專(zhuān)利名稱(chēng)：電子組裝體及用于該電子組裝體的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組裝體(electronic assembly)，且特別是有關(guān)于一種包括電子封裝體(electronic package)與電路板(circuit board)的電子組裝體。
背景技術(shù)：
一般而言，現(xiàn)有用以承載及電連接多個(gè)電子元件的電路板，主要是由多層圖案化導(dǎo)電層(patterned conductive layer)以及多層絕緣層(insulating layer)交替疊合所構(gòu)成，其中這些圖案化導(dǎo)電層例如由銅箔層(copper foil)經(jīng)過(guò)微影蝕刻定義形成，而這些絕緣層則分別配置于相鄰這些圖案化導(dǎo)電層之間，用以隔離這些圖案化導(dǎo)電層。此外，這些相互重疊的圖案化導(dǎo)電層之間是透過(guò)導(dǎo)電孔道(conductive via)而彼此電連接。另外，電路板的表面可配置芯片封裝體(chip package)以形成一電子組裝體。芯片封裝體與電路板表面的圖案化導(dǎo)電層相電連接并藉由電路板內(nèi)部線路來(lái)達(dá)到電信號(hào)傳遞(electrical signal propagation)的目的。
然而，現(xiàn)有的電子組裝體運(yùn)作時(shí)，其內(nèi)部所產(chǎn)生串音(cross talk)的現(xiàn)象非常嚴(yán)重，進(jìn)而影響信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。有鑒于此，如何改善電子組裝體運(yùn)作時(shí)的串音現(xiàn)象進(jìn)而提升信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)將為急待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電子組裝體，其運(yùn)作時(shí)的電信號(hào)的傳輸品質(zhì)將有所提升。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電子組裝體，其包括一電子封裝體與一電路板。電子封裝體包括一導(dǎo)線架(leadframe)，其具有一芯片座(chip pad)與多個(gè)內(nèi)引腳(inner lead)，其中芯片座用于承載一芯片，且芯片座與至少部分這些內(nèi)引腳用于電連接至芯片上的多個(gè)焊墊(bondingpad)。電子封裝體配置于電路板上，電路板包括一絕緣層與一圖案化導(dǎo)電層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上，而圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊(pad)、一延伸部(extension part)與至少一第二接墊。芯片座配置于第一接墊上且電連接至第一接墊。延伸部電連接至第一接墊。第二接墊與這些內(nèi)引腳之一的一第一端部(end)相電連接。此外，電連接至第二接墊的內(nèi)引腳的一第二端部在絕緣層的一第一正投影(orthogonal projection)，其和延伸部在絕緣層的一第二正投影之間至少部分重疊。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種電子組裝體其一電子封裝體與一電路板。電子封裝體包括一導(dǎo)線架，其具有一芯片座與多個(gè)內(nèi)引腳，其中芯片座用于承載一芯片，且芯片座與至少部分這些內(nèi)引腳用于電連接至芯片上的多個(gè)焊墊。電子封裝體配置于電路板上，電路板包括一絕緣層與一圖案化導(dǎo)電層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上，而圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊、一延伸部與至少一第二接墊。芯片座配置于第一接墊上且電連接至第一接墊。延伸部電連接至第一接墊。第二接墊與這些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接。此外，延伸部延伸至與第二接墊相電連接的內(nèi)引腳的一第二端部的下方。
為達(dá)上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，其中電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳。第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，電路板包括一絕緣層、一第一接墊、一第二接墊、一延伸部、一導(dǎo)電孔道與一接地層(ground layer)。第一接墊配置于絕緣層上，第二接墊配置于絕緣層上，其中第一內(nèi)引腳的第一端部電連接至第二接墊。延伸部配置于絕緣層上且電連接至第一接墊，其中延伸部延伸至第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。導(dǎo)電孔道貫穿絕緣層且電連接至延伸部，其中導(dǎo)電孔道位于第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。接地層設(shè)置于絕緣層上，其中導(dǎo)電孔道電連接至接地層。
為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖。
圖1B繪示圖1A的電子組裝體沿著線II-II的剖面示意圖。
圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖。
圖2B繪示圖2A的電子組裝體沿著線III-III的剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明200、300電子組裝體210、310電子封裝體212芯片 212a有源面212b、312b焊墊214導(dǎo)線架214a芯片座214b、314b內(nèi)引腳214c、214d內(nèi)引腳的端部216、316焊線218膠體 220電路板222絕緣層 224、324圖案化導(dǎo)線層224a、224b、324b、324a接墊224c、324c、324d傳輸線226導(dǎo)電孔道 230焊罩層E延伸部 L1平行光束L2、L3、L4回路P1、P2、P3、P4正投影具體實(shí)施方式
圖1A繪示本發(fā)明第一實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖，圖1B繪示圖1A的電子組裝體沿著線II-II的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖1A與圖1B，本實(shí)施例的電子組裝體200包括一電子封裝體210與一電路板220，且電子封裝體210配置于電路板220上。電子封裝體210例如為四方扁平無(wú)引腳(Quad Flat No-lead，QFN)封裝型態(tài)的芯片封裝體。
電子封裝體210包括一芯片212與一導(dǎo)線架214。芯片212具有一有源面(active surface)212a與多個(gè)位于有源面212a上的焊墊212b(圖1A僅示意地繪示2個(gè))。導(dǎo)線架214具有一芯片座214a與多個(gè)內(nèi)引腳214b(圖1A僅示意地繪示3個(gè))。在此必須說(shuō)明的是，為了方便以下說(shuō)明起見(jiàn)，若文中需要對(duì)此三個(gè)內(nèi)引腳214b分別指稱(chēng)并說(shuō)明時(shí)，將以圖1A所示的相對(duì)位置依序由上至下將此三個(gè)內(nèi)引腳214b稱(chēng)之為第一內(nèi)引腳214b、第二內(nèi)引腳214b與第三內(nèi)引腳214b。
芯片212配置于芯片座214a上，而有源面212a遠(yuǎn)離芯片座214a，換言之，就圖1B的相對(duì)位置而言，芯片212的有源面212a是朝上。此外，芯片座214a與至少部分這些內(nèi)引腳214b電連接至這些焊墊212b。
請(qǐng)參考圖1B，電路板220包括一絕緣層222、至少一圖案化導(dǎo)電層224(圖1B中僅示意地繪示兩層)與一導(dǎo)電孔道226。這些圖案化導(dǎo)電層224配置于絕緣層222的相對(duì)兩側(cè)上，而與電子封裝體210直接接觸的圖案化導(dǎo)電層224(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為上層圖案化導(dǎo)電層224)包括一接墊224a、一延伸部E與至少一接墊224b(圖1A僅示意地繪示1個(gè))。接墊224a例如為接地接墊，且接墊224b例如為信號(hào)接墊。此外，第一實(shí)施例的電子組裝體200更包括分別配置于這些圖案化導(dǎo)電層224上的兩焊罩層(solder mask layer)230，且配置于上層圖案化導(dǎo)電層224上的焊罩層230暴露出接墊224a與接墊224b，而這些焊罩層230的功用在于保護(hù)這些圖案化導(dǎo)電層224。
應(yīng)注意的是，在本發(fā)明的實(shí)施例中前述的導(dǎo)電孔道226會(huì)電連接至遠(yuǎn)離電子封裝體210的圖案化導(dǎo)電層224(以下簡(jiǎn)稱(chēng)下層圖案化導(dǎo)電層224)，而下層圖案化導(dǎo)電層224為一接地層。
請(qǐng)參考圖1A與圖1B，芯片座214a配置于接墊224a上且電連接至接墊224a，而接墊224a與一延伸部E電連接。接墊224b與第二內(nèi)引腳214b的一端214c相電連接，而第二內(nèi)引腳214b的另一端214d在絕緣層222的正投影P1是與延伸部E在絕緣層222的正投影P2之間至少部分重疊。所謂的正投影的意義為若有一假想的平行光束朝向一物體照射時(shí)，此物體投影至一垂直于平行光束的表面上的影子。在此，就上述正投影定義而言，正投影P1為一假想的平行光束L1由第二內(nèi)引腳214b的上方照射時(shí)，第二內(nèi)引腳214b所投影至絕緣層222的影子，而正投影P2與以下提及的其它正投影皆適用于上述對(duì)于正投影的定義。換言之，就圖1B的相對(duì)位置而言，延伸部E延伸至與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b的另一端214d的下方。此外，導(dǎo)電孔道226貫穿絕緣層222且電連接至延伸部E，并位于第二內(nèi)引腳214b的下方。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，當(dāng)延伸部E延伸至與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b的下方時(shí)，延伸部E不會(huì)擴(kuò)張至鄰近于第二內(nèi)引腳214b的其它第一內(nèi)引腳214b或第三內(nèi)引腳的下方。換言之，第一內(nèi)引腳214b與第三內(nèi)引腳214b分別在絕緣層222的正投影P3與正投影P4不會(huì)與延伸部E在絕緣層222的正投影P2重疊。亦即，第一內(nèi)引腳214b的正投影P3和延伸部E的正投影P2之間是有間隔的，且第三內(nèi)引腳214b的正投影P4和延伸部E的正投影P2之間是有間隔的。
同樣見(jiàn)圖1A及2B，在一些實(shí)施例中，電路板220的圖案化導(dǎo)電層224包括一接墊(pad)224a、一延伸部E與至少一接墊224b(圖1A僅示意地繪示1個(gè))。該延伸部E電連接至該接墊224a，因而若接墊224a為接地接墊時(shí)，該延伸部E亦同樣接地。此外，該延伸部E延伸至內(nèi)引腳214b的一端的下方。亦即，內(nèi)引腳214b在上層圖案化導(dǎo)電層224的正投影是與延伸部E至少部分重疊。
進(jìn)一步，延伸部E不會(huì)擴(kuò)張至鄰近于內(nèi)引腳214b的其它內(nèi)引腳的下方。換言之，鄰近于內(nèi)引腳214b的其它內(nèi)引腳在上層圖案化導(dǎo)電層224的正投影不會(huì)與延伸部E重疊?；虼似渌鼉?nèi)引腳的正投影和延伸部之間是有間隔的。
第一實(shí)施例中，這些圖案化導(dǎo)電層224分別配置于絕緣層222的相對(duì)兩外側(cè)，這些圖案化導(dǎo)電層224例如由銅箔層經(jīng)過(guò)微影蝕刻定義形成，且絕緣層222的材質(zhì)例如為玻纖環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)或環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy resin)。
在此必須說(shuō)明的是，第一實(shí)施例中，這些圖案化導(dǎo)電層224的數(shù)量為兩層，而絕緣層222的數(shù)量為一層，但電路板220亦可為其它多層結(jié)構(gòu)。例如，多層圖案化導(dǎo)電層224與多層絕緣層222交替疊合形成的多層結(jié)構(gòu)，且這些絕緣層222可分別配置于相鄰這些圖案化導(dǎo)電層224之間，用以隔離這些圖案化導(dǎo)電層224。此外，這些相互重疊的圖案化導(dǎo)電層224之間可透過(guò)至少一個(gè)導(dǎo)電孔道而彼此電連接。據(jù)此，第一實(shí)施例的電路板220是用以舉例而非限定本發(fā)明。
第一實(shí)施例的上層圖案化導(dǎo)電層224可包括至少一條傳輸線(transmission line)224c(圖1A僅示意地繪示1條)，且電子封裝體210更包括多條焊線(bonding wire)216(圖1A僅示意地繪示2條)與一膠體(encapsulant)218。上層圖案化導(dǎo)電層224的接墊224b電連接于傳輸線224c與這些內(nèi)引腳214b的其中之一(即第二內(nèi)引腳214b)之間。此外，芯片座214a與至少部分這些內(nèi)引腳214b可藉由這些焊線216而電連接至這些焊墊212b。
詳言之，與接墊224b相電連接的第二內(nèi)引腳214b可藉由這些焊線216的其中之一，而電連接至這些焊墊212b的其中之一。另外，電連接至接墊224b的焊墊212b(即圖1A中下方的焊墊212b)，其鄰近的其它焊墊212b(即圖1A中上方的焊墊212b)可藉由這些焊線216的其中之一，而電連接至芯片座214a。
膠體218至少包覆芯片212、這些焊線216與部分導(dǎo)線架214。膠體218的功用在于保護(hù)這些焊線216以避免受到外界濕氣與溫度的影響。
就圖1B所繪示的相對(duì)位置而言，當(dāng)電子組裝體200運(yùn)作時(shí)，電子組裝體200內(nèi)部會(huì)形成一傳輸電信號(hào)的回路L2。詳言之，芯片212由依序電連接的這些焊墊212b的其中之一(即圖1A中下方的焊墊212b)、這些焊線216的其中之一(即圖1A與圖1B中長(zhǎng)度較長(zhǎng)者)、這些內(nèi)引腳214b的其中之一(即第二內(nèi)引腳214b)、接墊224b與傳輸線224c，而傳輸一電信號(hào)至其它電子元件(未繪示)。接著，上述電子元件將傳輸另一電信號(hào)(接地信號(hào))經(jīng)由依序電連接的下層圖案化導(dǎo)電層224(接地層)、導(dǎo)電孔道226、延伸部E、接墊224a、芯片座214a、另一焊線216(即圖1A與圖1B中長(zhǎng)度較短者)而至另一焊墊212b(即圖1A中上方的焊墊212b)。上述所形成的傳輸電信號(hào)的回路L2其環(huán)繞范圍較小。因此，回路L2與其它傳輸電信號(hào)的回路(未繪示)產(chǎn)生電感耦合與電容耦合的現(xiàn)象可被減緩，進(jìn)而回路L2與其它回路之間串音的現(xiàn)象可獲得改善，使得回路L2的傳輸電信號(hào)的品質(zhì)可獲得提升。
綜言之，當(dāng)電子組裝體200運(yùn)作時(shí)，一信號(hào)電流會(huì)由芯片212輸出，接著亦會(huì)有回朔電流(return current)經(jīng)由下層圖案化導(dǎo)電層224(接地層)及導(dǎo)電孔道226而回到接墊224a進(jìn)而回到芯片212。透過(guò)本發(fā)明實(shí)施例的設(shè)計(jì)，由于延伸部E存在于第二內(nèi)引腳214b之下，使得回朔電流(return current)流經(jīng)接地層的路徑縮短，進(jìn)而改善電子組裝體200內(nèi)部這些回路之間的串音現(xiàn)象。
圖2A繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的一種電子組裝體的俯視示意圖，圖2B繪示圖2A的電子組裝體沿著線III-III的剖面示意圖。請(qǐng)參考圖2A與圖2B，第二實(shí)施例的電子組裝體300與第一實(shí)施例的電子組裝體200的主要不同之處在于，第二實(shí)施例的電子封裝體310的這些焊線316的連接方式有所不同。
當(dāng)?shù)诙?shí)施例的電子組裝體300運(yùn)作時(shí)，電子組裝體300內(nèi)部會(huì)形成兩種傳輸電信號(hào)方向的回路L3與回路L4?；芈稬3的傳輸方式類(lèi)同于第二實(shí)施例的回路L2的傳輸方向，故于此不再贅述?；芈稬4的傳輸方向說(shuō)明如下。芯片212由依序電連接的這些焊墊312b的其中之一(即圖2A中中間的焊墊312b)、這些焊線316的其中之一(即圖2A中中間的焊線316，亦即圖2B的這些焊線316的長(zhǎng)度較長(zhǎng)者)、這些內(nèi)引腳314b的其中之一(即圖2A中中間的內(nèi)引腳314b)、接墊324b(例如為信號(hào)接墊)與傳輸線324c，而傳輸一電信號(hào)至其它電子元件(未繪示)。接著，上述電子元件將傳輸另一電信號(hào)(接地信號(hào))經(jīng)由依序電連接的上層圖案化導(dǎo)電層324的其它傳輸線324d(例如為接地傳輸線)、另一接墊324a’(例如為接地接墊)、這些內(nèi)引腳314b的其中之一(即圖2A中下方的內(nèi)引腳314b)、另一焊線316(即圖2A中下方的焊線316)而至另一焊墊312b(即圖2A中下方的焊墊312b)。
由于回路L3與回路L4的所形成的路徑面(route surface)幾乎相互垂直，所以回路L3與回路L4之間的串音現(xiàn)象將更加改善，進(jìn)而使得回路L3與回路L4的傳輸電信號(hào)的品質(zhì)更加提升。
綜上所述，本發(fā)明的電子組裝體與電路板至少具有以下優(yōu)點(diǎn)一、由于本發(fā)明的電子組裝體內(nèi)部所具有的傳輸電信號(hào)的回路其環(huán)繞范圍較小，因此此回路與其它傳輸電信號(hào)的回路產(chǎn)生電感耦合與電容耦合的現(xiàn)象可被減緩，進(jìn)而上述環(huán)繞范圍較小的回路與其它回路之間串音的現(xiàn)象可獲得改善，使得上述環(huán)繞范圍較小的回路的傳輸電信號(hào)的品質(zhì)可獲得提升。
二、由于本發(fā)明的電子組裝體的電路板的延伸部以及與延伸部電連接的導(dǎo)電孔道可藉由現(xiàn)有電路板的制造方法而成型，所以設(shè)計(jì)者不用改變傳統(tǒng)導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，因此本發(fā)明的電子組裝體的制造成本較為低廉。
雖然本發(fā)明已以?xún)?yōu)選實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子組裝體，包括一電子封裝體，包括一導(dǎo)線架，具有一芯片座與多個(gè)內(nèi)引腳，其中該芯片座用于承載一芯片，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳用于電連接至該芯片上的多個(gè)焊墊；以及一電路板，該電子封裝體配置于該電路板上，該電路板包括一絕緣層；一圖案化導(dǎo)電層，配置于該絕緣層上，而該圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊，其中該芯片座配置于該第一接墊上且電連接至該第一接墊；一延伸部，電連接至該第一接墊；以及至少一第二接墊，其中該第二接墊與該些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接；其中，電連接至該第二接墊的該內(nèi)引腳的一第二端部在該絕緣層的一第一正投影，其和該延伸部在該絕緣層的一第二正投影之間至少部分重疊。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中該電路板更包括一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該些內(nèi)引腳之一的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層。
3.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中該電子封裝體更包括一芯片，其配置于該芯片座上，其中該芯片具有一有源面與多個(gè)位于該有源面上的焊墊，且該有源面遠(yuǎn)離該芯片座，而該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳電連接至該些焊墊；多條焊線，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳藉由該些焊線而電連接至該些焊墊；以及一膠體，其至少包覆該芯片、該些焊線與部分該導(dǎo)線架。
4.如權(quán)利要求1所述的電子組裝體，更包括一配置于該圖案化導(dǎo)電層上的焊罩層，其暴露出該第一接墊與該第二接墊。
5.一種電子組裝體，包括一電子封裝體，包括一導(dǎo)線架，具有一芯片座與多個(gè)內(nèi)引腳，其中該芯片座用于承載一芯片，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳用于電連接至該芯片上的多個(gè)焊墊；以及一電路板，該電子封裝體配置于該電路板上，該電路板包括一絕緣層；一圖案化導(dǎo)電層，配置于該絕緣層上，而該圖案化導(dǎo)電層包括一第一接墊，其中該芯片座配置于該第一接墊上且電連接至該第一接墊；一延伸部，電連接至該第一接墊；以及至少一第二接墊，其中該第二接墊與該些內(nèi)引腳之一的一第一端部相電連接；其中該延伸部延伸至與該第二接墊相電連接的該內(nèi)引腳的一第二端部的下方。
6.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中對(duì)應(yīng)于該延伸部的該內(nèi)引腳旁有一鄰近的內(nèi)引腳，其中該延伸部不會(huì)延伸至該鄰近的內(nèi)引腳的下方。
7.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中該電路板更包括一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該些內(nèi)引腳之一的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層。
8.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，其中該電子封裝體更包括一芯片，其配置于該芯片座上，其中該芯片具有一有源面與多個(gè)位于該有源面上的焊墊，且該有源面遠(yuǎn)離該芯片座，而該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳電連接至該些焊墊；多條焊線，且該芯片座與至少部分該些內(nèi)引腳藉由該些焊線而電連接至該些焊墊；以及一膠體，其至少包覆該芯片、該些焊線與部分該導(dǎo)線架。
9.如權(quán)利要求5所述的電子組裝體，更包括一配置于該圖案化導(dǎo)電層上的焊罩層，其暴露出該第一接墊與該第二接墊。
10.一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，其中該電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳，其中該第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，該電路板包括一絕緣層；一第一接墊，配置于該絕緣層上；一第二接墊，配置于該絕緣層上，其中該第一內(nèi)引腳的該第一端部電連接至該第二接墊；一延伸部，配置于該絕緣層上且電連接至該第一接墊，其中該延伸部延伸至該第一內(nèi)引腳的該第二端部的下方；一導(dǎo)電孔道，貫穿該絕緣層且電連接至該延伸部，其中該導(dǎo)電孔道位于該第一內(nèi)引腳的該第二端部的下方；以及一接地層，設(shè)置于該絕緣層上，其中該導(dǎo)電孔道電連接至該接地層；其中該第一內(nèi)引腳的該第二端部在該絕緣層上的正投影會(huì)部份重疊于該延伸部在該絕緣層上的正投影。
全文摘要
一種用于與一電子封裝體相組裝的電路板，電子封裝體具有一第一內(nèi)引腳及一第二內(nèi)引腳。第一內(nèi)引腳具有一第一端部和一第二端部，電路板包括一絕緣層、一第一接墊、一第二接墊、一延伸部、一導(dǎo)電孔道與一接地層。第一接墊與第二接墊配置于絕緣層上，其中第一內(nèi)引腳的第一端部電連接至第二接墊。延伸部配置于絕緣層上且電連接至第一接墊，其中延伸部延伸至第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。導(dǎo)電孔道貫穿絕緣層且電連接至延伸部，其中導(dǎo)電孔道位于第一內(nèi)引腳的第二端部的下方。接地層設(shè)置于絕緣層上，其中導(dǎo)電孔道電連接至接地層。本發(fā)明還涉及一種包括電子封裝體與電路板的電子組裝體。
文檔編號(hào)H01L23/498GK1964034SQ20061014940
公開(kāi)日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2006年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月17日
發(fā)明者李勝源, 林筱筑 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司