專利名稱：：電子元器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種包括由多個(gè)樹脂絕緣層構(gòu)成的層疊體、且在該層疊體的端面將內(nèi)部電極和外部電極進(jìn)行連接的電子元器件。
背景技術(shù)：
：一般來說，作為電子元器件，例如已知有層疊樹脂絕緣層及線圈圖案從而形成層疊體、并且將該層疊體夾在兩個(gè)磁性體基板之間的元器件(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在這種情況下，與線圈圖案連接的內(nèi)部電極露出于層疊體的端面。另外，利用濺射工藝等在層疊體的端面上設(shè)置外部電極，該外部電極與露出于端面的內(nèi)部電極電連接。另一方面，還已知有在層疊體的端面上設(shè)置導(dǎo)體焊盤、該導(dǎo)體焊盤位于內(nèi)部電極和外部電極之間的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。在這種情況下，導(dǎo)體焊盤是使用和內(nèi)部電極相同的材料而形成的，并且具有比內(nèi)部電極的端面面積要大、比外部電極的端面面積要小的預(yù)定面積。由此，導(dǎo)體焊盤成為提高內(nèi)部電極和外部電極之間的電連接性的結(jié)構(gòu)。專利文獻(xiàn)1:日本專利特開平8—203737號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2006—287063號公報(bào)但是，樹脂絕緣層的線膨脹系數(shù)相比由鐵氧體等陶瓷材料構(gòu)成的磁性體基板(陶瓷基板)或內(nèi)部電極等的線膨脹系數(shù)要大。因此，例如在為了安裝電子元器件而進(jìn)行加熱時(shí)等那樣、電子元器件中發(fā)生溫度變化的情況下，樹脂絕緣層與磁性體基板或內(nèi)部電極相比，產(chǎn)生較大的膨脹、收縮。其結(jié)果是，存在如下問題，BP，內(nèi)部電極和外部電極剝離，容易發(fā)生連接不良。特別是，對于外部電極，使用鎳(Ni)、鎳鉻合金(NiCr)、鉻(Cr)等材料作為底層，以便提高與磁性體基板之間的粘附性。然而，由于這些底層的材料與樹脂相比，線膨脹系數(shù)較小，因此隨著溫度變化，容易在內(nèi)部電極和外部電極之間發(fā)生連接不佳的情況。另外，如專利文獻(xiàn)1所示，在構(gòu)成線圈元器件以作為電子元器件的情況下，為了獲得良好的電學(xué)特性例如提高感抗等，需要使兩個(gè)磁性體基板間的距離盡量地小。因此，樹脂絕緣層、線圈圖案(電極圖案)、內(nèi)部電極的厚度尺寸都形成得較小。其結(jié)果是，由于內(nèi)部電極的露出端面非常薄，其厚度尺寸為幾pm左右，因此內(nèi)部電極和外部電極容易剝離。另一方面，專利文獻(xiàn)2中，披露了通過在層疊體的端面上設(shè)置導(dǎo)體焊盤、從而提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性的結(jié)構(gòu)。然而，由于電子元器件日益小型化，其高度日益降低，因此內(nèi)部電極的端面面積及外部電極的端面面積也變得非常小。所以，難以高精度地形成預(yù)定面積的導(dǎo)體焊盤。另外，為了形成導(dǎo)體焊盤，需要增加新的工序，還存在生產(chǎn)率下降的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述的現(xiàn)有技術(shù)的問題而完成的，本發(fā)明的目的在于提供能提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性的電子元器件。為了解決上述問題，權(quán)利要求1的發(fā)明的電子元器件，包括陶瓷基板；層疊體，該層疊體中，在設(shè)于該陶瓷基板的表面上而層疊的多個(gè)樹脂絕緣層的內(nèi)部，形成有由電極圖案構(gòu)成的內(nèi)部電路；內(nèi)部電極，該內(nèi)部電極與所述內(nèi)部電路電連接，且露出于該層疊體的端面；及外部電極，該外部電極設(shè)于所述層疊體的端面，且與該內(nèi)部電極電連接，其特征為，采用下述結(jié)構(gòu)在所述樹脂絕緣層上設(shè)置使端面?zhèn)鹊呐蛎浘徍偷呐蛎浘徍筒?，該膨脹緩和部位于所述?nèi)部電極和外部電極相互連接的部位附近。權(quán)利要求2的發(fā)明中，采用下述結(jié)構(gòu)從所述外部電極看層疊體時(shí)，所述膨脹緩和部的至少一部分與所述外部電極重合。權(quán)利要求3的發(fā)明中，所述膨脹緩和部是使用將構(gòu)成所述陶瓷基板的陶瓷粉和構(gòu)成所述樹脂絕緣層的樹脂材料混合后的混合構(gòu)件而形成的。權(quán)利要求4的發(fā)明中，所述內(nèi)部電極包括露出端面部，該露出端面部露出于所述層疊體的端面，并且采用下述結(jié)構(gòu)所述膨脹緩和部與該露出端面部的70%以上的部位重疊，且朝該露出端面部的長度方向延伸。5權(quán)利要求5的發(fā)明中，所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構(gòu)成，所述內(nèi)部電路由線圈電路構(gòu)成，該線圈電路由作為所述電極圖案的螺旋狀的線圈圖案構(gòu)成，所述膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為所述混合構(gòu)件而形成的。權(quán)利要求6的發(fā)明中，所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構(gòu)成，所述內(nèi)部電路由共模扼流圈電路構(gòu)成，該共模扼流圈電路中，使作為所述電極圖案的兩個(gè)螺旋狀的線圈圖案在厚度方向上彼此相對配置，所述膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為所述混合構(gòu)件而形成的。權(quán)利要求7的發(fā)明中，采用下述結(jié)構(gòu)在所述樹脂絕緣層上設(shè)置所述膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于所述線圈圖案的中心側(cè)及外周側(cè)，并且設(shè)置由所述磁粉樹脂構(gòu)成的芯部，該芯部位于所述線圈圖案的中心側(cè)。根據(jù)權(quán)利要求l的發(fā)明，由于在樹脂絕緣層上設(shè)置膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于內(nèi)部電極和外部電極相互連接的部位附近，因此能利用膨脹緩和部使樹脂絕緣層的膨脹緩和，并抑制層疊體的熱膨脹、收縮。由此，能防止因樹脂絕緣層的熱膨脹而導(dǎo)致內(nèi)部電極和外部電極剝離，能提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性。根據(jù)權(quán)利要求2的發(fā)明，由于采用下述結(jié)構(gòu)從外部電極看層疊體時(shí)，膨脹緩和部的至少一部分與外部電極重合，因此能使用膨脹緩和部中與外部電極重合的部分，來阻止因樹脂絕緣層的熱膨脹而產(chǎn)生的力傳遞到外部電極上。根據(jù)權(quán)利要求3的發(fā)明，膨脹緩和部是使用將構(gòu)成陶瓷基板的陶瓷粉和構(gòu)成樹脂絕緣層的樹脂材料混合后的混合構(gòu)件而形成的。因此，由于能使膨脹緩和部的線膨脹系數(shù)成為陶瓷基板和樹脂絕緣層之間的值，因此能利用膨脹緩和部來阻止樹脂絕緣層的熱膨脹、收縮，并抑制層疊體的端面因熱量而發(fā)生變形。根據(jù)權(quán)利要求4的發(fā)明，由于采用下述結(jié)構(gòu)膨脹緩和部與內(nèi)部電極的露出端面部中的70。/。以上的部位重疊，且朝該露出端面部的長度方向延伸，因此能提高內(nèi)部電極和外部電極之間的剝離防止效果，能提高可靠性。根據(jù)權(quán)利要求5的發(fā)明，由于陶瓷基板由磁性體基板形成，內(nèi)部電路由線圈電路構(gòu)成，該線圈電路由螺旋狀的線圈圖案構(gòu)成，因此能構(gòu)成由線圈圖案構(gòu)成的線圈元器件以作為電子元器件。另外，由于膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為混合構(gòu)件而形成的，因此能利用膨脹緩和部提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性。根據(jù)權(quán)利要求6的發(fā)明，由于陶瓷基板由磁性體基板形成，內(nèi)部電路由共模扼流圈電路構(gòu)成，該共模扼流圈電路由兩個(gè)螺旋狀的線圈圖案構(gòu)成，因此能構(gòu)成由兩個(gè)線圈圖案構(gòu)成的共模扼流圈元器件以作為電子元器件。另外，由于膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為混合構(gòu)件而形成的，因此能利用膨脹緩和部提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性。根據(jù)權(quán)利要求7的發(fā)明，采用下述結(jié)構(gòu)在樹脂絕緣層上設(shè)置由磁粉樹脂構(gòu)成的膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于線圈圖案的外周側(cè)，并且設(shè)置由磁粉樹脂構(gòu)成的芯部，該芯部位于線圈圖案的中心側(cè)。因此，由于能使用膨脹緩和部及芯部形成磁路，所以能提高利用線圈圖案獲取感抗或阻抗的效率。圖1是表示第一實(shí)施方式的線圈元器件的立體圖。圖2是將圖1中的線圈元器件分解表示的分解立體圖。圖3是從圖i中的箭頭ni—m方向看線圈元器件時(shí)的剖視圖。圖4是從圖1中的箭頭IV—IV方向看線圈元器件時(shí)的剖視圖。圖5是從圖2中的箭頭V—V方向看第一實(shí)施方式的線圈圖案等時(shí)的俯視圖。圖6是表示第二實(shí)施方式的共模扼流圈元器件的立體圖。圖7是將圖6中的共模扼流圈元器件分解表示的分解立體圖。圖8是從圖6中的箭頭VIII—VIII方向看共模扼流圈元器件時(shí)的剖視圖。圖9是從圖6中的箭頭IX—IX方向看共模扼流圈元器件時(shí)的剖視圖。圖10是從圖7中的箭頭X—X方向看第二實(shí)施方式的線圈圖案等時(shí)的俯視圖。圖11是將變形例的線圈元器件分解表示的分解立體圖。圖12是從圖ii中的箭頭xn—xn方向看變形例的線圈圖案等時(shí)的俯視標(biāo)號說明i、r線圈元器件2第一磁性體基板3第二磁性體基板4、22層疊體5、7、10、15、23、25、28、30、33、40樹脂絕緣層6、24、29線圈圖案(電極圖案)9、27、32線圈12、13、3538膨脹緩和部14、39芯部21共模扼流圈元器件具體實(shí)施例方式下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式的電子元器件。首先，圖1至圖5表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式。作為電子元器件的線圈元器件l的組成部分包括作為陶瓷基板的第一、第二磁性體基板2、3:及夾在該磁性體基板2、3之間的層疊體4。這里，磁性體基板2、3例如被形成為沿X—Y平面擴(kuò)展的四邊形，并且是使用鐵氧體等磁性體材料以作為陶瓷材料而形成的。特別是，對于磁性體基板2、3使用鐵氧體的情況下，線圈元器件1為高感抗，且高頻特性優(yōu)異。層疊體4是通過在厚度方向(Z方向)上層疊后述的樹脂絕緣層5、10、線圈9等而形成的。第一樹脂絕緣層5位于磁性體基板2的表面，是使用旋涂法、絲網(wǎng)印刷等方法而形成的。對于樹脂絕緣層5，使用聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂、環(huán)狀烯烴樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂等各種絕緣樹脂材料，以作為非磁性體的絕緣材料。樹脂絕緣層5的材料中，也可根據(jù)其目的使用將多種材料組合后的材料。而且，樹脂絕緣層5的線膨脹系數(shù)成為比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大的值。線圈圖案6(電極圖案)設(shè)于第一樹脂絕緣層5的表面，與后述的引出圖案88等一起構(gòu)成線圈9。線圈圖案6的材料中，例如采用銀(Ag)、鉛(Pd)、銅(Cu)、鋁(A1)等金屬、或它們的合金等，以作為導(dǎo)電性優(yōu)異的材料。對于線圈圖案6等的電極材料和樹脂絕緣層5等的絕緣樹脂材料的組合，最好是將加工性和粘附性等考慮在內(nèi)來進(jìn)行選擇。此時(shí)，線圈圖案6的線膨脹系數(shù)例如成為比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大、比樹脂絕緣層5的線膨脹系數(shù)要小的值。而且，對于線圈圖案6，是在樹脂絕緣層5的表面形成導(dǎo)電性材料膜后，使用抗蝕劑的涂敷、曝光、顯影、刻蝕等一系列的光刻技術(shù)形成為螺旋狀。此外，導(dǎo)電性材料膜是使用濺射、真空蒸鍍等薄膜形成法；或絲網(wǎng)印刷等厚膜形成法之類的成膜技術(shù)而形成的。另外，螺旋狀的線圈圖案6的中心位置例如與磁性體基板2、3的中心位置基本一致。而且，線圈圖案6中的外周側(cè)的端部位于樹脂絕緣層5的Y方向的一側(cè)外緣，成為內(nèi)部電極6A。另外，內(nèi)部電極6A包括露出端面部6B，該露出端面部6B露出于層疊體4的Y方向一側(cè)的端面4A。此時(shí)，露出端面部6B沿X方向(長度方向)延伸為細(xì)長的條狀。另一方面，線圈圖案6中的內(nèi)周側(cè)的端部與后述的引出圖案8電連接。然后，如圖2及圖3所示，在線圈圖案6的表面上，例如使用和樹脂絕緣層5相同的材料形成層間樹脂絕緣層7。在層間樹脂絕緣層7上，例如使用光刻技術(shù)形成有過孔7A。此時(shí)，過孔7A以貫通層間樹脂絕緣層7的狀態(tài)而形成，例如配置在與線圈圖案6的內(nèi)周側(cè)的端部對應(yīng)的位置。另外，在層間樹脂絕緣層7上形成有溝部7B,該溝部7B位于線圈圖案6的露出端面部6B的附近。這里，溝部7B以和露出端面部6B平行的狀態(tài)形成作為沿X方向延伸的細(xì)長的溝。而且，在層間樹脂絕緣層7上形成有芯孔部7C，該芯孔部7C位于線圈圖案6的中心測。而且，溝部7B及芯孔部7C與過孔7A相同，貫通層間樹脂絕緣層7，例如使用光刻技術(shù)與過孔7A—起形成。此外，在使用光刻技術(shù)的情況下，使用附加了感光性功能的材料以作為層間樹脂絕緣層7的材料。本實(shí)施方式中，對于層間樹脂絕緣層7，例如使用感光性的聚酰亞胺樹脂材料。另外，在層間樹脂絕緣層7的表面上形成有從層間樹脂絕緣層7的內(nèi)側(cè)朝外緣側(cè)延伸的引出圖案8(電極圖案)。此時(shí)，引出圖案8的一端側(cè)通過過孔7A與線圈圖案6的內(nèi)周側(cè)的端部電連接。另一方面，引出圖案8的另一端側(cè)位于層間樹脂絕緣層7的Y方向的另一側(cè)外緣，成為內(nèi)部電極8A。另外，內(nèi)部電極8A例如配置在夾著線圈圖案6而在圖2中的前、后方向(Y方向)上與內(nèi)部電極6A相反的一側(cè)。而且，內(nèi)部電極8A包括露出端面部8B，該露出端面部8B露出于層疊體4的Y方向另一側(cè)的端面4B。此時(shí)，露出端面部8B與露出端面部6B相同，沿X方向(長度方向)延伸為細(xì)長的條狀。然后，由線圈圖案6及引出圖案8形成作為內(nèi)部電路的線圈電路(線圈9)。第二樹脂絕緣層10位于引出圖案8的表面，例如使用和樹脂絕緣層5、7相同的材料而成膜。另外，在樹脂絕緣層10的Y方向一側(cè)，在與層間樹脂絕緣層7的溝部7B對應(yīng)的位置，形成有和溝部7B相同形狀的溝部IOA。因此，該溝部10A與溝部7B連通。另一方面，在樹脂絕緣層10的Y方向另一側(cè)形成有溝部10B，該溝部10B位于引出圖案8的露出端面部8B的附近。這里，溝部10B以和露出端面部8B平行的狀態(tài)形成作為沿X方向延伸的細(xì)長的溝。而且，在樹脂絕緣層10上，在與層間樹脂絕緣層7的芯孔部7C對應(yīng)的位置，形成有和芯孔部7C相同形狀的芯孔部IOC。因此，芯孔部10C與芯孔部7C連通。而且，溝部IOA、10B及芯孔部10C貫通樹脂絕緣層10，例如使用光刻技術(shù)一起形成。磁性層11位于第二樹脂絕緣層10的表面，例如是使用將形成磁性體基板2、3的鐵氧體的粉末與形成樹脂絕緣層5、7、10的絕緣樹脂材料(例如聚酰亞胺樹脂)混合后的磁粉樹脂(混合構(gòu)件)而形成的。這里，磁性層11中，例如重量比例的8090%由鐵氧體粉形成。因此，磁性層11的線膨脹系數(shù)成為比樹脂絕緣層5、7、IO的線膨脹系數(shù)要小、比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大的值。然后，磁性層11與膨脹緩和部12、13及芯部14連接。膨脹緩和部12、13配置在內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17相互連接的部位附近。即，膨脹緩和部12、13位于作為內(nèi)部電路的線圈9和內(nèi)部電極6A、8A的露出端面部6B、8B之間，配置在樹脂絕緣層7、10的內(nèi)部。這里，膨脹緩和部12位于層疊體4的Y方向一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層7、10的溝部7B、IOA。另一方面，膨脹緩和部13位于層疊體4的Y方向另10一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層10的溝部10B。另外，膨脹緩和部12、13是使用和磁性層11相同的磁粉樹脂而形成的。因此，膨脹緩和部12、13的線膨脹系數(shù)成為比樹脂絕緣層5、7、IO的線膨脹系數(shù)要小、比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大的值。由此，膨脹緩和部12、13在樹脂絕緣層7、10熱膨脹時(shí)，也會抑制它們的熱膨脹，以使層疊體4的端面4A、4B側(cè)的膨脹緩和。另外，膨脹緩和部12被形成為在X方向上比外部電極16要大的尺寸，從外部電極16透視層疊體4的內(nèi)部時(shí)，例如X方向的中心側(cè)部分與外部電極16重合。同樣地，膨脹緩和部13被形成為在X方向上比外部電極17要大的尺寸，從外部電極17透視層疊體4的內(nèi)部時(shí)，例如X方向的中心側(cè)部分與外部電極17重合。而且，膨脹緩和部12、13與露出端面部6B、8B重疊，并朝該露出端面部6B、8B的長度方向(X方向)延伸。此時(shí)，為了提高內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的連接性，如后所述，最好是膨脹緩和部12、13與露出端面部6B、8B的70。/。以上的部位重疊。芯部14位于樹脂絕緣層7、10的芯孔部7C、IOC，且在線圈圖案6的中心側(cè)插通。而且，芯部14是使用包含和磁性層11相同的磁性體材料在內(nèi)的磁粉樹脂而形成的。由此，芯部14與磁性層11、膨脹緩和部12、13—起形成磁路，提高線圈9的感抗獲取效率。粘合樹脂絕緣層15位于磁性層11和第二磁性體基板3之間，例如是使用和第一樹脂絕緣層5相同的材料而形成的。另外，粘合樹脂絕緣層15例如是使用熱固化性的聚酰亞胺樹脂而形成的，起到作為用于將第二磁性體基板3粘合在磁性層11的表面上的粘合劑的功能。即，在制造線圈元器件1時(shí)，首先在第一磁性體基板2的表面上，重復(fù)成膜工序等，層疊第一樹脂絕緣層5、線圈9、第二樹脂絕緣層10、磁性層11。此后，在第二磁性體基板3的背面?zhèn)韧糠笳澈蠘渲^緣層15后，使第二磁性體基板3的背面?zhèn)荣N合在磁性層11的表面上。此時(shí)，第二磁性體基板3的接合以在真空中或惰性氣體中加熱、加壓的狀態(tài)進(jìn)行，冷卻后解除壓力。由此，粘合樹脂絕緣層15配置在磁性層11和第二磁性體基板3之間。其結(jié)果是，在第一、第二磁性體基板2、3之間，形成由第一、第二樹脂絕緣層5、10、線圈9、磁性層ll、粘合樹脂絕緣層15構(gòu)成的層疊體4。此外，為了提高線圈9的感抗獲取效率，最好是各樹脂絕緣層5、7、10、15的厚度尺寸分別設(shè)定為例如l(Him以下。外部電極16、17分別安裝在層疊體4的位于Y方向兩端側(cè)的端面4A、4B上。另外，外部電極16與露出端面部6B接觸，且與內(nèi)部電極6A電連接。另一方面，外部電極17與露出端面部8B接觸，且與內(nèi)部電極8A電連接。另外，外部電極16、17例如成為從層疊體4朝外部層疊了附著層、第一、第二焊蝕防止層、焊接層的4層結(jié)構(gòu)。附著層附著于層疊體4及磁性體基板2、3，并且作為與磁性體基板2、3之間的粘附性優(yōu)異的材料，由鎳鉻合金(NiCr))、鈦(Ti)、鉻(Cr)等形成。第一焊蝕防止層位于附著層的表面，例如由蒙乃爾銅鎳合金(NiCu)形成。第二焊蝕防止層位于第一焊蝕防止層的表面，例如由鎳(Ni)形成。最后，焊接層位于第二焊蝕防止層的表面，作為焊接性良好的材料，例如由錫(Sn)形成。而且，作為加工精度好的方法，例如在使設(shè)有預(yù)定開口孔的夾具對準(zhǔn)層疊體4的端面4A、4B的位置的狀態(tài)下，利用濺射依次形成附著層及第一焊蝕防lh層。另一方面，例如利用濕法鍍覆在第一焊蝕防止層的表面依次形成第二焊蝕防止層及焊接層。本實(shí)施方式中的線圈元器件1具有如上所述的結(jié)構(gòu)，接著對于膨脹緩和部12、13和露出端面部6B、8B在X方向上重疊延伸的比例與內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的連接可靠性進(jìn)行探討。將該結(jié)果示于表l。此外，表l的結(jié)果如下，S卩，形成了有無膨脹緩和部12、13及膨脹緩和部12、13的X方向的長度尺寸不同的4種線圈元器件，將這些線圈元器件放置在高溫環(huán)境中一定時(shí)間之后，檢查導(dǎo)通不良的發(fā)生率。另外，用于試驗(yàn)的高溫環(huán)境如下，即，將氣溫設(shè)定為70°C，將濕度設(shè)定為90%。而且，放置線圈元器件的時(shí)間設(shè)為3000小時(shí)及5000小時(shí)兩種。另外，用于試驗(yàn)的線圈元器件與實(shí)施方式中的線圈元器件l相同，包括一個(gè)線圈9。另夕卜，使用銀(Ag)形成線圈圖案6、弓I出圖案8及內(nèi)部電極6A、8A，使用聚酰亞胺樹脂形成樹脂絕緣層5、7、10、15，使用將鐵氧體粉和聚酰亞胺樹脂混合后的磁粉樹脂形成磁性層11及膨脹緩和部12、13，外部電極16、17被形成為具有4層結(jié)構(gòu)。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>根據(jù)表1的結(jié)果，如現(xiàn)有技術(shù)所示，在不設(shè)置膨脹緩和部12、13(長度的比例為0%)的情況下，3000小時(shí)及5000小時(shí)的任一種試驗(yàn)中，在30個(gè)線圈元器件中有一部分線圈元器件在內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間發(fā)生了導(dǎo)通不佳的情況。另外，在設(shè)置膨脹緩和部12、13并且將膨脹緩和部12、13和露出端面部6B、犯在X方向上重疊延伸的比例設(shè)定為50%的情況下，3000小時(shí)的試驗(yàn)中未發(fā)生導(dǎo)通不佳。然而，在這種情況下，5000小時(shí)的試驗(yàn)中，在30個(gè)線圈元器件中有2個(gè)線圈元器件在內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間發(fā)生了導(dǎo)通不佳的情況。另一方面，在設(shè)置膨脹緩和部12、13并且將膨脹緩和部12、13和露出端面部6B、8B在X方向上重疊延伸的比例設(shè)定為70。/。以上的情況下，3000小時(shí)及5000小時(shí)的任一種試驗(yàn)中都未發(fā)生導(dǎo)通不佳的情況。由這些結(jié)果可知，為了提高內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的連接性，最好是膨脹緩和部12、13與露出端面部6B、8B的70%以上的部位重疊。于是，本實(shí)施方式中，由于在樹脂絕緣層7、IO上設(shè)置了膨脹緩和部12、13，該膨脹緩和部12、13位于內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17相互連接的露出端面部6B、8B的附近，因此利用膨脹緩和部12、13能使樹脂絕緣層7、IO的膨脹緩和，能防止內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17剝離。特別是，在利用兩個(gè)磁性體基板2、3夾著層疊體4的厚度方向(Z方向)兩側(cè)從而形成線圈元器件1的情況下，若磁性體基板2、3間的距離拉開，則磁性體基板2、3對于線圈9的效果減少，無法獲得所要的電學(xué)特性(感抗特性等)。因此，由于對于內(nèi)部電極6A、8A的厚度尺寸有所限制，露出端面部6B、8B的厚度尺寸也一般為幾)im左右(總厚度最大也只有50pm左右)，非常小，所以內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的連接性容易降低。與此不同的是，本實(shí)施方式中，由于在線圈圖案6和露出端面部6B、8B之間設(shè)置了膨脹緩和部12、13，因此樹脂絕緣層7、IO熱膨脹、收縮時(shí)，也能利用膨脹緩和部12、13抑制露出端面部6B、8B附近的熱膨脹等。由此，能防止因樹脂絕緣層7、10的熱膨脹而使內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17剝離的情況，能提高內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的連接耐久性、可靠性。另外，由于采用了如下結(jié)構(gòu)，即，從外部電極16、17看層疊體4時(shí)，膨脹緩和部12、13的至少一部分與外部電極16、17重合，因此，能使用膨脹緩和部12、13中與外部電極16、17重合的部分，來阻止因樹脂絕緣層7、10的熱膨脹而產(chǎn)生的力傳遞到外部電極16、17。另外，膨脹緩和部12、13是使用將構(gòu)成磁性體基板2、3的鐵氧體粉(陶瓷粉)和構(gòu)成樹脂絕緣層7、10的樹脂材料混合后的磁粉樹脂(混合構(gòu)件)而形成的。因此，由于能夠使膨脹緩和部12、13的線膨脹系數(shù)成為磁性體基板2、3和樹脂絕緣層7、IO之間的值，因此能利用膨脹緩和部12、13來阻止樹脂絕緣層7、IO的熱膨脹、收縮，能抑制層疊體4的端面4A、4B因熱量而變形。而且，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，膨脹緩和部12、13與內(nèi)部電極6A、8A的露出端面部6B、8B中70。/。以上的部位重疊，且朝該露出端面部6B、8B的長度方向(X方向)延伸。因此，能提高內(nèi)部電極6A、8A和外部電極16、17之間的剝離防止效果，能提高可靠性。另外，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，在樹脂絕緣層7、IO上設(shè)置由磁粉樹脂構(gòu)成的膨脹緩和部12、13，該膨脹緩和部12、13位于線圈圖案6的外周側(cè)，并且設(shè)置由磁粉樹脂構(gòu)成的芯部14，該芯部14位于線圈圖案6的中心側(cè)。因此，由于能使用膨脹緩和部12、13及芯部14形成磁路，所以能提高利用線圈圖案6獲取感抗或阻抗的效率。此外，第一實(shí)施方式中，膨脹緩和部12采用了如下結(jié)構(gòu)，即，其一部分與內(nèi)部電極6A的表面接觸，并且被插入兩個(gè)樹脂絕緣層7、10。另外，膨脹緩和部13采用了如下結(jié)構(gòu)，SP，其一部分與內(nèi)部電極8A的表面接觸，并且被插入一個(gè)樹脂絕緣層IO。然而，本發(fā)明并不局限于此，例如，也可采用如下結(jié)構(gòu)，即，將膨脹緩和部12、13配置在不與內(nèi)部電極6A、8A發(fā)生干涉的位置，并且以貫通至磁性體基板2的狀態(tài)被插入多個(gè)樹脂絕緣層5、7、10內(nèi)。同樣地，也可采用如下結(jié)構(gòu)，S卩，芯部14也以貫通至磁性體基板2的狀態(tài)被插入多個(gè)樹脂絕緣層5、7、10內(nèi)。在這種情況下，能使由膨脹緩和部12、13及芯部14所形成的磁路延伸至磁性體基板2，能進(jìn)一步提高感抗等的獲取效率。接著，圖6至圖IO表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式。而且，本實(shí)施方式中的特征在于，在層疊體的內(nèi)部使作為電極圖案的兩個(gè)螺旋狀的線圈圖案在厚度方向上彼此相對地進(jìn)行配置，從而構(gòu)成作為內(nèi)部電路的共模扼流圈電路。此外，本實(shí)施方式中，對于和上述第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，附加相同的標(biāo)號，并省略其說明。共模扼流圈元器件21由第一、第二磁性體基板2、3和夾在該磁性體基板2、3之間的層疊體22構(gòu)成。而且，層疊體22是通過在厚度方向上層疊后述的樹脂絕緣層23、28、33、線圈27、32等從而形成的。第一樹脂絕緣層23位于磁性體基板2的表面，是使用旋涂法、絲網(wǎng)印刷等方法而形成的。這里，樹脂絕緣層23與第一實(shí)施方式中的樹脂絕緣層5相同，是使用聚酰亞胺樹脂等樹脂材料而形成的。另外，在樹脂絕緣層23上，分別形成有溝部23A23D，該溝部23A23D位于后述的內(nèi)部電極24A、26A、29A、31A和線圈27、32之間，并且在厚度方向(Z方向)上貫通。此時(shí)，溝部23A23D分別配置在露出端面部24B、26B、29B、31B的附近，與露出端面咅卩24B、26B、2犯、31B平行地沿X方向延伸。而且，在樹脂絕緣層23上，形成有芯孔部23E，該芯孔部23E位于后述的線圈圖案24、29的中心側(cè)，并且在厚度方向上貫通。線圈圖案24(電極圖案)設(shè)置在第一樹脂絕緣層23的表面，與后述的引出圖案26等一起構(gòu)成一次線圈27。這里，線圈圖案24被形成為基本與第一實(shí)施方式中的線圈圖案6相同，例如使用導(dǎo)電性的金屬材料而被形成為螺旋狀。15另夕卜，螺旋狀的線圈圖案24的中心位置例如與磁性體基板2、3的中心位置基本一致。而且，線圈圖案24中的外周側(cè)的端部位于樹脂絕緣層23的Y方向的一側(cè)外緣，成為內(nèi)部電極24A。另外，內(nèi)部電極24A包括露出端面部24B，該露出端面部24B露出于層疊體22的Y方向一側(cè)的端面22A。此時(shí)，露出端面部24B沿X方向(長度方向)延伸為細(xì)長的條狀。另一方面，線圈圖案24中的內(nèi)周側(cè)的端部與后述的引出圖案26電連接。然后，如圖7及圖8所示，在線圈圖案24的表面，例如使用和樹脂絕緣層23相同的材料形成層間樹脂絕緣層25。另外，在層間樹脂絕緣層25上，在與溝部23A23D相對的位置分別形成有溝部25A25D，且在與芯孔部23E相對的位置形成有芯孔部25E。而且，在層間樹脂絕緣層25上，在與線圈圖案24的內(nèi)周側(cè)的端部對應(yīng)的位置形成有過孔25F。而且，溝部25A25D、芯孔部25E、過孔25F都以貫通層間樹脂絕緣層25的狀態(tài)形成。另外，在層間樹脂絕緣層25的表面，形成有從層間樹脂絕緣層25的內(nèi)側(cè)朝外緣側(cè)延伸的引出圖案26(電極圖案)。此時(shí)，引出圖案26的一端側(cè)通過過孔25F與線圈圖案24的內(nèi)周側(cè)的端部電連接。另一方面，引出圖案26的另一端側(cè)位于層間樹脂絕緣層25的Y方向的另一側(cè)外緣，成為內(nèi)部電極26A。另外，內(nèi)部電極26A例如配置在夾著線圈圖案24而在圖7中的前、后方向(Y方向)上與內(nèi)部電極24A相反的一側(cè)。而且，內(nèi)部電極26A包括露出端面部26B，該露出端面部26B露出于層疊體22的Y方向另一側(cè)的端面22B。此時(shí)，露出端面部26B與露出端面部24B相同，沿X方向(長度方向)延伸為細(xì)長的條狀。然后，由線圈圖案24及引出圖案26形成一次線圈27。線圈間樹脂絕緣層28位于引出圖案26的表面，例如使用和樹脂絕緣層23、25相同的材料成膜。而且，線圈間樹脂絕緣層28使一次線圈27和二次線圈32之間絕緣。此時(shí)，線圈間樹脂絕緣層28上，也和樹脂絕緣層23相同，在與溝部25A25D、芯孔部25E相對的位置形成有溝部28A28D、芯孔部28E。在線圈間樹脂絕緣層28的表面，通過重復(fù)與一次線圈27相同的成膜工序等，從而分別形成有與線圈圖案24、層間樹脂絕緣層25、引出圖案26基本相同的線圈圖案29、層間樹脂絕緣層30、引出圖案31。16但是，線圈圖案29和引出圖案31的內(nèi)部電極29A、31A(露出端面部29B、31B)例如配置在圖7中的左、右方向(X方向)上與內(nèi)部電極24A、26A分開的位置，以作為與線圈圖案24和引出圖案26的內(nèi)部電極24A、26A(露出端面部24B、26B)不同的位置。另外，層間樹脂絕緣層30上，也和層間樹脂絕緣層25相同，在與溝部25A25D、芯孔部25E、過孔25F相對的位置形成有溝部30A30D、芯孔部30E、過孔30F。然后，線圈圖案29及引出圖案31通過層間樹脂絕緣層30的過孔30F連接，構(gòu)成二次線圈32。另外，線圈圖案29中，其中心位置與磁性體基板2、3的中心位置基本一致，并且以夾著線圈間樹脂絕緣層28等并與線圈圖案24相對的狀態(tài)進(jìn)行配置。由此，一次線圈27和二次線圈32以在厚度方向上層疊的狀態(tài)緊密地進(jìn)行磁耦合，構(gòu)成作為內(nèi)部電路的共模扼流圈電路。第二樹脂絕緣層33位于二次線圈32和第二磁性體基板3之間，例如使用和第一樹脂絕緣層23相同的材料而形成。而且，第二樹脂絕緣層33上，也和第一樹脂絕緣層23相同，在與溝部23A23D、芯孔部23E相對的位置形成有溝部33A33D、芯孔部33E。磁性層34位于第二樹脂絕緣層33的表面，與第一實(shí)施方式中的磁性層11基本相同而形成。因此，磁性層34例如是使用將形成磁性體基板2、3的鐵氧體的粉末與形成樹脂絕緣層23、25、28、30、33的絕緣樹脂材料(例如聚酰亞胺樹脂)混合后的磁粉樹脂(混合構(gòu)件)而形成的。而且，磁性層34的線膨脹系數(shù)成為比樹脂絕緣層23、25、28、30、33的線膨脹系數(shù)要小、比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大的值。而且，磁性層34與膨脹緩和部3538及芯部39連接。膨脹緩和部3538配置在內(nèi)部電極24A、26A、29A、31A與外部電極4144相互連接的部位附近。即，膨脹緩和部3538位于構(gòu)成內(nèi)部電路的線圈27、32和內(nèi)部電極24A、26A、29A、31A的露出端面部24B、26B、29B、31B之間，配置在樹脂絕緣層23、25、28、30、33的內(nèi)部。這里，膨脹緩和部35位于層疊體22的Y方向一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層23、25、28、30、33的溝部23A、25A、28A、30A、33A。膨脹緩和部36位于層疊體22的Y方向另一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層23、25、28、30、33的溝部23B、25B、28B、30B、33B。另夕卜，膨脹緩和部37位于層疊體22的Y方向一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層23、25、28、30、33的溝部23C、25C、28C、30C、33C。膨脹緩和部38位于層疊體22的Y方向另一側(cè)，且被插入樹脂絕緣層23、25、28、30、33的溝部23D、25D、28D、30D、33D。另外，膨脹緩和部3538是使用和磁性層34相同的磁粉樹脂而形成的。因此，膨脹緩和部3538的線膨脹系數(shù)成為比樹脂絕緣層23、25、28、30、33的線膨脹系數(shù)要小、比磁性體基板2、3的線膨脹系數(shù)要大的值。由此，膨脹緩和部3538在樹脂絕緣層23、25、28、30、33熱膨脹時(shí)，也會抑制它們的熱膨脹，以使層疊體22的端面22A、22B側(cè)的膨脹緩和。另外，膨脹緩和部35被形成為在X方向上比外部電極41要大的尺寸，從外部電極41透視層疊體22的內(nèi)部時(shí)，例如X方向的中心側(cè)部分與外部電極41重合。同樣地，膨脹緩和部3638被形成為在X方向上比外部電極4244要大的尺寸，從外部電極4244透視層疊體22的內(nèi)部時(shí)，例如X方向的中心側(cè)部分與外部電極4244重合。而且，膨脹緩和部3538與露出端面部24B、26B、29B、31B重疊，并朝該露出端面部24B、26B、29B、31B的長度方向(X方向)延伸。另外，膨脹緩和部3538最好是與露出端面部24B、26B、29B、31B的70%以上的部位重疊。芯部39位于樹脂絕緣層23、25、28、30、33的芯孔部23E、25E、28E、30E、33E，且被插入線圈圖案24、29的中心側(cè)。而且，芯部39是使用包含和磁性層34相同的磁性體材料的磁粉樹脂而形成的。由此，芯部39與磁性層34、膨脹緩和部3538—起形成磁路，提高線圈27、32的感抗獲取效率。粘合樹脂絕緣層40位于磁性層34和第二磁性體基板3之間，例如是使用和第一樹脂絕緣層23相同的材料而形成的。另外，對于粘合樹脂絕緣層40，例如使用熱固化性的聚酰亞胺樹脂，起到作為用于將第二磁性體基板3與磁性層34的表面粘合的粘合劑的功能。由此，在第一、第二磁性體基板2、3之間，形成由第一、第二樹脂絕緣層23、33、線圈27、32、磁性層34、粘合樹脂絕緣層40構(gòu)成的層疊體22。外部電極4144分別安裝在層疊體22的位于Y方向兩端側(cè)的端面22A、22B上。另外，外部電極41與露出端面部24B接觸，且與內(nèi)部電極24A電連接。外部電極42與露出端面部26B接觸，且與內(nèi)部電極26A電連接。另一方面，外部電極43與露出端面部29B接觸，且與內(nèi)部電極29A電連接。外部電極44與露出端面部31B接觸，且與內(nèi)部電極31A電連接。另外，外部電極4144與第一實(shí)施方式中的外部電極16、17相同，例如成為從層疊體22朝外部層疊了附著層、第一、第二焊蝕防止層、焊接層的4層結(jié)構(gòu)。于是，這樣構(gòu)成的本實(shí)施方式中，也能取得與第一實(shí)施方式基本相同的作用效果。特別是，本實(shí)施方式中，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，使用磁粉樹脂形成膨脹緩和部3538及芯部39，并且貫通樹脂絕緣層23、25、28、30、33而與磁性體基板2接觸。因此，能提高由膨脹緩和部3538及芯部39形成磁路的效果，能進(jìn)一步提高感抗或阻抗的獲取效率。此外，上述各實(shí)施方式中，采用了在層疊體4、22的厚度方向兩端側(cè)設(shè)置磁性體基板2、3的結(jié)構(gòu)，但例如也可采用省去磁性體基板2的結(jié)構(gòu)。另外，上述第一實(shí)施方式中，構(gòu)成了作為內(nèi)部電路的線圈電路，上述第二實(shí)施方式中，構(gòu)成了共模扼流圈電路以作為內(nèi)部電路。然而'本發(fā)明并不局限于此，例如也可構(gòu)成復(fù)合有線圈和電容的諧振電路。另外，上述各實(shí)施方式中，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，從外部電極16、17、4144透視層疊體4、22的內(nèi)部時(shí)，膨脹緩和部12、13、3538的一部分與外部電極16、17、4144重合，但也可采用膨脹緩和部的全部與外部電極重合的結(jié)構(gòu)。另外，上述各實(shí)施方式中，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，使用磁性體基板2、3以作為陶瓷基板，但并不局限于磁性體，也可采用如下結(jié)構(gòu)，即，使用其它陶瓷材料。另外，上述各實(shí)施方式中，采用了如下結(jié)構(gòu)，即，膨脹緩和部12、13、3538沿露出端面部6B、8B、24B、26B、29B、31B在X方向上延伸。然而，本發(fā)明并不局限于此，例如也可采用如下結(jié)構(gòu)，即，如圖11及圖12所示的變形例中的線圈元器件l，所示，設(shè)置沿X方向排列的多個(gè)膨脹緩和部12'、13'。在這種情況下，由于形成于樹脂絕緣層7、10上的一個(gè)個(gè)溝部7B，、10A，、IOB，的幵口面積變小，因此例如使用旋涂法形成樹脂絕緣層10時(shí)，能形成均勻的膜，而不會因溝部7B'而阻礙樹脂材料的擴(kuò)散。另外，上述各實(shí)施方式中，設(shè)膨脹緩和部12、13、3538是使用磁粉樹脂而形成的，但只要是線膨脹系數(shù)比樹脂絕緣層要小、且線膨脹系數(shù)比陶瓷基板要大的材料即可，也可使用將其它陶瓷材料的粉末和樹脂材料混合后的混合材料。而且，膨脹緩和部并不局限于混合材料，例如也可由空隙形成。在這種情況下，當(dāng)樹脂絕緣層熱膨脹時(shí)，能利用膨脹緩和部吸收因該熱膨脹而產(chǎn)生的樹脂絕緣層的變形，能抑制層疊體的端面的變形。權(quán)利要求1.一種電子元器件，包括陶瓷基板；層疊體，該層疊體中，在設(shè)于該陶瓷基板的表面上而層疊的多個(gè)樹脂絕緣層的內(nèi)部，形成有由電極圖案構(gòu)成的內(nèi)部電路；內(nèi)部電極，該內(nèi)部電極與所述內(nèi)部電路電連接，且露出于該層疊體的端面；及外部電極，該外部電極設(shè)于所述層疊體的端面，且與該內(nèi)部電極電連接，其特征在于，采用下述結(jié)構(gòu)在所述樹脂絕緣層上設(shè)置使端面?zhèn)鹊呐蛎浘徍偷呐蛎浘徍筒?，該膨脹緩和部位于所述?nèi)部電極和外部電極相互連接的部位附近。2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，采用下述結(jié)構(gòu)從所述外部電極看層疊體時(shí)，所述膨脹緩和部的至少一部分與所述外部電極重合。3.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于，所述膨脹緩和部是使用將構(gòu)成所述陶瓷基板的陶瓷粉和構(gòu)成所述樹脂絕緣層的樹脂材料混合后的混合構(gòu)件而形成的。4.如權(quán)利要求l所述的電子元器件，其特征在于，所述內(nèi)部電極包括露出端面部，該露出端面部露出于所述層疊體的端面，并且采用下述結(jié)構(gòu)所述膨脹緩和部與該露出端面部的70。/。以上的部位重疊，且朝該露出端面部的長度方向延伸。5.如權(quán)利要求l、2、3或4所述的電子元器件，其特征在于，所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構(gòu)成，所述內(nèi)部電路由線圈電路構(gòu)成，該線圈電路由作為所述電極圖案的螺旋狀的線圈圖案構(gòu)成，所述膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為所述混合構(gòu)件而形成的。6.如權(quán)利要求l、2、3或4所述的電子元器件，其特征在于，所述陶瓷基板由磁性體基板形成，該磁性體基板由磁性體材料構(gòu)成，所述內(nèi)部電路由共模扼流圈電路構(gòu)成，該共模扼流圈電路中，使作為所述電極圖案的兩個(gè)螺旋狀的線圈圖案在厚度方向上彼此相對配置，所述膨脹緩和部是使用將磁性體粉與樹脂材料混合后的磁粉樹脂以作為所述混合構(gòu)件而形成的。7.如權(quán)利要求5所述的電子元器件，其特征在于，采用下述結(jié)構(gòu)在所述樹脂絕緣層上設(shè)置所述膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于所述線圈圖案的外周側(cè)，并且設(shè)置由所述磁粉樹脂構(gòu)成的芯部，該芯部位于所述線圈圖案的中心側(cè)。8.如權(quán)利要求6所述的電子元器件，其特征在于，采用下述結(jié)構(gòu)在所述樹脂絕緣層上設(shè)置所述膨脹緩和部，該膨脹緩和部位于所述線圈圖案的外周側(cè)，并且設(shè)置由所述磁粉樹脂構(gòu)成的芯部，該芯部位于所述線圈圖案的中心側(cè)。全文摘要本發(fā)明提供一種能提高內(nèi)部電極和外部電極之間的連接性的電子元器件。線圈元器件(1)是在第一、第二磁性體基板(2、3)之間設(shè)置層疊體(4)而構(gòu)成的。另外，層疊體(4)是層疊樹脂絕緣層(5、7、10、15)、線圈圖案(6)、引出圖案(8)而形成的。另外，使用內(nèi)部電極(6A、8A)將線圈圖案(6)與設(shè)于層疊體(4)的端面(4A、4B)上的外部電極(16、17)連接。而且，在樹脂絕緣層(7、10)的內(nèi)部設(shè)置膨脹緩和部(12、13)，該膨脹緩和部(12、13)位于內(nèi)部電極(6A、8A)和外部電極(16、17)的連接部位的附近。此時(shí)，膨脹緩和部(12、13)是使用將鐵氧體粉和樹脂材料混合后的磁粉樹脂而形成的。文檔編號H01F17/04GK101667484SQ200910168680公開日2010年3月10日申請日期2009年8月28日優(yōu)先權(quán)日2008年9月1日發(fā)明者川口正彥,松田勝治申請人:株式會社村田制作所