本發(fā)明涉及一種晶粒檢測(cè)方法，特別是涉及一種檢測(cè)前將固態(tài)軟性透明膠貼附于承載盤(pán)的貼附面以形成透光膜的晶粒檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有集成電路制程中，在進(jìn)行晶圓切割之前，晶圓會(huì)被先放置于霧化切割膠帶上，以避免切割晶圓時(shí)造成晶粒飛散的情況。

然而，一般使用霧化切割膠帶的表面會(huì)存在凹凸不平的狀況，造成散射而無(wú)法清晰成像，進(jìn)而導(dǎo)致無(wú)法對(duì)晶圓上各晶粒內(nèi)的集成電路布局或切割過(guò)程所造成的內(nèi)部崩裂進(jìn)行檢測(cè)。

因此，若有瑕疵的晶粒進(jìn)入后段制程，便會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的材料浪費(fèi)，以及影響成品的良率。進(jìn)而，若無(wú)法提前進(jìn)行瑕疵檢測(cè)，便無(wú)法有效提升制程良率及降低制程成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于上述熟知的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種晶粒檢測(cè)方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中所面臨的問(wèn)題。

基于上述目的，本發(fā)明提供一種晶粒檢測(cè)方法，其包含下列步驟：將具有若干個(gè)晶粒的晶圓黏貼于承載盤(pán)的承載面上；將固態(tài)軟性透明膠貼附于承載盤(pán)相對(duì)承載面的貼附面上，以形成涵蓋貼附面中的檢測(cè)區(qū)域的透光膜；將承載盤(pán)與顯微鏡對(duì)齊，通過(guò)顯微鏡擷取若干個(gè)晶粒中的目標(biāo)晶粒的檢測(cè)影像；將檢測(cè)影像與默認(rèn)影像進(jìn)行比對(duì)；當(dāng)檢測(cè)影像不符合默認(rèn)影像時(shí)，則判斷目標(biāo)晶粒為瑕疵晶粒。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，將晶圓黏貼于貼附面之前可進(jìn)一步包含下列步驟：將膠膜黏貼于承載環(huán)的中空區(qū)域，以形成承載盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，透光膜可形成于膠膜相對(duì)晶圓的一面上。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，膠膜可為藍(lán)膜(bluetape)或紫外線膠帶(uvtape)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，檢測(cè)若干個(gè)晶粒之后可進(jìn)一步包含下列步驟：撕除透光膜。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，透光膜的形狀可對(duì)應(yīng)檢測(cè)區(qū)域的形狀。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，透光膜可覆蓋并填平貼附面上的不平整細(xì)節(jié)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，檢測(cè)區(qū)域可涵蓋晶圓的邊界及其邊界內(nèi)的全部區(qū)域。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，固態(tài)軟性透明膠的材質(zhì)可為軟性橡膠。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，透光膜的透光率可為87％以上。

綜上所述，本發(fā)明的晶粒檢測(cè)方法可通過(guò)透光膜的設(shè)置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測(cè)到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進(jìn)而避免浪費(fèi)打線材料，封裝材料，打線時(shí)間，封裝時(shí)間或測(cè)試時(shí)間在有瑕疵的晶粒上，且可由此有效提升集成電路的制程效率并大幅降低成本；此外，通過(guò)將固態(tài)軟性透明膠貼附在膠膜上，故檢測(cè)完后可撕除重復(fù)使用，而具有環(huán)保的特性，且因?yàn)槭褂媚＞咚员砻嫫秸纫脖容^一致。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的晶粒檢測(cè)方法的流程圖。

圖2為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的晶粒檢測(cè)方法的流程圖。

圖3為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶粒檢測(cè)方法中晶圓、膠膜、承載環(huán)、透光膜和顯微鏡的布置關(guān)系示意圖。

符號(hào)說(shuō)明：

31：承載環(huán)

32：透光膜

33：膠膜

34：晶圓

35：顯微鏡

s10至s17：步驟

具體實(shí)施方式

為利于貴審查員了解本發(fā)明的特征、內(nèi)容與優(yōu)點(diǎn)及其所能達(dá)成的功效，茲將本發(fā)明配合附圖，并以實(shí)施例的表達(dá)形式詳細(xì)說(shuō)明如下，而其中所使用的附圖，其主旨僅為示意及輔助說(shuō)明書(shū)之用，未必為本發(fā)明實(shí)施后的真實(shí)比例與精準(zhǔn)配置，故不應(yīng)就附圖的比例與配置關(guān)系解讀、局限本發(fā)明于實(shí)際實(shí)施上的權(quán)利范圍。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、特征以及達(dá)到的技術(shù)方法將參照例示性實(shí)施例及附圖進(jìn)行更詳細(xì)地描述而更容易理解，且本發(fā)明或可以不同形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，故不應(yīng)被 理解僅限于此處所陳述的實(shí)施例，相反地，對(duì)所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員而言，所提供的實(shí)施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達(dá)本發(fā)明的范疇，且本發(fā)明將僅為所附加的權(quán)利要求書(shū)所定義。

請(qǐng)參閱圖1，其為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的晶粒檢測(cè)方法的流程圖。如圖1所示，本發(fā)明的晶粒檢測(cè)方法包含下列步驟：

在步驟s11中：將具有若干個(gè)晶粒的晶圓黏貼于承載盤(pán)的承載面上。

在步驟s12中：將固態(tài)軟性透明膠貼附于承載盤(pán)相對(duì)承載面的貼附面上，以形成涵蓋貼附面中的檢測(cè)區(qū)域的透光膜。

在步驟s13中：將承載盤(pán)與顯微鏡對(duì)齊。

在步驟s14中：通過(guò)顯微鏡擷取若干個(gè)晶粒中的目標(biāo)晶粒的檢測(cè)影像。

在步驟s15中：將檢測(cè)影像與默認(rèn)影像進(jìn)行比對(duì)。

在步驟s16中：當(dāng)檢測(cè)影像不符合默認(rèn)影像時(shí)，則判斷目標(biāo)晶粒為瑕疵晶粒。

再請(qǐng)參閱圖2，其為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的晶粒檢測(cè)方法的流程圖。如圖2所示，本發(fā)明的晶粒檢測(cè)方法于將晶圓黏貼于承載面上之前，可進(jìn)一步包含下列步驟：

在步驟s10中：將膠膜黏貼于承載環(huán)的中空區(qū)域，以形成承載盤(pán)。

且后續(xù)反復(fù)執(zhí)行上述步驟s11至s15而檢測(cè)完晶圓上所有目標(biāo)晶粒后，還可進(jìn)一步包含下列步驟：

在步驟s17中：撕除透光膜。

請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明的晶粒檢測(cè)方法中晶圓、膠膜、承載環(huán)、透光膜和顯微鏡的布置關(guān)系示意圖。如圖3所示，由于承載環(huán)31中央具有中空區(qū)域，而為了使承載環(huán)31可承載晶圓34，并考慮到防止晶圓34于切割時(shí)晶粒飛散，故于中空區(qū)域設(shè)置黏貼膠膜33，一方面形成承載盤(pán)以承載晶圓34，另一方面則可黏住晶圓34以進(jìn)行后續(xù)作業(yè)。其中，透光膜32形成于膠膜33相對(duì)晶圓34的一面上，而膠膜33則可為藍(lán)膜(bluetape)或紫外線膠帶(uvtape)，其可視需求情況而予以調(diào)整，在此并不予以限定。

再者，考慮到膠膜33相對(duì)承載晶圓34的承載面的另一面會(huì)有凹凸不平的情況產(chǎn)生，在通過(guò)顯微鏡35擷取目標(biāo)晶粒的檢測(cè)影像時(shí)，恐因凹凸不平的表面而導(dǎo)致散射，故無(wú)法取得清晰成像；因此，于貼附面貼附固態(tài)軟性透明膠以形成透光膜32后，透光膜32便可覆蓋并填平貼附面上的不平整細(xì)節(jié)，以使 顯微鏡35所擷取的檢測(cè)影像可清晰成像，以提升檢測(cè)精準(zhǔn)度及品管效率。

而，由于顯微鏡35對(duì)涵蓋于檢測(cè)區(qū)域中包含若干個(gè)晶粒的晶圓34進(jìn)行擷取影像檢測(cè)的作業(yè)，故基于提升檢測(cè)精準(zhǔn)度的考慮，透光膜32的形狀應(yīng)對(duì)應(yīng)檢測(cè)區(qū)域的形狀，且形成透光膜32的位置應(yīng)對(duì)應(yīng)涵蓋所欲檢測(cè)的晶圓34，而檢測(cè)區(qū)域即對(duì)應(yīng)涵蓋了晶圓34的邊界及其邊界內(nèi)的全部區(qū)域。

補(bǔ)充一提的是，上述的固態(tài)軟性透明膠的材質(zhì)可為軟性橡膠；而透光膜32的透光率可為87％以上，且透光膜32可通過(guò)模具形成于貼附面上。

綜上所述，本發(fā)明的晶粒檢測(cè)方法具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1.通過(guò)透光膜的設(shè)置，使得在晶圓切割完成之前，便能利用顯微鏡清晰地觀測(cè)到晶圓上的晶粒是否有瑕疵存在，進(jìn)而避免浪費(fèi)打線材料，封裝材料，打線時(shí)間，封裝時(shí)間或測(cè)試時(shí)間在有瑕疵的晶粒上。

2.通過(guò)透光膜的設(shè)置，可有效提升集成電路的制程效率并大幅降低成本。

3.由于透光膜系是以固態(tài)軟性透明膠貼附在膠膜上所形成，故檢測(cè)完后可撕除重復(fù)使用，而具有環(huán)保的特性，且因?yàn)槭褂媚＞咚员砻嫫秸纫脖容^一致。

以上所述的實(shí)施例僅是為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本發(fā)明的權(quán)利要求，即大凡依本發(fā)明所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求內(nèi)。