一種集成電路高精度定位裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種集成電路高精度定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂裝片工藝是集成電路封裝工藝中的一項(xiàng)重要工藝環(huán)節(jié)，是通過環(huán)氧樹脂裝片膠將集成電路芯片固定在陶瓷基板或外殼上的過程。環(huán)氧樹脂裝片工藝主要通過半自動設(shè)備完成，通常在固化之前用顯微鏡對裝片定位精度進(jìn)行手動調(diào)整。
[0003]手動調(diào)整的裝片定位精度是在顯微鏡下，通過鑷子或撥針推動芯片使其放置在要求的位置上這一過程來實(shí)現(xiàn)裝片定位精度調(diào)整的，手動調(diào)整的裝片定位精度僅能達(dá)到±200 μπι。由于調(diào)整定位精度是通過手動完成，在操作過程中，還會出現(xiàn)對芯片表面造成硌傷、將裝片膠翻至芯片上表面等不合格情況。
[0004]隨著封裝技術(shù)水平的不斷提高，對環(huán)氧樹脂裝片定位精度的要求也越來越嚴(yán)格，手動調(diào)整的裝片定位精度已無法滿足技術(shù)要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種集成電路高精度定位裝置，將高精度載物臺與定位模具相結(jié)合，組成一套環(huán)氧樹脂裝片高精度定位系統(tǒng)，通過該系統(tǒng)對環(huán)氧樹脂裝片定位精度進(jìn)行調(diào)整，使環(huán)氧樹脂裝片定位精度范圍達(dá)±10 μπι以內(nèi)。
[0006]本發(fā)明的上述目的是通過如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種集成電路高精度定位裝置，包括移位顯示裝置、定位模具和載物臺；位移顯示裝置固定安裝在載物臺一端，定位模具固定安裝在載物臺上端；其中定位模具包括橫梁底座、導(dǎo)桿、橫梁、撥針底座、針座、撥針、旋桿、螺旋微調(diào)臺和針座導(dǎo)桿；2個橫梁底座對稱固定放置在載物臺上，2個導(dǎo)桿與橫梁底座軸向垂直固定連接，橫梁垂直固定在導(dǎo)桿的上部，2個導(dǎo)桿穿過橫梁兩端的端面；螺旋微調(diào)臺固定安裝在載物臺上端面；撥針底座固定在螺旋微調(diào)臺的上端，針座導(dǎo)桿軸向垂直固定在撥針底座上表面；針座軸向垂直固定在針座導(dǎo)桿上端；撥針固定在針座的一端，旋桿外置于螺旋微調(diào)臺一側(cè)，通過旋轉(zhuǎn)旋桿實(shí)現(xiàn)撥針?biāo)椒较虻木瓤刂啤?br>[0008]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，所述橫梁為長方體，長310?330mm，寬65?75_，高為2?4mm ;橫梁固定在距載物臺105?115_位置。
[0009]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，所述撥針底座為L形，長L1為51?61mm，頂寬L2為20_30mm，底寬L3為60?70mm，長L1與頂寬L2連接處設(shè)置半徑R1為4?6mm的圓?。粨茚樀鬃乃矫嬖O(shè)置有兩個通孔，通孔兩端為半徑R2為2.5-3.5mm的半圓，中間部分長L4為15-21mm0
[0010]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，針座導(dǎo)桿軸向垂直固定在撥針底座上表面，直徑 L5 為 3_5mm，長 L6 為 30_50mm。
[0011]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，所述針座包含固定部分和旋轉(zhuǎn)部分；其中固定部分設(shè)置有通孔，通孔固定安裝在針座導(dǎo)桿外壁上；旋轉(zhuǎn)部分與固定部分連接，可相對固定部分軸向旋轉(zhuǎn)。
[0012]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，橫梁一側(cè)的針座與橫梁長度方向垂直固定；另一側(cè)的針座與橫梁長度方向平行固定，兩個針座相互垂直；針座設(shè)置有2個通孔，通孔直徑為2?4mm ;孔間距為1?3_。
[0013]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，所述撥針穿過針座的通孔，撥針包括圓柱和錐形兩個部分，圓柱部分直徑為2?4_，高為15-20_ ；圓錐部分直徑為2?4_，高度為3_7mm。
[0014]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，針座旋轉(zhuǎn)部分與固定部分軸向夾角為70-80° ;橫梁一側(cè)的撥針的軸向與沿橫梁長度方向的水平夾角為70-80° ;橫梁另一側(cè)的撥針的軸向與沿橫梁寬度方向的水平面夾角為70-80°。
[0015]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，所述的橫梁底座為長方體，長為80?9Ctam，寬為15?25謹(jǐn)，高為2?4謹(jǐn)；所述導(dǎo)桿為圓柱形，直徑5?7謹(jǐn)，高160?18Ctam ;旋桿為圓柱形，長為40?60mm，直徑為25?35mm ;載物臺為長方體，長為370?410mm，寬為390?430mm，高為40?50mm ;螺旋微調(diào)臺為長方體，長20?30mm，寬20?30mm，高90?lOOmn1
[0016]在上述的一種集成電路高精度定位裝置，集成電路高精度定位裝置定位精度范圍為 ±10 μπι。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0018](1)本發(fā)明采用機(jī)械移動方式代替手動移動方式進(jìn)行裝片的高精度定位工作，通過高精度位移臺完成了對位移的高精度控制，大幅提高了裝片定位精度，定位精度范圍為± 10 μ m ;
[0019](2)本發(fā)明通過撥針的機(jī)械固定，即將撥針放置在通孔內(nèi)，撥針端頭接觸陶瓷管殼，隨螺旋微調(diào)臺進(jìn)行水平位移，在陶瓷管殼靠橫梁固定不動的前提下，撥針的水平位移推動芯片產(chǎn)生相對位移，完成了對芯片裝片精度的控制，避免了由于手動操作對芯片造成的損傷；
[0020](3)本發(fā)明采用L形撥針底座，長與寬連接處設(shè)置半徑為4?6mm的圓弧，這一設(shè)計提高了撥針調(diào)節(jié)芯片定位精度時的位移穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)了撥針位移距離隨螺旋微調(diào)臺共同平移，并在位移顯示器上顯示數(shù)值的作用，達(dá)到了通過位移控制調(diào)節(jié)裝片定位精度的目的；
[0021](4)本發(fā)明采用圓錐形撥針，長為40?60mm，直徑為25?35mm，長度能夠使撥針接觸到裝片底座，圓錐形設(shè)計能夠使陶瓷管殼先放置在橫梁固定后，再通過通孔放置撥針，雙撥針設(shè)計提高了精度調(diào)節(jié)過程中位移的穩(wěn)定性和均勻性，實(shí)現(xiàn)了裝片定位高精度控制的同時，避免了撥針直接接觸芯片上表面造成損傷。
【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明集成電路高精度定位裝置組成示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明撥針底座不意圖；
[0024]圖3為本發(fā)明針座示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明撥針示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述:
[0027]如圖1所示為集成電路高精度定位裝置組成示意圖，由圖可知，包括移位顯示裝置10、定位模具和載物臺8 ;位移顯示裝置10固定安裝在載物臺8 一端，定位模具固定安裝在載物臺8上端；其中定位模具包括橫梁底座1、導(dǎo)桿2、橫梁3、撥針底座4、針座5、撥針6、旋桿7、螺旋微調(diào)臺9和針座導(dǎo)桿11 ;2個橫梁底座1對稱固定放置在載物臺8上，2個導(dǎo)桿2與橫梁底座1軸向垂直固定連接，橫梁3垂直固定在導(dǎo)桿2的上部，2個導(dǎo)桿2穿過橫梁3兩端的端面；螺旋微調(diào)臺9固定安裝在載物臺8的上端面；撥針底座4固定在螺旋微調(diào)臺9的上端，針座導(dǎo)桿11軸向垂直固定在撥針底座4上表面；針座5軸向垂直固定在針座導(dǎo)桿11上端；撥針6固定在針座5的一端，旋桿7外置于螺旋微調(diào)臺9 一側(cè)，通過旋轉(zhuǎn)旋桿7實(shí)現(xiàn)撥針6水平方向的精度控制。
[0028]橫梁3為長方體，長310?330mm，寬65?75_，高為2?4mm ;橫梁3固定在距載物臺8105?115mm位置。
[0029]橫梁3 —側(cè)的針座5與橫梁3長度方向垂直固定；另一側(cè)的針座5與橫梁3長度方向平行固定，兩個針座5相互垂直。
[0030]橫梁底座1為長方體，長為80?90mm，寬為15?25mm，高為2?4mm ;所述導(dǎo)