專利名稱：一體式光發(fā)射裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光發(fā)射裝置及其制造方法，特別是涉及一種一體式光發(fā)射裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(Light emitting diodes，LED)具有具低驅(qū)動電壓與高發(fā)光效率等優(yōu)點，使得LED已廣泛被應(yīng)用于顯示器與發(fā)光裝置等領(lǐng)域。
如圖1所示，一般以LED12作為光源的光發(fā)射裝置的封裝結(jié)構(gòu)，大多是先以鉆孔技術(shù)在一印刷電路板11頂面鉆取所需的杯形槽110，使該杯形槽110具有一杯形槽壁，并于該槽壁鍍上用以反射光線的金屬反射物質(zhì)(圖未示)，而形成一可反射光線的反射面10。然后再于該杯形槽110中組裝固定一LED12，并以導(dǎo)線13電連接該ED12與印刷電路板11。借由該反射面10的設(shè)計，可使LED12射向反射面10的大部分光線可經(jīng)由反射面10的反射，而由杯形槽110開口射出，進(jìn)而達(dá)到光線集中與增加亮度的功效。某些設(shè)計還會在該杯形槽110中充填成型一包覆該LED12的透明封裝層14，一方面可保護(hù)LED12，另一方面也可借由該封裝層14的外型設(shè)計，使該透明封裝層14可作為用以折射光線的透鏡。
但是上述在印刷電路板11上鉆取杯形槽110的方法具有許多缺點(1)杯形槽制程繁復(fù)。除了鉆孔外，尚需配合使該杯形槽110槽壁平整的精密研磨、拋光等精密加工步驟，容易因其中一步驟錯誤，而嚴(yán)重影響杯形槽110的光線反射效率，且研磨、拋光過程相當(dāng)耗時。(2)研磨、拋光用鉆頭容易磨損，而造成槽壁不平整，進(jìn)而影響反射面10的光線反射效率，因此必須經(jīng)常更換鉆頭，造成加工成本偏高。(3)受限于鉆孔與研磨拋光設(shè)備，杯形槽110的外型大多只能設(shè)計成圓杯狀，使得反射面10的反射角度受限。(4)形成反射面10的金屬鍍層與杯形槽110槽壁的吸附強(qiáng)度不夠，在發(fā)光裝置每次作功產(chǎn)生的溫度變化過程中，反射面10鍍層可能剝落，而使透明封裝層14與印刷電路板11間產(chǎn)生分界，進(jìn)而會造成反射出的光線的衰減，并降低產(chǎn)品的可靠度。
因此，以此方式制成的杯形反射面10的反射效能不佳，為彌補(bǔ)此缺點，通常是利用額外的繁復(fù)制程在杯形槽110上形成該圓凸球面形封裝層14，以便利用該封裝層14的球面外形的透鏡效果增加亮度。
美國專利第5043716號專利案便提供一種類似的方法，該專利案是先在一具有多數(shù)個呈陣列分布且分別往下凸的球面槽的模具中加入封裝材料，然后再將一已預(yù)先形成有多數(shù)個對應(yīng)上述球面槽的杯形孔的反射板往下置入模具中，使封裝材料被擠入填滿于杯形孔中，最后，再將一已固定有多數(shù)個對應(yīng)上述杯形孔排列方式的發(fā)光二極管的電路基板往下貼附固定于反射板頂面。但是，此方式的缺點是制程過于繁復(fù)且慢，且此種將單獨模制成型的反射板疊接于電路基板上的組接強(qiáng)度也不佳，除了整體步驟繁復(fù)外，構(gòu)成球面槽的下凸部位雖為透明壓克力制成但也不具有特別的光學(xué)效能且需具有一定的厚度及硬度。整體而言該5043716號亦不適合用來成型薄形的可撓性電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種光學(xué)效能佳且制造上可較為簡單而快速的一體成型式光發(fā)射裝置。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種厚度可較薄且結(jié)合穩(wěn)定的一體成型式光發(fā)射裝置的創(chuàng)新方法。
本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置包含一基板，及至少一固定于該基板上的發(fā)光體，其特征在于還包含一環(huán)繞該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上且具有一環(huán)繞該發(fā)光體的反射面的反射層、一包封該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上且與該反射層的反射面固接的封裝層，及一覆蓋該封裝層地貼覆固定于于該反射層與封裝層上并可改變該發(fā)光體產(chǎn)生的光線的射出角度的菱鏡膜。
本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置的制造方法，其特征在于該制造方法包含備制一基板；借轉(zhuǎn)注成型的方式，置基板于一成型模穴中并在模穴中于基板頂面一體成型一反射層，且該反射層與該基板相配合于成型時界定出一開口朝上的杯形槽；于該基板位于該杯形槽中的區(qū)域電連接至少一發(fā)光體；借轉(zhuǎn)注成型的方式，置前述步驟完成后的基板于一成型模穴中并在模穴中于該杯形槽中一體成型一包覆該發(fā)光體且固接于該基板及反射層上的封裝層；及將一菱鏡膜貼覆固定于該封裝層表面。


下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置及其制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中圖1是一般光發(fā)射裝置的側(cè)視剖面示意圖；圖2是本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置的一實施例的側(cè)視剖面示意圖；圖3是該實施例以一轉(zhuǎn)注成型機(jī)構(gòu)成型一反射層的示意圖；圖4是該實施例以轉(zhuǎn)注成型機(jī)構(gòu)成型一封裝層的示意圖；圖5是該實施例的制造方法的步驟流程圖；圖6是該實施例于一基板上成型一反射層的流程的側(cè)視剖面示意圖；圖7是用以在該基板頂面成型該反射層的一上模具的側(cè)視剖面圖；圖8是圖7沿線A-A的俯視剖面圖；圖9是用以在該基板頂面成型該反射層的上模具的側(cè)視剖面圖；圖10是圖9沿線B-B的俯視剖面圖；圖11是用以在該基板頂面成型該反射層的上模具的側(cè)視剖面圖；圖12是圖11沿線C-C的俯視剖面圖；圖13是該實施例將一發(fā)光體與一導(dǎo)線固定于該基板上的側(cè)視剖面示意圖；圖14是該實施例于一杯形槽中成型一封裝層，并于該封裝層上貼覆一菱鏡膜的流程的側(cè)視剖面示意圖；圖15是該實施例的菱鏡膜貼覆固定于該封裝層與反射層頂面的側(cè)視剖面局部放大示意圖；圖16是該實施例于一基板上成型多數(shù)反射槽，且于每一反射槽中設(shè)置一發(fā)光體的側(cè)視剖面示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置的實施例包含一水平基板3、一體成型于該基板3頂面且與該基板3相配合構(gòu)成一開口朝上的杯形槽40的一反射層4、一固定于該基板3頂面且位于該杯形槽40中的發(fā)光體5、一電連接該基板3與該發(fā)光體5間的導(dǎo)線6、一體成型于該杯形槽40中且包覆該發(fā)光體5與導(dǎo)線6的一封裝層7，及一覆蓋該封裝層7地平整貼覆固定于該反射層4與封裝層7頂面的菱鏡膜8。且該反射層4具有一界定出該杯形槽40槽緣的環(huán)狀反射面41。
配合圖3、4所示，有關(guān)一體成型的方式，本發(fā)明的實施例是將基板3置于射出成型的模具中，利用射出成型的方式將反射層4及封裝層7分別逐步地一體成型于基板3上，其中射出成型的方式是使用轉(zhuǎn)注式成型方式(transfer molding)，以便于成型薄的、平的及多凹槽狀的熱塑性小構(gòu)件時，具有較佳的成型品質(zhì)與均一性，特別是當(dāng)本發(fā)明是運(yùn)用在矩陣式或不規(guī)則式多顆LED布列的平面型發(fā)光裝置時。本實施例是采用轉(zhuǎn)注式成型方式來成型具有多數(shù)個杯形槽40的薄板狀反射層4與該封裝層7，由于轉(zhuǎn)注式成型(transfer molding)技術(shù)已為一體射出成型領(lǐng)域中經(jīng)常被采用的技術(shù)，以下只就轉(zhuǎn)注成型技術(shù)于成型本發(fā)明的反射層4的方式簡述如下。
主要是借由將該基板3置于一轉(zhuǎn)注成型機(jī)構(gòu)21的基座211頂面，轉(zhuǎn)注成型機(jī)構(gòu)21包括一包含上模具213及下模具212的成型模具，將該基座211置于下模具212上，然后配合所要成型的杯形槽40外形，將所對應(yīng)的上模具213組裝于下模具212上方，并以其一向下凸出的杯形部214靠抵于基板3頂面，借此置基板3于一成型模穴210中，然后將用以構(gòu)成反射層4的成型材料20置入一擠槽22的加熱腔室220中，并借由加熱器23將成型材料20加熱，同時以一擠壓桿24將融熔狀態(tài)的成型材料20擠壓注入成型機(jī)構(gòu)21中，并填滿整個基板3與上模具213間的模穴210，待成型材料20冷卻硬化并將模具212、213拆除后，便可得到具有所需杯形槽40的反射層4。同樣道理，該封裝層7的制法大致相同，只是上模具213外形不同，如圖4所示，因此不再詳述。轉(zhuǎn)注式成型(transfer molding)可將成型材料在注入模穴210的前充份且均勻地融熔，并快速地注入模穴210，提高在模穴210中的流動性，因此在較薄的模穴210中仍能均勻流動，使得反射層4的成型均勻，可在杯形反射面41得到光滑且均勻的最佳光反射效能，又能成型較薄的反射層4，特別是成型材料中含有光反射粒子時，光反射粒子將能均勻地分布在反射面41區(qū)域，而給予其上方的菱鏡膜8本身的光學(xué)效能最高的加乘效果，關(guān)于此點容后詳述。另外，本案利用上模具213向下凸出的杯形部214靠抵于基板3頂面，即可據(jù)以成形所需杯形槽40，十分方便，且只要更換不同的上模具即可借由更換不同形狀的杯形部214來改變杯形槽40的形狀。
如圖2、5、6所示，以下便針對該一體式光發(fā)射裝置的制造方法的各步驟進(jìn)行說明。
首先，進(jìn)行步驟201的備制基板3。該基板3是由耐高溫、抗化學(xué)腐蝕且具導(dǎo)電特性的材料制成。在本實施例中，該基板3為印刷電路板(printed circuit board，PCB)，且該印刷電路板可以是薄片式或具撓性的印刷電路板。實施時，該基板3也可以是布設(shè)有導(dǎo)線的陶瓷板或?qū)Ь€架(lead frame)，但是實施時不以上述型態(tài)為限。
接著，進(jìn)行步驟202的成型杯形槽40。將該基板3設(shè)置于一轉(zhuǎn)注成型機(jī)構(gòu)中，并依據(jù)所欲成型的杯形槽40外形，將一預(yù)定外形的上模具213的杯形部214靠抵于基板3頂面，如圖6上半部所示，再于杯形部214周圍以轉(zhuǎn)注式成型方式，成型該用與和該基板3相配合界定出杯形槽40的反射層4，待上模具213移除后，便可獲得所需外形的杯形槽40，如圖6下半部所示。
在本實施例中，該上模具213的杯形部214為外徑由下往上逐漸變寬且橫截面為圓形，而外表面光滑的截頭圓錐狀物，因此，該杯形槽40是對應(yīng)呈開口朝上的截頭圓錐狀，實施時，該上模具213截面也可以是橢圓形或四角形，但是實施時，該上模具213的杯形部214與所成型的杯形槽40外形皆不以上述型態(tài)為限，可依所欲成型的反射面41結(jié)構(gòu)而選擇所需的外型。而該反射層4是由環(huán)氧樹脂(epoxy resin)、高分子聚合物、硅膠(silicone)、塑料、金屬或以上的混合組合物制成。實施時，可于上述材料中混合嵌埋可使該反射面41可反射光線的金屬物質(zhì)、顏料、奈米粒子或以上的混合組成物等光反射材料。
如圖5、13所示，在成型所需的杯形槽40后，便可進(jìn)行步驟203的組裝固定發(fā)光體5與步驟204的電連接導(dǎo)線6。該發(fā)光體5是貼覆固定于該基板3位于杯形槽40所包圍的區(qū)域中，并以該導(dǎo)線6電連接該發(fā)光體5與基板3，使該發(fā)光體5可被基板3輸出的驅(qū)動電壓驅(qū)動而發(fā)光，且使射向反射面41的光線，可反射向該杯形槽40的開口，而可使光線集中。在本實施例中，該發(fā)光體5為GaN、InGaN、AlInGaP或GaP型態(tài)的發(fā)光二極管，且產(chǎn)生的光線的波長范圍是介在紫外光(ultraviolet，UV)區(qū)與紅外光(infrared，IR)區(qū)間，但是實施時，該發(fā)光體5也可以是任何可受電壓驅(qū)動而發(fā)光的電子元件，且可于該基板3頂面位于該杯形槽40所包圍的區(qū)域中設(shè)置一個以上的發(fā)光體5，但是實施時，該發(fā)光體的型態(tài)與數(shù)量皆不以此為限。
如圖5、14所示，緊接著，進(jìn)行步驟205的成型封裝層7。將已固定發(fā)光體5與導(dǎo)線6的基板3再置于轉(zhuǎn)注式成型機(jī)構(gòu)中，并將構(gòu)成封裝層7的封裝材料轉(zhuǎn)注式成型于整個杯形槽40中，而于該杯形槽40中一體成型一包埋發(fā)光體5與導(dǎo)線6，并與該反射面41固接的封裝層7，且該封裝層7是與該反射層4等高。在本實施例中，該封裝層7是由具高光線穿透率的透明環(huán)氧樹脂制成，除了可保護(hù)發(fā)光體5外，也可使發(fā)光體5產(chǎn)生的光線可完整地穿透。實施時，該封裝層7也可以由透明高分子聚合物、硅膠或塑料等封裝材料制成，且可于上封裝述材料中加入光轉(zhuǎn)換材料(light converting material)，該光轉(zhuǎn)換材料包含光擴(kuò)散物質(zhì)(diffusing bodies)、彩色染料(color dyes)、顏料(pigments)、抗紫外光物質(zhì)(UV inhibitor)或以上的混合組成物，借此可幫助光的射出與激發(fā)(emission and excitation)，但是實施時不以此為限。
然后，進(jìn)行步驟206的貼覆菱鏡膜(prism film)8。將菱鏡膜8以覆蓋該封裝層7的方式，平整貼覆固定于該封裝層7與反射層4頂面，此時，便完成本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置。
配合圖15的局部放大圖所示，該菱鏡膜8為一種具細(xì)微溝紋80表面且具導(dǎo)光功能的光學(xué)膜片，在本實施例中，該菱鏡膜8為3M公司出產(chǎn)的產(chǎn)品，產(chǎn)品型號為VikuitiTM Brightness Enhancement Film(BEF)-III10T，是一種具有多數(shù)細(xì)微溝紋80結(jié)構(gòu)表面的半透明膜，上述細(xì)微溝紋80截面呈菱鏡結(jié)構(gòu)，可將經(jīng)由一般視角范圍以外的角度區(qū)域射出杯形槽40的光線反射回杯形槽40中，并經(jīng)由反射面41的再反射，而由較佳的視角范圍射出，進(jìn)而使得射出杯形槽40的光線能夠集中，達(dá)到增強(qiáng)亮度的效果。在本實施例中，是以透明黏著劑或光膠進(jìn)行菱鏡膜8的貼覆，但是實施時不以此為限。
完成步驟206后，若所制造完成的光發(fā)射裝置為具有多數(shù)個杯形槽40與發(fā)光體5的結(jié)構(gòu)，如圖16所示，便可視需要而依序進(jìn)行步驟207的切割、步驟208的功能測試，及步驟209的卷帶裝配(tapping)。將該光發(fā)射裝置切割成多數(shù)個分別只具有單一杯形槽40與發(fā)光體5的小發(fā)光單元，并針對發(fā)光單元進(jìn)行功能測試及卷帶裝配。由于切割、功能測試與卷帶裝配皆為熟習(xí)該項技術(shù)者所經(jīng)常采用的技術(shù)，且非本發(fā)明的改良重點，因此不再詳述。
另外，實施時也可于每一杯形槽40中設(shè)置一個以上的發(fā)光體5與導(dǎo)線6，因而可提高射出每一杯形槽40的光線亮度，但是實施時不以此為限。
綜觀上述，借由轉(zhuǎn)注式成型方式于該基板3頂面一體成型反射層4與封裝層7的設(shè)計，可使相互結(jié)合的反射層4、封裝層7與基板3間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，且有利于需要時成型薄而均勻的反射層4；再者，轉(zhuǎn)注成型所構(gòu)成的反射層4與封裝層7與基板3間較佳的結(jié)合強(qiáng)度結(jié)構(gòu)，在可撓性的結(jié)構(gòu)中可連帶提高了菱鏡膜8貼覆牢固性，且該杯形槽40具有較佳的外型設(shè)計自由度，只要利用該上模具213的杯形部214的外形改變，就能夠依設(shè)計上的需要，成型所需外形的杯形槽40。并借由轉(zhuǎn)注成型法所成型的均勻光滑的杯形反射面，提高射向杯形槽40開口的光線所能產(chǎn)生的亮度，使該菱鏡膜8的光學(xué)特性在LED產(chǎn)品上發(fā)揮到最佳效能，進(jìn)而使發(fā)光裝置整體的光學(xué)效能再提升，不需額外成型圓頂透鏡結(jié)構(gòu)。再加上該菱鏡膜8的超薄特性，可提高整體組件的薄化程度。
另外，反射層4與封裝層7成型材料的選擇性多，且反射層4與封裝層7厚度易于控制，并可于基板3頂面同時大量制造所需的杯形槽40與封裝層7，因此，除了適用于發(fā)展薄型化陣列式大型光發(fā)射裝置外，也適用于配合撓性電路板來制造撓性光發(fā)射裝置，且整體制造成本遠(yuǎn)低于在印刷電路板11上鉆孔、研磨、拋光等精密加工程序的成本，而光發(fā)射裝置的制造品質(zhì)也易于控制。
綜合上述各優(yōu)點，使得本發(fā)明一體式光發(fā)射裝置具有相當(dāng)好的應(yīng)用發(fā)展?jié)摿?。因此，的確非常實用與進(jìn)步。
權(quán)利要求
1.一種一體式光發(fā)射裝置，包含一基板，及至少一固定于該基板上的發(fā)光體，其特征在于該一體式光發(fā)射裝置還包含一環(huán)繞該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上的反射層、一包封該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上的封裝層，及一覆蓋該封裝層地貼覆固定于該封裝層上并可集中該發(fā)光體產(chǎn)生的光線的菱鏡膜，該菱鏡膜表面具有多數(shù)細(xì)紋溝紋，上述細(xì)微溝紋截面呈菱鏡結(jié)構(gòu)，該反射層與基板相配合界定出一具有對外開口的杯形槽，且該杯形槽具有一環(huán)繞該發(fā)光體并與封裝層固接的反射面。
2.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該基板為印刷電路板。
3.如權(quán)利要求2所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該基板為具撓性的印刷電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該基板為陶瓷板。
5.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該基板為導(dǎo)線架。
6.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該發(fā)光體為發(fā)光二極管。
7.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層及封裝層是由環(huán)氧樹脂材料模制成型。
8.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層及封裝層是由硅膠材料模鑄成型。
9.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層的反射面混合有可反射該發(fā)光體所產(chǎn)生的光線的材料。
10.如權(quán)利要求9所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層是由嵌埋有金屬物質(zhì)及/或奈米粒子的環(huán)氧樹脂制成。
11.如權(quán)利要求9所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層是由嵌埋有金屬物質(zhì)及/或奈米粒子的硅膠制成。
12.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層的杯形槽具有多種不同外形。
13.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該反射層是呈平板狀且/或薄層狀結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該封裝層是由透明環(huán)氧樹脂模制成型。
15.如權(quán)利要求1所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于該封裝層是由具有光轉(zhuǎn)換材料的環(huán)氧樹脂制成。
16.如權(quán)利要求15所述的一種一體式光發(fā)射裝置，其特征在于成型該封裝層的環(huán)氧樹脂的光轉(zhuǎn)換材料是選自于光擴(kuò)散物質(zhì)、彩色染料、抗紫外線物質(zhì)及光擴(kuò)散物質(zhì)、彩色染料與抗紫外線物質(zhì)的混合所組成的群體。
17.一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該制造方法包含備制一基板；借轉(zhuǎn)注成型的方式，置基板于一成型模具的模穴中并在模穴中于基板頂面一體成型一反射層，且該反射層與該基板相配合于成型時界定出一開口朝上的杯形槽；于該基板位于該杯形槽中的區(qū)域電連接至少一發(fā)光體；借轉(zhuǎn)注成型的方式，將前述步驟完成后的基板置于一成型模具的模穴中并在模穴中于該杯形槽中一體成型一包覆該發(fā)光體且固接于該基板及反射層上的封裝層；及將一菱鏡膜貼覆固定于該封裝層表面。
18.如權(quán)利要求17所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該轉(zhuǎn)注成型反射層的制造方法，是借由具有一與所欲成型的杯形槽外形相同的杯形部的成型模具，將杯形部抵定于基板頂面后，于該杯形部周圍以轉(zhuǎn)注式成型用與和該基板相配合界定出該杯形槽的反射層。
19.如權(quán)利要求18所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于杯形部可更換不同形狀。
20.如權(quán)利要求18所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該杯形部具有平滑的外表面。
21.如權(quán)利要求18所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該杯形部的外徑是由下往上逐漸變寬且橫截面呈橢圓形。
22.如權(quán)利要求18所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該杯形部的外徑是由下往上逐漸變寬且橫截面呈圓形。
23.如權(quán)利要求18所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該杯形部的外徑是由下往上逐漸變寬且橫截面呈矩形。
24.如權(quán)利要求17所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于是以含有光反射材料的環(huán)氧樹脂于該基板上成型該反射層。
25.如權(quán)利要求24所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該環(huán)氧樹脂中嵌埋有可使該反射層可反射光線的金屬物質(zhì)及/或奈米粒子。
26.如權(quán)利要求17所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于是以透明環(huán)氧樹脂成型該封裝層。
27.如權(quán)利要求17所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于封裝層包含光轉(zhuǎn)換材料。
28.如權(quán)利要求27所述的一種用以制造一體式光發(fā)射裝置的方法，其特征在于該光轉(zhuǎn)換材料是選自于光擴(kuò)散體、彩色染料、抗紫外線物質(zhì)及光擴(kuò)散物質(zhì)、彩色染料與抗紫外線物質(zhì)的混合所組成的群體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種一體式光發(fā)射裝置，包含一基板、至少一固定于該基板上的發(fā)光體、一環(huán)繞該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上且具有一環(huán)繞該發(fā)光體的反射面的反射層、一包封該發(fā)光體地一體模制成型于該基板上且與該反射層的反射面固接的封裝層，及一覆蓋該封裝層地貼覆固定于于該反射層與封裝層上并可改變該發(fā)光體產(chǎn)生的光線的射出角度的菱鏡膜。借由于該基板上一體成型該反射層與封裝層的結(jié)構(gòu)設(shè)計，除了可使該光發(fā)射裝置的制造較為方便外，還可使基板、反射層與封裝層間具有較佳的結(jié)合強(qiáng)度，且可大幅降低光發(fā)射裝置的制造成本。
文檔編號H01L33/00GK1925176SQ20051009584
公開日2007年3月7日 申請日期2005年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月2日
發(fā)明者楊丕福 申請人:楊丕福