(lǐng)域技術(shù)人員所了解的，封裝線104意味著封裝單元100塑封后塑膠體所遮蔽的區(qū)域范圍。封裝單元100包含芯片承載基座101以及多個(gè)引腳102。多個(gè)引腳102分別布置于導(dǎo)線框架單元10的上下兩側(cè)。金屬支撐桿103自導(dǎo)線框架單元10的左右兩側(cè)的連接條107凸伸入封裝單元100。在圖1中，導(dǎo)線框架單元10的左右兩側(cè)的連接條107上都分別設(shè)有兩個(gè)金屬支撐桿103。在去除連接條而分割各封裝單元100時(shí)，金屬支撐桿103可固定、支撐芯片承載基座101。但在注塑時(shí)，金屬支撐桿103凸伸于封裝單元100內(nèi)的部分將被塑封于封裝體(如圖2中的20)內(nèi)部。

圖2是一現(xiàn)有集成電路封裝體的側(cè)視示意圖，其可使用圖1所示的導(dǎo)線框架條得到。

如圖2所示，該現(xiàn)有集成電路封裝體20包括引腳102、支撐桿103以及封裝殼體205。由于封裝后的集成電路封裝體20在其外側(cè)仍殘留有部分支撐桿103且由于支撐桿103為金屬材料，因此在對(duì)集成電路封裝體20進(jìn)行高壓隔離測(cè)試時(shí)，在封裝體20的輸入引腳和輸出引腳之間由電弧產(chǎn)生的電流206會(huì)沿著輸入引腳、支撐桿103以及輸出引腳流動(dòng)，從而引起輸入引腳和輸出引腳之間發(fā)生短路。

因此，需要改進(jìn)現(xiàn)有的導(dǎo)線框架條，以避免使用其制造的集成電路封裝體發(fā)生輸入端和輸出端之間的爬電現(xiàn)象，從而改善集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量，提升產(chǎn)品合格率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的之一在于提供一導(dǎo)線框架條和使用該導(dǎo)線框架條的集成電路封裝體，其可在封裝制程中執(zhí)行修整/成型時(shí)支撐和固定芯片承載基座，且有效地避免集成電路封裝體輸入端和輸出端間的爬電現(xiàn)象。

根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，一導(dǎo)線框架條包括若干導(dǎo)線框架單元，其中每一導(dǎo)線框架單元具有：封裝單元、連接條以及注膠口。封裝單元由導(dǎo)線框架單元的封裝線界定，且其包含芯片承載基座以及多個(gè)引腳。芯片承載基座用以承載半導(dǎo)體芯片。多個(gè)引腳分別布置于封裝單元的第一側(cè)及與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)，且其與芯片承載基座間隔開(kāi)。連接條位于封裝單元的外圍且與封裝單元連接。注膠口設(shè)置于連接條上且用以向封裝單元內(nèi)引入注塑膠體。其中，在連接條對(duì)應(yīng)封裝單元的第三側(cè)及與第三側(cè)相對(duì)的第四側(cè)的中部分別設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)延伸于封裝單元外且經(jīng)配置以在注塑工藝后由注塑膠體與芯片承載基座連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，支撐結(jié)構(gòu)可為一個(gè)或多個(gè)。支撐結(jié)構(gòu)的底部與封裝線間隔一定距離，且間隔距離為76±25微米。支撐結(jié)構(gòu)可為任意形狀，例如可為一個(gè)或多個(gè)矩形、半圓形或梯形缺口。

本實(shí)用新型還提供一集成電路封裝體包括：半導(dǎo)體芯片、芯片承載基座以及多個(gè)引腳。芯片承載基座用以承載半導(dǎo)體芯片。多個(gè)引腳分別布置于集成電路封裝體的第一側(cè)及與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)，且與芯片承載基座間隔開(kāi)。其中，集成電路封裝體的第三側(cè)及與第三側(cè)相對(duì)的第四側(cè)上無(wú)任何外露支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)經(jīng)配置以在注塑工藝后由注塑膠體與芯片承載基座連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的導(dǎo)線框架條和使用該導(dǎo)線框架條的集成電路封裝體能有效防止在進(jìn)行高壓隔離測(cè)試時(shí)在集成電路封裝體的輸入端與輸出端間發(fā)生爬電現(xiàn)象，保證集成電路封裝體的產(chǎn)品性能不受影響而提高集成電路封裝體的合格率。

附圖說(shuō)明

圖1是一現(xiàn)有集成電路導(dǎo)線框架的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是一現(xiàn)有集成電路封裝體的側(cè)視示意圖

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的集成電路導(dǎo)線框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖

圖4A是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的集成電路封裝體的立體結(jié)構(gòu)示意圖

圖4B是圖4A中所示的集成電路封裝體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖

具體實(shí)施方式

為更好的理解本實(shí)用新型的精神，以下結(jié)合本實(shí)用新型的部分優(yōu)選實(shí)施例對(duì)其作進(jìn)一步說(shuō)明。

如本領(lǐng)域技術(shù)人員所知，實(shí)際應(yīng)用中每一導(dǎo)線框架條包含若干導(dǎo)線框架單元30，每一導(dǎo)線框架單元30對(duì)應(yīng)一所要封裝的集成電路封裝體40(參見(jiàn)圖4A、4B)。簡(jiǎn)單起見(jiàn)，本說(shuō)明書(shū)中僅例示一個(gè)導(dǎo)線框架單元30。

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的集成電路導(dǎo)線框架單元的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，該導(dǎo)線框架單元30包括：封裝單元300、連接條307以及注膠口308。封裝單元300由導(dǎo)線框架單元30的封裝線304界定,對(duì)應(yīng)塑封后絕緣本體405(參見(jiàn)圖4A)的遮蔽范圍。封裝單元300包括芯片承載基座301以及多個(gè)引腳302。芯片承載基座301用于承載半導(dǎo)體芯片(未示出)。多個(gè)引腳302分別布置于封裝單元100的第一側(cè)309及與第二側(cè)310，且與芯片承載基座301間隔開(kāi)，其中第一側(cè)309與第二側(cè)310相對(duì)。連接條307位于封裝單元300的外圍且與封裝單元300連接，用于將該導(dǎo)線框架單元30與其周?chē)亩鄠€(gè)導(dǎo)線框架單元30連接在一起。具體的，如本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的，封裝單元300的多個(gè)引腳302的遠(yuǎn)離芯片承載基座301的一端與連接條307連接，以在加工過(guò)程中得到有效支撐和固定。注膠口308設(shè)置于連接條307上，以在注塑過(guò)程中用于向封裝單元300內(nèi)引入注塑膠體。圖3中顯示的導(dǎo)線框架單元30具有兩個(gè)注膠口308，這兩個(gè)注膠口308分別位于封裝單元300的第三側(cè)311與第四側(cè)312，其中第三側(cè)311與第四側(cè)312相對(duì)。具體的，兩個(gè)注膠口308分別位于封裝單元300的第三側(cè)311的上部與第四側(cè)312的下部。根據(jù)本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，注膠口308還可位于封裝單元300的第三側(cè)311與第四側(cè)312的其它位置。例如，注膠口308可位于封裝單元300的第三側(cè)311的下部與第四側(cè)312的上部。另外，注膠口308也不限于兩個(gè)。在本實(shí)用新型的其它實(shí)施例中，注膠口308可以設(shè)置為四個(gè)。這四個(gè)注膠口308可分別位于封裝單元300的第三側(cè)311的上部與下部，以及第四側(cè)312的上部與下部。

另外，與注膠口308設(shè)置的位置不同，在本實(shí)施例中，在連接條307對(duì)應(yīng)封裝單元300的第三側(cè)311及與第四側(cè)312的中部分別設(shè)有支撐結(jié)構(gòu)303。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，該中部?jī)H是大致的位置而非絕對(duì)的中間位置。具體的，支撐結(jié)構(gòu)303位于連接條307上對(duì)應(yīng)導(dǎo)線框架單元30的第三側(cè)311與第四側(cè)312的中部并延伸于封裝單元300外。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除本實(shí)施例所示外，還可以在導(dǎo)線框架單元30的第三側(cè)311與第四側(cè)312分別只設(shè)置1個(gè)支撐結(jié)構(gòu)303。另外，附圖3中顯示的支撐結(jié)構(gòu)303為多個(gè)矩形的凹口。然而，支撐結(jié)構(gòu)303的形狀不限于此，其可設(shè)置為其它可與注塑膠體緊密接觸的任何適宜的形狀，如半圓形、梯形等等。

此外，附圖3中的支撐結(jié)構(gòu)303的最外邊緣313與封裝線304間隔開(kāi)一定距離D，該間隔距離D為預(yù)留距離，目的在于防止封裝時(shí)因產(chǎn)生尺寸偏差而對(duì)注塑工藝產(chǎn)生影響同時(shí)需要保證注塑過(guò)程中的注塑膠體可流至該支撐結(jié)構(gòu)303而與其充分接觸。較佳的，該距離D可設(shè)置為76±25微米。

圖4A是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的集成電路封裝體的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其可使用圖3中所示的導(dǎo)線框架單元30制造。

如圖4A所示，集成電路封裝體40包括半導(dǎo)體芯片(未示出)、封裝殼體405、芯片承載基座301(如圖3所示)以及多個(gè)引腳302。由圖4A可知，此時(shí)支撐結(jié)構(gòu)303分別外露于封裝殼體405左右兩側(cè)。在執(zhí)行注塑工藝時(shí)，首先注塑膠體(未示出)會(huì)通過(guò)注膠口308填充入支撐結(jié)構(gòu)303中。注塑膠體(未示出)冷卻后會(huì)凝固在支撐結(jié)構(gòu)303中，如此經(jīng)塑封后的芯片承載基座301及引腳302等集成電路封裝體40的部件可由該支撐結(jié)構(gòu)303與連接條307固定在一起301。由于支撐結(jié)構(gòu)303位于封裝線304外，因而其并不會(huì)被塑封在封裝殼體405內(nèi)。在去膠(de-junk)工藝時(shí)，注膠口308中的注塑膠體會(huì)被去除，支撐結(jié)構(gòu)303仍然保留于封裝體40上，因此該保留的支撐結(jié)構(gòu)303在去膠,之后可起到固定和支撐經(jīng)塑封后芯片承載基座301及集成電路封裝體40的其它部件的作用。在修整/成型過(guò)程中，引腳302與連接條307的連接先會(huì)被切斷以彼此分離并被塑造為所需的形狀。此時(shí)，藉由支撐結(jié)構(gòu)303提供的支撐與固定作用，各封裝單元300仍可與連接條307連接在一起。填充有注塑膠體的支撐結(jié)構(gòu)303最后才會(huì)被完全切除，從而可形成單個(gè)完整成形的集成電路半導(dǎo)體封裝體40。

圖4B是圖4A中所示的集成電路封裝體的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖4B所示，由于用填充由注塑膠體的支撐結(jié)構(gòu)303代替了現(xiàn)有技術(shù)中的金屬支撐桿，且該支撐結(jié)構(gòu)303延伸于封裝線外304，因此該支撐結(jié)構(gòu)303不會(huì)被塑封在封裝殼體405內(nèi)，而是會(huì)在去除連接條307時(shí)一并被切除。相應(yīng)的，圖4B中顯示的集成電路封裝體40并無(wú)任何外露的支撐桿，且封裝體內(nèi)部也不會(huì)有支撐結(jié)構(gòu)403的殘留。因而，在對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的集成電路封裝體40進(jìn)行高壓隔離測(cè)試時(shí)，其輸入端和輸出端不可能出現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中由于外露的金屬支撐桿而引起的短路情況。

本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本實(shí)用新型的教示及揭示而作種種不背離本實(shí)用新型精神的替換及修飾。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本實(shí)用新型的替換及修飾，并為本專(zhuān)利申請(qǐng)權(quán)利要求書(shū)所涵蓋。