專利名稱：一種晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件制造測(cè)試系統(tǒng)，尤其涉及一種離子注入機(jī)晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法。
背景技術(shù)：
離子注入機(jī)是一種通過引導(dǎo)雜質(zhì)注入半導(dǎo)體晶片，從而改變晶片的傳導(dǎo)率的設(shè)備，其中晶片傳輸系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接關(guān)乎設(shè)備的生產(chǎn)效率以及企業(yè)的效益，因此一套行之有效的晶片傳輸疲勞度測(cè)試方法就至關(guān)重要，在前期的“馬拉松”式流片疲勞度測(cè)試中，只有盡可能地把所有問題都暴露出來，才能給客戶一個(gè)穩(wěn)定安全的設(shè)備。鑒于晶片傳輸疲勞度測(cè)試的重要性，如何開發(fā)出一套系統(tǒng)全面的晶片傳輸疲勞度測(cè)試系統(tǒng)是離子注入機(jī)穩(wěn)定性測(cè)試急需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中晶片傳輸疲勞度測(cè)試不系統(tǒng)不全面，影響設(shè)備穩(wěn)定性，可能給客戶造成重大損失，而開發(fā)出的一套晶片傳輸疲勞度測(cè)試的系統(tǒng)。本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)引入一個(gè)狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)，把各個(gè)運(yùn)動(dòng)部件的狀態(tài)都自動(dòng)采集或者手動(dòng)記錄，其中電機(jī)的速度、加速度、誤差等都可以自動(dòng)采集，而電機(jī)的溫度、故障類型、故障次數(shù)和故障部件等可能需要手動(dòng)去測(cè)量和記錄，將采集和記錄的數(shù)據(jù)分類整理和統(tǒng)計(jì)，檢測(cè)其中的數(shù)據(jù)是否波動(dòng)比較大，波動(dòng)大的重點(diǎn)檢測(cè)，做出趨勢(shì)圖或者其他圖表形式。如果那個(gè)部件有比較大的故障問題，可以從3個(gè)方面入手，順序一般為軟件、硬件和結(jié)構(gòu)及其它故障3個(gè)方面。本發(fā)明具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)I.系統(tǒng)比較全面，涵蓋了所有需要測(cè)試的參數(shù)。2.系統(tǒng)分類比較齊全，把晶片傳輸過程中所有的部件都系統(tǒng)的分類，每個(gè)類別下測(cè)試的數(shù)據(jù)參數(shù)不盡相同。3.長(zhǎng)時(shí)間“馬拉松”式的流片，基本可以把所有可能發(fā)生的故障問題都暴露出來，把交付給客戶使用發(fā)生的其他故障降到最低。


圖I為一個(gè)晶片傳輸疲勞度測(cè)試流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖I和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的介紹，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。為了晶片傳輸疲勞度測(cè)試，用了以上所述的疲勞度測(cè)試方法按照附圖I中的，該方法每天必須進(jìn)行4000片以上的晶片傳輸，記錄傳輸過程中各個(gè)部件的狀態(tài)數(shù)據(jù)(2)，主要包括傳輸時(shí)間、一個(gè)時(shí)間段各個(gè)電機(jī)的溫度和誤差、傳輸中的故障、傳輸晶片數(shù)量和碎片數(shù)量。根據(jù)記錄數(shù)據(jù)做出統(tǒng)計(jì)，畫成直觀圖表形式(7)，方便易懂。I)畫出傳輸時(shí)間與各個(gè)電機(jī)溫度的圖表，檢測(cè)電機(jī)溫度是否有大的波動(dòng)，是否超出其出廠標(biāo)定范圍的溫度，如果發(fā)現(xiàn)這種情況，應(yīng)盡快與廠商聯(lián)系，協(xié)調(diào)解決問題；畫出傳輸時(shí)間與各個(gè)電機(jī)誤差的圖表，檢測(cè)各個(gè)電機(jī)誤差是否有比較大的波動(dòng)，如果有先檢查下電機(jī)的參數(shù)是否設(shè)置的合適，再檢查電機(jī)是否出現(xiàn)硬件或結(jié)構(gòu)問題，不行的話再去咨詢廠商。2)畫出傳輸時(shí)間、傳輸故障、晶片數(shù)量和碎片數(shù)量幾項(xiàng)的曲線圖，可以把這幾項(xiàng)數(shù)據(jù)畫到已個(gè)圖表里，也可以分開到幾個(gè)圖表里，重點(diǎn)檢測(cè)傳輸時(shí)間與傳輸故障和傳輸故障和碎片數(shù)量的分布情況，從中發(fā)現(xiàn)問題，找出問題并解決問題。3)可以把傳輸故障按順序一般細(xì)分為軟件、硬件和結(jié)構(gòu)及其他故障，因?yàn)榱鞒淌怯蒙衔粰C(jī)程序編寫的，而硬件控制是下位機(jī)底層的，先從流程開始找，效率更高，而結(jié)構(gòu)及其它故障一般發(fā)生的幾率比較小，所以排在后面。根據(jù)檢測(cè)數(shù)量，畫出圖表；也可以把碎片 數(shù)量同這3個(gè)故障分開一一分析，這樣更容易找出問題所在。本發(fā)明專利的特定實(shí)施例已對(duì)本發(fā)明專利的內(nèi)容做了詳盡說明。對(duì)本領(lǐng)域一般技術(shù)人員而言，在不背離本發(fā)明專利精神的前提下對(duì)它所做的任何顯而易見的改動(dòng)，都構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專利專利的侵犯，將承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
權(quán)利要求
1.一種晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法，包括晶片傳輸開始(I)、實(shí)時(shí)監(jiān)控和采集各個(gè)運(yùn)動(dòng)部件的狀態(tài)(2)、是否有故障(3)、記錄故障部件、類型和次數(shù)(4)、晶片傳輸完成(5)、循環(huán)傳輸N次(6)、根據(jù)采集和記錄故障，畫出直觀圖表(7)、同各個(gè)部件的性能參數(shù)比較，找出異常的，重點(diǎn)監(jiān)控查找問題(8)、根據(jù)不同問題找出相應(yīng)的解決辦法(9)和本次疲勞度測(cè)試結(jié)束(10)。其特征在于能夠比較全面的反應(yīng)出各個(gè)部件在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)動(dòng)中的狀態(tài)趨勢(shì)，直觀易懂，便于統(tǒng)計(jì)，比較快速的找出不穩(wěn)定的因素，根據(jù)類型分類，有針對(duì)性的找出解決問題的辦法。
2.如權(quán)利要求I所述的晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法，其特征在于把每個(gè)運(yùn)動(dòng)部件在運(yùn)動(dòng)過程中的狀態(tài)(2)都做成圖表形式，直觀地顯示出來，例如電機(jī)的溫度隨運(yùn)動(dòng)時(shí)間變化的趨勢(shì)圖，電機(jī)的誤差隨運(yùn)動(dòng)時(shí)間變化的趨勢(shì)圖等，都能比較方便的表達(dá)出來，方便易懂。
3.如權(quán)利要求I所述的晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法，其特征在于能根據(jù)出現(xiàn)的異常狀態(tài)，比較迅速地定位到某個(gè)方面的問題，減少了一些中間判斷問題的時(shí)間，提高了測(cè)試的效率。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶片傳輸疲勞度測(cè)試的方法，包括晶片傳輸開始(1)、實(shí)時(shí)監(jiān)控和采集各個(gè)運(yùn)動(dòng)部件的狀態(tài)(2)、是否有故障(3)、記錄故障部件、類型和次數(shù)(4)、晶片傳輸完成(5)、循環(huán)傳輸N次(6)、根據(jù)采集和記錄故障，畫出直觀圖表(7)、同各個(gè)部件的性能參數(shù)比較，找出異常的，重點(diǎn)監(jiān)控查找問題(8)、根據(jù)不同問題找出相應(yīng)的解決辦法(9)和本次疲勞度測(cè)試結(jié)束(10)。其特征在于能夠比較全面的反應(yīng)出各個(gè)部件在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)動(dòng)中的狀態(tài)趨勢(shì)，直觀易懂，便于統(tǒng)計(jì)，比較快速的找出不穩(wěn)定的因素，根據(jù)類型分類，有針對(duì)性的找出解決問題的辦法。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102956517SQ20111024114
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者楊亞兵, 周文龍, 謝均宇 申請(qǐng)人:北京中科信電子裝備有限公司