專利名稱：一種led發(fā)光件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED發(fā)光件。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。據(jù)分析，LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、輻射低與功耗低。白光LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過1501m/W。LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。LED支架一般是銅做的(目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導(dǎo)電性很好，它里邊會有引線，來連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品?，F(xiàn)有技術(shù)中，LED支架具有三層結(jié)構(gòu)，第一塑膠層、中間導(dǎo)通層、第二塑膠，散熱得另加機構(gòu)，且，具有發(fā)光面積不夠大、角度不夠大，需要另加散熱片，成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型提出一種LED支架及LED發(fā)光件，解決了需要另加散熱片，成本較高的問題。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:本實用新型公開了一種LED支架，包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導(dǎo)通部，所述的導(dǎo)通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導(dǎo)通部相接觸，下表面與空氣相接觸。在本實用新型所述的LED支架中，所述的散熱片為銅片。在本實用新型所述的LED支架中，所述的底面具有鍍銀層。在本實用新型所述的LED支架中，所述的散熱片厚度為:0.1 0.3mm。在本實用新型所述的LED支架中，所述的散熱片厚度為:0.25mm。本實用新型公開了一種LED發(fā)光件，包括基板以及分布于基板上的多顆LED發(fā)光單元，所述的LED發(fā)光單元具有上述的LED支架。在本實用新型所述的LED發(fā)光件中，所述的多顆LED發(fā)光單元在所述的基板上均勻排列。在本實用新型所述的LED發(fā)光件中，所述的LED發(fā)光單元在列向方向上具有8個。在本實用新型所述的LED發(fā)光件中，所述的LED發(fā)光單元功率不高于0.5W。實施本實用 新型的一種LED支架及LED發(fā)光件，具有以下有益的技術(shù)效果:[0019]區(qū)別是現(xiàn)有技術(shù)需要另加散熱部件，本技術(shù)方案自帶散熱功能，免除在應(yīng)用工序中添加散熱部件，節(jié)能環(huán)保。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實用新型LED發(fā)光單元的俯視圖；圖2是圖1中的A-A方向上的LED支架的剖面圖；圖3是本實用新型的一種LED發(fā)光件的俯視圖。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。請參閱圖1及圖2，本實用新型的實施例，一種LED支架50，包括:基座本體1、凹入部5、光反射面8、聚光反射 面10、散熱片12、導(dǎo)通線15、發(fā)光二極管芯片20。其中，基座本體I具有凹入部5，凹入部5的體壁具有光滑的聚光反射面10，凹入部5的底面為用于放置發(fā)光二極管芯片20的光反射面8，底面具有與發(fā)光二極管芯片20相連接的導(dǎo)通部，導(dǎo)通部底部具有散熱片12，散熱片12的上表面與導(dǎo)通部相接觸，下表面與空氣相接觸。進一步地，散熱片12為銅片，凹入部5的底面具有鍍銀層。凹入部5呈碗狀，底部為用于發(fā)光二極管芯片20放置、導(dǎo)通、反射、焊接區(qū)；四周為聚光反射面10。進一步地，散熱片12厚度為:0.I 0.3mm。較佳地，散熱片12厚度為:0.25mm。其中，基座本體I具有塑膠部以及導(dǎo)通部,塑膠部采用耐高溫的PPA材質(zhì)，導(dǎo)通部采用導(dǎo)熱性好及耐腐蝕性的C194銅材。本LED支架50的工作過程為:加電啟動后，發(fā)光二極管芯片20開始發(fā)熱，熱量經(jīng)過熱傳導(dǎo)至導(dǎo)通部底部的散熱片12，輻射到周圍的空氣中，從而自主地完成了散熱，無需另外的散熱部件。請參閱圖3、一種LED發(fā)光件100，包括基板101以及分布于基板上的多顆LED發(fā)光單元102，LED發(fā)光單元102具有上述的LED支架50。多顆LED發(fā)光單元102在基板101上均勻排列。LED發(fā)光單元102在列向方向上具有8個。LED發(fā)光單元102功率不高于0.5W。實施本實用新型的一種LED支架及LED發(fā)光件，具有以下有益的技術(shù)效果:區(qū)別是現(xiàn)有技術(shù)需要另加散熱部件，本技術(shù)方案自帶散熱功能，免除在應(yīng)用工序中添加散熱部件，節(jié)能環(huán)保。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED發(fā)光件，包括基板以及分布于基板上的多顆LED發(fā)光單元，其特征在于，所述的LED發(fā)光單元具有LED支架，所述的LED支架包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導(dǎo)通部，其特征在于，所述的導(dǎo)通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導(dǎo)通部相接觸，下表面與空氣相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光件，其特征在于，所述的多顆LED發(fā)光單元在所述的基板上均勻排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光件，其特征在于，所述的LED發(fā)光單元在列向方向上具有8個。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的LED發(fā)光件，其特征在于，所述的LED發(fā)光單元功率不高于 0.5W。
專利摘要本實用新型提出了一種LED發(fā)光件，包括基板以及分布于基板上的多顆LED發(fā)光單元，所述的LED發(fā)光單元具有LED支架，所述的LED支架包括包括基座本體及所述的基座本體中的凹入部，所述的凹入部的體壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面為用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有與所述的芯片相連接的導(dǎo)通部，所述的導(dǎo)通部底部具有散熱片，所述的散熱片的上表面與導(dǎo)通部相接觸，下表面與空氣相接觸。本實用新型的一種LED發(fā)光件自帶散熱功能，免除在應(yīng)用工序中添加散熱部件，節(jié)能環(huán)保。
文檔編號H01L33/64GK203085643SQ201320047050
公開日2013年7月24日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者梁建忠 申請人:惠州市太基電子實業(yè)有限公司