專利名稱：晶片保持機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及保持半導(dǎo)體晶片等晶片用的晶片保持機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件的制造工序中，近似圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面用排列成格子狀的稱為“道(ストリ一ト)”的預(yù)定分割線劃分成多個(gè)區(qū)域，在該被劃分成的區(qū)域內(nèi)形成IC、LSI等器件。通過沿道裁切半導(dǎo)體晶片，分割形成了器件的區(qū)域來制造單個(gè)半導(dǎo)體芯片。并且，在藍(lán)寶石襯底的表面上層疊了氮化鎵系化合物半導(dǎo)體等的光器件晶片也通過沿道裁切，分割成單個(gè)的發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，被廣泛應(yīng)用于電氣設(shè)備中。
像上述那樣分割的晶片在沿道裁切之前先磨削背面或通過蝕刻加工形成到預(yù)定的厚度。近年來，為了達(dá)到電氣設(shè)備的輕量化、小型化，要求將晶片的厚度形成在50μm以下。
然而，如果晶片的厚度形成在50μm以下的話，則容易破損，存在晶片的搬運(yùn)等處理困難的問題。
為了消除上述問題，本申請人在日本特愿2005-165395號公報(bào)中提出過磨削晶片背面與器件區(qū)域相對應(yīng)的區(qū)域?qū)⑵骷^(qū)域的厚度形成到預(yù)定的厚度，同時(shí)保留晶片背面外周部而形成環(huán)狀加強(qiáng)部，通過這樣能夠形成具有剛性的晶片的晶片加工方法。
為了搬運(yùn)像上述那樣形成為預(yù)定厚度的晶片，一般使用吸引保持晶片的整個(gè)面的整面吸附墊。然而，如果用整面吸附墊吸引保持上述在外周部分設(shè)置有環(huán)形加強(qiáng)部、形成了凹部的晶片的話，則存在薄薄地形成的器件區(qū)域彎曲而破損的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述事實(shí)而作出的，其主要技術(shù)課題就是要提供一種即使是在外周部分設(shè)置環(huán)形加強(qiáng)部、形成了凹部的晶片也能夠不破損地保持晶片的晶片保持機(jī)構(gòu)。
為了解決上述主要技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種具有下述特征的晶片保持機(jī)構(gòu)。其特征在于，具有保持晶片外周緣的至少3個(gè)保持部件；具有沿放射方向引導(dǎo)該至少3個(gè)保持部件的引導(dǎo)部、可以沿該引導(dǎo)部移動地支持上述保持部件的支持板；以及使該至少3個(gè)保持部件沿該引導(dǎo)部移動的移動機(jī)構(gòu)。
上述支持板的上述引導(dǎo)部由沿放射方向長的長孔構(gòu)成；上述保持部件包括具有與晶片的外周緣卡合的卡合凹部的卡合部和從該卡合部的上表面立設(shè)地設(shè)置、嵌插到上述支持板上設(shè)置的長孔中的被引導(dǎo)支持部。
并且，上述保持部件具有與該卡合凹部連續(xù)地形成在上側(cè)、將晶片的外周緣引導(dǎo)到卡合凹部的圓錐面。
在上述支持板上設(shè)置有多個(gè)比上述保持部件的保持部更向下方突出的間隔形成銷。
上述移動機(jī)構(gòu)具有各自的一端可以轉(zhuǎn)動地與上述至少3個(gè)保持部件相連接的至少3個(gè)連接件；可以轉(zhuǎn)動地與上述3個(gè)連接件的另一端相連接、可以轉(zhuǎn)動地配設(shè)在上述支持板的中心部的轉(zhuǎn)動板；以及使該轉(zhuǎn)動板轉(zhuǎn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
發(fā)明的效果如果采用本發(fā)明，由于晶片保持機(jī)構(gòu)用至少3個(gè)保持部件保持晶片的外周邊緣，因此即使是在外周部設(shè)置環(huán)形加強(qiáng)部、形成了凹部的晶片，也能夠不使其破損地保持晶片。


圖1是表示用本發(fā)明的晶片保持機(jī)構(gòu)保持的晶片中磨削加工前的半導(dǎo)體晶片的透視圖。
圖2是表示在圖1所示的半導(dǎo)體晶片的表面上粘貼有保護(hù)部件的狀態(tài)的透視圖。
圖3是用于磨削加工圖1所示的半導(dǎo)體晶片的背面的磨削裝置的透視圖。
圖4是用圖3所示的磨削裝置磨削加工半導(dǎo)體晶片的背面的加強(qiáng)部形成工序的說明圖。
圖5是實(shí)施了圖4所示的加強(qiáng)部形成工序的半導(dǎo)體晶片的剖視圖。
圖6是放大表示圖3所示的磨削裝置中裝備的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的主要部分的透視圖。
圖7是分解表示圖6所示的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的構(gòu)成部件的透視圖。
圖8是構(gòu)成圖6所示的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的保持機(jī)構(gòu)的剖視圖。
圖9是表示用根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的晶片保持機(jī)構(gòu)保持半導(dǎo)體晶片的工序的剖視圖。
圖10是表示用根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的晶片保持機(jī)構(gòu)保持半導(dǎo)體晶片的狀態(tài)的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖更詳細(xì)地說明本發(fā)明的晶片保持機(jī)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施方式。
首先，說明用本發(fā)明的晶片保持機(jī)構(gòu)保持的、表面上具有形成有多個(gè)器件的器件區(qū)域和圍繞該器件區(qū)域的外周剩余區(qū)域的晶片的加工方法。
圖1表示加工到預(yù)定厚度之前的作為晶片的半導(dǎo)體晶片的透視圖。圖1所示的半導(dǎo)體晶片10由例如厚度為700μm的硅晶片構(gòu)成，在表面10a上多條道101被形成為格子狀，并且在由這些道101劃分成的多個(gè)區(qū)域內(nèi)形成有IC、LSI等器件102。這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片10具有形成器件102的器件區(qū)域104和包圍該器件區(qū)域104的外周剩余區(qū)域105。
上述這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片10的表面10a上如圖2所示那樣粘貼有保護(hù)部件11(保護(hù)部件粘貼工序)。因此為半導(dǎo)體晶片10的背面10b露出的形態(tài)。
在實(shí)施了保護(hù)部件粘貼工序后，磨削半導(dǎo)體晶片10的背面10b中與器件區(qū)域104對應(yīng)的區(qū)域，將器件區(qū)域104的厚度形成為預(yù)定厚度，同時(shí)實(shí)施保留半導(dǎo)體晶片10的背面10b中與外周剩余區(qū)域105相對應(yīng)的區(qū)域形成環(huán)形加強(qiáng)部的加強(qiáng)部形成工序。該加強(qiáng)部形成工序用圖3所示的磨削裝置實(shí)施。
圖3所示的磨削裝置2具備近似長方體狀的裝置外殼20。在裝置外殼20的圖3中的右上端豎設(shè)有靜止支持板21。在該靜止支持板21的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置有一對沿上下方向延伸的導(dǎo)軌22、22。在一對導(dǎo)軌22、22上可以沿上下方向移動地安裝有作為磨削機(jī)構(gòu)的磨削組件3。
磨削組件3具有組件外殼31，通過連接螺栓334連接安裝在旋轉(zhuǎn)自由地安裝于該組件外殼31下端的輪盤安裝部件32上的磨削輪33，安裝在該組件外殼31的上端、使輪盤安裝部件32沿箭頭32a所示的方向旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動電機(jī)34，安裝有組件外殼31的安裝部件35，以及安裝有該安裝部件35的移動底座36。磨削輪33由圓板狀的底座331、安裝在該底座331下面的環(huán)形磨削砂輪332構(gòu)成，底座331用多個(gè)連接螺栓334安裝在輪盤安裝部件32上。
圖示實(shí)施方式的磨削組件3具有使上述移動底座36在一對導(dǎo)軌22、22上移動，使磨削輪33沿與后述的夾持臺的保持面垂直的方向移動的垂直移動機(jī)構(gòu)37。垂直移動機(jī)構(gòu)37具備與一對導(dǎo)軌22/22平行地沿上下方向配設(shè)、可以旋轉(zhuǎn)地支持在上述靜止支持板21上的外螺紋桿371，驅(qū)動該外螺紋桿371旋轉(zhuǎn)的脈沖電動機(jī)372，以及安裝在上述移動底座36上、并擰在外螺紋桿371上的圖中沒有表示的內(nèi)螺紋塊；由脈沖電動機(jī)372驅(qū)動外螺紋桿371正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)，由此使磨削組件3沿上下方向(與后述的夾持臺的保持面垂直的方向)移動。
圖示實(shí)施方式的磨削裝置2具有與裝置外殼20的上表面為大致同一平面地配設(shè)在上述靜止支持板21前側(cè)的轉(zhuǎn)盤4。該轉(zhuǎn)盤4形成為直徑比較大的圓盤形狀，由圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動沿箭頭4a所示的方向適當(dāng)?shù)匦D(zhuǎn)。轉(zhuǎn)盤4上能夠在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)地配置有2個(gè)在圖示實(shí)施方式的情況下彼此具有180°的相位角的夾持臺5。該夾持臺5由圓盤狀的底座51和用多孔性陶瓷材料形成為圓盤狀的吸附保持夾持器52構(gòu)成，通過使圖中沒有表示的吸引機(jī)構(gòu)動作吸引保持放置在吸附保持夾持器52(保持面)上的被加工物。并且，夾持臺5與圖中沒有表示的鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)相連接，通過使該鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)動作，使放置在吸附保持夾持器52上的被加工物從保持面上稍微浮起。這種結(jié)構(gòu)的夾持臺5如圖3所示在圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)的作用下沿箭頭5a所示的方向旋轉(zhuǎn)。通過使轉(zhuǎn)盤4適當(dāng)旋轉(zhuǎn)，配設(shè)在轉(zhuǎn)盤4上的2個(gè)夾持臺5依次移動到被加工物搬入/搬出區(qū)域A，磨削加工區(qū)域B和被加工物搬入/搬出區(qū)域A。圖示實(shí)施方式的磨削裝置2具有將保持在夾持臺5上、實(shí)施了后述磨削加工的半導(dǎo)體晶片10從夾持臺5搬出的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6。有關(guān)該晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6后面詳細(xì)敘述。
用上述磨削裝置2實(shí)施加強(qiáng)部形成工序時(shí)，將由圖中沒有表示的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)搬運(yùn)的上述半導(dǎo)體晶片10的保護(hù)部件11一側(cè)放置到位于被加工物搬入/搬出區(qū)域A的夾持臺5的上表面(保持面)上，將半導(dǎo)體晶片10吸引保持在夾持臺5上。接著，用圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)使轉(zhuǎn)盤4沿箭頭4a所示的方向旋轉(zhuǎn)180°，使放置有半導(dǎo)體晶片10的夾持臺5位于磨削加工位置B。這里，參照圖4說明保持在夾持臺5上的半導(dǎo)體晶片10與構(gòu)成磨削輪33的環(huán)形磨削砂輪332的關(guān)系。夾持臺5的旋轉(zhuǎn)中心P1與環(huán)形磨削砂輪332的旋轉(zhuǎn)中心P2偏心，環(huán)形磨削砂輪332的外徑被設(shè)定為比半導(dǎo)體晶片10的器件區(qū)域104與外周剩余區(qū)域105的邊界線106的直徑小、比邊界線106的半徑大的尺寸，環(huán)形磨削砂輪332經(jīng)過夾持臺5的旋轉(zhuǎn)中心p1(半導(dǎo)體晶片10的中心)。
接著，如圖3和圖4所示那樣使夾持臺5沿箭頭5a所示的方向以300rpm的速度旋轉(zhuǎn)，并使磨削砂輪332沿箭頭32a所示的方向以6000rpm的速度旋轉(zhuǎn)，同時(shí)使垂直移動機(jī)構(gòu)37動作，使磨削輪33即磨削砂輪332與半導(dǎo)體晶片10的背面接觸。然后以預(yù)定的磨削進(jìn)給速度將磨削輪33即磨削砂輪332向下方進(jìn)給預(yù)定的磨削量。結(jié)果，半導(dǎo)體晶片10的背面如圖5所示與器件區(qū)域104相對應(yīng)的區(qū)域被磨削除去，形成預(yù)定厚度(例如30μm)的圓形凹部104b，同時(shí)與外周剩余區(qū)域105相對應(yīng)的區(qū)域保留，形成環(huán)形加強(qiáng)部105b。
在實(shí)施了上述加強(qiáng)部形成工序后，用圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)使轉(zhuǎn)盤4沿箭頭4a所示的方向旋轉(zhuǎn)180°，使放置有實(shí)施了加強(qiáng)部形成工序的半導(dǎo)體晶片10位于被加工物搬入/搬出區(qū)域A。保持在位于被加工物搬入/搬出區(qū)域A的夾持臺5上、實(shí)施了加強(qiáng)部形成工序的半導(dǎo)體晶片10，被保持在晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6的保持機(jī)構(gòu)7上搬運(yùn)到下一道工序。
下面參照圖6至圖8說明晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6。
圖6至圖8所示的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6具備根據(jù)本發(fā)明而構(gòu)成的保持機(jī)構(gòu)7和支持該保持機(jī)構(gòu)7的動作臂8，動作臂8的根部如圖3所示連接在轉(zhuǎn)動軸9上。另外，轉(zhuǎn)動軸9由圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，同時(shí)由圖中沒有表示的移動機(jī)構(gòu)驅(qū)動沿上下方向移動。
保持機(jī)構(gòu)7如圖6和圖7所示具備保持上述半導(dǎo)體晶片10的外周邊緣的3個(gè)保持部件71和可以沿放射方向移動地支持這3個(gè)保持部件71的支持板72。保持部件71由外周面上具有與上述半導(dǎo)體晶片10的外周緣卡合的環(huán)形卡合凹部711a的保持部711和從該保持部711的上表面豎起設(shè)置的圓柱狀的被引導(dǎo)支持部712構(gòu)成。保持部711如圖8所示具有與卡合凹部711a連續(xù)地形成在上側(cè)、將半導(dǎo)體晶片10的外周緣引導(dǎo)到卡合凹部711a內(nèi)的圓錐面711b。并且，被引導(dǎo)支持部712上形成有從其上表面沿軸向設(shè)置的內(nèi)螺紋孔712a。這種結(jié)構(gòu)的保持部件71用氟系樹脂等摩擦阻力小的合成樹脂形成。
上述支持板72在圖示實(shí)施方式中由圓形板構(gòu)成，在其外周部位設(shè)置有沿圓周方向隔開預(yù)定間隔的沿徑向方向(放射方向)長的3個(gè)長孔721。該長孔721的寬度設(shè)定為比上述保持部件71的被引導(dǎo)支持部712的外徑稍大的尺寸。如圖8所示，上述保持部件71的被引導(dǎo)支持部712從支持板72的下面一側(cè)插入這樣形成的長孔721中。并且，具有粗徑部分722a和細(xì)徑部分722b的帶臺階螺母722安裝在支持板72的中心部位的上表面。
圖示實(shí)施方式的保持機(jī)構(gòu)7具備使分別插入上述支持板72上設(shè)置的3個(gè)長孔721中的3個(gè)保持部件71沿長孔721移動的移動機(jī)構(gòu)73。移動機(jī)構(gòu)73由各自的一端可以轉(zhuǎn)動地連接到上述3個(gè)保持部件71的被引導(dǎo)支持部712上的3個(gè)連接件731、可以轉(zhuǎn)動地支持這3個(gè)連接件731各自的另一端的轉(zhuǎn)動板732、以及作為驅(qū)動該轉(zhuǎn)動板732旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動機(jī)構(gòu)的氣壓動力缸733構(gòu)成。連接件731的一端如圖8所示設(shè)置有孔731a，該孔731a松配合在上述被引導(dǎo)支持部712上。另外，在將連接零件731的孔731a松配合在被引導(dǎo)支持部712上之前，將環(huán)狀襯套734嵌套到被引導(dǎo)支持部712上。該襯套734優(yōu)選用摩擦阻力小的合成樹脂形成。在這樣將連接零件731的孔731a松配合在被引導(dǎo)支持部712上后，將防脫落用的螺栓735擰入保持部件71的被引導(dǎo)支持部712上設(shè)置的內(nèi)螺紋孔712a中。
構(gòu)成上述移動機(jī)構(gòu)73的轉(zhuǎn)動板732不僅在中心部具有可以轉(zhuǎn)動地嵌套到安裝在上述保持部件71的中心部上的帶臺階螺母722的細(xì)徑部分722b上的孔732a，而且具有從外周面向徑向方向(放射方向)突出設(shè)置的、沿圓周方向隔開預(yù)定間隔的3個(gè)臂部732b。這3個(gè)臂部732b的頂端用樞軸736分別與上述連接零件731的另一端相互可以轉(zhuǎn)動地連接。并且，3個(gè)臂部732b中的一個(gè)上設(shè)置有用于與后述的氣壓動力缸733的活塞桿連接的連接凸起732c。另外，圖示實(shí)施方式中的轉(zhuǎn)動板732在中心部設(shè)置的孔732a的外側(cè)設(shè)置有3個(gè)沿圓周方向隔開預(yù)定間隔的開口732d。這樣構(gòu)成的轉(zhuǎn)動板732如圖8所示，中心部設(shè)置的孔732a可以轉(zhuǎn)動地嵌套到帶臺階螺母722的細(xì)徑部分722b上。于是，通過將防脫落用的螺栓737擰到帶臺階螺母722中，限制轉(zhuǎn)動板732脫落。
構(gòu)成上述移動機(jī)構(gòu)73的氣壓動力缸733配設(shè)在支持板72的上表面上。該氣壓動力缸733的活塞桿733a的頂端連接在上述3個(gè)臂部732b中的一個(gè)上設(shè)置的連接凸起732c上。
圖示實(shí)施方式的保持機(jī)構(gòu)7在支持板72的外周部下表面上沿圓周方向隔開預(yù)定的間隔安裝有3個(gè)用于防止上述保持部件71的保持部711的下表面與上述夾持臺5的上表面接觸的間隔形成銷738。這3個(gè)間隔形成銷738的長度形成為比上述保持部711的軸線方向的長度長0.5mm左右，比保持部711的下端向下突出地設(shè)置。
以上這樣構(gòu)成的保持機(jī)構(gòu)7用彈性支持機(jī)構(gòu)74支持在上述動作臂8的頂端。圖示實(shí)施方式的彈性支持機(jī)構(gòu)74具有豎設(shè)在支持板72的上表面上的3根支持柱741、供這3根支持柱741分別嵌入的3根螺旋彈簧742、以及安裝到上述動作臂8的頂端上的安裝板743。3根支持柱741配置在分別穿插上述轉(zhuǎn)動板732上設(shè)置的3個(gè)開口732d的位置上，上端設(shè)置有內(nèi)螺紋孔741a。上述安裝板743在分別與3根支持柱741相對應(yīng)的位置上設(shè)置有穿插孔743a。該穿插孔743a的內(nèi)徑形成為比支持柱741的外徑大、比螺旋彈簧742的外徑小。因此，通過將支持柱741穿插到穿插孔743a中，將防脫落用螺栓744擰到支持柱741的上端設(shè)置的內(nèi)螺紋孔741a中，保持機(jī)構(gòu)7在被螺旋彈簧742向下方施力的狀態(tài)下彈性支持在動作臂8的頂端。
圖示實(shí)施方式的晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6如上那樣構(gòu)成，下面說明其作用。
晶片搬運(yùn)機(jī)構(gòu)6在圖3所示的狀態(tài)下用圖中沒有表示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)使轉(zhuǎn)動軸9旋轉(zhuǎn)預(yù)定的角度，使安裝在動作臂8的頂端的保持機(jī)構(gòu)7移動到保持在位于被加工物搬入/搬出區(qū)域A的夾持臺5上的半導(dǎo)體晶片10的上方。接著，用圖中沒有表示的移動機(jī)構(gòu)使轉(zhuǎn)動軸9向下方移動，通過這樣像圖9所示那樣使保持機(jī)構(gòu)7的3個(gè)間隔形成銷738載置到夾持臺5的外周部的上表面上。結(jié)果，構(gòu)成保持機(jī)構(gòu)7的保持部件71的保持部711處于從夾持臺5的外周部上表面稍微浮起的狀態(tài)。
接著，使圖中沒有表示的吸引機(jī)構(gòu)的動作停止，解除夾持臺5對半導(dǎo)體晶片10的吸引保持，使圖中沒有表示的鼓風(fēng)機(jī)構(gòu)動作。結(jié)果，保持在夾持臺5上的半導(dǎo)體晶片10上浮。由于此時(shí)半導(dǎo)體晶片10即使在水平方向移動也被3個(gè)間隔形成銷738所包圍，因此水平方向的移動被限制。這樣一來浮起的半導(dǎo)體晶片10如圖9所示外周邊緣與構(gòu)成保持機(jī)構(gòu)7的保持部件71的保持部711上設(shè)置的圓錐面711b相抵接。接著，使氣壓動力缸733動作，使活塞桿733a沿圖6中箭頭739a所示的方向動作。因此，轉(zhuǎn)動板732向739b所示的方向旋轉(zhuǎn)，與轉(zhuǎn)動板732的臂部732b連接的連接件731向箭頭739c所示的方向動作，因此被連接在連接件731上的保持部件71像箭頭739d所示那樣沿長孔721向徑向方向的內(nèi)側(cè)移動。結(jié)果，半導(dǎo)體晶片10的外周緣(半導(dǎo)體晶片10的外周剩余區(qū)域105即環(huán)形加強(qiáng)部105b的外周緣)沿圓錐面711b相對地向卡合凹部711a移動，像圖10所示那樣半導(dǎo)體晶片10的外周緣卡合到卡合凹部711a內(nèi)。這樣一來，保持機(jī)構(gòu)7用保持部件71的保持部711上設(shè)置的卡合凹部711a只保持半導(dǎo)體晶片10的外周剩余區(qū)域105即環(huán)形加強(qiáng)部105b，因此不與器件區(qū)域104接觸，所以能夠不損傷器件區(qū)域104地進(jìn)行搬運(yùn)。
以上敘述的是將本發(fā)明的晶片保持機(jī)構(gòu)用于磨削裝置的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的例子，但本發(fā)明的晶片保持機(jī)構(gòu)也可以用于其他的加工裝置及在加工裝置之間搬運(yùn)晶片的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種晶片保持機(jī)構(gòu)，其特征在于，具有保持晶片外周緣的至少3個(gè)保持部件；具有沿放射方向引導(dǎo)該至少3個(gè)保持部件的引導(dǎo)部、可以沿該引導(dǎo)部移動地支持上述保持部件的支持板；以及使該至少3個(gè)保持部件沿該引導(dǎo)部移動的移動機(jī)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片保持機(jī)構(gòu)，上述支持板的上述引導(dǎo)部由沿放射方向長的長孔構(gòu)成；上述保持部件包括具有與晶片的外周緣卡合的卡合凹部的卡合部和從該卡合部的上表面立設(shè)地設(shè)置、嵌插到上述支持板上設(shè)置的長孔中的被引導(dǎo)支持部。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片保持機(jī)構(gòu)，上述保持部件具有與該卡合凹部連續(xù)地形成在上側(cè)、將晶片的外周緣引導(dǎo)到卡合凹部的圓錐面。
4.如權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)所述的晶片保持機(jī)構(gòu)，在上述支持板上設(shè)置有多個(gè)比上述保持部件的保持部更向下方突出的間隔形成銷。
5.如權(quán)利要求1～4中的任一項(xiàng)所述的晶片保持機(jī)構(gòu)，上述移動機(jī)構(gòu)具有各自的一端可以轉(zhuǎn)動地與上述至少3個(gè)保持部件相連接的至少3個(gè)連接件；可以轉(zhuǎn)動地與上述3個(gè)連接件的另一端相連接、可以轉(zhuǎn)動地配設(shè)在上述支持板的中心部的轉(zhuǎn)動板；以及使該轉(zhuǎn)動板轉(zhuǎn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使是在外周部設(shè)置環(huán)形加強(qiáng)部、形成了凹部的晶片也能夠不破損地吸引保持晶片的晶片保持機(jī)構(gòu)。晶片保持機(jī)構(gòu)具有保持晶片外周緣的至少3個(gè)保持部件；具有沿放射方向引導(dǎo)至少3個(gè)保持部件的引導(dǎo)部、可以沿該引導(dǎo)部移動地支持保持部件的支持板；以及使至少3個(gè)保持部件沿引導(dǎo)部移動的移動機(jī)構(gòu)。
文檔編號H01L21/687GK101043019SQ20071008938
公開日2007年9月26日 申請日期2007年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月23日
發(fā)明者桑名一孝 申請人:株式會社迪斯科