本發(fā)明涉及隔著光固化型的各向異性導(dǎo)電膜而在第一電子部件上連接第二電子部件的連接體的制造方法。

背景技術(shù)：

一直以來(lái)，作為電視、pc顯示器、便攜電話、便攜游戲機(jī)、平板電腦或者車載用監(jiān)視器等各種顯示裝置，大多正在使用液晶顯示裝置。近年來(lái)，從細(xì)間距化、輕量薄型化等觀點(diǎn)出發(fā)，在這樣的液晶顯示裝置中采用了將液晶驅(qū)動(dòng)用ic直接安裝在液晶顯示面板的基板上的所謂cog(芯片綁定在玻璃上，chiponglass)、將形成有液晶驅(qū)動(dòng)電路的柔性基板直接安裝在液晶顯示面板的基板上的所謂fog(膜綁定在玻璃上，filmonglass)(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。

例如，關(guān)于使用了熱固化型的各向異性導(dǎo)電膜的連接方法，通常而言，熱加壓溫度高，存在對(duì)于液晶驅(qū)動(dòng)用ic等電子部件、透明基板的熱沖擊變大的傾向。像這樣對(duì)于透明基板的熱沖擊變大的話，例如在透明基板的端子部可能發(fā)生翹曲。此外，在連接了各向異性導(dǎo)電膜后，在溫度降低到常溫時(shí)，由于該溫度差而導(dǎo)致粘合劑收縮，存在透明基板的端子部發(fā)生翹曲的擔(dān)憂。像這樣在透明基板的端子部發(fā)生翹曲的結(jié)果是，存在發(fā)生顯示不均、液晶驅(qū)動(dòng)用ic的連接不良的擔(dān)憂。

也考慮了替代熱固化型的各向異性導(dǎo)電膜而使用了紫外線固化型的各向異性導(dǎo)電膜的連接方法。關(guān)于使用了紫外線固化型的各向異性導(dǎo)電膜的連接方法，與熱固化型的各向異性導(dǎo)電膜相比，不需要為了使粘合劑樹(shù)脂固化而施以高熱，能夠抑制由于對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)用ic、透明基板的熱沖擊而導(dǎo)致的不良狀況。為了進(jìn)行使用了紫外線固化型的各向異性導(dǎo)電膜的低溫連接，需要使紫外線固化型的各向異性導(dǎo)電膜的粘合劑樹(shù)脂的粘度本身降低。

如果使粘合劑樹(shù)脂的粘度降低，則在搭載液晶驅(qū)動(dòng)用ic等電子部件、利用熱壓接裝置進(jìn)行擠壓時(shí)；在熱壓接裝置離開(kāi)液晶驅(qū)動(dòng)用ic時(shí)，擔(dān)心發(fā)生液晶驅(qū)動(dòng)用ic的對(duì)準(zhǔn)偏離。由于該對(duì)準(zhǔn)偏離，液晶驅(qū)動(dòng)用ic的電極端子和與該電極端子連接的透明基板的端子部所鄰接的端子部之間的間距會(huì)變窄，其結(jié)果是，存在容易發(fā)生通過(guò)導(dǎo)電性粒子而短路等連接不良的傾向。此外，在搭載電子部件時(shí)也有產(chǎn)生該對(duì)準(zhǔn)偏離的擔(dān)憂。因此，從發(fā)生短路的角度出發(fā)，也要求避免在連接時(shí)發(fā)生對(duì)準(zhǔn)偏離。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2012-155936號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2015-167187號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是解決上述課題的發(fā)明，其目的在于提供一種能夠防止電子部件的連接工序中的對(duì)準(zhǔn)偏離，抑制連接不良的連接體的制造方法。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的連接體的制造方法具有下述工序：在第一電子部件上配置光固化型的各向異性導(dǎo)電膜的工序(a)，隔著各向異性導(dǎo)電膜而在第一電子部件上配置第二電子部件的工序(b)，從第二電子部件側(cè)進(jìn)行光照射的工序(c)，以及利用加熱工具而從第二電子部件側(cè)將第一電子部件與第二電子部件連接的工序(d)。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠防止電子部件的連接工序中的對(duì)準(zhǔn)偏離，抑制連接體的連接不良。

附圖說(shuō)明

圖1為表示在第一電子部件上配置各向異性導(dǎo)電膜的工序(a)的一個(gè)例子的截面圖。

圖2為表示各向異性導(dǎo)電膜的一個(gè)例子的截面圖。

圖3為表示隔著各向異性導(dǎo)電膜而在第一電子部件上配置第二電子部件的工序(b)的一個(gè)例子的截面圖。

圖4為表示從第二電子部件側(cè)進(jìn)行光照射的工序(c)的一個(gè)例子的截面圖。

圖5為表示將第一電子部件與第二電子部件連接的工序(d)的一個(gè)例子的截面圖。

圖6為表示將第二電子部件連接在第一電子部件上而成的連接體的一個(gè)例子截面圖。

圖7為表示工序(a)與工序(b)之間的、對(duì)于配置在第一電子部件上的各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面進(jìn)行光照射的工序(e)的一個(gè)例子的截面圖。

圖8為表示在工序(d)中利用加熱工具將第一電子部件與第二電子部件連接時(shí)并用光照射的情況的一個(gè)例子的截面圖。

符號(hào)說(shuō)明

1：各向異性導(dǎo)電膜；2：剝離膜；3：粘合劑樹(shù)脂層；4：導(dǎo)電性粒子；10：連接體；12：第一電子部件；18：第二電子部件；30：熱壓接工具；31：紫外線照射器；32：緩沖材。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)于本發(fā)明所應(yīng)用的連接體的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

[連接體的制造方法]

本制造方法具有以下的工序(a)、工序(b)、工序(c)和工序(d)。

工序(a)：在第一電子部件上配置光固化型的各向異性導(dǎo)電膜。

工序(b)：隔著各向異性導(dǎo)電膜而在第一電子部件上配置第二電子部件。

工序(c)：從第二電子部件側(cè)進(jìn)行光照射。

工序(d)：利用加熱工具從第二電子部件側(cè)將第一電子部件與第二電子部件連接。

[工序(a)]

工序(a)中，如圖1所示，在第一電子部件12上配置(臨時(shí)貼合)光固化型的各向異性導(dǎo)電膜1。第一電子部件12具有連接至第二電子部件的電極12a。關(guān)于第一電子部件12，可列舉例如lcd面板、有機(jī)el(oled)等平板顯示器用途、觸摸板用途等的玻璃基板、印刷配線板等。印刷配線板的材質(zhì)沒(méi)有特別限定。印刷配線板的材質(zhì)可以為例如熱塑性樹(shù)脂等塑料、陶瓷等。此外，關(guān)于玻璃基板也同樣，只要是透明性高的材質(zhì)則沒(méi)有特別限定，可以是熱塑性樹(shù)脂等的塑料基板。第二電子部件沒(méi)有特別限定，使光照射的光不能透過(guò)的材質(zhì)適合于第二電子部件的連接前的固定化，因而優(yōu)選。

工序(a)中，例如如圖1所示，按照各向異性導(dǎo)電膜1的粘合劑樹(shù)脂層3與電極12a側(cè)相鄰的方式，在第一電子部件12的電極12a上配置各向異性導(dǎo)電膜1。將粘合劑樹(shù)脂層3配置于電極12a上之后，利用例如熱壓接工具從剝離膜2側(cè)對(duì)粘合劑樹(shù)脂層3進(jìn)行加熱和加壓，將熱壓接工具從剝離膜2分離，將剝離膜2從粘合劑樹(shù)脂層3剝離。各向異性導(dǎo)電膜1的臨時(shí)貼合可以通過(guò)利用熱壓接工具的加壓和光照射來(lái)進(jìn)行，也可以并用熱加壓和光照射。

關(guān)于各向異性導(dǎo)電膜1，例如如圖2所示，通常，在成為基材的剝離膜2上形成有含有導(dǎo)電性粒子的粘合劑樹(shù)脂層(粘接劑層)3。與糊料狀的各向異性導(dǎo)電粘接劑相比，各向異性導(dǎo)電膜的處理性優(yōu)異。各向異性導(dǎo)電膜1用于通過(guò)在形成于第一電子部件12的電極12a與第二電子部件18之間存在粘合劑樹(shù)脂層3，從而將第一電子部件12的電極12a與第二電子部件18的電極18a連接。各向異性導(dǎo)電膜的聚合類型可以是陽(yáng)離子聚合類型、陰離子聚合類型或自由基聚合類型中的任一種。此外，在沒(méi)有特別阻礙的情況下，例如可以并用陽(yáng)離子聚合類型和自由基聚合類型。此外，對(duì)于各向異性導(dǎo)電膜的聚合，可以并用熱和光。

作為剝離膜2，可以使用通常在各向異性導(dǎo)電膜中使用的基材，例如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等。

粘合劑樹(shù)脂層3是在粘合劑中分散有導(dǎo)電性粒子4而成的層。粘合劑含有形成膜的樹(shù)脂、固化性樹(shù)脂、固化劑、硅烷偶聯(lián)劑等，可以使用通常的各向異性導(dǎo)電膜所使用的粘合劑。

作為形成膜的樹(shù)脂，優(yōu)選例如平均分子量為10000～80000程度的樹(shù)脂。作為形成膜的樹(shù)脂，可列舉苯氧樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、改性環(huán)氧樹(shù)脂、氨基甲酸酯樹(shù)脂等各種樹(shù)脂。其中，從膜形成狀態(tài)、連接可靠性等觀點(diǎn)考慮，特別優(yōu)選為苯氧樹(shù)脂。

作為固化性樹(shù)脂，沒(méi)有特別限定，可列舉環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。作為環(huán)氧樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇。作為具體例，可列舉例如萘型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、芪型環(huán)氧樹(shù)脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂、三苯甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂等。它們可以是單獨(dú)的，也可以是兩種以上的組合。例如作為固化性樹(shù)脂，可以并用環(huán)氧樹(shù)脂和丙烯酸樹(shù)脂。

作為丙烯酸樹(shù)脂，沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，作為具體例，可列舉例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥甲基三環(huán)癸烷二丙烯酸酯、丁二醇四丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯酰氧基丙烷、2,2-二[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-二[4-(丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、二環(huán)戊烯基丙烯酸酯、三環(huán)癸基丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯等。它們可以是單獨(dú)的，也可以是兩種以上的組合。

作為固化劑，只要是光固化型則沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，固化性樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)優(yōu)選為陽(yáng)離子系固化劑，也可以為陰離子系固化劑。固化性樹(shù)脂為丙烯酸樹(shù)脂時(shí)優(yōu)選為自由基系固化劑。

作為陽(yáng)離子系固化劑，沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，可列舉例如锍鹽、鹽等，這些之中優(yōu)選為芳香族锍鹽。作為自由基系固化劑，沒(méi)有特別限制，可以根據(jù)目的適當(dāng)選擇，可列舉例如有機(jī)過(guò)氧化物。

作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉環(huán)氧系、胺系、巰基硫化物系、脲系等。通過(guò)添加硅烷偶聯(lián)劑，可提高有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料之間界面的粘接性。

作為導(dǎo)電性粒子4，可列舉在各向異性導(dǎo)電膜中使用的公知的任意導(dǎo)電性粒子。作為導(dǎo)電性粒子4，可列舉例如鎳、鐵、銅、鋁、錫、鉛、鉻、鈷、銀、金等各種金屬、金屬合金的粒子、金屬氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面涂覆有金屬而成的粒子、或者在這些粒子的表面進(jìn)一步涂覆有絕緣薄膜而成的粒子等。在樹(shù)脂粒子的表面涂覆有金屬而成的粒子的情況下，作為樹(shù)脂粒子，可列舉例如環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、丙烯腈-苯乙烯(as)樹(shù)脂、苯胍胺樹(shù)脂、二乙烯基苯系樹(shù)脂、苯乙烯系樹(shù)脂等的粒子。導(dǎo)電性粒子可以單獨(dú)使用一種，也可以并用兩種以上。

[工序(b)]

工序(b)中，如圖3所示，隔著各向異性導(dǎo)電膜1而在第一電子部件12上配置第二電子部件18。第二電子部件18在與第一電子部件12相對(duì)的面形成有電極18a。電極18a以與第一電子部件12的電極12a對(duì)應(yīng)的間隔形成。電極18a由例如金屬材料形成。作為第二電子部件18，可列舉例如柔性基板、帶式載體封裝基板、ic等。此外，也可以是將ic安裝于柔性基板而成的cof(芯片綁定在膜上，chiponfilm)等。

工序(b)中，優(yōu)選進(jìn)行第二電子部件18與第一電子部件12的對(duì)準(zhǔn)。例如如圖3所示，按照各電極12a和各電極18a隔著粘合劑樹(shù)脂層3相對(duì)的方式配置第二電子部件18。

在第二電子部件18上搭載第一電子部件12時(shí)，通常存在發(fā)生由于裝置而引起的對(duì)準(zhǔn)偏離的傾向。因此，期望避免在連接時(shí)進(jìn)一步發(fā)生對(duì)準(zhǔn)偏離。這樣的電子部件搭載時(shí)的對(duì)準(zhǔn)偏離例如優(yōu)選相對(duì)于第一電子部件12的電極12a、或第二電子部件18的電極18a的短邊(寬度)為5～10％。此外，在工序(d)即將第一電子部件12與第二電子部件18連接的工序中，要求防止進(jìn)一步的對(duì)準(zhǔn)偏離。雖然要求該連接工序中的對(duì)準(zhǔn)偏離為零，但實(shí)用上優(yōu)選為導(dǎo)電性粒徑的50％以內(nèi)。作為連接體，優(yōu)選為電極的短邊的10％和導(dǎo)電性粒徑的50％以內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)偏離，更優(yōu)選為電極的短邊的5％和導(dǎo)電性粒徑的50％以內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)偏離。本制造方法中，通過(guò)具有以下的工序(c)，從而防止電子部件的連接工序中的對(duì)準(zhǔn)偏離。

[工序(c)]

工序(c)中，從第二電子部件18側(cè)進(jìn)行光照射。關(guān)于光照射的方法，可列舉例如如圖4所示，從配置于第二電子部件18側(cè)的紫外線照射器31照射紫外線的方法。作為紫外線照射器31，可以使用led燈、汞燈、金屬鹵化物燈等。通過(guò)向第二電子部件18和粘合劑樹(shù)脂層3照射紫外線，從而引發(fā)第二電子部件18的周緣部的粘合劑樹(shù)脂層3的固化，因此能夠?qū)⒅辽俚诙娮硬考?8的周緣部與粘合劑樹(shù)脂層3臨時(shí)壓接。由此，能夠抑制例如后述的工序(d)中第二電子部件18的對(duì)準(zhǔn)偏離。

從抑制第二電子部件18的對(duì)準(zhǔn)偏離的觀點(diǎn)出發(fā)，工序(c)中照射的累計(jì)光量例如優(yōu)選設(shè)為200mj/cm²以上，更優(yōu)選設(shè)為300～700mj/cm²。

[工序(d)]

工序(d)中，利用加熱工具而從第二電子部件18側(cè)將第一電子部件12與第二電子部件18連接(正式壓接工序)。工序(d)中，例如如圖5所示，隔著緩沖材32利用熱壓接工具30進(jìn)行加熱，同時(shí)，施加能夠?qū)?dǎo)電性粒子4夾持在第二電子部件18的電極18a和電極12a之間那樣的壓力。利用熱壓接工具30而產(chǎn)生的熱加壓溫度優(yōu)選設(shè)定為相對(duì)于顯示出固化開(kāi)始前粘合劑樹(shù)脂層熔融時(shí)的粘度(最低熔融粘度)的規(guī)定溫度的±10～20℃的溫度(例如80℃左右)。由此，能夠抑制第一電子部件12的翹曲、抑制由于熱而導(dǎo)致的第二電子部件18的損傷。

正式壓接工序中，在粘合劑樹(shù)脂從第二電子部件18的電極18a與電極12a之間流出的同時(shí)，在電極18a與電極12a之間夾持導(dǎo)電性粒子4。并且，通過(guò)加熱使粘合劑樹(shù)脂固化，如圖6所示，得到第二電子部件18連接于第一電子部件12上而成的連接體10。

本制造方法中，在正式壓接工序前，從第二電子部件18側(cè)進(jìn)行光照射，從而能夠引發(fā)第二電子部件18的周緣部的粘合劑樹(shù)脂層3的固化，將第二電子部件18的周緣部與粘合劑樹(shù)脂層3臨時(shí)壓接。此外，在正式壓接工序前，各向異性導(dǎo)電膜1的粘合劑樹(shù)脂的粘度在一定程度上被提高。因此，能夠抑制例如正式壓接工序中的熱加壓時(shí)、熱壓接工具的分離時(shí)第二電子部件18的對(duì)準(zhǔn)偏離。從而，能夠抑制由于對(duì)準(zhǔn)偏離而導(dǎo)致的端子間短路，例如電極18a和與電極18a連接的電極12a所鄰接的電極之間的間距變窄從而隔著導(dǎo)電性粒子4發(fā)生短路的端子間短路。特別地，在使用了細(xì)間距化的電子部件時(shí)也能獲得同樣的效果。

予以說(shuō)明的是，本制造方法可以進(jìn)一步具有以下所示的工序(e)、工序(f)。本制造方法例如可以在工序(a)與工序(b)之間，如圖7所示，進(jìn)一步具有對(duì)于配置在第一電子部件12上的各向異性導(dǎo)電膜1整個(gè)面進(jìn)行光(優(yōu)選為紫外線)照射的工序(e)。從抑制第二電子部件18的對(duì)準(zhǔn)偏離的觀點(diǎn)、以及使工序(d)中的連接性良好的觀點(diǎn)出發(fā)，工序(e)中照射的累計(jì)光量?jī)?yōu)選不過(guò)大。工序(e)中的累計(jì)光量例如優(yōu)選設(shè)為小于100mj/cm²，更優(yōu)選設(shè)為10～50mj/cm²。

此外，本制造方法可以在工序(c)的前后進(jìn)一步具有擠壓第二電子部件18的工序(f)。該擠壓可以在工序(b)中將第二電子部件18配置在各向異性導(dǎo)電膜1上時(shí)進(jìn)行，也可以在工序(c)中從第二電子部件18側(cè)進(jìn)行紫外線照射的同時(shí)進(jìn)行。關(guān)于擠壓，優(yōu)選例如通過(guò)使第二電子部件18的上表面升溫至規(guī)定的加熱溫度的熱壓接工具，隔著緩沖材，在比工序(d)低溫、低壓的條件下進(jìn)行。

此外，關(guān)于本制造方法，在工序(d)中，例如如圖8所示，在利用加熱工具將第一電子部件12與第二電子部件18連接時(shí)，可以并用光照射。光照射可以使用例如配置于第一電子部件12側(cè)的紫外線照射器31來(lái)進(jìn)行。由此，能夠使粘合劑樹(shù)脂層3更有效地固化。在工序(d)中并用光照射的情況下，工序(d)中的累計(jì)光量?jī)?yōu)選設(shè)為例如300～1200mj/cm²。

此外，關(guān)于本制造方法，工序(c)中的光照射可以從工序(a)、即配置各向異性導(dǎo)電膜1時(shí)開(kāi)始。

[實(shí)施例]

接下來(lái)，說(shuō)明本技術(shù)的實(shí)施例。本實(shí)施例中，得到了隔著光固化型的各向異性導(dǎo)電膜而將評(píng)價(jià)用ic和ito鍍膜玻璃連接而成的連接體樣品。并且，對(duì)于所得到的連接體樣品，測(cè)定了連接初期和可靠性試驗(yàn)后的導(dǎo)通電阻值、以及評(píng)價(jià)用ic的對(duì)準(zhǔn)偏離量。予以說(shuō)明的是，本發(fā)明不限定于以下的實(shí)施例。

作為評(píng)價(jià)元件，使用了以下的條件的評(píng)價(jià)用ic。

外形：1.8mm×20mm

凸塊高度：15μm

凸塊尺寸：30×60μm(最小凸塊間的空隙10μm)

作為連接有評(píng)價(jià)用ic的評(píng)價(jià)基材，使用了厚度0.5mm的ito鍍膜玻璃。

光固化型的各向異性導(dǎo)電膜使用了通過(guò)以下的方法得到的導(dǎo)電膜。用乙酸乙酯、甲苯將下述各成分按照固體成分成為50％的方式制成混合溶液，使導(dǎo)電性粒子(aul704：平均粒徑4μm，積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)按照粒子密度成為約50,000個(gè)/mm²的方式分散。

苯氧樹(shù)脂(yp-50：新日鐵住金化學(xué)株式會(huì)社制)；45質(zhì)量份

異氰脲酸eo改性二丙烯酸酯(m-215：東亞合成株式會(huì)社制)；45質(zhì)量份

硅烷偶聯(lián)劑(kbm-403：信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)；2質(zhì)量份

光自由基引發(fā)劑(irgacure369：basf日本株式會(huì)社制)；8質(zhì)量份

將所得到的混合溶液涂布在厚度50μm的pet膜上，用70℃烘箱干燥5分鐘，成型為厚度20μm的膜狀。由此，得到光固化型的各向異性導(dǎo)電膜。

[實(shí)施例1]

在評(píng)價(jià)基材上配置各向異性導(dǎo)電膜，隔著該各向異性導(dǎo)電膜而在評(píng)價(jià)基材上配置評(píng)價(jià)用ic。利用紫外線照射器(zuv-c30h：歐姆龍株式會(huì)社制)，從配置的評(píng)價(jià)用ic側(cè)照射紫外線(工序(c))，進(jìn)行臨時(shí)壓接。臨時(shí)壓接后，從評(píng)價(jià)用ic側(cè)，利用熱壓接工具進(jìn)行熱加壓，并利用紫外線照射器照射紫外線(工序(d))，進(jìn)行正式壓接，得到連接體樣品。

臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照射量設(shè)為200mj/cm²。此外，正式壓接條件為100℃、80mpa、5秒，擠壓時(shí)，在熱壓接工具與評(píng)價(jià)用ic之間，間隔了厚度50μm的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))片作為緩沖材。此外，紫外線照射從通過(guò)熱壓接工具進(jìn)行加熱加壓的2秒后開(kāi)始，照射時(shí)間設(shè)為3秒，照度設(shè)為100mw/cm²。正式壓接時(shí)的紫外線照射從玻璃基板側(cè)進(jìn)行。

對(duì)于所得到的連接體樣品，測(cè)定初期導(dǎo)通電阻值(ω)和可靠性試驗(yàn)后的導(dǎo)通電阻值(ω)。可靠性試驗(yàn)的條件為溫度85℃、相對(duì)濕度85％、500小時(shí)。關(guān)于導(dǎo)通電阻值的測(cè)定，將數(shù)字萬(wàn)用表連接于與評(píng)價(jià)用ic的凸塊連接的評(píng)價(jià)基材的配線，利用4端子法測(cè)定流過(guò)電流2ma時(shí)的電阻值。

此外，使用體視顯微鏡，測(cè)定所得到的連接體樣品的對(duì)準(zhǔn)偏離量(凸塊排列方向、即凸塊的短邊方向)。予以說(shuō)明的是，評(píng)價(jià)用ic搭載時(shí)的對(duì)準(zhǔn)偏離量為1μm以內(nèi)。通過(guò)確認(rèn)連接的前后，從而求出連接時(shí)的對(duì)準(zhǔn)偏離量。連接時(shí)的對(duì)準(zhǔn)偏離量的容許范圍為凸塊的短邊方向的導(dǎo)電性粒徑的50％以內(nèi)。

[實(shí)施例2]

將臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照射量改變?yōu)?00mj/cm²，除此之外，按照與實(shí)施例1同樣的條件得到連接體樣品。

[實(shí)施例3]

改變臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照度和照射時(shí)間，并且在正式壓接時(shí)不進(jìn)行紫外線照射而僅進(jìn)行熱加壓，除此之外，按照與實(shí)施例1同樣的條件得到連接體樣品。

[實(shí)施例4]

改變臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照度和照射時(shí)間，并且在臨時(shí)壓接時(shí)利用熱壓接工具從評(píng)價(jià)用ic側(cè)進(jìn)行熱加壓之后，從評(píng)價(jià)用ic側(cè)照射紫外線，除此之外，按照與實(shí)施例1同樣的條件得到連接體樣品。臨時(shí)壓接時(shí)的熱加壓條件為80℃、2mpa、2秒，擠壓時(shí)，在熱壓接工具與評(píng)價(jià)用ic之間，間隔了厚度50μm的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))片作為緩沖材。

[實(shí)施例5]

改變臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照度和照射時(shí)間，并且在臨時(shí)壓接時(shí)利用熱壓接工具從評(píng)價(jià)用ic側(cè)進(jìn)行熱加壓之后，從評(píng)價(jià)用ic側(cè)照射紫外線，除此之外，按照與實(shí)施例3同樣的條件得到連接體樣品。臨時(shí)壓接時(shí)的熱加壓條件為80℃、2mpa、2秒，擠壓時(shí)，在熱壓接工具與評(píng)價(jià)用ic之間，間隔了厚度50μm的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))片作為緩沖材。

[實(shí)施例6]

在臨時(shí)壓接時(shí)從評(píng)價(jià)用ic側(cè)照射紫外線之后，利用熱壓接工具從評(píng)價(jià)用ic側(cè)進(jìn)行熱加壓，除此之外，按照與實(shí)施例1同樣的條件得到連接體樣品。臨時(shí)壓接時(shí)的熱加壓條件為80℃、2mpa、2秒，擠壓時(shí)，在熱壓接工具與評(píng)價(jià)用ic之間，間隔了厚度50μm的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))片作為緩沖材。

[實(shí)施例7]

改變臨時(shí)壓接時(shí)的紫外線照度和照射時(shí)間，并且在臨時(shí)壓接時(shí)從評(píng)價(jià)用ic側(cè)照射紫外線之后，利用熱壓接工具從評(píng)價(jià)用ic側(cè)進(jìn)行熱加壓，除此之外，按照與實(shí)施例3同樣的條件得到連接體樣品。臨時(shí)壓接時(shí)的熱加壓條件為80℃、2mpa、2秒，擠壓時(shí)，在熱壓接工具與評(píng)價(jià)用ic之間，間隔了厚度50μm的特氟龍(注冊(cè)商標(biāo))片作為緩沖材。

[實(shí)施例8]

利用紫外線照射器，從配置于評(píng)價(jià)基材上的各向異性導(dǎo)電膜側(cè)對(duì)各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面照射紫外線(工序(e))，隔著紫外線照射后的各向異性導(dǎo)電膜而在評(píng)價(jià)基材上配置評(píng)價(jià)用ic，除此之外，按照與實(shí)施例1同樣的條件得到連接體樣品。

[實(shí)施例9]

利用紫外線照射器，從配置于評(píng)價(jià)基材上的各向異性導(dǎo)電膜側(cè)對(duì)各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面照射紫外線，隔著紫外線照射后的各向異性導(dǎo)電膜而在評(píng)價(jià)基材上配置評(píng)價(jià)用ic，除此之外，按照與實(shí)施例3同樣的條件得到連接體樣品。

[比較例1]

改變紫外線照射時(shí)間，以使得對(duì)各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面照射紫外線時(shí)的累計(jì)光量成為100mj/cm²，除此之外，按照與實(shí)施例8同樣的條件進(jìn)行。

[比較例2]

改變紫外線照射時(shí)間，以使得對(duì)各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面照射紫外線時(shí)的累計(jì)光量成為200mj/cm²，除此之外，按照與實(shí)施例8同樣的條件進(jìn)行。

[表1]

從實(shí)施例的結(jié)果可知，能夠防止電子部件的連接工序中的對(duì)準(zhǔn)偏離，能夠抑制連接體的連接不良。

比較例1、2中，測(cè)定所得到的連接體樣品的初期導(dǎo)通電阻值時(shí)顯示超出范圍?？梢哉J(rèn)為，這是因?yàn)樵诠ば?e)、即對(duì)各向異性導(dǎo)電膜整個(gè)面照射紫外線時(shí)的累計(jì)光量過(guò)大，因此各向異性導(dǎo)電膜正式固化，發(fā)生了連接不良。