彈性波裝置、電子部件、及彈性波裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及彈性波裝置、包括彈性波裝置的電子部件、及彈性波裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在移動(dòng)電話機(jī)等通信設(shè)備中的RF(Radi0 Frequency;無(wú)線電頻率，射頻)電路中，作為雙工器或級(jí)間濾波器而搭載有彈性波裝置。
[0003]例如，在專利文獻(xiàn)1( JP特開2011-244065號(hào)公報(bào))中記載了圖8A及圖8B所示的彈性波裝置1I。圖8A是俯視彈性波裝置1I時(shí)的圖，圖8B是圖8A示出的彈性波裝置1I的VIIIB-VIIIB剖視圖。彈性波裝置101具有:壓電墓板110、IDT(Inter Digital Transducer;交叉指型換能器)電極111、布線114、焊盤120、第I電介質(zhì)層115和第2電介質(zhì)層116JDT電極111具有第I及第2梳齒狀電極112、113。第I及第2梳齒狀電極112、113各自具有沿著彈性波傳播方向(Y方向)排列的多個(gè)電極指112a、113a、及與多個(gè)電極指112a、113a連接的匯流條112b、113b。電極指112a、113a由第I導(dǎo)電膜141構(gòu)成。匯流條112b、113b由第I導(dǎo)電膜141與第2導(dǎo)電膜142的層疊體構(gòu)成。
[0004]彈性波裝置101的IDT電極111被設(shè)置于壓電基板110。第I電介質(zhì)層115是用于調(diào)整彈性波裝置101的相對(duì)頻帶、或者用于補(bǔ)償頻率溫度特性的層，被設(shè)置在壓電基板110上以覆蓋電極指112a、113a。第2電介質(zhì)層116是用于調(diào)整彈性波裝置101的諧振頻率的層，被設(shè)置成覆蓋第I電介質(zhì)層115。在壓電基板110上，設(shè)置有構(gòu)成匯流條112b、113b的第2導(dǎo)電膜142的區(qū)域和設(shè)置有第2電介質(zhì)層116的區(qū)域并不重合而是成為不同的區(qū)域。
[0005]圖8B是將圖8A示出的彈性波裝置101的一部分、S卩VIIIB-VIIIB作為切斷面時(shí)的剖視圖，圖9是圖8A示出的彈性波裝置101的整體、S卩IX-1X剖視圖。圖9示出的彈性波裝置101還具有下凸塊金屬118。下凸塊金屬Il8被設(shè)置在焊盤120上的一部分。布線114及焊盤120由第I導(dǎo)電膜141與第2導(dǎo)電膜142的層疊體構(gòu)成。
[0006]參照?qǐng)D1OA?圖1OD，說明圖9示出的彈性波裝置1I的制造方法。首先，如圖1OA所示，在壓電基板110上形成第I導(dǎo)電膜141、第I電介質(zhì)層115及第2電介質(zhì)層116<JDT電極111的電極指112a、113a由該第I導(dǎo)電膜141構(gòu)成。接著，如圖1OB所示，除去第I電介質(zhì)層115及第2電介質(zhì)層116的一部分，在壓電基板110上形成開口 125，以使第I導(dǎo)電膜141的一部分露出。接著，如圖1OC所示，在壓電基板110上的開口 125形成第2導(dǎo)電膜142。此時(shí)，第2導(dǎo)電膜142被層疊于第I導(dǎo)電膜141之上。匯流條112b、113b、布線114及焊盤120由這些第I導(dǎo)電膜141與第2導(dǎo)電膜142的層疊體構(gòu)成。接著，如圖1OD所示，在構(gòu)成焊盤120的第2導(dǎo)電膜142上形成下凸塊金屬118。其中，位于第2導(dǎo)電膜142與下凸塊金屬118的接觸區(qū)域C近旁的第2導(dǎo)電膜142的表面露出到大氣中。
[0007]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1: JP特開2011—244065號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0011]圖11是表示包括圖9示出的彈性波裝置101的電子部件102的圖。電子部件102除彈性波裝置101之外，還具有安裝基板131、焊料139及絕緣樹脂132。電子部件102是通過在利用焊料139接合了彈性波裝置101與安裝基板131之后形成絕緣樹脂132以便覆蓋安裝基板131及彈性波裝置1I而制造的。
[0012]為了利用焊料139來(lái)接合彈性波裝置101，作為接合劑而使用焊料膏。可是，焊料膏中包含焊劑，該焊劑與第2導(dǎo)電膜142接觸，從而有時(shí)將腐蝕第2導(dǎo)電膜142。尤其，在作為第2導(dǎo)電膜142的材料而利用Al(鋁)的情況下，也有時(shí)會(huì)在Al與焊劑中的鹵素化合物(氯離子等)之間引起化學(xué)反應(yīng)，從而腐蝕第2導(dǎo)電膜142。由此，也有時(shí)會(huì)有損彈性波裝置101與安裝基板131的接合的可靠性。
[0013]本發(fā)明的目的在于，提供一種在利用焊料來(lái)接合彈性波裝置與安裝基板時(shí)難以引起焊料膏所包含的焊劑導(dǎo)致的腐蝕的彈性波裝置、及彈性波裝置的制造方法。另外，本發(fā)明的目的在于，提供一種包括該彈性波裝置的電子部件。
[0014]用于解決技術(shù)問題的手段
[0015]本發(fā)明涉及的彈性波裝置具備:壓電基板；IDT電極，其被設(shè)置于壓電基板;焊盤，其被設(shè)置于壓電基板;布線，其被設(shè)置于壓電基板且連接IDT電極與焊盤;第I電介質(zhì)層，其在壓電基板上被設(shè)置成覆蓋IDT電極的至少一部分且不覆蓋布線上及焊盤上；下凸塊金屬，其被設(shè)置于焊盤;和第2電介質(zhì)層，其在壓電基板上被設(shè)置成覆蓋焊盤的一部分、布線及第I電介質(zhì)層且不覆蓋下凸塊金屬，IDT電極的至少一部分由第I導(dǎo)電膜構(gòu)成，布線的至少一部分由層疊體構(gòu)成，該層疊體具有第I導(dǎo)電膜及被層疊于第I導(dǎo)電膜上的第2導(dǎo)電膜，焊盤的至少一部分由第2導(dǎo)電膜構(gòu)成，第2電介質(zhì)層在壓電基板上被設(shè)置成覆蓋第2導(dǎo)電膜與下凸塊金屬的接觸區(qū)域以外的區(qū)域。
[0016]優(yōu)選，第2電介質(zhì)層被形成為自第2導(dǎo)電膜的表面起連續(xù)地覆蓋第I電介質(zhì)層的表面。
[0017]再有，優(yōu)選第2電介質(zhì)層在位于IDT電極上的第I電介質(zhì)層的表面被形成為平坦?fàn)睢?br>[0018]還有，優(yōu)選與第I電介質(zhì)層的材料相比，第2電介質(zhì)層的材料的彈性波傳播的速度快。
[0019]再者，優(yōu)選與第I電介質(zhì)層的材料相比，第2電介質(zhì)層的材料的水分透過率小。
[0020]本發(fā)明涉及的電子部件包括前述的彈性波裝置，該電子部件除彈性波裝置之外，還具有:用于安裝彈性波裝置的安裝基板、及被設(shè)置在彈性波裝置與安裝基板之間的焊料，焊料與彈性波裝置的第2導(dǎo)電膜不接觸而與下凸塊金屬接觸。
[0021]本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法，具備:第I導(dǎo)電膜形成工序，在壓電基板形成第I導(dǎo)電膜;第I電介質(zhì)層形成工序，在壓電基板上形成第I電介質(zhì)層，以便覆蓋第I導(dǎo)電膜;第I開口形成工序，在第I電介質(zhì)層形成第I開口，以使所I導(dǎo)電膜的一部分露出；第2導(dǎo)電膜形成工序，在第I開口形成第2導(dǎo)電膜;第2電介質(zhì)層形成工序，形成第2電介質(zhì)層，以便覆蓋第I電介質(zhì)層及第2導(dǎo)電膜;第2開口形成工序，在第2電介質(zhì)層形成第2開口，以使所2導(dǎo)電膜的一部分露出；以及下凸塊金屬形成工序，在第2開口形成下凸塊金屬。
[0022]發(fā)明效果
[0023]本發(fā)明涉及的彈性波裝置在壓電基板上將第2電介質(zhì)層設(shè)置成:覆蓋第2導(dǎo)電膜與下凸塊金屬的接觸區(qū)域以外的區(qū)域。由此，第2導(dǎo)電膜被下凸塊金屬及第2電介質(zhì)層覆蓋，成為未露出于大氣中的狀態(tài)。因而，在利用焊料將彈性波裝置接合至安裝基板之際，焊料所包含的焊劑不會(huì)接觸第2導(dǎo)電膜。其結(jié)果，焊料膏所包含的焊劑中的鹵素化元素和第2導(dǎo)電膜所包含的材料不會(huì)引起化學(xué)反應(yīng)，難以引起第2導(dǎo)電膜的腐蝕。
[0024]本發(fā)明涉及的電子部件中，焊料不與彈性波裝置的第2導(dǎo)電膜接觸而與下凸塊金屬接觸。即，第2導(dǎo)電膜與下凸塊金屬的接觸區(qū)域以外的區(qū)域被第2電介質(zhì)層覆蓋，焊料未附著于第2導(dǎo)電膜。在進(jìn)行安裝之際，焊料膏所包含的焊劑未附著于第2導(dǎo)電膜，因此電子部件所包含的彈性波裝置的第2導(dǎo)電膜難以腐蝕。
[0025]在本發(fā)明涉及的彈性波裝置的制造方法中，在壓電基板上形成了第I電介質(zhì)層、第I導(dǎo)電膜及第2導(dǎo)電膜后，在它們之上形成第2電介質(zhì)層，僅在設(shè)置下凸塊金屬的區(qū)域開設(shè)第2開口，并在此處形成下凸塊金屬。因而，在制造彈性波裝置之后，第2導(dǎo)電膜不會(huì)露出至大氣中。其結(jié)果，在利用焊料將彈性波裝置接合至安裝基板之際，焊料膏所包含的焊劑不會(huì)與第2導(dǎo)電膜接觸，第2導(dǎo)電膜難以腐蝕。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式涉及的彈性波裝置I的立體圖。
[0027]圖2A是圖2B示出的彈性波裝置I的IIA_I IA剖視圖(僅切斷面)。
[0028]圖2B是圖1示出的彈性波裝置I的IIB-1IB剖視圖(僅切斷面)。
[0029]圖2C是圖1示出的彈性波裝置I的IIC-1IC剖視圖(僅切斷面)。
[0030]圖3是俯視將下凸塊金屬18及第2電介質(zhì)層16刨除的狀態(tài)下的彈性波裝置I時(shí)的圖。
[0031]圖4A是用于說明彈性波裝置I涉及的第I變形例的圖，是圖4B示出的彈性波裝置IA的IVA-1VA剖視圖(僅切斷面)。
[0032]圖4B是用于說明彈性波裝置I涉及的第I變形例的圖，是圖4A示出的彈性波裝置IA的IVB-1VB剖視圖(僅切斷面)。
[0033]圖4C是用于說明彈性波裝置I涉及的第I變形例的圖，是圖4A示出的彈性波裝置IA的IVC-1VC剖視圖(僅切斷面)。
[0034]圖5是在與圖1示出的IIC-1IC剖面相同的面觀察到包括彈性波裝置I的電子部件2時(shí)的圖。
[0035]圖6A是用于說明彈性波裝置I的制造方法的圖