半導(dǎo)體封裝，包括半導(dǎo)體照明封裝。

背景技術(shù)：

.同類技術(shù)為基板或支架、固晶、焊線、封膠、或絲印錫膏?；亓骱?，封膠的工藝。

傳統(tǒng)IC封裝如DIP、PLCC、SOP、CSP等等。

半導(dǎo)體照明封裝。（LED封裝），如直插式，SMD、COB、CSP，倒裝芯片。WICOP（首爾半導(dǎo)體）等等。

本發(fā)明是全球唯一正裝芯片，免基板、錫膏、焊線、回流焊、烤箱的半導(dǎo)體封裝工藝。

本發(fā)明與原先工藝比較：

免基板，省去時(shí)間，成本。甚至省掉固晶膠。

免焊線。降低工作周期節(jié)省時(shí)間，提高良率，提升可靠性。

免錫膏。省去污染環(huán)境，并減少操作步驟。

免回流焊。避免高溫步驟，節(jié)省能源，并減少封裝膠受損。

免烤箱。采用電磁波固化，節(jié)省時(shí)間，降低能耗，使全工藝得以提高自動(dòng)化。

本發(fā)明之任務(wù)。

利用中國(guó)巳發(fā)展成熟的鍍膜機(jī)器及工藝，包含真空蒸鍍磁控濺射。水電鍍、化學(xué)鍍等等。市場(chǎng)上可以輕易取得，且可以國(guó)產(chǎn)化的機(jī)器，不受制于外國(guó)。

利用自行研發(fā)的材料及工藝，使用電磁波固化膠水，降低生產(chǎn)能耗及時(shí)間，并且大幅節(jié)省場(chǎng)地，人力、提升可靠性及產(chǎn)能。

本發(fā)明為零排放，全回收工藝，生產(chǎn)過程中無廢水、廢氣、廢酸、廢堿的產(chǎn)生，為全部常溫工作。不排廢熱，極大的節(jié)省能源及材料，可以是綠色環(huán)保的典范。所有材料可以回收再利用。

本發(fā)明可以提升封裝后的產(chǎn)品性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的。在確保生活環(huán)境完全不受污染的條件下，將半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體照明封裝在產(chǎn)品架構(gòu)，材料、機(jī)器、工藝、上全盤考量后，做出獨(dú)創(chuàng)性的改善。達(dá)成最少能耗，場(chǎng)地、最短時(shí)間，盡量提高自動(dòng)化，以利于全球化的競(jìng)爭(zhēng)。

.具體技術(shù)方案：

在鍍膜的基礎(chǔ)上，將芯片與濺鍍膠面用模具平坦化，使膠面高低平整度誤差小于10微米。

用真空蒸鍍，磁控濺射，連續(xù)鍍膜，水電鍍、化學(xué)鍍等等各種鍍膜方式，在膠面與芯片上鍍上一層或多層，金屬或非金屬，透明或不透明導(dǎo)線。得用掩膜再鍍或鍍膜后蝕刻，或鍍膜后雕刻，去掉不必要的導(dǎo)線，形成各種線路。

實(shí)施芯片及導(dǎo)線的保護(hù)。

封裝后的切割，分光或邏輯測(cè)試，并適當(dāng)分級(jí)。

包裝入庫及品保測(cè)試后出貨。

有益效果組成：

現(xiàn)有技術(shù)之不足：

A.焊線工藝：焊線邦機(jī)成本高，焊線材料貴，燒球溫度高，壓力及其他參數(shù)控制不易。導(dǎo)致良率損失。焊墊損傷。工作時(shí)間長(zhǎng)。

B.倒裝芯片工藝：錫膏絲印，機(jī)器材料成本高，不是十分精密，回流焊溫度高，控制復(fù)雜，形成金、銀、錫或金錫共晶良率不好掌握，高溫對(duì)封裝材料有破壞。

本發(fā)明

A.利用常溫真空蒸鍍或?yàn)R鍍，亦可用水電鍍，化學(xué)鍍。

B.本技術(shù)使用材料可以用雕刻或蝕刻形成導(dǎo)電及導(dǎo)熱線路。

C.本發(fā)明在現(xiàn)有中國(guó)機(jī)器供應(yīng)商中即可提供。只需經(jīng)由發(fā)明人溝通及定義。不需另外研發(fā)。

D.本發(fā)明因?qū)笁|不施加垂直方向的力。所以無破壞產(chǎn)生。并且封裝主體雙面的熱膨脹力均衡，可以大幅改善耐冷熱沖擊能力。