電子產(chǎn)品及其電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種電子產(chǎn)品及其電路板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電子產(chǎn)品的電路板設(shè)計(jì)中，各功能模塊之間的連接有的采用板對(duì)板連接器對(duì)接，有的采用郵票半孔焊接。郵票半孔的結(jié)構(gòu)如圖1中所示，是在電路板10’邊緣設(shè)置多個(gè)郵票半孔11’結(jié)構(gòu)，每個(gè)郵票半孔11’內(nèi)進(jìn)行鍍金處理，在進(jìn)行功能模塊連接時(shí)，利用焊接工藝將功能模塊的金屬腳與鍍金半孔焊接起來(lái)。采用郵票半孔11’進(jìn)行功能模塊的連接，可靠性非常高，適合用于，震動(dòng)，濕度，鹽霧等工業(yè)環(huán)境。但是目前郵票半孔11’ 一般如圖1設(shè)置在電路板的四周，電路板四周面積有限。當(dāng)電路板面積一定時(shí)，當(dāng)需要滿足較多焊接腳位時(shí)，郵票半孔11’需加工更密集，這樣一方面不便于加工，次品率高，另一方面也不便于焊接引腳，出現(xiàn)虛焊或短路的情況，若既要滿足多引腳焊接需求，又要保證加工及焊接需求，目前的方法只能增大電路板的面積，這樣不僅增加了生產(chǎn)成本，而且不利于產(chǎn)品的輕薄化設(shè)計(jì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種一種電子產(chǎn)品及其電路板結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板中郵票半孔過于密集，不便加工，次品高的問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:提供一種電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體以及沿所述電路板本體四周邊緣設(shè)置的第一郵票半孔，所述電路板本體內(nèi)設(shè)有至少一安裝口，所述安裝口邊緣設(shè)有第二郵票半孔。
[0005]可選地，所述安裝口的形狀為矩形或圓形或異形，所述第二郵票半孔布滿所述安裝口的邊緣。
[0006]可選地，所述第二郵票半孔沿所述安裝口的一邊緣設(shè)置。
[0007]可選地，所述第二郵票半孔為多組，多組所述第二郵票半孔之間間隔設(shè)置。
[0008]可選地，所述電路板本體的兩表面均設(shè)有金屬吸條，所述金屬吸條位于所述第二郵票半孔一側(cè)且沿第二郵票半孔排列方向設(shè)置用于吸附相鄰第二郵票半孔之間多余錫料，所述金屬吸條與電路板本體上的電路之間絕緣。
[0009]進(jìn)一步地，各所述金屬吸條均接地。
[0010]本實(shí)用新型還提供了一種電子產(chǎn)品，其包括有所述的電路板結(jié)構(gòu)。
[0011 ] 本實(shí)用新型中，在電路板本體內(nèi)部設(shè)置安裝口，并將安裝口邊緣設(shè)置第二郵票半孔，打破常規(guī)結(jié)構(gòu)，將郵票半孔移至電路板內(nèi)側(cè)，這樣，擴(kuò)展了更多的腳位數(shù)，在保持原有電路板面積以及腳位間距不變的情況下，可以更方便的安裝更多的功能模塊，而且，電路板面積以及腳位間距不變，不會(huì)增加生產(chǎn)成本及加工要求；將電路板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于電子產(chǎn)品時(shí)，也相對(duì)降低了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及制造成本，提高電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]10’-電路板； 11’-郵票半孔；10-電路板本體；
[0015]11-第一郵票半孔；12-第二郵票半孔；13-安裝口；
[0016]14-安裝口；15-安裝口；16-安裝口；
[0017]17-安裝口；18-金屬吸條。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0020]還需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0021]參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體10以及沿電路板本體10四周邊緣設(shè)置的第一郵票半孔11，在電路板本體10內(nèi)設(shè)有至少一安裝口，安裝口邊緣設(shè)有第二郵票半孔12。本實(shí)施例中，在電路板本體10內(nèi)部設(shè)置安裝口，并將安裝口邊緣設(shè)置第二郵票半孔12，打破常規(guī)結(jié)構(gòu)，將郵票半孔移至電路板內(nèi)側(cè)，這樣，擴(kuò)展了更多的腳位數(shù)，在保持原有電路板面積以及腳位間距不變的情況下，可以更方便的安裝更多的功能模塊，而且，電路板面積以及腳位間距不變，不會(huì)增加生產(chǎn)成本及加工要求。
[0022]本實(shí)施例中如圖2所示，安裝口為五個(gè)，安裝口的形狀為矩形。當(dāng)然，安裝口的形狀也可以為圓形或異形。在多個(gè)安裝口中，第二郵票半孔12的設(shè)置也可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置為多種。如圖中所示，在安裝口 13中，第二郵票半孔12沿安裝口 13的四個(gè)邊緣布滿。在安裝口 14中，第二郵票半孔12沿安裝口 14的一邊緣設(shè)置。在安裝口 15、安裝口 16中，第二郵票半孔12沿安裝口 15、安裝孔16相對(duì)的兩邊緣設(shè)置。在安裝口 17中，第二郵票半孔12為四組，四組第二郵票半孔12之間間隔設(shè)置。如圖2中所示，安裝口的位置可以橫向設(shè)置也可以豎向設(shè)置，同樣的，第二郵票半孔12隨之橫向或豎向設(shè)置。
[0023]本實(shí)施例中，在電路板本體10的兩表面均設(shè)有金屬吸條18，圖2中只示出了電路板本體10的一表面，金屬吸條18位于第二郵票半孔12 —側(cè)且沿其排列方向設(shè)置，金屬吸條18與電路板本體10上的電路之間絕緣。金屬吸條18在鍍錫時(shí)用于吸附相鄰第二郵票半孔12之間多余錫料。在對(duì)引腳焊錫時(shí)，由于金屬吸條18相對(duì)于單個(gè)引腳體積較大，因此，其表面張力大于相鄰引腳之間錫料的張力，可以將相鄰引腳之間多余的錫條吸引，避免相鄰引腳之間因錫料粘連而導(dǎo)致短路。
[0024]進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，位于電路板本體10兩表面的金屬吸條18均接地，這樣，可以利用第二郵票半孔12來(lái)傳輸Ghz (千兆頻率)級(jí)別的信號(hào)。如果金屬吸條18不接地，需要傳輸Ghz (千兆頻率)級(jí)別的信號(hào)時(shí)，與信號(hào)線相鄰的腳必須接地，以保證信號(hào)阻抗匹配來(lái)降低信號(hào)傳輸損耗，這樣一來(lái)傳輸同等高速信號(hào)需要2倍的郵票半孔腳位數(shù)。本實(shí)施例中，將金屬吸條接地，在不增加郵票半孔腳位數(shù)的情況下實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸。
[0025]本實(shí)用新型還提供了一種包括上述電路板結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品(圖中未示出)。由于電路板結(jié)構(gòu)具有上述擴(kuò)展的郵票半孔結(jié)構(gòu)，將其應(yīng)用于電子產(chǎn)品時(shí)，也相對(duì)降低了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及制造成本，提高電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
[0026]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體以及沿所述電路板本體四周邊緣設(shè)置的第一郵票半孔，其特征在于:所述電路板本體內(nèi)設(shè)有至少一安裝口，所述安裝口邊緣設(shè)有第二郵票半孔。2.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述安裝口的形狀為矩形或圓形或異形，所述第二郵票半孔布滿所述安裝口的邊緣。3.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二郵票半孔沿所述安裝口的一邊緣設(shè)置。4.如權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二郵票半孔為多組，多組所述第二郵票半孔之間間隔設(shè)置。5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板本體的兩表面均設(shè)有金屬吸條，所述金屬吸條位于所述第二郵票半孔一側(cè)且沿第二郵票半孔排列方向設(shè)置用于吸附相鄰第二郵票半孔之間多余錫料，所述金屬吸條與電路板本體上的電路之間絕緣。6.如權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:各所述金屬吸條均接地。7.一種電子產(chǎn)品，其特征在于:其包括有如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電路板結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電路設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電子產(chǎn)品及其電路板結(jié)構(gòu)，電路板結(jié)構(gòu)包括電路板本體以及沿所述電路板本體四周邊緣設(shè)置的第一郵票半孔，所述電路板本體內(nèi)設(shè)有至少一安裝口，所述安裝口邊緣設(shè)有第二郵票半孔。本實(shí)用新型中，在電路板本體內(nèi)部設(shè)置安裝口，并將安裝口邊緣設(shè)置第二郵票半孔，打破常規(guī)結(jié)構(gòu)，將郵票半孔移至電路板內(nèi)側(cè)，這樣，擴(kuò)展了更多的腳位數(shù)，在保持原有電路板面積以及腳位間距不變的情況下，可以更方便的安裝更多的功能模塊，而且，電路板面積以及腳位間距不變，不會(huì)增加生產(chǎn)成本及加工要求，將電路板結(jié)構(gòu)應(yīng)用于電子產(chǎn)品時(shí)，也相對(duì)降低了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及制造成本，提高電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號(hào)】CN204795850
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520546751
【發(fā)明人】諶新明
【申請(qǐng)人】深圳市安普盛科技有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月24日