專利名稱：鍵盤及應(yīng)用該鍵盤的筆記型計算機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種鍵盤及應(yīng)用該鍵盤的筆記型計算機(jī)，且特別是有關(guān)于一種采 用熱熔方式組裝的鍵盤及應(yīng)用該鍵盤的筆記型計算機(jī)。
背景技術(shù)：
筆記型計算機(jī)具有“輕、薄、短、小”的優(yōu)勢，使得筆記型計算機(jī)逐漸取代臺式計算 機(jī)，而成為市場上的主流。為了達(dá)到輕薄的要求，筆記型計算機(jī)的許多的組件均必須采用薄 型化設(shè)計。以鍵盤為例，鍵盤包括多層薄層結(jié)構(gòu)。此些薄層結(jié)構(gòu)一層一層的堆棧組裝起來，以 使鍵盤維持輕薄。現(xiàn)有的一種組裝方式是采用螺絲與螺母的設(shè)計來鎖合此些薄層結(jié)構(gòu)。然而，此種 方式必須使用大量的螺絲與螺母，相當(dāng)耗費(fèi)材料。并且螺絲與螺母仍有一定厚度，無法縮小 鍵盤的厚度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種鍵盤及應(yīng)用該鍵盤的筆記型計算機(jī)，其利用熱熔柱 與熱熔孔的設(shè)計，使得鍵盤及筆記型計算機(jī)可以維持輕薄，且不會耗費(fèi)過多的材料。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種鍵盤。鍵盤包括一塑料框架及一金屬背板。塑 料框架包括多個塑料卡勾及多個熱熔柱。金屬背板具有多個熱熔孔。金屬背板包括多個金 屬卡勾。其中熱熔后的各個熱熔柱卡合于對應(yīng)的各個熱熔孔，以使塑料框架與金屬背板相 互卡合。此些熱熔柱與此些熱熔孔鄰近于此些塑料卡勾及此些金屬卡勾。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種筆記型計算機(jī)。筆記型計算機(jī)包括一機(jī)殼 及一鍵盤。鍵盤設(shè)置于機(jī)殼上。鍵盤包括一塑料框架及一金屬背板。塑料框架包括多個塑 料卡勾及多個熱熔柱。金屬背板具有多個熱熔孔。金屬背板包括多個金屬卡勾。其中熱熔 后的各個熱熔柱卡合于對應(yīng)的各個熱熔孔，以使塑料框架與金屬背板相互卡合。此些熱熔 柱與此些熱熔孔鄰近于此些塑料卡勾及此些金屬卡勾。本發(fā)明的功效在于，采用本發(fā)明提出的熱熔柱與熱熔孔的設(shè)置方案，不僅簡化數(shù) 量，而且所定義的熱熔柱與熱熔孔可以共享于各種不同機(jī)型的筆記型計算機(jī)。因此，不同機(jī) 型的筆記型計算機(jī)可以采用相同的熱熔工具來加熱熱熔柱。塑料框架也可采用相同的模具 來射出成型。大幅減少工具與模具的開發(fā)成本。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的筆記型計算機(jī)的示意圖；圖2為機(jī)殼及鍵盤的分解示意圖；圖3為圖2的金屬框架的虛線區(qū)域3的背視圖4為塑料框架及金屬背板的側(cè)視圖；以及
圖5為熱熔柱及熱熔孔的設(shè)置位置圖。
其中，附圖標(biāo)記
100 筆記型計算機(jī)
110 機(jī)殼
120 鍵盤
121 塑料框架
12IA 塑料卡勾
121B 熱熔柱
122 金屬背板
122A 金屬卡勾
122B 熱熔孔
123 按鍵電路板
3 虛線區(qū)域
L 鍵盤的長度
W:鍵盤的寬度
X 塑料卡勾的最小距離
具體實(shí)施例方式以下是提出一實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，實(shí)施例僅用以作為范例說明，并不會限縮本 發(fā)明欲保護(hù)的范圍。此外，實(shí)施例中的圖式是省略不必要的組件，以清楚顯示本發(fā)明的技術(shù) 特點(diǎn)。請參照圖1，其繪示本發(fā)明較佳實(shí)施例的筆記型計算機(jī)100的示意圖，筆記型計算 機(jī)100包括一機(jī)殼110及一鍵盤120。機(jī)殼110用以容置主電路板、內(nèi)存、中央處理器、電池 等組件。鍵盤120設(shè)置于機(jī)殼110上。請參照圖2及圖3，圖2繪示機(jī)殼110及鍵盤120的分解示意圖，圖3繪示圖2的 金屬框架122的虛線區(qū)域3的背視圖。鍵盤120包括一按鍵電路板123、一塑料框架121及 一金屬背板122。塑料框架121包括多個塑料卡勾121A，金屬背板122包括多個金屬卡勾 122A(繪示于圖3)。塑料卡勾121A及金屬卡勾122A是與機(jī)殼110卡合，以使鍵盤120固 定于機(jī)殼110上。請參照圖4，其繪示塑料框架121及金屬背板122的側(cè)視圖。塑料框架121還包括 多個熱熔柱121B，金屬背板122具有復(fù)多個熱熔孔122B。各個熱熔柱121B對應(yīng)于各個熱 熔孔122B。熱熔后的各個熱熔柱121B卡合于對應(yīng)的各個熱熔孔122B，以使塑料框架121 與金屬背板122相互卡合。請參照圖5，其繪示熱熔柱121B及熱熔孔122B的設(shè)置位置圖。如圖4所示，每一 熱熔柱121B對應(yīng)于一熱熔孔122B，因此熱熔柱121B的數(shù)量等于熱熔孔122B的數(shù)量。熱熔 柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置與數(shù)量將會影響到塑料框架121與金屬背板122的結(jié)合 強(qiáng)度以及使用上的浮動狀況。如圖5所示，根據(jù)多次實(shí)驗(yàn)的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)熱熔柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置越接近塑料卡勾121A時，塑料框架121與金屬背板122的結(jié)合強(qiáng)度越好且鍵盤120在使 用時的浮動狀況越少。因此，本實(shí)施例的熱熔柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置接近于塑 料卡勾121A的設(shè)置位置。另外，根據(jù)其它多次實(shí)驗(yàn)的結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)熱熔柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置 越接近金屬卡勾122A時，塑料框架121與金屬背板122的結(jié)合強(qiáng)度也會越好且鍵盤120在 使用時的浮動狀況也會越少。因此，本實(shí)施例的熱熔柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置也 接近于金屬卡勾122A的設(shè)置位置。所以本實(shí)施例的熱熔柱121B與熱熔孔122B的設(shè)置位置鄰近于塑料卡勾121A及 金屬卡勾122A。也就是說，熱熔柱121B與熱熔孔122B的數(shù)量相關(guān)于塑料卡勾121A的數(shù)量 與金屬卡勾122A的數(shù)量。在較佳的情況下，每一塑料卡勾121A及每一金屬卡勾122B均對應(yīng)于至少一組熱 熔柱121B及熱熔孔122B。因此，熱熔柱121B及熱熔孔122B的數(shù)量則必須大于塑料卡勾 121A的數(shù)量及金屬卡勾122A的數(shù)量之合，即滿足下列式(1)
權(quán)利要求
1.一種鍵盤，其特征在于，包括 一塑料框架，包括多個塑料卡勾；及 多個熱熔柱；以及一金屬背板，具有多個熱熔孔，該金屬背板包括 多個金屬卡勾；其中熱熔后的各該熱熔柱卡合于對應(yīng)的各該熱熔孔，以使該塑料框架與該金屬背板相 互卡合，該些熱熔柱與該些熱熔孔鄰近于該些塑料卡勾及該些金屬卡勾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該些熱熔柱的數(shù)量等于該些熱熔孔的數(shù) 量，且該些熱熔柱的數(shù)量相關(guān)于該些塑料卡勾的數(shù)量與該些金屬卡勾的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該些熱熔柱的數(shù)量大于或等于該些塑料 卡勾的數(shù)量與該些金屬卡勾的數(shù)量之合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該些塑料卡勾具有一最小距離，該鍵盤具 有一長度及一寬度，該些熱熔柱的數(shù)量相關(guān)于該最小距離、該長度及該寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤，其特征在于，該些塑料卡勾具有最小距離X，該鍵盤具ALW ι有長度L及寬度W，該些熱熔柱的數(shù)量小于;jjp" + 2
6.一種筆記型計算機(jī)，其特征在于，包括 一機(jī)殼；以及一鍵盤，設(shè)置于該機(jī)殼上，該鍵盤包括； 一塑料框架，包括 多個塑料卡勾；及 多個熱熔柱；以及一金屬背板，具有多個熱熔孔，該金屬背板包括 多個金屬卡勾；其中熱熔后的各該熱熔柱卡合于對應(yīng)的各該熱熔孔，以使該塑料框架與該金屬背板相 互卡合，該些熱熔柱與該些熱熔孔鄰近于該些塑料卡勾及該些金屬卡勾。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記型計算機(jī)，其特征在于，該些熱熔柱的數(shù)量等于該些熱 熔孔的數(shù)量，且該些熱熔柱的數(shù)量相關(guān)于該些塑料卡勾的數(shù)量與該些金屬卡勾的數(shù)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記型計算機(jī)，其特征在于，該些熱熔柱的數(shù)量大于或等于 該些塑料卡勾的數(shù)量與該些金屬卡勾的數(shù)量之合。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記型計算機(jī)，其特征在于，該些塑料卡勾具有一最小距離， 該鍵盤具有一長度及一寬度，該些熱熔柱的數(shù)量相關(guān)于該最小距離、該長度及該寬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記型計算機(jī)，其特征在于，該些塑料卡勾具有最小距離X，
全文摘要
一種鍵盤及應(yīng)用該鍵盤的筆記型計算機(jī)。筆記型計算機(jī)包括一機(jī)殼及一鍵盤。鍵盤設(shè)置于機(jī)殼上。鍵盤包括一塑料框架及一金屬背板。塑料框架包括多個塑料卡勾及多個熱熔柱。金屬背板具有多個熱熔孔。金屬背板包括多個金屬卡勾。其中熱熔后的各個熱熔柱卡合于對應(yīng)的各個熱熔孔，以使塑料框架與金屬背板相互卡合。此些熱熔柱與此些熱熔孔鄰近于此些塑料卡勾及此些金屬卡勾。
文檔編號H01H13/70GK101995952SQ20091016858
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月25日
發(fā)明者呂寶山, 林俊雄, 林錦昌, 趙昱東, 陳彥志 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司