專利名稱：制作具有露出的翼片的模制陣列封裝器件的方法和結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請一般地涉及電子器件，而且更具體地，涉及功率半導(dǎo)體封裝和組裝的方法。
背景技術(shù)：
隨著便攜電子產(chǎn)品的小型化，手持消費(fèi)產(chǎn)品的市場勢不可擋。目前，主要受便攜式電話和數(shù)碼助理市場的驅(qū)動(dòng)，這些器件的生產(chǎn)商不斷地受到了縮小體積和要求更多類似PC功能的挑戰(zhàn)。這種挑戰(zhàn)給表面安裝元件的生產(chǎn)商壓力，以便將他們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)成達(dá)到盡可能最小的面積。通過這樣做，這使得便攜電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者能夠在器件中結(jié)合額外的功能而無需增加總的產(chǎn)品尺寸。
在芯片級封裝(CSP)技術(shù)領(lǐng)域中，生產(chǎn)商努力將封裝尺寸盡可能地接近半導(dǎo)體芯片的尺寸。電子工業(yè)已經(jīng)接受了電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)定義的方塊扁平封裝(QFP)和無引線方塊扁平封裝(QFN)概要(outlines)作為低成本的芯片級封裝的好選擇。在典型的QFP和QFN封裝中，半導(dǎo)體芯片的下表面附著于金屬引線框架上。然后利用導(dǎo)線鍵合將位于芯片前側(cè)上的電路連接到引線框架的每條引線上。接著，芯片和引線框架由環(huán)氧樹脂密封以形成組裝元件。
圖1示出了常規(guī)的包括引線框架11的QFP封裝10的部分截面圖。引線框架11包括用于支撐半導(dǎo)體芯片14和引線16的標(biāo)志(flag)部分13。導(dǎo)線鍵合17將半導(dǎo)體芯片14與引線16連接。除了引線16的一部分以外，環(huán)氧樹脂層19覆蓋半導(dǎo)體芯片14和引線框架11，所述引線16從該封裝的側(cè)面以鷗形翼(gull wing)的形狀延伸。盡管只示出了QFP封裝10的一部分，但是QFP封裝典型地為方形或矩形，導(dǎo)線16自封裝的所有的四個(gè)側(cè)面延伸。
圖2示出了常規(guī)的包括引線框架21的QFP封裝20的部分截面圖。引線框架21包括用于支撐半導(dǎo)體芯片14和引線26的標(biāo)志(flag)部分23。導(dǎo)線鍵合17將半導(dǎo)體芯片14與引線26連接。環(huán)氧樹脂層19覆蓋半導(dǎo)體芯片14和引線框架21的一部分，同時(shí)讓標(biāo)志23和引線26的下面的部分露出出來。在該QFP封裝中，引線(例如，引線26)終止在該封裝的邊緣以提供一較小的封裝覆蓋區(qū)(footprint)。盡管只示出了QFP封裝20的一部分，但是QFP封裝典型地為方形或矩形，引線存在于該封裝的下表面的所有四個(gè)側(cè)面。圖3示出了器件20的等軸剖開圖。雙扁平無引線封裝(QFN)類似于QFN的另外一種芯片級封裝，除了DFN僅在封裝下表面的兩個(gè)相對側(cè)面上具有引線。
對于QFP、QFN和DFN封裝有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括管芯尺寸與封裝覆蓋區(qū)比大、容易組件的矩陣引線框架陣列和已經(jīng)建立的自動(dòng)的組裝工具。然而，存在幾個(gè)與這些封裝相關(guān)的問題，包括對于高功率器件應(yīng)用熱傳導(dǎo)能力差，而且在將該封裝件附著于包括熱沉和印刷電路板的下級組件時(shí)，安裝選項(xiàng)非常有限。
因此，需要一種在已有的芯片級組裝平臺上可制造的封裝結(jié)構(gòu)和組裝方法，其使用引線框架(如，QFP/QFN/DFN平臺)，其支持高功率應(yīng)用，支持多管芯選項(xiàng)，并且其具有用于連接下級組件的更加靈活的選項(xiàng)。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種制作模制陣列封裝器件的方法，包括以下步驟提供具有包含翼片部分的多個(gè)標(biāo)志和與該多個(gè)標(biāo)志隔開的多條引線的主引線框架；將電子芯片安裝于該標(biāo)志部分；耦接該電子芯片至該多條引線；密封該主引線框架，同時(shí)讓該多條引線的一部分露出以提供模制陣列封裝組件；并且將該模制陣列封裝組件分隔開為單獨(dú)的模制封裝器件。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制作扁平封裝結(jié)構(gòu)的工藝，包括步驟提供具有包含翼片的多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志和多條引線的陣列引線框架；將電子芯片附著于該細(xì)長的標(biāo)志部分；耦接該電子芯片至該多條引線；在該細(xì)長的標(biāo)志部分的一部分上形成連續(xù)的密封層，同時(shí)讓該翼片和該多條引線的一部分露出以提供模制組件；并且通過穿過該多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分、穿過該連續(xù)的密封層、并且穿過該多條引線進(jìn)行分隔，將該模制組件分割成單獨(dú)的封裝件，從而提供具有露出的翼片部分的扁平封裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種多芯片扁平封裝器件，包括具有翼片部分的第一標(biāo)志；附著于該第一標(biāo)志的第一電子芯片；與該第一標(biāo)志隔開的第一多條引線，其中所述第一電子芯片耦接至該導(dǎo)電引線；與該第一多條引線隔開的第二標(biāo)志；與該第二管芯附著葉片隔開的第二多條導(dǎo)電引線；附著于該第二管芯附著葉片并且耦接至第一和第二多條導(dǎo)電引線的第二電子芯片；覆蓋該第一標(biāo)志、該第一電子芯片和第一導(dǎo)電引線的一部分從而形成第一扁平封裝器件的第一密封層；和覆蓋該第二標(biāo)志、該第二電子芯片和第一導(dǎo)電引線的其它部分從而形成第二扁平封裝器件的第二密封層，其中所述第一導(dǎo)電引線的剩余部分在第一和第二扁平封裝器件之間露出，并且其中第一導(dǎo)電引線中的至少一條將第一和第二扁平封裝器件連接起來。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種扁平封裝半導(dǎo)體器件，包括具有翼片部分的標(biāo)志；基本上共面并且與標(biāo)志部分隔開的導(dǎo)電引線；耦接至該標(biāo)志和該導(dǎo)電引線的半導(dǎo)體器件；以及覆蓋該標(biāo)志和半導(dǎo)體器件的經(jīng)分割的密封層，其中所述翼片部分露出。


圖1說明了現(xiàn)有技術(shù)的方塊扁平封裝(QFP)封裝件的一部分截面圖；圖2說明了現(xiàn)有技術(shù)的方塊扁平封裝無引線(QFN)封裝件的一部分截面圖；圖3說明了圖2的QFN封裝件的等軸的和剖開的示意圖；圖4說明了根據(jù)本發(fā)明的模制陣列封裝的截面圖；
圖5說明了根據(jù)本發(fā)明在制造的中間階段的組件結(jié)構(gòu)的一部分頂視圖；圖6說明了在根據(jù)本發(fā)明的下一處理中的圖5的組件結(jié)構(gòu)的頂視圖；圖7說明了根據(jù)本發(fā)明的用于密封圖5的組件結(jié)構(gòu)的模制蓋設(shè)計(jì)的概要的頂視圖；圖8說明了在根據(jù)本發(fā)明的下一處理后的圖6和7的組件結(jié)構(gòu)的頂視圖；圖9說明了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的翼片安裝模制陣列封裝；圖10說明了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的翼片安裝模制陣列封裝的頂視圖；圖11說明了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的翼片安裝模制陣列封裝的頂視圖；圖12說明了根據(jù)本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施例的翼片安裝模制陣列封裝的頂視圖；圖13說明了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例在制造的中間步驟的模制陣列封裝結(jié)構(gòu)的截面圖；圖14說明了根據(jù)本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施例在制造的中間步驟的模制陣列封裝結(jié)構(gòu)的截面圖；圖15說明了根據(jù)本發(fā)明在制造的早期步驟時(shí)的用于制造圖13和圖14的封裝件的組件結(jié)構(gòu)；圖16說明了根據(jù)本發(fā)明具有翼片安裝的多芯片模制陣列封裝；圖17說明了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的具有翼片安裝的多芯片模制陣列封裝；圖18說明了根據(jù)本發(fā)明的附著于下級組件的圖17的多芯片模制陣列封裝的側(cè)面圖；圖19說明了根據(jù)本發(fā)明的附著于不同的下級組件的圖16的多芯片模制陣列封裝的側(cè)面圖；圖20說明了根據(jù)本發(fā)明在制造的中間步驟的用于制造圖16和17的封裝件的組件結(jié)構(gòu)的頂視圖；圖21說明了根據(jù)本發(fā)明下一步處理后的圖20的組件結(jié)構(gòu)的頂視圖；以及圖22說明了根據(jù)本發(fā)明下一步處理后的圖21的組件結(jié)構(gòu)的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
為了容易理解，附圖中的元件不一定按比例繪制，而且在所有的各附圖中如果合適則使用類似的元件編號，以表示相同或類似的元件。
圖4說明了根據(jù)本發(fā)明的模制陣列封裝、模制結(jié)構(gòu)、扁平封裝結(jié)構(gòu)或封裝組件40。示出具有模制器件41和42兩個(gè)例子的封裝組件40。器件41和42均分別包括引線框架或?qū)щ娨€框架46和47。引線框架46和47各具有標(biāo)志部分或管芯附著葉片(paddle)51，其包括露出的翼片52。翼片52是與標(biāo)志部分51成一體的露出部分或凸出部分，提供翼片用來將器件41和42附著于下級的組件，下級的組件包括，但并不局限于熱沉、箱體、印刷電路板等。在該實(shí)施例所示，露出的翼片52提供有可選的通孔53。
導(dǎo)電引線框架46還包括按不含引線或無引線配置形成的導(dǎo)電引線57a，其將根據(jù)本發(fā)明在下面進(jìn)行更加詳細(xì)的解釋。導(dǎo)電引線47包括按含引線或插入安裝的配置形成的導(dǎo)電引線57b，其將根據(jù)本發(fā)明在下面進(jìn)行更加詳細(xì)的解釋。
器件41和42各包含采用附著層61附著在標(biāo)志部分51上的電子芯片或器件59。舉例來說，電子芯片59可以包括功率MOSFET、雙極型功率晶體管、絕緣柵雙極型晶體管、晶閘管、二極管、傳感器、光學(xué)器件，并且還可以包括集成邏輯器件或其他功能。作為進(jìn)一步的例子，附著層61包括焊料或高傳導(dǎo)性的環(huán)氧樹脂材料。
連接結(jié)構(gòu)將電子芯片59電連接到導(dǎo)電引線。例如，導(dǎo)電夾片或條62將器件41的電子芯片耦合至導(dǎo)電引線57a，同時(shí)導(dǎo)線鍵合63將器件42的電子芯片59耦接至導(dǎo)電引線57b。當(dāng)使用夾片或條，焊料或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂適接用來將夾片或條附著在引線57a和電子芯片59上。
密封層66包圍或覆蓋器件41和42的一部分，但是不覆蓋露出的翼片部分52、通孔53或引線57b。例如，密封層66包括塑料環(huán)氧樹脂材料。虛線67代表一分隔線，用來在后續(xù)步驟中將器件41和42分割(singulating)成單獨(dú)的器件。
圖5示出根據(jù)本發(fā)明在制造的中間階段的組件結(jié)構(gòu)或副組件71的部分頂視圖。結(jié)構(gòu)71包括陣列引線框架或主引線框架72。舉例來說，主引線框架72包括如下材料的單一標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)碾壓或壓印的片構(gòu)成銅合金(例如TOMAC4、TAMAC5、2ZFROFC或CDA194)、鍍銅的鐵/鎳合金(例如鍍銅的合金42)、鍍覆的鋁、鍍覆的塑料等。鍍覆材料包括銅、銀或多層鍍覆鎳-鈀和金等。仍然以舉例的方式，配置主引線框架72，使其與標(biāo)準(zhǔn)的方塊扁平封裝組件工具相兼容。
主引線框架72包括標(biāo)志陣列或多個(gè)標(biāo)志、細(xì)長的標(biāo)志部分或管芯附著葉片(paddle)51。電子芯片59附著在標(biāo)志部分51上，并且還使用例如連接導(dǎo)線或?qū)Ь€鍵合63或?qū)щ妸A片62，與多個(gè)引線57連接或耦接。舉例來說，使用自動(dòng)的/可編程的拾取和放置工具，電子芯片59被放置在細(xì)長的標(biāo)志51上。在早期步驟中，將焊料漿料或環(huán)氧樹脂膜放置在細(xì)長的標(biāo)志51上以提供附著層61，然后將電子芯片59放置在附著層61上。接著，通過固化工藝放置該組件以固化或回流附著層61來形成電子芯片59和細(xì)長的標(biāo)志部分51之間的導(dǎo)線鍵合?？蛇x地，主引線框架72被預(yù)先鍍覆焊料或預(yù)先覆蓋導(dǎo)電環(huán)氧樹脂?？蛇x地，電子芯片59包括諸如在一個(gè)表面上形成了電鍍鉛/錫層或環(huán)氧樹脂層的焊料附著層，并且例如以晶片的形式而被施加。
標(biāo)志部分51還包括具有通孔53的翼片部分52。在一個(gè)實(shí)施例中，每個(gè)標(biāo)志部分51包括位于主引線框架72的中心線77的相對側(cè)的兩個(gè)通孔53，這也是圖4中所示的分隔線67的例子。在一個(gè)實(shí)施例中，引線57鄰近主引線框架72的外部78，并且形成或提供主引線框架72而不含、沒有或不依賴于環(huán)氧樹脂模具壩條(dam-bars)。此外，提供或形成主引線框架72，使得引線57的頂表面與標(biāo)志部分51的頂表面基本上共面或盡可能平整，如圖4所示。在可選實(shí)施例中，耦接器件79被附加在鄰接的標(biāo)志51之間，如圖5所示。舉例來說，耦接器件79包括為避免靜電放電事件而提供保護(hù)的電容器件。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明在下一處理中的組件結(jié)構(gòu)71的頂視圖。在這個(gè)步驟中，組件結(jié)構(gòu)71位于如轉(zhuǎn)移模制裝置的模制設(shè)備中。固態(tài)樹脂片被放置在精選裝置(cull)或坩鍋83中。當(dāng)加熱坩鍋83來融化固態(tài)樹脂片，迫使液化的樹脂材料從坩鍋83穿過流道86流到的模制腔中以形成連續(xù)的密封層或密封層66，同時(shí)根據(jù)本發(fā)明，讓引線57的一部分、翼片52和通孔53露出或沒有密封。應(yīng)當(dāng)理解，在一個(gè)實(shí)施例中，翼片51和引線57下表面的(即，該表面相對于電子芯片59安裝于其上的表面)沒有密封，以提供在后續(xù)組裝操作中的電接觸或連接。
圖7示出了用于利用本發(fā)明形成狹縫模制陣列封裝(MAP)組件的模制蓋設(shè)計(jì)88的概要的一個(gè)示例的頂視圖。模制蓋88包括容納標(biāo)志51的一部分和引線71的一部分的空腔89。模制蓋88還包括固體部分91，其覆蓋或接觸引線57的其他部分以及標(biāo)志51的其他部分，使這些部分不被密封。箭頭92代表在模制工藝中密封材料的流動(dòng)方向的例子。
圖8示出了根據(jù)本分明包括密封的或鈍化的組件結(jié)構(gòu)71的模制陣列封裝組件40的頂視圖。封裝組件40包括多條露出的引線57和多個(gè)具有通孔53的露出的翼片52。分割線(singulation lines)67、103、104、107和108代表根據(jù)本發(fā)明為了將模制陣列封裝組件40分隔為單獨(dú)的模制陣列封裝件或結(jié)構(gòu)的可選分隔位置。
線103是水平的或第一方向切線，其提供包括圖11和12中所示的封裝41和42的單個(gè)模制陣列封裝。線104是水平的或第一方向切線，其提供包括圖9和10中所示的封裝410和402的多芯片模制陣列封裝。線67代表通過細(xì)長的標(biāo)志部分51的垂直或第二方向的切線。線107代表垂直或第二方向的切線，其提供如圖10和12中所示的封裝420和42的翼片安裝扁平封裝無引線模制陣列封裝。線108代表垂直或第二方向的切線，其提供如圖9和11中所示的封裝410和41的翼片安裝扁平封裝含引線或單引線(即，引線只在一個(gè)側(cè)面上)的模制陣列封裝。含引線的封裝41和410具有露出的引線，該引線向外延伸以提供與插入安裝PC板級組件性能相兼容的封裝類型。使用例如常規(guī)的切割分片、鋸開或激光切割技術(shù)，模制陣列封裝組件40被分隔為上述的可能的單個(gè)封裝件。一旦分隔，封裝件41、42、410和420具有經(jīng)分割的密封層66，其是相對于腔體模制層已經(jīng)被物理剪斷的密封層。
圖13示出了根據(jù)本發(fā)明的模制陣列封裝、模制結(jié)構(gòu)、扁平封裝結(jié)構(gòu)或封裝組件400的截面圖。封裝組件400與封裝組件40類似，除了細(xì)長的標(biāo)志或管芯附著葉片510不具有帶通孔的水平露出的翼片之外，因?yàn)槊芊鈱?60覆蓋了細(xì)長的標(biāo)志510的上表面511。在可選的實(shí)施例中，形成具有槽口或溝槽661的密封層660，其在沿線670分隔后，提供用于固定或安裝夾片類型的熱沉的結(jié)構(gòu)。沿線670分隔之后，提供垂直且露出的翼片部分512，其與標(biāo)志部分510露出的基本上垂直面對應(yīng)。
圖14是根據(jù)本發(fā)明的再另一個(gè)實(shí)施例的模制陣列封裝、模制結(jié)構(gòu)、扁平封裝結(jié)構(gòu)或封裝組件401的截面圖。封裝組件401與封裝組件400類似，除了密封層660沒有覆蓋所有的上表面511而留下水平且露出的翼片部分612以外。翼片部分612不包括通孔，并且提供常規(guī)的方式將該封裝夾在下級組件上。
圖15示出了根據(jù)本發(fā)明在制造的中間階段時(shí)組件結(jié)構(gòu)或副組件710的部分頂視圖。結(jié)構(gòu)710與圖5中所示的結(jié)構(gòu)71類似，除了提供不具有通孔的細(xì)長的標(biāo)志或標(biāo)志部分510(圖5中的類似結(jié)構(gòu)51)以外。線670被示出為垂直的分隔線，作為在使用與圖6-7相結(jié)合的上面提到的工藝類似的工藝密封組件結(jié)構(gòu)710之后，切穿細(xì)長的標(biāo)志部分510時(shí)位置的例子。
圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的具有通過導(dǎo)電引線157直接與第二模制器件部分152相連的分隔的模制第一器件或功率器件部分151的集成多芯片模制陣列封裝150。模制功率器件部分151包括與在圖9或11所示的封裝41和410類似的單個(gè)的或多芯片封裝，并包括具有通孔53的翼片部分52。第二模制器件部分152包括，例如，模制陣列封裝邏輯、傳感器、存儲器、光學(xué)電路器件或其組合，并且通過在該兩部分之間延伸的露出或柔韌的導(dǎo)電引線157被連接到功率器件部分151。在這個(gè)實(shí)施例中，第二模制器件部分152還包括用于與下級組件耦接或連接的無引線連接部分。這種連接部分的例子如圖4中的部分57a所示。
圖17示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的具有通過導(dǎo)電引線157直接與第二模制器件部分153連接的分隔的模制第一器件或功率器件部分151的集成多芯片模制陣列封裝160的頂視圖。封裝160與封裝150類似，除了第二模制器件部分153還包括用于連接或耦接下級組件的外部的露出或向外延伸的導(dǎo)電引線158。導(dǎo)電引線158可以代替無引線連接部分(例如圖4中所示的57a)使用或附加使用。
根據(jù)本發(fā)明的封裝150和160提供了柔韌的或可彎曲的三維陣列，與用于功率器件部分151的各種熱沉技術(shù)相兼容。例如，圖18示出了根據(jù)本發(fā)明的附著于下級組件162的封裝150的側(cè)面圖。在這個(gè)實(shí)施例中，彎曲或定型引線157，使熱沉器件163位于功率器件部分151和組件162之間，這提供了更加有效的冷卻功率器件部分151的方法。具有通孔53的翼片部分52提供了用于將功率器件部分151連接至熱沉器件163的附著手段。舉例來說，為此目的使用插腳、夾子、螺釘154等。
圖19示出了根據(jù)本發(fā)明的附著于下級組件167的封裝160的側(cè)面圖。在這個(gè)實(shí)施例中，彎曲或定型引線157，以將功率器件151設(shè)置在鄰接垂直熱沉結(jié)構(gòu)或室171的位置。使用例如插腳、夾子、螺釘154等將功率器件部分151附著于結(jié)構(gòu)171。
圖20示出了根據(jù)本發(fā)明在制造的中間步驟中，用于制造圖16和17的封裝的組件結(jié)構(gòu)或副組件710的部分頂視圖。所示的布局例子與方塊扁平封裝組件技術(shù)相兼容。結(jié)構(gòu)710包括陣列引線框架或主引線框架720。舉例來說，主引線框架720包括如下單個(gè)的標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)碾壓或壓印的片材料銅合金(例如TOMAC4、TAMAC5、2ZFROFC或CDA194)、鍍銅的鐵/鎳合金(例如鍍銅合金42)、鍍覆的鋁、鍍覆的塑料等。鍍覆材料包括銅、銀或多層鍍覆這種鎳-鈀和金。
主引線框架720包括陣列標(biāo)志部分或多個(gè)標(biāo)志或細(xì)長的標(biāo)志部分751。第一半導(dǎo)體器件759附著于標(biāo)志部分751，而且還使用例如導(dǎo)線鍵合763或?qū)щ妸A片(沒有示出)連接或耦接至多條引線157。
使用焊料附著層、導(dǎo)電環(huán)氧樹脂等或使用絕緣層將第一半導(dǎo)體器件759附著于標(biāo)志部分751，如結(jié)合圖5描述的工藝適合這種附著步驟。
舉例來說，器件759包括功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管、雙極型晶體管、晶閘管、二極管等。細(xì)長的標(biāo)志部分751還包括具有通孔753的標(biāo)志部分752。在替代的實(shí)施例中，提供在圖20的頂部所示的沒有通孔753的翼片部分752，以提供給夾片安裝技術(shù)。
主引線框架720還包括陣列多芯片引線框架721或多個(gè)多芯片引線框架721，包括多個(gè)標(biāo)志723和導(dǎo)電引線158。使用絕緣的或?qū)щ姷母街鴮訉㈦娮悠骷?59和959附著于標(biāo)志723，同時(shí)使用如導(dǎo)線鍵合的連接結(jié)構(gòu)將器件859和959連接至導(dǎo)電引線157和158。舉例來說，器件859和959包括傳感器、光學(xué)、邏輯、控制或存儲器件、其組合等。諸如電容元件的元件1059可以用在鄰近的導(dǎo)電引線之間以提供對例如靜電放電事件的電路保護(hù)。
圖21示出了根據(jù)本發(fā)明的在下一步工藝中的組件結(jié)構(gòu)710的頂視圖。在這步驟中，將組件結(jié)構(gòu)710設(shè)置在如轉(zhuǎn)移模制裝置的模制設(shè)備中。將固態(tài)樹脂片放置在精選裝置(cull)或坩鍋783中。根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)加熱坩鍋783來融化固態(tài)樹脂片，迫使液化的樹脂材料從坩鍋783穿過流道786流到狹縫模制腔中以形成密封層766，同時(shí)讓引線157和158的一部分和具有通孔753的翼片部分752露出。應(yīng)當(dāng)理解，在一個(gè)實(shí)施例中，翼片751和/或723的下表面和引線158的下表面沒有密封。
圖22示出了根據(jù)本發(fā)明在分隔之前的具有包含通孔753的翼片752的集成多芯片模制陣列封裝結(jié)構(gòu)810的頂視圖。分割線803、804、806和807代表用于將結(jié)構(gòu)810分隔為單獨(dú)的多芯片模制陣列封裝的例子。線803是用于分隔單個(gè)的封裝和穿透器件的模制部分的水平或第一方向的切割線。線804是用于從主引線框架分隔翼片部分752的垂直或第二方向的切割線。可選的切割線806是根據(jù)本發(fā)明提供諸如如圖16所示的不含引線或無引線實(shí)施例的垂直或第二方向的切割線。
可選的切割線807是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供諸如如圖17所示的含引線的實(shí)施例的垂直或第二方向的切割線。
因此，很明顯，根據(jù)本發(fā)明，已經(jīng)提供了一種用于形成具有包含通孔的露出的翼片的結(jié)構(gòu)和方法。該封裝和方法提供了可選的實(shí)施例靈活性，包括無引線器件、含引線器件和包括具有包含引線互連的多模制部分的器件的多芯片器件。
盡管參考其特定的實(shí)施例已經(jīng)描述和說明了本發(fā)明，但是并不局限于說明的實(shí)施例。例如，根據(jù)本發(fā)明的器件的露出引線根據(jù)組裝需要而可以是平整的、或且是以不同的角度彎曲或成形的形狀(例如，鷗形翼的形狀)。
權(quán)利要求
1.一種制作模制陣列封裝器件的方法，包括以下步驟提供具有包含翼片部分的多個(gè)標(biāo)志和與該多個(gè)標(biāo)志隔開的多條引線的主引線框架；將電子芯片安裝于該標(biāo)志部分；耦接該電子芯片至該多條引線；密封該主引線框架，同時(shí)讓所述多條引線的一部分露出以提供模制陣列封裝組件；和將該模制陣列封裝組件分隔開為單獨(dú)的模制封裝器件。
2.權(quán)利要求1的方法，其中所述提供主引線框架的步驟包括提供沒有壩條并具有多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分的主引線框架；并且其中所述安裝步驟包括在每個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分上安裝至少兩個(gè)電子芯片；并且其中所述分隔步驟包括通過每個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分分隔。
3.權(quán)利要求2的方法，其中所述提供主引線框架的步驟包括提供具有穿過翼片部分而延伸的通孔的主引線框架，并且其中所述密封步驟包括密封該主引線框架同時(shí)還讓該通孔露出。
4.權(quán)利要求1的方法，其中所述分隔步驟包括分隔以形成具有露出的引線的模制陣列封裝，從該模制陣列封裝的模制部分延伸出引線。
5.權(quán)利要求1的方法，其中所述分隔步驟包括分隔以制作無引線模制陣列封裝。
6.權(quán)利要求1的方法，其中所述分隔步驟包括穿過所述多個(gè)標(biāo)志部分切割。
7.一種制作扁平封裝結(jié)構(gòu)的工藝，包括以下步驟提供具有包含翼片的多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志和多條引線的陣列引線框架；將電子芯片附著于該細(xì)長的標(biāo)志部分；耦接該電子芯片至所述多條引線；在該細(xì)長的標(biāo)志部分的一部分上形成連續(xù)的密封層，同時(shí)讓該翼片和所述多條引線的一部分露出以提供模制組件；和通過穿過所述多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分、穿過該連續(xù)的密封層、并且穿過所述多條引線進(jìn)行分隔，將該模制組件分割成單獨(dú)的封裝件，從而提供具有露出的翼片部分的扁平封裝結(jié)構(gòu)。
8.一種多芯片扁平封裝器件，包括具有翼片部分的第一標(biāo)志；附著于該第一標(biāo)志的第一電子芯片；與該第一標(biāo)志隔開的第一多條引線，其中所述第一電子芯片耦接至該導(dǎo)電引線；與該第一多條引線隔開的第二標(biāo)志；與該第二管芯附著葉片隔開的第二多條導(dǎo)電引線；附著于該第二管芯附著葉片并且耦接至第一和第二多條導(dǎo)電引線的第二電子芯片；覆蓋該第一標(biāo)志、該第一電子芯片和第一導(dǎo)電引線的一部分從而形成第一扁平封裝器件的第一密封層；和覆蓋該第二標(biāo)志、該第二電子芯片和第一導(dǎo)電引線的其它部分從而形成第二扁平封裝器件的第二密封層，其中所述第一導(dǎo)電引線的剩余部分在第一和第二扁平封裝器件之間露出，并且其中第一導(dǎo)電引線中的至少一條將第一和第二扁平封裝器件連接起來。
9.權(quán)利要求8的多芯片封裝器件，其中所述翼片部分為附著于下級組件而露出。
10.一種扁平封裝半導(dǎo)體器件，包括具有翼片部分的標(biāo)志；基本上與43共面并且與標(biāo)志部分隔開的導(dǎo)電引線；耦接至該標(biāo)志和該導(dǎo)電引線的半導(dǎo)體器件；以及覆蓋該標(biāo)志和半導(dǎo)體器件的經(jīng)分割的密封層，其中所述翼片部分露出。
全文摘要
在一個(gè)實(shí)施例中，用于制作包括附著電子芯片于陣列引線框架的模制扁平封裝類型的封裝的方法，該封裝包括包含翼片部分的多個(gè)細(xì)長的標(biāo)志部分和多條引線。該方法還包括連接電子芯片至特定的引線，然后模制該陣列引線框架，同時(shí)讓引線的一部分露出以形成模制陣列結(jié)構(gòu)。然后分隔該模制陣列結(jié)構(gòu)，以提供具有露出的引線和露出的翼片部分的模制扁平封裝類型的封裝，所述露出的引線用于插入安裝。在一個(gè)替代的實(shí)施例中，該分隔步驟提供了包含露出的翼片部分的不含引線配置。
文檔編號H01L21/56GK1945804SQ20061015404
公開日2007年4月11日 申請日期2006年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月5日
發(fā)明者小詹姆斯·P·萊特蔓, 肯特·L·凱姆, 喬斯弗·K·弗蒂 申請人:半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司