本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件測試領(lǐng)域，且特別涉及一種半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件測試中，需要在測試時(shí)記錄被測器件的來源，即測試芯片的批號、片號等信息。對于每一個被測器件，都需要記錄一個唯一的芯片識別號，包括但不限于LotID、SlotID、WaferID、XY坐標(biāo)，其中LotID表示半導(dǎo)體晶圓批號，一般每批25片，SlotID表示半導(dǎo)體晶圓在片槽中的位置，通常為1～25，WaferID表示半導(dǎo)體晶圓片號，刻在晶圓上用于標(biāo)識晶圓編號。通常，XY坐標(biāo)是是晶圓上被測試器件的位置，由探針臺自動生成，這個不會出錯。晶圓批號是由操作人員手工輸入，有一定的概率會出錯，現(xiàn)有的晶圓片號讀取方法是利用探針臺上的攝像頭模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標(biāo)讀取并識別。由于技術(shù)限制，讀取的晶圓片號會有一定的概率出錯。雖然晶圓片號的最后兩位總和檢驗(yàn)碼(CheckSum)是驗(yàn)證讀取到的晶圓片號是否正確的，但是總和檢驗(yàn)碼的糾錯能力不是很強(qiáng)，還經(jīng)常會發(fā)生錯誤。由于晶圓片號寫入錯誤，容易導(dǎo)致事后修復(fù)數(shù)據(jù)甚至是被測器件報(bào)廢的生產(chǎn)事故。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法，通過晶圓批號、晶圓片槽位置號、晶圓片號之間的關(guān)系，判斷這三個信息是否正確，最大可能的減少晶圓片號讀取錯誤問題。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法，包括下列步驟：
通過探針臺發(fā)送晶圓校驗(yàn)開始信號給工作站；
所述探針臺根據(jù)工作站的請求向其發(fā)送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息；
通過工作站獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規(guī)則；
根據(jù)分解規(guī)則將原始晶圓片號分解成校驗(yàn)晶圓批號、校驗(yàn)晶圓片槽位置號和總和檢驗(yàn)碼；
根據(jù)分解規(guī)則將原始晶圓批號分解成不帶子批號的分解晶圓批號和子批號兩部分；
將所述分解晶圓批號和校驗(yàn)晶圓批號進(jìn)行對比，同時(shí)將原始晶圓片槽位置號和校驗(yàn)晶圓片槽位置號進(jìn)行對比，如果有任何一個對比結(jié)果不匹配，則停止測試并報(bào)警，等待操作人員檢查確認(rèn)。
進(jìn)一步的，所述工作站從測試程序的配置文件獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規(guī)則。
進(jìn)一步的，所述原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號由操作人員手工輸入。
進(jìn)一步的，所述原始晶圓片號通過探針臺自動識別并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)信息。
進(jìn)一步的，所述原始晶圓片號通過探針臺上的攝像機(jī)模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標(biāo)讀出。
進(jìn)一步的，所述總和檢驗(yàn)碼由1個字母和1個數(shù)字組成，用來驗(yàn)證原始晶圓片號中除了總和檢驗(yàn)碼以外的部分是否正確。
進(jìn)一步的，所述探針臺通過通用接口總線向工作站發(fā)送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息。
本發(fā)明提出的半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法，利用晶圓批號、晶圓片槽位置號、晶圓片號之間的關(guān)系，在每片晶圓剛開始測試時(shí)，驗(yàn)證晶圓片號是否正確，如果不正確，則發(fā)出警告，通知操作人員前去處理，避免了由于晶圓片號寫入錯誤，導(dǎo)致事后修復(fù)數(shù)據(jù)甚至是被測器件報(bào)廢的生產(chǎn)事故。
附圖說明
圖1所示為本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法流程圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于以下的實(shí)施方式。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比率，僅用于方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。
請參考圖1，圖1所示為本發(fā)明較佳實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法流程圖。本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體芯片晶圓片號校驗(yàn)方法，包括下列步驟：
步驟S100：通過探針臺發(fā)送晶圓校驗(yàn)開始信號給工作站；
步驟S200：所述探針臺根據(jù)工作站的請求向其發(fā)送原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息；
步驟S300：通過工作站獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規(guī)則；
步驟S400：根據(jù)分解規(guī)則將原始晶圓片號分解成校驗(yàn)晶圓批號、校驗(yàn)晶圓片槽位置號和總和檢驗(yàn)碼；
步驟S500：根據(jù)分解規(guī)則將原始晶圓批號分解成不帶子批號的分解晶圓批號和子批號兩部分；
步驟S600：將所述分解晶圓批號和校驗(yàn)晶圓批號進(jìn)行對比，同時(shí)將原始晶圓片槽位置號和校驗(yàn)晶圓片槽位置號進(jìn)行對比，如果有任何一個對比結(jié)果不匹配，則停止測試并報(bào)警，等待操作人員檢查確認(rèn)。
根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例，晶圓片號(WaferID)組成包括晶圓批號(LotID)、晶圓片槽位置號(SlotID)、總和檢驗(yàn)碼(CheckSum)3部分組成，每個部分之間可以不帶分割符或者帶“-”、“.”等分割符，例如晶圓片號(WaferID)為XXX123-01F1，其中XXX123為LotID，01為SlotID，F(xiàn)1為CheckSum。所述總和檢驗(yàn)碼由1個字母和1個數(shù)字組成，用來驗(yàn)證原始晶圓片號中除了總和檢驗(yàn)碼以外的部分是否正確。由于CheckSum的糾錯能力不是很強(qiáng)，有時(shí)候即使CheckSum驗(yàn)證正確也不能保證WaferID的正確。
探針臺發(fā)送晶圓校驗(yàn)開始信號給工作站，校驗(yàn)流程開始。工作站通過通用接口總線從探針臺獲取原始晶圓片號、原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號信息，即原始晶圓片號為XXX123.01F1，原始晶圓批號為XXX123.001，原始晶圓片槽位置號為01。所述原始晶圓批號和原始晶圓片槽位置號由操作人員手工輸入。所述原始晶圓片號通過探針臺上的攝像機(jī)模塊和OCR模塊從晶圓上的激光標(biāo)讀出。
所述工作站從測試程序的配置文件獲取晶圓片號和晶圓批號的分解規(guī)則。將原始晶圓片號分解成校驗(yàn)晶圓批號、校驗(yàn)晶圓片槽位置號和總和檢驗(yàn)碼3部分，其中校驗(yàn)晶圓批號為XXX123，校驗(yàn)晶圓片槽位置號為01，總和檢驗(yàn)碼為F1。
將原始晶圓批號分解成不帶子批號的分解晶圓批號和子批號(SubLot)兩部分，此時(shí)不帶子批號的分解晶圓批號XXX123，子批號(SubLot)為001。
將所述分解晶圓批號和校驗(yàn)晶圓批號進(jìn)行對比，同時(shí)將原始晶圓片槽位置號和校驗(yàn)晶圓片槽位置號進(jìn)行對比，如果有任何一個對比結(jié)果不匹配，則停止測試并報(bào)警，等待操作人員檢查確認(rèn)。在本實(shí)施例中，分解晶圓批號XXX123和校驗(yàn)晶圓批號XXX123相匹配，原始晶圓片槽位置號01和校驗(yàn)晶圓片槽位置號01也相匹配，說明原始晶圓片號的數(shù)據(jù)信息是正確的。
綜上所述，本發(fā)明通過LotID、SlotID、WaferID之間的關(guān)系，在每片Wafer剛開始測試時(shí)，工作站從探針臺通過GPIB獲得LotID、SlotID、WaferID，LotID可能包含SubLot，分解去除SubLot，得到不含SubLot的LotID，從測試程序的配置文件獲取WaferID的分解規(guī)則后將WaferID分解，把WaferID分解后的結(jié)果跟WaferID、SlotID對比驗(yàn)證，驗(yàn)證WaferID是否正確，如果不正確，則發(fā)出警告，通知操作人員前去處理，避免了由于WaferID寫入錯誤，導(dǎo)致事后修復(fù)數(shù)據(jù)甚至是被測器件報(bào)廢的生產(chǎn)事故。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。