經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法【專利摘要】本發(fā)明涉及經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，即便在配置及收納在分度盤及托盤的一行的電子零件的個(gè)數(shù)不同的情形時(shí)，也高效率地收納電子零件。在合格品用托盤(12)的各行中，空凹穴數(shù)(M)少于移送機(jī)構(gòu)(11A、11B)的吸附部數(shù)(N)的情形時(shí)，從分度盤(10)吸附等于空凹穴數(shù)(M)的個(gè)數(shù)的電子零件(P)并收納至托盤(12)的空凹穴。通過(guò)根據(jù)空凹穴數(shù)(M)控制兩個(gè)移送機(jī)構(gòu)(11A、11B)，而避免將移送機(jī)構(gòu)(11A、11B)中的一個(gè)收納電子零件(P)的動(dòng)作分為連續(xù)的兩次進(jìn)行。因此，可以縮短將電子零件(P)收納至合格品用托盤(12)的時(shí)間，從而可以提高切片裝置的生產(chǎn)性?！緦＠f(shuō)明】經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種搬送將板狀的被切斷物切斷而單片化的多個(gè)電子零件的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法。【
背景技術(shù)：
】[0002]將印刷基板或由引線框架等所構(gòu)成的基板假想地劃分為格子狀的多個(gè)區(qū)域，在各個(gè)區(qū)域安裝芯片狀的元件之后，對(duì)基板整體進(jìn)行樹(shù)脂密封，將由此而成者稱為樹(shù)脂密封體(已密封的基板)。通過(guò)使用旋轉(zhuǎn)刀等的切片裝置將該樹(shù)脂密封體切斷，以各區(qū)域?yàn)閱挝磺衅谜叱蔀殡娮恿慵?。[0003]將樹(shù)脂密封體切斷而單片化的電子零件、例如BGA(BallGridArrayPackage,球柵陣列封裝)產(chǎn)品在檢查步驟中進(jìn)行密封樹(shù)脂側(cè)(模具面)及基板側(cè)(球面)的檢查，判斷其為合格品抑或不合格品。將檢查完的電子零件全部配置在分度盤(indextable)。配置在分度盤的電子零件被分選為合格品與不合格品，并通過(guò)移送機(jī)構(gòu)而分別收納至合格品用托盤與不合格品用托盤。[0004]近年來(lái)，一方面電子零件的小型化日益發(fā)展，另一方面為了提高電子零件的生產(chǎn)效率，而使基板大型化，想要增加從一片基板獲取的電子零件的個(gè)數(shù)的要求變得強(qiáng)烈。隨之，有分度盤或托盤大型化，并且收納電子零件的區(qū)域變得更小的傾向。[0005]在切片裝置中，配置在分度盤的電子零件的個(gè)數(shù)與收納在托盤的電子零件的個(gè)數(shù)通常不同。而且，在分度盤配置電子零件的間距與在托盤收納電子零件的間距不同。因此，將配置在分度盤的電子零件高效率地移送并收納至托盤的技術(shù)變得重要。[0006]作為拾取并搬送電子零件的搬送裝置，提出有如下搬送裝置:“具備多個(gè)拾取單元，該拾取單元具有用以摘取檢查對(duì)象元件的吸附手段，所述搬送裝置的特征在于具有:卡合構(gòu)件，設(shè)置在各拾取單元；及共通構(gòu)件，切設(shè)有供該卡合構(gòu)件卡合的卡合槽且可以移動(dòng)；拾取單元伴隨所述共通構(gòu)件的移動(dòng)而移動(dòng)，且吸附手段的間隔改變”(例如，專利文獻(xiàn)I的段落[0013]，圖1)。[0007][【
背景技術(shù)：
】文獻(xiàn)][0008][專利文獻(xiàn)][0009][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開(kāi)2004-39706號(hào)公報(bào)【
發(fā)明內(nèi)容】[0010][發(fā)明要解決的課題][0011]然而，所述專利文獻(xiàn)中未敘述如下情況:在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個(gè)數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個(gè)數(shù)及間距不同的情形時(shí)，如何有效率地將電子零件從分度盤收納至托盤。[0012]本發(fā)明的目的在于提供一種經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置及搬送方法，在分度盤中的沿著一方向配置的電子零件的個(gè)數(shù)及間距與托盤中的沿著一方向收納的電子零件的個(gè)數(shù)及間距不同的情形時(shí)，可以根據(jù)托盤的空凹穴數(shù)吸附電子零件并高效率地收納至托盤。[0013][解決課題的技術(shù)手段][0014]為了解決所述課題，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置是搬送通過(guò)以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝粚鍫顦?gòu)件切片而制造的多個(gè)電子零件，其特征在于具備:保管構(gòu)件，具有分別配置電子零件的多個(gè)配置部位；收納構(gòu)件，具有分別收納電子零件的多個(gè)收納部位；移送機(jī)構(gòu)，從多個(gè)配置部位分別吸附電子零件，且移送并收納至多個(gè)收納部位；及吸附部，為N個(gè)(N為2以上的整數(shù))，設(shè)置在移送機(jī)構(gòu)，且具有吸附電子零件的功能及解除對(duì)該電子零件的吸附的功能；在多個(gè)收納部位的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個(gè)數(shù)為M個(gè)(M為正整數(shù))且M<N的情形時(shí)，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附M個(gè)電子零件，在M3N的情形時(shí)，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附N個(gè)電子零件，經(jīng)吸附的電子零件由移送機(jī)構(gòu)移送至收納構(gòu)件，且通過(guò)解除吸附而收納至M個(gè)空部位中的至少一部分。[0015]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備控制部，該控制部計(jì)算空部位的個(gè)數(shù)，控制移送機(jī)構(gòu)吸附與該空部位的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的個(gè)數(shù)的電子零件且從保管構(gòu)件移送并收納至收納構(gòu)件。[0016]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中具備第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)作為移送機(jī)構(gòu)，在第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)中的一移送機(jī)構(gòu)吸附保管構(gòu)件中的電子零件的期間，另一移送機(jī)構(gòu)將由吸附部吸附的電子零件收納至收納構(gòu)件。[0017]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合多個(gè)配置部位的間距或多個(gè)收納部位的間距而改變的功能。[0018]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為樹(shù)脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動(dòng)元件或主動(dòng)元件的芯片、及由硬化樹(shù)脂所構(gòu)成的密封樹(shù)脂。[0019]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置的特征在于:在所述搬送裝置中，板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，電子零件為半導(dǎo)體芯片。[0020]為了解決所述課題，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法是搬送通過(guò)以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝粚鍫顦?gòu)件切片而制造的多個(gè)電子零件，其特征在于具備以下步驟:將經(jīng)切片的電子零件分別配置于設(shè)置在保管構(gòu)件的多個(gè)配置部位；利用設(shè)置在移送機(jī)構(gòu)的N個(gè)(N為2以上的整數(shù))吸附部從多個(gè)配置部位吸附電子零件；利用移送機(jī)構(gòu)將電子零件從多個(gè)配置部位移送至設(shè)置在收納構(gòu)件的多個(gè)收納部位；及通過(guò)解除對(duì)電子零件的吸附而將電子零件收納至收納部位；吸附步驟中，在收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中收納部位的空部位的個(gè)數(shù)為M個(gè)(M為正整數(shù))且M<N的情形時(shí)，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附M個(gè)電子零件，在M^N的情形時(shí)，利用吸附部從保管構(gòu)件吸附N個(gè)電子零件，移送步驟中，利用移送機(jī)構(gòu)將電子零件移送至M個(gè)空部位中的至少一部分，收納步驟中，通過(guò)解除對(duì)電子零件的吸附而收納至M個(gè)空部位中的至少一部分。[0021]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:計(jì)算空部位的個(gè)數(shù)，控制移送機(jī)構(gòu)吸附與該空部位的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的個(gè)數(shù)的電子零件且從保管構(gòu)件移送并收納至收納構(gòu)件。[0022]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，在作為移送機(jī)構(gòu)而設(shè)置的第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)中的一移送機(jī)構(gòu)吸附保管構(gòu)件中的電子零件的期間，另一移送機(jī)構(gòu)將吸附部所吸附的電子零件收納至收納構(gòu)件。[0023]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中具備如下步驟:使吸附部彼此的間隔能夠配合多個(gè)配置部位的間距或多個(gè)收納部位的間距而改變。[0024]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構(gòu)件為樹(shù)脂密封體，電子零件具有電路基板、包含被動(dòng)元件或主動(dòng)元件的芯片、及由硬化樹(shù)脂所構(gòu)成的密封樹(shù)脂。[0025]而且，本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法的特征在于:在所述搬送方法中，板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，電子零件為半導(dǎo)體芯片。[0026][發(fā)明的效果][0027]根據(jù)本發(fā)明，在收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中空部位的個(gè)數(shù)M少于吸附部的個(gè)數(shù)N的情形時(shí)，從保管構(gòu)件吸附等于空部位的個(gè)數(shù)的電子零件。利用移送機(jī)構(gòu)將經(jīng)吸附的電子零件移送至收納構(gòu)件并收納至空部位。通過(guò)根據(jù)空部位的個(gè)數(shù)控制移送機(jī)構(gòu)，而避免將電子零件收納至空部位的動(dòng)作連續(xù)進(jìn)行兩次。因此，可以高效率地將電子零件從保管構(gòu)件收納至收納構(gòu)件?！緦＠綀D】【附圖說(shuō)明】[0028]圖1是表示本實(shí)施例的切片裝置的概略俯視圖。[0029]圖2是表示分度盤、移送機(jī)構(gòu)及托盤的構(gòu)成的概略俯視圖。[0030]圖3a及圖3b是表示利用移送機(jī)構(gòu)將電子零件收納至托盤的步驟的概略剖面圖。[0031]圖4是表示在托盤的第I行的凹穴收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0032]圖5是表示在托盤的第2行的凹穴收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0033]圖6是表示在托盤整體收納電子零件的狀態(tài)的概略圖。[0034][符號(hào)的說(shuō)明][0035]I切片裝置[0036]2預(yù)平臺(tái)[0037]3樹(shù)脂密封體(板狀構(gòu)件)[0038]4切斷用臺(tái)[0039]5切斷用平臺(tái)[0040]6轉(zhuǎn)軸單元[0041]7旋轉(zhuǎn)刀[0042]8檢查用平臺(tái)[0043]9由多個(gè)電子零件所構(gòu)成的集合體[0044]10分度盤(保管構(gòu)件)[0045]IlAUlB移送機(jī)構(gòu)(第一移送機(jī)構(gòu)、第二移送機(jī)構(gòu))[0046]12合格品用托盤(收納構(gòu)件)[0047]13不合格品用托盤[0048]14吸附口[0049]A接收單元[0050]B切片單元[0051]C檢查單元[0052]D收納單元[0053]CTL控制部[0054]P電子零件[0055]S凹穴(收納部位)[0056]H吸附部[0057]a配置在分度盤的電子零件的間距[0058]b設(shè)置在托盤的凹穴的間距[0059]M托盤的各行中的空凹穴數(shù)[0060]N移送機(jī)構(gòu)中的吸附部數(shù)[0061]L分度盤的各行中的電子零件的剩余數(shù)【具體實(shí)施方式】[0062]在合格品用托盤的各行中，空凹穴數(shù)少于移送機(jī)構(gòu)的吸附部數(shù)的情形時(shí)，從分度盤吸附等于空凹穴數(shù)的個(gè)數(shù)的電子零件。利用移送機(jī)構(gòu)將經(jīng)吸附的電子零件移送至合格品用托盤并收納至空凹穴。[0063][實(shí)施例][0064]作為實(shí)施例，參照?qǐng)D1?圖6對(duì)本發(fā)明的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置進(jìn)行說(shuō)明。關(guān)于本申請(qǐng)案文檔中的任一圖，均適當(dāng)省略或夸張且示意性地進(jìn)行描述以易于理解。對(duì)于相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的符號(hào)并適當(dāng)省略說(shuō)明。[0065]圖1是表示本實(shí)施例的切片裝置I的概略俯視圖。切片裝置I將被切斷物切片為多個(gè)電子零件。切片裝置I分別具有接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D作為構(gòu)成要素(模塊)。[0066]接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D分別相對(duì)于其他構(gòu)成要素可以裝卸且可以更換，且各單元以具有與預(yù)想的要求規(guī)格對(duì)應(yīng)的不同的多個(gè)規(guī)格的方式預(yù)先予以準(zhǔn)備。包含接收單元A、切片單元B、檢查單元C、及收納單元D而構(gòu)成切片裝置I。[0067]在接收單元A設(shè)置著預(yù)平臺(tái)2。從作為前步驟的裝置的樹(shù)脂密封裝置，由預(yù)平臺(tái)2接收相當(dāng)于被切斷物的樹(shù)脂密封體(已成形的基板)3。樹(shù)脂密封體3是以密封樹(shù)脂側(cè)朝下而配置在預(yù)平臺(tái)2。[0068]樹(shù)脂密封體3具有引線框架或印刷基板等電路基板、安裝在電路基板中的格子狀的多個(gè)區(qū)域且包含被動(dòng)元件或主動(dòng)元件的芯片、及由一次成形的硬化樹(shù)脂所構(gòu)成的密封樹(shù)脂。[0069]在切片單元B設(shè)置著切斷用臺(tái)4。切斷用臺(tái)4可以沿圖的X方向移動(dòng)，且可以沿Θ方向旋動(dòng)。在切斷用臺(tái)4上安裝著切斷用平臺(tái)5。在切片單元B的內(nèi)側(cè)部分，設(shè)置著兩個(gè)轉(zhuǎn)軸單元6作為切斷機(jī)構(gòu)。兩個(gè)轉(zhuǎn)軸單元6可以獨(dú)立沿Y方向移動(dòng)。在兩個(gè)轉(zhuǎn)軸單元6，分別設(shè)置著旋轉(zhuǎn)刀7。這些旋轉(zhuǎn)刀7通過(guò)分別在沿著X方向的面內(nèi)旋轉(zhuǎn)而切斷樹(shù)脂密封體3。因此，本實(shí)施例中，分別使用旋轉(zhuǎn)刀7的兩個(gè)切斷機(jī)構(gòu)設(shè)置在切片單元B。切斷機(jī)構(gòu)既可以是I個(gè)也可以是3個(gè)以上。[0070]在檢查單元C設(shè)置著檢查用平臺(tái)8。由將樹(shù)脂密封體3切斷而單片化的多個(gè)電子零件P所構(gòu)成的集合體9由檢查用平臺(tái)8總括地吸附。檢查用平臺(tái)8構(gòu)成為能夠以X方向?yàn)檩S進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。經(jīng)切片的多個(gè)電子零件P(例如，BGA產(chǎn)品)是通過(guò)檢查密封樹(shù)脂側(cè)(模具面)及基板側(cè)(球面)，而分選為合格品與不合格品。檢查完的電子零件P在分度盤10配置為棋盤格圖案狀(checkerflagpattern狀)或格子狀。在圖1中，示出配置為棋盤格圖案狀的情形。在檢查單元C，設(shè)置著將配置在分度盤10的電子零件P移送至托盤的多個(gè)移送機(jī)構(gòu)11A、11B。[0071]在收納單元D設(shè)置著收納合格品的合格品用托盤12與收納不合格品的不合格品用托盤13。電子零件P通過(guò)移送機(jī)構(gòu)IlAUlB而分選為合格品與不合格品并收納至各托盤。此外，這里假設(shè)配置在分度盤10的電子零件P全部為合格品。[0072]以上，對(duì)切片裝置I的構(gòu)成與動(dòng)作進(jìn)行了說(shuō)明。切片裝置I的動(dòng)作例如通過(guò)設(shè)置在接收單元A內(nèi)的控制部CTL而控制。[0073]圖2是表示分度盤10、移送機(jī)構(gòu)11A、11B、及合格品用托盤12的構(gòu)成的概略圖。在圖2中，示出電子零件P配置為格子狀的情形。將分度盤10的沿著橫方向(X方向)的排列稱為“行”，將沿著縱方向(Y方向)的排列稱為“列”。在該情形時(shí)，10行X28列的共280個(gè)電子零件P配置在分度盤10的經(jīng)劃分的各區(qū)域。因?yàn)殡娮恿慵配置在10行X28列的矩陣上，所以例如將配置在第3行第4列的電子零件P稱為電子零件P34。因此，在第I行配置電子零件Pll?P128，在第2行配置電子零件P21?P228，…，在第10行配置電子零件PlOl?P1028，從而共280個(gè)電子零件P配置在分度盤10。[0074]同樣地，在合格品用托盤12設(shè)置著用以收納9行X17列的共153個(gè)電子零件P的凹穴S。各凹穴S形成為具有用以收納電子零件P的凹部的形狀。在第I行設(shè)置著凹穴Sll?S117，在第2行設(shè)置著凹穴S21?S217，…，在第9行設(shè)置著凹穴S91?S917。[0075]在分度盤10中，電子零件P在X方向及Y方向均隔開(kāi)間距a的間隔而配置。同樣地，在合格品用托盤12中，凹穴S在X方向及Y方向均隔開(kāi)間距b的間隔而形成。分度盤10的間距a與合格品用托盤12的間距b不同。根據(jù)作為對(duì)象的產(chǎn)品的不同，配置在分度盤10的電子零件的個(gè)數(shù)或收納在合格品用托盤12的電子零件的個(gè)數(shù)也不同。如此，配置在分度盤10的電子零件P的個(gè)數(shù)或間距與收納在合格品用托盤12的電子零件P的個(gè)數(shù)或間距通常不同。[0076]在圖2中，移送機(jī)構(gòu)11A、11B分別具備多個(gè)獨(dú)立的吸附部H(具體而言為6個(gè)吸附部Hl?H6)。各吸附部Hl?H6分別升降，且具有吸附電子零件P的功能及解除吸附的功能。此外，移送機(jī)構(gòu)IlAUlB構(gòu)成為可以使各吸附部Hl?H6的間隔可變。移送機(jī)構(gòu)11A、IlB可以通過(guò)吸附部Hl?H6而吸附最多6個(gè)配置在分度盤10的電子零件P。移送機(jī)構(gòu)IlAUlB將所吸附的電子零件P依次移送至合格品用托盤12并收納至規(guī)定的凹穴S。移送機(jī)構(gòu)IlAUlB在從分度盤10吸附電子零件P的情形時(shí)使吸附部H的間隔與間距a—致而吸附，在收納至合格品用托盤12的情形時(shí)與間距b—致而收納電子零件P。[0077]如圖2所示，利用移送機(jī)構(gòu)11A、IIB將配置在分度盤10的電子零件P按照第I行的Pll?P128、第2行的P228?P21、第3行的P31?P328、第4行的P428?P41、…，各行交替地沿著兩點(diǎn)鏈線的箭頭方向吸附并移送。同樣地，在合格品用托盤12，按照第I行的Sll?S117、第2行的S217?S21、第3行的S31?S317、第4行的S417?S41、…，各行交替地沿著兩點(diǎn)鏈線的箭頭的方向?qū)㈦娮恿慵收納至凹穴S。[0078]圖3是表示利用移送機(jī)構(gòu)IlA將電子零件Pll?P16收納至合格品用托盤12的步驟的概略剖面圖。如圖3(a)所示，在分度盤10設(shè)置著用以分別吸附各電子零件P的吸附口14。如果是分度盤10的經(jīng)劃分的各區(qū)域具備用以配置電子零件P的凹部這種情形，那么也可以不特別設(shè)置吸附口14。[0079]首先，如圖3(a)所示，使移送機(jī)構(gòu)IlA的吸附部H的間隔與間距a—致。移送機(jī)構(gòu)IlA移動(dòng)至可以吸附配置在分度盤10的第I行(參照?qǐng)D2)的電子零件Pll?P16的位置為止。吸附部Hl?H6下降并分別吸附電子零件Pll?P16。[0080]其次，如圖3(b)所示，移送機(jī)構(gòu)IlA移動(dòng)至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行(參照?qǐng)D2)的凹穴Sll?S16上，并使吸附部H的間隔與間距b—致。吸附部H下降，將電子零件Pll?P16收納至凹穴Sll?S16之后，解除吸附。通過(guò)移送機(jī)構(gòu)11A，而在合格品用托盤12的第I行收納6個(gè)電子零件Pll?P16。如此，移送機(jī)構(gòu)IlAUlB在從分度盤10吸附電子零件P時(shí)使吸附部H的間隔與間距a—致而吸附，在收納至合格品用托盤12時(shí)與間距b—致而收納電子零件P。[0081]使用圖4?圖6，對(duì)利用移送機(jī)構(gòu)IlAUlB將電子零件P收納至合格品用托盤12的具體例進(jìn)行說(shuō)明。這里假設(shè)配置在分度盤10的電子零件P全部是合格品而進(jìn)行說(shuō)明。此夕卜，在存在不合格品的情形時(shí)，首先，只將合格品從分度盤10移送并收納至合格品用托盤12。然后，在合格品的收納全部結(jié)束之后，將剩余的不合格品移送并收納至不合格品用托盤13。[0082]圖4表示在合格品用托盤12的第I行的凹穴S收納電子零件P的狀態(tài)。首先，移送機(jī)構(gòu)IlA吸附配置在分度盤10的第I行的6個(gè)電子零件Pll?P16，移送至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行的凹穴Sll?S16上，并解除對(duì)電子零件Pll?P16的吸附而收納電子零件Pll?P16。移送機(jī)構(gòu)IlA進(jìn)行移動(dòng)而恢復(fù)至分度盤10上的位置。在移送機(jī)構(gòu)IlA將電子零件Pll?P16收納至合格品用托盤12的凹穴Sll?S16的期間，移送機(jī)構(gòu)IlB吸附配置在分度盤10的第I行的6個(gè)電子零件P17?P112。然后，將電子零件P17?P112收納至設(shè)置在合格品用托盤12的第I行的凹穴S17?S112。如此，移送機(jī)構(gòu)IlA與IlB交替地重復(fù)從分度盤10吸附電子零件P的動(dòng)作與將電子零件P收納至合格品用托盤12的動(dòng)作。[0083]至此為止，因?yàn)楹细衿酚猛斜P12的第I行中的空凹穴數(shù)M多于移送機(jī)構(gòu)IlAUlB的吸附部H的個(gè)數(shù)(吸附部數(shù))即N個(gè)(本實(shí)施例中為6個(gè))，所以利用移送機(jī)構(gòu)IlAUlB從分度盤10吸附6個(gè)電子零件P并收納至合格品用托盤12。在該狀態(tài)下，在合格品用托盤12的第I行，在凹穴Sll?S112中收納著12個(gè)電子零件Pll?P112，從而5個(gè)凹穴S113?S117成為空凹穴。因?yàn)榈贗行的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N，所以接下來(lái)從分度盤10吸附相當(dāng)于空凹穴數(shù)M的5個(gè)電子零件P。因此，移送機(jī)構(gòu)IlA從分度盤10吸附5個(gè)電子零件P113?P117，并收納至合格品用托盤12的凹穴S113?S117。以此方式，在合格品用托盤12的第I行，通過(guò)移送機(jī)構(gòu)IlAUlB進(jìn)行吸附?移送?收納?恢復(fù)的一連串的動(dòng)作(循環(huán))3次，而將17個(gè)電子零件Pll?P117全部收納至合格品用托盤12的第I行的凹穴Sll?S117。[0084]考慮在合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時(shí)，吸附多于空凹穴數(shù)M的電子零件P的情形。在該情形時(shí)，例如，如果移送機(jī)構(gòu)IlAUlB吸附能夠吸附的N個(gè)電子零件P，那么必須跨及此行與下一行的兩行連續(xù)地收納電子零件P。如果跨及兩行收納電子零件P，那么收納動(dòng)作會(huì)分為連續(xù)的兩次，收納的時(shí)間成為兩倍。如果通過(guò)分為連續(xù)的兩次的收納動(dòng)作而收納電子零件P，那么收納效率變差。為了避免這種情況，本實(shí)施例中在合格品用托盤12的各行中，空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時(shí)，吸附等于空凹穴數(shù)M的個(gè)數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12。由此，可以避免通過(guò)分為連續(xù)的兩次的收納動(dòng)作而將電子零件P收納至合格品用托盤12，從而提高收納效率。[0085]從分度盤10吸附電子零件P的動(dòng)作、將電子零件P移送并收納至合格品用托盤12的動(dòng)作、計(jì)算合格品用托盤12的空凹穴數(shù)的處理、從分度盤10吸附與合格品用托盤12的空凹穴數(shù)相等的個(gè)數(shù)的電子零件P的動(dòng)作等所有動(dòng)作或處理是通過(guò)設(shè)置在切片裝置I的控制部CTL(參照?qǐng)D1)而控制。[0086]圖5表示在合格品用托盤12的第2行的凹穴S收納電子零件P的狀態(tài)。移送機(jī)構(gòu)IlB從分度盤10吸附P118?P123的6個(gè)電子零件P，并收納至合格品用托盤12的第2行的凹穴S217?S212。其次，移送機(jī)構(gòu)IlA吸附分度盤10的第I行的P124?P128的5個(gè)與第2行的P228的一個(gè)的共6個(gè)電子零件P。然后，收納至合格品用托盤12的凹穴S211?S26。如此，在合格品用托盤12的各行中空凹穴數(shù)M多于吸附部數(shù)N，且分度盤10中的此行的電子零件P的剩余數(shù)L少于吸附部數(shù)N的情形時(shí)，從分度盤10跨及兩行吸附6個(gè)電子零件P并收納至合格品用托盤12。[0087]其次，移送機(jī)構(gòu)IlB吸附與合格品用托盤12的第2行的空凹穴數(shù)相等的個(gè)數(shù)的5個(gè)電子零件P227?P223并收納至凹穴S25?S21。以此方式，在第2行中也通過(guò)3次的收納動(dòng)作而收納所有電子零件P217?P21。同樣地，關(guān)于合格品用托盤12的第3行至第9行也從分度盤10吸附電子零件P并予以收納。[0088]圖6表示直至合格品用托盤12的第9行為止全部收納著電子零件P的狀態(tài)。與合格品用托盤12的第I行、第2行同樣地，在合格品用托盤12的第3行、第4行、…、第9行中，也通過(guò)移送機(jī)構(gòu)IlA與IlB將各電子零件P收納至合格品用托盤12的各凹穴S。在合格品用托盤12，收納9行X17列共153個(gè)電子零件P。在合格品用托盤12的凹穴S全部收納電子零件P之后，更換為下一托盤而將電子零件P收納至新的托盤。[0089]在實(shí)施例中，在合格品用托盤12的各行設(shè)置著17個(gè)凹穴S。移送機(jī)構(gòu)IlAUlB的吸附部H設(shè)置著6個(gè)。因此，如果從分度盤10按照6個(gè)、6個(gè)、5個(gè)，通過(guò)3次動(dòng)作吸附電子零件P并收納至合格品用托盤12，那么在各行的凹穴S中全部收納電子零件P。也就是，在合格品用托盤12的各行的凹穴中通過(guò)3次的收納動(dòng)作而全部裝填電子零件P。此外，合格品用托盤12的各行中的凹穴數(shù)M或移送機(jī)構(gòu)中的吸附部數(shù)N等并不限定于此，可以任意設(shè)定。[0090]如至此為止所說(shuō)明，在合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M少于吸附部數(shù)N的情形時(shí)，從分度盤10吸附等于空凹穴數(shù)M的個(gè)數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12的空凹穴。由此，可以避免跨及合格品用托盤12的兩行連續(xù)地進(jìn)行收納動(dòng)作，從而在各行中可以將收納電子零件P的動(dòng)作全部以I次的動(dòng)作進(jìn)行。因此，可以縮短將電子零件P收納至合格品用托盤12的時(shí)間，從而可以提高收納效率。[0091]移送機(jī)構(gòu)IlA與IlB交替地重復(fù)吸附分度盤10中的電子零件P的動(dòng)作與收納至合格品用托盤12的動(dòng)作。如此，可以通過(guò)兩個(gè)移送機(jī)構(gòu)IlA與IlB有效率地將電子零件P從分度盤10移送并收納至合格品用托盤12。本實(shí)施例中，通過(guò)切片裝置I的控制部CTL，而計(jì)算合格品用托盤12的各行中的空凹穴數(shù)M，根據(jù)空凹穴數(shù)M對(duì)兩個(gè)移送機(jī)構(gòu)IlAUlB的動(dòng)作進(jìn)行控制。由此，可以有效率地從分度盤10吸附電子零件P并收納至合格品用托盤12。因此，可以縮短將電子零件P收納至合格品用托盤12的時(shí)間，從而可以提高切片裝置I的生產(chǎn)性。[0092]根據(jù)本發(fā)明，在合格品用托盤12的各行中，剩余的空凹穴數(shù)M少于移送機(jī)構(gòu)11A、IlB的吸附部數(shù)N的情形時(shí)，從分度盤10吸附等于空凹穴數(shù)M的個(gè)數(shù)的電子零件P并收納至合格品用托盤12。因此，可以將所吸附的電子零件P無(wú)多或少而恰當(dāng)?shù)刂灰栽O(shè)置在各行的凹穴數(shù)收納至合格品用托盤12的各行。而且，通過(guò)兩個(gè)移送機(jī)構(gòu)IlA與11B，而交替地重復(fù)吸附電子零件P的動(dòng)作與收納的動(dòng)作。因此，在切片裝置I中，可以縮短收納電子零件P的時(shí)間，從而可以提高生產(chǎn)性。[0093]本實(shí)施例中，對(duì)兩個(gè)移送機(jī)構(gòu)IlAUlB從分度盤10吸附各電子零件P并收納至合格品用托盤12的情形進(jìn)行了說(shuō)明。并不限于此，移送機(jī)構(gòu)也可以是I個(gè)或3個(gè)以上。[0094]作為被切斷物，除樹(shù)脂密封體3以外也可以使用半導(dǎo)體晶片。因?yàn)樵诎雽?dǎo)體晶片的各區(qū)域制作出電子電路，所以相當(dāng)于切斷后的各區(qū)域的部分(半導(dǎo)體芯片)成為電子零件P。[0095]而且，本發(fā)明并不限定在所述實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以視需要任意且適當(dāng)?shù)亟M合、變更、或選擇而采用?！緳?quán)利要求】1.一種經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，搬送通過(guò)以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝粚⑺霭鍫顦?gòu)件切片而制造的多個(gè)電子零件，其特征在于具備:保管構(gòu)件，具有分別配置所述電子零件的多個(gè)配置部位；收納構(gòu)件，具有分別收納所述電子零件的多個(gè)收納部位；移送機(jī)構(gòu)，從所述多個(gè)配置部位分別吸附所述電子零件且移送并收納至所述多個(gè)收納部位；及吸附部，為N個(gè)(N為2以上的整數(shù))，設(shè)置在所述移送機(jī)構(gòu)，且具有吸附所述電子零件的功能及解除對(duì)該電子零件的吸附的功能；在所述多個(gè)收納部位的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個(gè)數(shù)為M個(gè)(M為正整數(shù))且M<N的情形時(shí)，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附M個(gè)所述電子零件，在M3N的情形時(shí)，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附N個(gè)所述電子零件，經(jīng)吸附的所述電子零件由所述移送機(jī)構(gòu)移送至所述收納構(gòu)件，且通過(guò)解除所述吸附而收納至所述M個(gè)空部位中的至少一部分。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:具備控制部，該控制部計(jì)算所述空部位的個(gè)數(shù)，控制所述移送機(jī)構(gòu)吸附與該空部位的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的個(gè)數(shù)的所述電子零件且從所述保管構(gòu)件移送并收納至所述收納構(gòu)件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:具備第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)作為所述移送機(jī)構(gòu)，在所述第一移送機(jī)構(gòu)與所述第二移送機(jī)構(gòu)中的一移送機(jī)構(gòu)吸附所述保管構(gòu)件中的所述電子零件的期間，另一移送機(jī)構(gòu)將由所述吸附部吸附的所述電子零件收納至所述收納構(gòu)件。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述吸附部具有使該吸附部彼此的間隔能夠配合所述多個(gè)配置部位的間距或所述多個(gè)收納部位的間距而改變的功能。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為樹(shù)脂密封體，所述電子零件具有電路基板、包含被動(dòng)元件或主動(dòng)元件的芯片、及由硬化樹(shù)脂所構(gòu)成的密封樹(shù)脂。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送裝置，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，所述電子零件為半導(dǎo)體芯片。7.—種經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，搬送通過(guò)以設(shè)置在板狀構(gòu)件的多個(gè)區(qū)域?yàn)閱挝粚⑺霭鍫顦?gòu)件切片而制造的多個(gè)電子零件，其特征在于具備以下步驟:將所述經(jīng)切片的電子零件分別配置于設(shè)置在保管構(gòu)件的多個(gè)配置部位；利用設(shè)置在移送機(jī)構(gòu)的N個(gè)(N為2以上的整數(shù))吸附部從所述多個(gè)配置部位吸附所述電子零件；利用所述移送機(jī)構(gòu)將所述電子零件從所述多個(gè)配置部位移送至設(shè)置在收納構(gòu)件的多個(gè)收納部位；及通過(guò)解除對(duì)所述電子零件的吸附而將所述電子零件收納至所述收納部位；所述吸附步驟中，在所述收納構(gòu)件的沿著一方向的一行中所述收納部位的空部位的個(gè)數(shù)為M個(gè)(M為正整數(shù))且M<N的情形時(shí)，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附M個(gè)所述電子零件，在M3N的情形時(shí)，利用所述吸附部從所述保管構(gòu)件吸附N個(gè)所述電子零件，所述移送步驟中，利用所述移送機(jī)構(gòu)將所述電子零件移送至所述M個(gè)空部位中的至少一部分，所述收納步驟中，通過(guò)解除對(duì)所述電子零件的吸附而收納至所述M個(gè)空部位中的至少一部分。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于具備如下步驟:計(jì)算所述空部位的個(gè)數(shù)，控制所述移送機(jī)構(gòu)吸附與該空部位的個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)的個(gè)數(shù)的所述電子零件且從所述保管構(gòu)件移送并收納至所述收納構(gòu)件。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:在作為所述移送機(jī)構(gòu)而設(shè)置的第一移送機(jī)構(gòu)與第二移送機(jī)構(gòu)中的一移送機(jī)構(gòu)吸附所述保管構(gòu)件中的所述電子零件的期間，另一移送機(jī)構(gòu)將所述吸附部所吸附的所述電子零件收納至所述收納構(gòu)件。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于具備如下步驟:使所述吸附部彼此的間隔能夠配合所述多個(gè)配置部位的間距或所述多個(gè)收納部位的間距而改變。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為樹(shù)脂密封體，所述電子零件具有電路基板、包含被動(dòng)元件或主動(dòng)元件的芯片、及由硬化樹(shù)脂所構(gòu)成的密封樹(shù)脂。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的經(jīng)切片的電子零件的搬送方法，其特征在于:所述板狀構(gòu)件為半導(dǎo)體晶片，所述電子零件為半導(dǎo)體芯片?！疚臋n編號(hào)】H01L21/677GK104347463SQ201410363740【公開(kāi)日】2015年2月11日申請(qǐng)日期:2014年7月28日優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日【發(fā)明者】今井一郎申請(qǐng)人:東和株式會(huì)社