專利名稱：一種cob燈源板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，具體涉及一種在LED芯片出光方向上離開LED芯片表面涂覆熒光粉層的COB燈源板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步，LED照明產(chǎn)品已開始廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。目前最傳統(tǒng)的白光LED實(shí)現(xiàn)方式是通過在藍(lán)光LED芯片表面涂覆黃色熒光粉產(chǎn)生白光LED。但是使用這種方式制備的白光LED存在兩個(gè)問題:第一個(gè)問題是在藍(lán)光LED芯片表面涂覆熒光粉，由于熒光粉與芯片的距離過近，阻礙了芯片表面散熱，隨著溫度的升高，同時(shí)由于光散射的存在，使得LED芯片的發(fā)光效率降低。第二個(gè)問題是通過藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉得到白光LED，光轉(zhuǎn)換效率不高，顏色的穩(wěn)定性受溫度和驅(qū)動(dòng)電流的影響較大，且只能得到單一色溫的白光，色溫不可控制。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上面所述的缺陷，提供一種可以實(shí)現(xiàn)隨意的色溫調(diào)節(jié)，光電效率高，顯色能力好且散熱性能好的COB燈源板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的。一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，由基板、固晶于基板上的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片、保護(hù)LED芯片的透明膠和燈罩構(gòu)成，所述的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片為藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片，所述的透明膠涂覆在LED芯片上方，所述的燈罩的內(nèi)表面上涂覆有黃色熒光粉。所述的基板為金屬或陶瓷基板，其形狀為圓形或方形。
·[0007]所述的藍(lán)光LED芯片的波長(zhǎng)為450-465nm。所述的紅光LED芯片的波長(zhǎng)為615-640nm。所述藍(lán)光LED芯片與所述紅光LED芯片上方均涂覆兩層透明膠，內(nèi)層透明膠為第一透明膠，外層透明膠為第二透明膠，第一與第二透明膠均為硅膠。所述第一透明膠的相對(duì)折射率范圍為1.4—1.5。所述第二透明膠的相對(duì)折射率范圍為1.3—1.4。所述的燈罩為半球形的亞克力燈罩。所述的黃色熒光粉為YAG鋁酸鹽黃色熒光粉、硅酸鹽黃色熒光粉和氮化物黃色熒光粉中的一種或幾種的混合物。所述的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片之間的連接方式為串聯(lián)連接或并聯(lián)連。本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉，實(shí)現(xiàn)了色溫可調(diào)的白光LED，其光電效率高，顯色能力好，同時(shí)熒光粉涂覆在LED芯片出光方向上離開芯片表面，突光粉層與LED芯片之間存在間隙,使突光粉拉開與高熱的LED芯片之間的距離，避免由于熒光粉貼著高熱的LED芯片使散熱性能變差，使熒光粉層遭到高溫猝滅和老化，導(dǎo)致發(fā)光效率降低的問題，從而提高了 LED芯片及熒光粉層的可靠性和LED的出光流明。本實(shí)用新型解決了藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉得到單一色溫的白光以及熒光粉貼著高熱的LED芯片使散熱性能變差的問題，具有混光效果佳、壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中的COB封裝結(jié)構(gòu)的立體圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中的COB封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖3為圖2的A-A，剖視圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中的COB燈源板結(jié)構(gòu)的串聯(lián)連接的示意圖。圖5為圖4對(duì)應(yīng)的電路原理圖。圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中的COB燈源板結(jié)構(gòu)的并聯(lián)連接的示意圖。圖7為圖6對(duì)應(yīng)的電路原理圖。圖中，基板1、藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3、第一透明膠4、第二透明膠5、黃色熒光粉6、燈罩7、藍(lán)光LED芯片的N極8、藍(lán)光LED芯片的P極9、紅光LED芯片的N極10、紅光LED芯片的P極11電源正極12、電源負(fù)極13。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。如圖1至圖3所示， COB燈源板結(jié)構(gòu)包括基板1、藍(lán)光LED芯片2、紅光LED芯片3、第一透明膠4、第二透明膠5、黃色熒光粉6、燈罩7、電源正極12和電源負(fù)極13。所述的基板I為圓形或方形的散熱效果好的鋁基板，所述的藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3固晶在基板I上，且在基板I的中心位置。所述的藍(lán)光LED芯片的波長(zhǎng)為450-465nm。所述的紅光LED芯片的波長(zhǎng)為615-640nm。所述藍(lán)光LED芯片2與所述紅光LED芯片3上方均涂覆有兩層透明膠，內(nèi)層透明膠為第一透明膠4，外層透明膠為第二透明膠5，第一與第二透明膠均為硅膠。所述第一透明膠的相對(duì)折射率范圍為1.4-1.5。所述的第二透明膠的相對(duì)折射率范圍為1.3 — 1.4。所述燈罩7為半球形的亞克力燈罩，且內(nèi)表面上涂覆有黃色熒光粉6。圖4和圖6是COB燈源板結(jié)構(gòu)中的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片之間的連接方式，所述的連接方式可以為并聯(lián)或串聯(lián)。其包括:藍(lán)光LED芯片2的N極8、藍(lán)光LED芯片2的P極9、紅光LED芯片3的N極10、紅光LED芯片3的P極11、電源正極12、電源負(fù)極13。電源正極12和電源負(fù)極13分布在基板I的兩側(cè)，LED芯片與LED芯片之間以及LED芯片與電源電極之間均通過金線相連接。圖5和圖7是與圖4和圖6相對(duì)應(yīng)的電路原理圖。圖4為COB封裝結(jié)構(gòu)中的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片之間的串聯(lián)連接，藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3串聯(lián)連接，電源負(fù)極13和藍(lán)光LED芯片2的N極8相連接，電源正極12和藍(lán)光LED芯片3的P極11相連接，藍(lán)光LED芯片2的P極9和紅光LED芯片3的N極10相連接，電源正極12和電源負(fù)極13分別與外部電源設(shè)備的陽極或陰極相連接。圖6為COB封裝結(jié)構(gòu)中的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片之間的并聯(lián)連接，藍(lán)光LED芯片2和紅光LED芯片3并聯(lián)連接，電源負(fù)極13和藍(lán)光LED芯片2的N極8相連接，電源正極12和藍(lán)光LED芯片3的P極11相連接，藍(lán)光LED芯片2的P極9和紅光LED芯片3的P極11相連接，藍(lán)光LED芯片2的N極8和紅光LED芯片3的N極10相連接。電源正極12和電源負(fù)極13分別與外部 電源設(shè)備的陽極或陰極相連接。
權(quán)利要求1.一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，由基板(I)、固晶于基板(I)上的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片、保護(hù)LED芯片的透明膠和燈罩(7)構(gòu)成，其特征在于:所述的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片為藍(lán)光LED芯片(2)和紅光LED芯片(3)，所述的透明膠涂覆在LED芯片上方，所述的燈罩(7)的內(nèi)表面上涂覆有黃色熒光粉(6 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基板(I)為金屬或陶瓷基板，其形狀為圓形或方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片(2)的波長(zhǎng)為450_465nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的紅光LED芯片(3)的波長(zhǎng)為615_640nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述藍(lán)光LED芯片(2)與所述紅光LED芯片(3)上方均涂覆兩層透明膠，內(nèi)層透明膠為第一透明膠(4)，外層透明膠為第二透明膠(5)，第一透明膠(4)與第二透明膠(5)均為硅膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一透明膠(4)的相對(duì)折射率范圍為1.4一 1.5。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二透明膠(5)的相對(duì)折射率范圍為1.3 — 1.4。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的燈罩(7)為半球形的亞克力燈罩。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片之間的連接方式為串聯(lián)連接或并聯(lián)連接。
專利摘要一種COB燈源板結(jié)構(gòu)，涉及一種在LED芯片出光方向上離開LED芯片表面涂覆熒光粉層的COB燈源板結(jié)構(gòu)。由基板、固晶于基板上的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片、保護(hù)LED芯片的透明膠和燈罩構(gòu)成，所述的兩種不同波長(zhǎng)的LED芯片為藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片，所述的透明膠涂覆在LED芯片上方，所述的燈罩的內(nèi)表面上涂覆有黃色熒光粉。本實(shí)用新型解決了藍(lán)光LED芯片激發(fā)黃色熒光粉得到單一色溫的白光以及熒光粉貼著高熱的LED芯片使散熱性能變差的問題，具有混光效果佳、壽命長(zhǎng)、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/50GK203118943SQ20122072084
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者張孟祥, 陳紀(jì)文, 辜菁 申請(qǐng)人:南昌綠揚(yáng)光電科技有限公司