專利名稱：導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子部件，特別是一種導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件。
背景技術：
集成電路(Integrated Circuit)的封裝是為了提供芯片、封裝體和電路板之間的連接，使得芯片能在適當的環(huán)境下有效率的運作。
集成電路的封裝主要功能是1、傳送功率包含電子漂移(ElectronMigration)、結構和材料上的能量；2、傳送訊號包含外部結構和內部的電子訊號；3、散熱包含結構和材料上的散熱；4、保護電路。集成電路的封裝除了上述功能性外，還有成本及穩(wěn)定性的考量。
在光學感測器的封裝設計上，為了達到傳送訊號的功能，在封裝基底需制作上下層連接孔。目前多為采用如圖1所示的無引線芯片載體(LCC，LeadlessChip Carrier)的方法。
目前常見引腳插入型的封裝技術并排型封裝(DIP，Dual-in-Line Package)或小尺寸封裝(SOP，Small Outline Package)，腳是長在芯片的兩邊。
如圖1所示，已有技術中封裝組件100的無引線芯片載體的封裝不同于常見引腳插入型的封裝技術將腳長在芯片的兩邊，而將腳長在芯片的四邊周圍，因此它的腳數要比已有的排型封裝或小尺寸封裝稍微多些，常用的腳數可以從20～96只腳不等。所以無引線芯片載體封裝技術需在封裝基底的四邊制作導通孔(drill hole)10。為了制作這些導通口10，基底12的板材利用率將會低于70％，而基底成本在整個封裝整體的成本上占有很大的比重。
另一種常見的封裝方式為如圖2所示的基板陣列矩陣封裝(LGA，Land GridArray)。如圖2所示，基板陣列矩陣封裝組件200的封裝是提供和芯片20之間的接合指(bonding finger)14，以黏結芯片(die bond)方式銜接。而基底上設有引線(trace)16，透過導通口210來電連接接合指14和電路板24，以達到傳遞訊號的目的。此種封裝方式是在基底12內側制作導通口210，針對不同芯片，市面上有許多在基底內側形成導通口的封裝基底設計。
這兩種已有結構的共同點是封裝體內為中空結構34。光學感測器的封裝過程中，最后有一道需將封裝體密封(sealing)的步驟，此高溫制程會產生水氣。此外，在可靠度測試中，水氣也會透過導通口進入封裝口的內容積(cavity)中，所以必須加入道塞孔的制程，此塞孔制程會增加封裝成本。

發(fā)明內容
本實用新型的目的是提供一種提高板材利用率、減少工序、降低成本的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件。
本實用新型包含基底、設置于基底上的芯片及用來隔絕芯片與周圍環(huán)境的封裝蓋；基底具有數個形成電路導通導通口、數個接合指及用來電連數個接合指和數個電路導通的數個引線；芯片設有數個接合墊及用來電連接于芯片上的接合墊及基底上的接合指的數個焊接線；芯片與基底之間設有底部密封層，且基底上所有導通口全部位于底部密封層的下方。
其中基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于電路板上；封裝蓋是安裝于基底上。
基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于電路板上；封裝蓋是安裝于電路板上。
電路板為印刷電路板。
基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于插座上；封裝蓋是安裝于基底上。
基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于插座上；封裝蓋是安裝于插座上。
底部密封層為環(huán)氧樹脂。
封裝蓋包含透光區(qū)域。
透光區(qū)域為玻璃或塑膠。
每一導通口的一端與底部密封層相接觸。
芯片為光學感測器。
封裝蓋與基底、電路板或插座之間形成中空結構。
由于本實用新型包含基底、設置于基底上的芯片及用來隔絕芯片與周圍環(huán)境的封裝蓋；基底具有數個形成電路導通導通口、數個接合指及周來電連數個接合指和數個電路導通的數個引線；芯片設有數個接合墊及用來電連接于芯片上的接合墊及基底上的接合指的數個焊接線；芯片與基底之間設有底部密封層，且基底上所有導通口全部位于底部密封層的下方。由于本實用新型將所有的導通口全部設計在底部密封層下方，借由芯片黏著制程所形成的底部密封層，將可阻止水氣由導通口進入封裝體的中空結構，其功效如同已有技術中的塞孔制程，卻不需要多加一道制程，如此可節(jié)省已有的第一種封裝組件中的基底成本及已有的第二種封裝組件中塞孔制程的成本；此外，將所有的導通口全部設計在芯片下方的另一優(yōu)點是加強散熱，芯片所產生的熱將會透過導通口直接傳送到下方的電路板，如此本實用新型的熱阻將優(yōu)于已有的封裝組件。不僅提高板材利用率，而且減少工序、降低成本，從而達到本實用新型的目的。


圖1、為已有的第一種封裝組件結構示意立體圖。
圖2、為已有的第二種封裝組件結構示意立體圖。
圖3、為本實用新型結構示意立體圖。
圖4、為圖3中A-A剖視圖。
圖5、為本實用新型結構示意剖視圖(封裝蓋安裝于電路板上)。
圖6、為本實用新型結構示意剖視圖(封裝組件安裝于插座上)。
圖7、為本實用新型結構示意剖視圖(封裝組件及封裝蓋安裝于插座上)。
具體實施方式
實施例一如圖3、圖4所示，本實用新型導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件300設于電路板24上方，其包含基底12、芯片20及封裝蓋30。
基底12具有數個導通口310；數個電路導通26形成于數個導通口310內；基底12上有數個接合指14及用來電連數個接合指14和數個電路導通26的數個引線16。
芯片20設于基底12上，芯片20設有數個接合墊22及用來電連接于芯片20上的接合墊22及基底12上的接合指14的數個焊接線18；芯片20與基底12之間設有用來銜結芯片20與基底12的底部密封層28，且基底12的所有導通口310全部位于底部密封層28的下方，且使每一導通口310的一端與底部密封層28相接觸。
封裝蓋30包含用來隔絕芯片20和周圍環(huán)境的透光區(qū)域32，封裝蓋30是安裝于基底12上，并與基底12之間形成中空結構34。
芯片20可為光學感測器，電路板24可為印刷電路板(printed circuitboard)，透光區(qū)域32可為玻璃、塑膠或其他透光材料，底部密封層28可為環(huán)氧樹脂(epoxy)。
如圖4所示，本實用新型將所有的導通口310全部設計在底部密封層28下方。如此，在黏結芯片(die bond)制程后，用來銜結芯片20和基底12的底部密封層28，將阻止水氣由導通口310進入封裝體的中空結構34。底部密封層28和芯片20在基底12上的覆蓋位置相同，相當于將導通口310全部設計在芯片20下方。然而本實用新型并不限定所有導通口310皆需設計在芯片20的下方，當導通口310的數目太多，造成導通口310無法全部設計在芯片20下方時，本實用新型亦可將底部密封層28延伸至芯片20的范圍外。如此，雖然并非所有的導通口310位于芯片20的下方，然而所有導通口310仍在底部密封層28的下方，因此，仍可阻止水氣由導通口310進入封裝體的中空結構34，在實用新型中，只要將導通口310全部設計在底部密封層28的下方，皆屬本實用新型的范疇。
如圖5、圖6所示，本實用新型導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件400的封裝蓋40安裝于電路板24上，以與電路板24之間形成中空結構34。
如圖6所示，本實用新型導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件500是安裝于插座(socket)36上。
如圖7所示，本實用新型導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件600是安裝于插座(socket)36上，且封裝蓋40安裝于插座(socket)36上，以與插座36之間形成中空結構34。
由于本實用新型導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件300、400、500、600將所有的導通口310全部設計在底部密封層28下方，借由芯片黏著制程所形成的底部密封層28，將可阻止水氣由導通口310進入封裝體的中空結構34。
相較于已有的光學感測器的封裝結構，本實用新型將基底上所有的導通口全部設計在芯片下方。如此在黏結芯片制程后，用來銜結芯片和基底的樹酯，將阻止水氣由導通口進入封裝體的中空結構，功效如同已有技術中的塞孔制程，卻不需要多加一道制程，如此可節(jié)省已有的第一種封裝組件中的基底成本及已有的第二種封裝組件中塞孔制程的成本。此外，將所有的導通口全部設計在芯片下方的另一優(yōu)點是加強散熱，芯片所產生的熱將會透過導通口直接傳送到下方的電路板，如此本實用新型的熱阻將優(yōu)于已有的封裝組件。
權利要求1.一種導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，它包含基底、設置于基底上的芯片及用來隔絕芯片與周圍環(huán)境的封裝蓋；基底具有數個形成電路導通導通口、數個接合指及用來電連數個接合指和數個電路導通的數個引線；芯片設有數個接合墊及用來電連接于芯片上的接合墊及基底上的接合指的數個焊接線；其特征在于所述的芯片與基底之間設有底部密封層，且基底上所有導通口全部位于底部密封層的下方。
2.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于電路板上；封裝蓋是安裝于基底上。
3.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于電路板上；封裝蓋是安裝于電路板上。
4.根據權利要求2或3所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的電路板為印刷電路板。
5.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于插座上；封裝蓋是安裝于基底上。
6.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的基底上數個導通口及形成于數個導通口內的數個電路導通連接安裝于插座上；封裝蓋是安裝于插座上。
7.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的底部密封層為環(huán)氧樹脂。
8.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的封裝蓋包含透光區(qū)域。
9.根據權利要求8所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的透光區(qū)域為玻璃或塑膠。
10.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的每一導通口的一端與底部密封層相接觸。
11.根據權利要求1所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的芯片為光學感測器。
12.根據權利要求2、3、5或6所述的導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件，其特征在于所述的封裝蓋與基底、電路板或插座之間形成中空結構。
專利摘要一種導通口全部形成于底部密封層下方的封裝組件。為提供一種提高板材利用率、減少工序、降低成本的電子部件，提出本實用新型，它包含基底、設置于基底上的芯片及用來隔絕芯片與周圍環(huán)境的封裝蓋；基底具有數個形成電路導通導通口、數個接合指及用來電連數個接合指和數個電路導通的數個引線；芯片設有數個接合墊及用來電連接于芯片上的接合墊及基底上的接合指的數個焊接線；芯片與基底之間設有底部密封層，且基底上所有導通口全部位于底部密封層的下方。
文檔編號H01L27/14GK2765323SQ20042012028
公開日2006年3月15日 申請日期2004年12月21日 優(yōu)先權日2004年12月21日
發(fā)明者張祝嘉 申請人:原相科技股份有限公司