一種貼片二極管的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種貼片二極管，包括上框架與下框架，所述上下框架間置有芯片，所述芯片與上下框架分別通過焊接層固定連接，芯片外側(cè)置有封膠，所述上下框架的引線折彎處置有倒鉤，所述倒鉤分別置于上下框架的前后兩側(cè)，對稱分布，呈半圓形結(jié)構(gòu)，其厚度與上下框架的厚度一致，所述半圓形結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)與上下框架接壤處為圓弧形過渡。增強(qiáng)膠體與框架的結(jié)合度，提高了產(chǎn)品的密封性，降低由于外界對框架應(yīng)力的作用而對芯片造成的損傷。
【專利說明】一種貼片二極管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種貼片二極管，屬于電子元件領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片二極管是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件，在市場上已廣泛應(yīng)用，但目前市場上的框架引腳與外側(cè)封膠結(jié)合往往不夠，在高溫作用時(shí)容易造成密封性不夠，從而影響產(chǎn)品可靠性。本實(shí)用新型將在上下框架的引線折彎處增加了倒鉤結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)膠體與框架的結(jié)合度，提高了產(chǎn)品的密封性，增加了框架受力面積，降低由于外界對框架應(yīng)力的作用而對芯片造成的損傷，使產(chǎn)品更加具有可靠性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片二極管，在上下框架的引線折彎處增加了倒鉤結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)膠體與框架的結(jié)合度，提高了產(chǎn)品的密封性，增加了框架受力面積，使產(chǎn)品更加具有可靠性。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種貼片二極管，包括上框架與下框架，所述上下框架間置有芯片，所述芯片與上下框架分別通過焊接層固定連接，芯片外側(cè)置有封膠，所述上下框架的引線折彎處置有倒鉤，所述倒鉤分別置于上下框架的前后兩側(cè)，對稱分布，呈半圓形結(jié)構(gòu)，其厚度與上下框架的厚度一致，所述半圓形結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)與上下框架接壤處為圓弧形過渡，保證倒鉤與上下框架的銜接，在生產(chǎn)工作時(shí)不會(huì)出現(xiàn)剛性裂紋甚至斷裂現(xiàn)象。增強(qiáng)膠體與框架的結(jié)合度，提高了產(chǎn)品的密封性，降低由于外界對框架應(yīng)力的作用而對芯片造成的損傷。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性強(qiáng)，安全可靠，使用壽命長。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型的主視半剖視圖；
[0007]圖2為圖1的A向剖視圖；
[0008]附圖標(biāo)號:1-上框架，2-下框架，3-芯片，4-焊接層，5-封膠，6_倒鉤。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了加深對本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)描述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。
[0010]結(jié)合附圖1與附圖2，本實(shí)用新型提出了一種貼片二極管，包括上框架I與下框架2，所述上下框架間置有芯片3，所述芯片3與上下框架分別通過焊接層4固定連接，芯片3外側(cè)置有封膠5，所述上下框架的引線折彎處置有倒鉤6，所述倒鉤6分別置于上下框架的前后兩側(cè)，對稱分布，呈半圓形結(jié)構(gòu)，其厚度與上下框架的厚度一致，所述半圓形結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)與上下框架接壤處為圓弧形過渡，避免在以后的生產(chǎn)加工等環(huán)節(jié)因應(yīng)力過大而引起裂紋或斷裂現(xiàn)象。倒鉤6有效保證了與封膠5的結(jié)合度，防止出現(xiàn)牢度不夠而引起的密封性不良問題；并且增加了框架受力面積，降低由于外界對框架應(yīng)力的作用而對芯片造成的損傷，從而提高了廣品的可罪性。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片二極管，包括上框架(1)與下框架(2)，所述上下框架間置有芯片(3)，所述芯片(3)與上下框架分別通過焊接層(4)固定連接，芯片(3)外側(cè)置有封膠(5)，其特征在于:所述上下框架的引線折彎處置有倒鉤(6)，所述倒鉤(6)分別置于上下框架的前后兩偵牝?qū)ΨQ分布，呈半圓形結(jié)構(gòu)，其厚度與上下框架的厚度一致，所述半圓形結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè)與上下框架接壤處為圓弧形過渡。
【文檔編號】H01L23/12GK203573974SQ201320460035
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】楊旸 申請人:常州銀河世紀(jì)微電子有限公司