專利名稱：新結構貼片二極管及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種新結構貼片二極管及其制造方法。
背景技術：
在電子產業(yè)界，二極管已成為各種電子產品的基礎組件，傳統(tǒng)二極管產品的兩端各有一根引線，使用時需要將電路板上鉆洞，將引線穿透電路板上所打的洞，使產品固定于電路板上，然而，目前全世界使用的電子產品，如電話、電視機、傳真機、計算機及其周邊產品皆以輕薄、短小為研發(fā)目標，其電路板技術多使用雙層或多層電路板技術，但雙層或多層電路板不能在電路板上打洞，所以雙層以上電路板都使用貼片電子零件。如貼片電阻，因生產成本低，已大部分取代軸式傳統(tǒng)電阻。
目前貼片二極管(SMA、SMB、SMC)有兩種生產結構，因生產成本高于軸式傳統(tǒng)二極管到如今無法取代軸式傳統(tǒng)二極管；1、料片式以銅片打成如圖1及圖2的形狀，再把圖1當下層，在圖1每一銅片末端放入焊錫片或焊錫膏，錫膏上再放入二極管芯片，芯片上再放入焊錫片或焊錫膏，再把圖2疊在焊錫膏上，經過高溫爐焊接出來就成為圖3，再以高溫模具用環(huán)氧樹脂成型如圖4，成型后，下料成圖5，再經過切腳、彎腳、電鍍成為圖6。
本生產工藝為一般貼片二極管供貨商所采用，它的缺點(1)成型模具浪費空間，料片與料片間必須留間隔，成型效率差；(2)料片兩邊必須去除才能成型圖6，浪費兩邊銅片，銅片使用率不到20％，其余浪費；(3)成型時要經中間膠道再往兩邊射出，浪費膠道及射入兩邊二極管引道，環(huán)氧樹脂使用率不到30％，其余浪費，因環(huán)氧樹脂不能回收，造成環(huán)境污染。
2、軸式此生產方式為兩對稱引線如圖7，利用治工具把圖7引線頭朝上放入治具中(一次約2000支)再把焊錫片放入引線頭端，在焊錫片上再放入二極管芯片，在二極管芯片上再放入焊錫片，再把引線如圖7頭朝下放入治工具中，再經高溫焊接成如圖8，再成型模具，成型如圖9，下模之后如圖10，在模具上把兩邊引線壓扁如圖11，再把兩邊銅引線切除，并彎腳，電鍍后如圖12。
本生產方式較料片式簡單，成本雖較低，但它的缺點如下(1)要把兩邊引線切除，浪費銅引線，實際上銅引線使用率為20％，其余當廢料；(2)成型模具設計如圖9，因兩邊銅引線浪費空間，效率低；(3)、成型之后為使后面工藝流程容易操作，銅引線兩邊必須在環(huán)氧樹脂成型時加兩條膠道固定兩邊銅引線之后再切除，并且浪費兩邊膠道，實際環(huán)氧樹脂使用率也不到20％，廢環(huán)氧樹脂不易處理，造成環(huán)境污染。

發(fā)明內容
本發(fā)明目的是提供一種新結構貼片二極管及其制造方法，不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料、降低模具費用，而且不需要彎腳，從而提高生產效率、降低產品成本。
本發(fā)明的技術方案是一種新結構貼片二極管，包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片和薄銅片，薄銅片上平面的中部焊接有二極管芯片，二極管芯片與厚銅片的上平面之間焊接有連接銅片，薄銅片與二極管芯片焊接后的總厚度與厚銅片的厚度相等，連接銅片分別與厚銅片和薄銅片垂直，并且連接銅片的長度為厚銅片的寬度+薄銅片的寬度+厚銅片和薄銅片之間的間距，焊接成型的厚銅片、薄銅片、二極管芯片和連接銅片一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體中，僅厚銅片和薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上、厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上。
一種新結構貼片二極管的制造方法，包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片、一條長條形薄銅片、若干條短條形連接銅片；第二步將若干條短條形連接銅片平行間隔放置在模具中，先在若干條短條形連接銅片的相同端分別放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片，然后在二極管芯片上再放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片，最后在若干條短條形連接銅片的另一端放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片，長條形厚銅片和長條形薄銅片分別與連接銅片垂直；第三步將長條形厚銅片、長條形薄銅片、二極管芯片和連接銅片焊接成型；第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂，包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片和長條形薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上；第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體的長條形二極管組切割成單個二極管，使厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上；第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫；第七步測試、包裝、成品。
本發(fā)明的優(yōu)點是1.本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接，沒有料片式的銅片，也沒有軸式的銅引線，銅的使用率幾乎百分百不浪費，銅占原料成本約40％。
2.本發(fā)明的成型不需要料片式及軸式成型膠道，環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍，減少了環(huán)境污染，環(huán)氧樹脂占原料成本約30％。
3.本發(fā)明的成型模具設計因沒有料片及軸式引線不需預留空間，可以提高軸式及料片生產效率5倍以上。
4.本發(fā)明不需要彎腳，減少了外觀不良率。
5.綜合以上，本發(fā)明原料節(jié)省，提高人工效率，預估比軸式成本降低大約40％。


下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6為現(xiàn)有料片式方法的結構示意圖；圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12為現(xiàn)有軸式方法的結構示意圖；圖13為本發(fā)明的立體結構示意圖；圖14為本發(fā)明的主視圖；圖15為本發(fā)明的主視剖視圖；圖16為本發(fā)明的仰視圖；圖17為本發(fā)明長條形厚銅片的俯視圖；圖18為本發(fā)明長條形薄銅片的俯視圖；圖19為本發(fā)明連接銅片的俯視圖；圖20為本發(fā)明放置銅片模具的俯視圖；
圖21為本發(fā)明焊接后二級管組的俯視圖；圖22為圖21的側視圖；圖23為本發(fā)明注射環(huán)氧樹脂的模具俯視圖；圖24為本發(fā)明包絡環(huán)氧樹脂后二極管組的俯圖；圖25為圖24的側視圖。
其中1厚銅片；2薄銅片；3二極管芯片；4連接銅片；5環(huán)氧樹脂主體。
具體實施例方式
實施例如圖13、圖14、圖15、圖16所示，一種新結構貼片二極管，包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片1和薄銅片2，薄銅片2上平面的中部焊接有二極管芯片3，薄銅片2與二極管芯片3焊接后的總厚度與厚銅片1的厚度相等，二極管芯片3與厚銅片1的上平面之間焊接有連接銅片4，連接銅片4分別與厚銅片1和薄銅片2垂直，并且連接銅片4的長度為厚銅片1的寬度+薄銅片2的寬度+厚銅片1和薄銅片2之間的間距，焊接成型的厚銅片1、薄銅片2、二極管芯片3和連接銅片4一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體5中，僅厚銅片1和薄銅片2的底面與環(huán)氧樹脂主體5的底面在同一平面上、厚銅片1和薄銅片2的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體5的兩端面在同一平面上。
如上所述的新結構貼片二極管的制造方法，包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片1、一條長條形薄銅片2、若干條短條形連接銅片4；如圖17、圖18、圖19所示。
第二步將若干條短條形連接銅片4平行間隔放置在模具中，先在若干條短條形連接銅片4的相同端分別放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片3，然后在二極管芯片3上再放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片2，最后在若干條短條形連接銅片4的另一端放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片1，長條形厚銅片1和長條形薄銅片2分別與連接銅片4垂直；如圖20、圖21、圖22所示。
第三步將長條形厚銅片1、長條形薄銅片2、二極管芯片3和連接銅片4焊接成型；如圖21、圖22所示。
第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂，包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片1和長條形薄銅片2的底面與環(huán)氧樹脂主體5的底面在同一平面上；如圖23、圖24、圖25所示。
第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體5的長條形二極管組切割成單個二極管，使厚銅片1和薄銅片2的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體5的兩端面在同一平面上；如圖24、圖25所示。
第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫；第七步；測試、包裝、成品。
上述制造方法中，連接銅片4的間隔、長條形厚銅片1和長條形薄銅片2的寬度可根據(jù)本貼片二極管(SMA、SMB、SMC)的尺寸而定。
本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接，沒有料片式的銅片，也沒有軸式的銅引線，銅的使用率幾乎百分百不浪費，銅占原料成本約40％；本發(fā)明的成型不需要料片式及軸式成型膠道，環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍，減少了環(huán)境污染，環(huán)氧樹脂占原料成本約30％；本發(fā)明的成型模具設計因沒有料片及軸式引線不需預留空間，可以提高軸式及料片生產效率5倍以上；本發(fā)明不需要彎腳，減少了外觀不良率。
綜合以上，本發(fā)明原料節(jié)省，提高人工效率，預估比軸式成本降低大約40％。
權利要求
1.一種新結構貼片二極管，其特征在于包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片(1)和薄銅片(2)，薄銅片(2)上平面的中部焊接有二極管芯片(3)，二極管芯片(3)與厚銅片(1)的上平面之間焊接有連接銅片(4)，焊接成型的厚銅片(1)、薄銅片(2)、二極管芯片(3)和連接銅片(4)一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體(5)中，僅厚銅片(1)和薄銅片(2)的底面與環(huán)氧樹脂主體(5)的底面在同一平面上、厚銅片(1)和薄銅片(2)的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體(5)的兩端面在同一平面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的新結構貼片二極管，其特征在于所述薄銅片(2)與二極管芯片(3)焊接后的總厚度與厚銅片(1)的厚度相等。
3.根據(jù)權利要求1所述的新結構貼片二極管，其特征在于所述連接銅片(4)分別與厚銅片(1)和薄銅片(2)垂直，并且連接銅片(4)的長度為厚銅片(1)的寬度+薄銅片(2)的寬度+厚銅片(1)和薄銅片(2)之間的間距。
4.一種新結構貼片二極管的制造方法，包括下列步驟第一步切一條長條形厚銅片(1)、一條長條形薄銅片(2)、若干條短條形連接銅片(4)；第二步將若干條短條形連接銅片(4)平行間隔放置在模具中，先在若干條短條形連接銅片(4)的相同端分別放置二極管芯片(3)，再在二極管芯片(3)上放置長條形薄銅片(2)，最后在連接銅片(4)的另一端放置長條形厚銅片(1)，長條形厚銅片(1)和長條形薄銅片(2)分別與連接銅片(4)垂直；第三步將長條形厚銅片(1)、長條形薄銅片(2)、二極管芯片(3)和連接銅片(4)焊接成型；第四步將焊接成型的長條形二極管組放入模具中包絡環(huán)氧樹脂，包絡環(huán)氧樹脂后僅使長條形厚銅片(1)和長條形薄銅片(2)的底面與環(huán)氧樹脂主體(5)的底面在同一平面上；第五步將包絡有長條形環(huán)氧樹脂主體(5)的長條形二極管組切割成單個二極管，使厚銅片(1)和薄銅片(2)的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體(5)的兩端面在同一平面上；第六步在切割成型后的單個二極管的有銅表面鍍錫；第七步測試、包裝、成品。
5.根據(jù)權利要求4所述的新結構貼片二極管的制造方法，其特征在于在第二步中，可先在若干條短條形連接銅片(4)的相同端放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏放置二極管芯片(3)，然后在二極管芯片(3)再放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形薄銅片(2)。
6.根據(jù)權利要求4所述的新結構貼片二極管的制造方法，其特征在于在第二步中，可先在若干條短條形連接銅片(4)的另一端放置焊錫片或焊錫膏，再在焊錫片或焊錫膏上放置長條形厚銅片(1)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新結構貼片二極管及其制造方法，包括長度相等且平行間隔設置的厚銅片和薄銅片，薄銅片上平面的中部焊接有二極管芯片，二極管芯片與厚銅片的上平面之間焊接有連接銅片，焊接成型的厚銅片、薄銅片、二極管芯片和連接銅片一起被包絡在環(huán)氧樹脂主體中，僅厚銅片和薄銅片的底面與環(huán)氧樹脂主體的底面在同一平面上、厚銅片和薄銅片的兩端面分別與環(huán)氧樹脂主體的兩端面在同一平面上；本發(fā)明以設計好的三片銅片進行焊接，沒有料片式的銅片，也沒有軸式的銅引線，銅的使用率幾乎百分百不浪費，成型不需要料片式及軸式成型膠道，環(huán)氧樹脂使用率幾乎是軸式及料片式的三倍，不僅可以節(jié)省銅材和環(huán)氧樹脂原料、降低模具費用，而且不需要彎腳，提高了生產效率、降低了產品成本。
文檔編號H01L21/50GK1976077SQ200610161418
公開日2007年6月6日 申請日期2006年12月6日 優(yōu)先權日2006年12月6日
發(fā)明者林海湖 申請人:林海湖