半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可以避免半導(dǎo)體芯片在邦定時(shí)出現(xiàn)變形進(jìn)而影響其電性能的半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片在邦定過程中，需要將芯片與支架進(jìn)行焊接形成信號(hào)通路，在邦定時(shí)需要將芯片通過散熱的芯片底襯與芯片支架固定，芯片底襯通常采用壓合與芯片支架，由于工藝的原因，使芯片底襯與芯片支架之間存在一定的間隙，將芯片粘合固定在芯片支架后進(jìn)行邦定時(shí)，由于芯片支架與芯片底襯之間存在空隙，在邦定受力時(shí)芯片支架容易出現(xiàn)彎曲變形，影響邦定的芯片電性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置，該半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置可以避免在對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行邦定作業(yè)出現(xiàn)芯片支架變形，影響邦定的芯片電性能，提高芯片邦定的穩(wěn)定性。
[0004]為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置，該半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置包括:驅(qū)動(dòng)電機(jī)和與該驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)配合的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，以及固定芯片支架的夾緊支撐機(jī)構(gòu)，該夾緊支撐機(jī)構(gòu)包括與傳動(dòng)軸傳動(dòng)配合的插片撞塊和使插片撞塊上下往復(fù)移動(dòng)的第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，該插片撞塊上部兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)同步水平往復(fù)移動(dòng)的插片架，每個(gè)插片架上設(shè)有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片分開，插片撞塊向下移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片復(fù)位。
[0005]進(jìn)一步地說，所述第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于插片撞塊的插片撞塊從動(dòng)輪，該插片撞塊從動(dòng)輪與轉(zhuǎn)軸上的插片凸輪傳動(dòng)配合，在固定座與插片撞塊之間設(shè)有第一復(fù)位彈
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[0006]進(jìn)一步地說，所述第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一端與插片撞塊連接的撞塊傳動(dòng)桿，該撞塊傳動(dòng)桿的另一端與插片凸輪同圓心的環(huán)形槽配合。
[0007]進(jìn)一步地說，還包括芯片支架抬升機(jī)構(gòu)，其包括與轉(zhuǎn)軸上基座凸輪配合的基座和使基座上下往復(fù)移動(dòng)的第二復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0008]進(jìn)一步地說，所述第二復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括與基座凸輪配合的基座從動(dòng)輪，在基座與固定座之間設(shè)有第二復(fù)位彈簧。
[0009]進(jìn)一步地說，所述第二復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一端與基座連接的基座傳動(dòng)桿，該基座傳動(dòng)桿的另一端與基座凸輪同圓心的環(huán)形槽配合。
[0010]進(jìn)一步地說，還包括壓緊機(jī)構(gòu)，其包括與轉(zhuǎn)軸上壓具凸輪配合的壓具座和使壓具座上下往復(fù)移動(dòng)第三復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述壓具座上設(shè)有與芯片配合的壓爪。
[0011]進(jìn)一步地說，所述第三復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于壓具座并與壓具凸輪配合的壓具從動(dòng)輪，在固定座與壓具座之間設(shè)有第三復(fù)位彈簧。
[0012]進(jìn)一步地說，所述第三復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一端與壓具座連接的壓具傳動(dòng)桿，該壓具傳動(dòng)桿的另一端與壓具凸輪同圓心的環(huán)形槽配合。
[0013]進(jìn)一步地說，所述插片撞塊為楔狀。
[0014]進(jìn)一步地說，所述半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置還包括與底座固定的導(dǎo)軌支架，該導(dǎo)軌支架上設(shè)有兩個(gè)平行設(shè)置的送料導(dǎo)軌。
[0015]進(jìn)一步地說，所述半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置還包括加熱模組。
[0016]本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置，包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)和與該驅(qū)動(dòng)電機(jī)傳動(dòng)配合的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，以及固定芯片支架的夾緊支撐機(jī)構(gòu)，該夾緊支撐機(jī)構(gòu)包括與傳動(dòng)軸傳動(dòng)配合的插片撞塊和使插片撞塊上下往復(fù)移動(dòng)的第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，該插片撞塊上部兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)同步水平往復(fù)移動(dòng)的插片架，每個(gè)插片架上設(shè)有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片分開，插片撞塊向下移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片復(fù)位。工作時(shí)在驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)下，傳動(dòng)軸使插片撞塊向上移動(dòng)，使兩個(gè)插片架分別向外側(cè)移動(dòng)分開，此時(shí)當(dāng)芯片處于邦定位置時(shí)，插片撞塊向下移動(dòng)，使兩個(gè)芯片插片架在第一復(fù)位部件的作用下相向移動(dòng)，通過適當(dāng)調(diào)試，使得插片架恰好位于邦定的芯片支架與芯片底襯之間的間隙，對(duì)芯片支架起到支撐作用，避免邦定焊接時(shí)，芯片支架受力出現(xiàn)支架形變，影響芯片的特性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2是本實(shí)用新型半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0020]圖3是半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4是插片機(jī)構(gòu)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5是插片機(jī)構(gòu)實(shí)施例結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
[0023]圖6是基座抬升機(jī)構(gòu)實(shí)施例結(jié)構(gòu)不意圖。
[0024]圖7是壓具機(jī)構(gòu)實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]部分標(biāo)號(hào)說明:
[0026]底座1 ;驅(qū)動(dòng)電機(jī)2 ;傳動(dòng)軸3 ;固定支架4 ;固定座5 ;基座6 ;
[0027]壓具座7 ;壓具8 ;送料導(dǎo)軌9 ;第一復(fù)位彈簧10 ;加熱模組11 ；
[0028]插片架12 ;第四復(fù)位部件13 ;第三復(fù)位彈簧14 ;壓具凸輪15 ;
[0029]壓具從動(dòng)輪16 ;插片撞塊從動(dòng)輪17 ;插片凸輪18 ;基座凸輪19 ;
[0030]軸承20 ;基座從動(dòng)輪21 ;插片撞塊22 ;第二復(fù)位彈簧23 ;插片24 ;
[0031]壓爪81。
[0032]下面結(jié)合實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)作進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0033]為了使要實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0034]如圖1-圖5所示，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置實(shí)施例，
[0035]該半導(dǎo)體芯片自動(dòng)焊接固定裝置包括:驅(qū)動(dòng)電機(jī)2和與該驅(qū)動(dòng)電機(jī)2傳動(dòng)配合的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，以及固定芯片支架的夾緊支撐機(jī)構(gòu)，該夾緊支撐機(jī)構(gòu)包括與傳動(dòng)軸3傳動(dòng)配合的插片撞塊22和使插片撞塊上下往復(fù)移動(dòng)的第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，該插片撞塊22上部兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)同步水平往復(fù)移動(dòng)的插片架12，每個(gè)插片架12上設(shè)有一可插入芯片底襯與芯片支架A之間的間隙的插片24，插片撞塊22向上移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片24分開，插片撞塊22向下移動(dòng)時(shí)兩個(gè)插片24復(fù)位。
[0036]具體地說，所述自動(dòng)焊接固定裝置包括與底座1固定的固定支架4，該固定支架4上設(shè)有兩個(gè)平行設(shè)置的送料導(dǎo)軌9，其中該固定支架4為N形或幾字形。所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)2固定在底座1上，該驅(qū)動(dòng)電機(jī)2的轉(zhuǎn)軸與傳動(dòng)軸3連接，該傳動(dòng)軸3通過兩個(gè)軸承20與底座1固定。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括傳動(dòng)軸3和與傳動(dòng)軸3固定的插片凸輪18。
[0037]所述邦定(Bonding,芯片打線)，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。
[0038]所述夾緊支撐機(jī)構(gòu)在邦定焊接時(shí)對(duì)芯片支架起到支撐固定作，避免芯片支架出現(xiàn)變形。所述第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)使插片撞塊22能在轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動(dòng)下上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而使兩個(gè)插片24在第一復(fù)位彈簧10作用下同步左右移動(dòng)。所述插片撞塊22的上部為楔狀，便于插片撞塊22向上移動(dòng)時(shí)，更容易將兩個(gè)插片架12向外側(cè)推移，使與兩個(gè)插片架12分別固定的插片24遠(yuǎn)離方向移動(dòng)，即兩個(gè)插片24處于打開狀態(tài)。該插片架12與插片撞塊22配合位置可以設(shè)為斜面或?qū)Р?，便于插片撞塊10在插片凸輪18作用下更容易推動(dòng)兩個(gè)插片架12左右兩側(cè)同步移動(dòng)。
[0039]該第一復(fù)位傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)于插片撞塊22的插片撞塊從動(dòng)輪17，該插片撞塊從動(dòng)輪17與轉(zhuǎn)軸3上的插片凸輪