專利名稱：表面貼裝smd基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型提供一種表面貼裝SMD基座，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平對電子產(chǎn)品需求的不斷提高，相關(guān)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家大規(guī)模的使用SMT表面貼裝技術(shù)來提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，SMT對貼裝電子元器件的種類要求增多，SMD晶體相應(yīng)成為代替普通晶體的產(chǎn)物，而表面貼裝SMD基座正是SMD晶體的主要原材料。國外已有成型的表面貼裝SMD基座，由底板、彈片和陶瓷絕緣體三部分組成，將上述三種原材料裝入石墨模具，通過1300℃～1400℃的高溫?zé)Y(jié)，冷卻后即為表面貼裝SMD基座。由于國內(nèi)普通廠家燒結(jié)設(shè)備的最高燒結(jié)溫度約1200℃，并且用該表面貼裝SMD基座制作SMD晶體時，需要將石英晶體片放入表面貼裝SMD基座內(nèi)，再附以封板，用專門的壓封設(shè)備將三者滾壓焊接在一起，該壓封設(shè)備價格昂貴，這樣無形中增加了SMD晶體的成本，價格較高，其制作工藝也比較復(fù)雜，難以實現(xiàn)國產(chǎn)化。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能克服上述缺陷、制作工藝簡單、成本低、使國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備、不改動繞結(jié)設(shè)備的情況下就能生產(chǎn)的表面貼裝SMD基座。其技術(shù)方案為包括底板、彈片和絕緣體，其中彈片由絕緣體隔離并與底板固定連接，其特征在于絕緣體采用玻璃絕緣體，底板的周邊設(shè)置有外沿。
所述的表面貼裝SMD基座，底板的對應(yīng)兩端分別設(shè)置有插槽，彈片對應(yīng)插裝在插槽內(nèi)，并由玻璃絕緣體隔離固定。
由于本實用新型的絕緣體采用玻璃絕緣體、在底板的周邊設(shè)置有外沿，所以在制作表面貼裝SMD基座時，能夠使國內(nèi)生產(chǎn)49U/S、UM系列基座的生產(chǎn)廠家不需更換燒結(jié)設(shè)備、使用49U/S玻璃燒結(jié)設(shè)備即可將彈片隔離并與底板固定連接，在制作SMD晶體時只要在表面貼裝SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備與外殼壓封起來即可，而不必另置昂貴的封口設(shè)備，這樣就大大減少了設(shè)備，降低了生產(chǎn)制造成本，使本產(chǎn)品在市場上更具有一定的競爭力。


圖1是本實用新型實施例的俯視圖；圖2是圖1所示實施例的A-A剖面圖。
具體實施方式
1、底板 2、彈片 3、絕緣體 4、外沿 5、插槽絕緣體3采用玻璃絕緣體，底板1的對應(yīng)兩端分別設(shè)置有插槽5，彈片2對應(yīng)插裝在插槽5內(nèi)，并由玻璃絕緣體3隔離固定，在底板1的周邊設(shè)置有外沿4。
目前我國的沖壓加工技術(shù)的不斷提高，設(shè)備精良，完全能制造出帶有外沿的沖壓件底板，國內(nèi)生產(chǎn)49U/S、UM系列基座的技術(shù)已較成熟，絕緣材料也為玻璃絕緣體，因此國內(nèi)的基座生產(chǎn)廠家在不投資設(shè)備、不改動繞結(jié)設(shè)備的情況下就具備燒結(jié)玻璃絕緣體、制作玻璃絕緣體表面貼裝SMD基座的能力，使其國產(chǎn)化，在制作SMD晶體時只要在表面貼裝SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備與外殼壓封起來即可，成本低，競爭力強。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝SMD基座，包括底板(1)、彈片(2)和絕緣體(3)，其中彈片(2)由絕緣體(3)隔離并與底板(1)固定連接，其特征在于絕緣體(3)采用玻璃絕緣體，底板(1)的周邊設(shè)置有外沿。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝SMD基座，其特征在于底板(1)的對應(yīng)兩端分別設(shè)置有插槽(5)，彈片(2)對應(yīng)插裝在插槽(5)內(nèi)，并由玻璃絕緣體(3)隔離固定。
專利摘要本實用新型提供一種表面貼裝SMD基座，包括底板、彈片和絕緣體，其中彈片由絕緣體隔離并與底板固定連接，其特征在于絕緣體采用玻璃絕緣體，底板的周邊設(shè)置有外沿。由于本實用新型的絕緣體采用玻璃絕緣體、在底板的周邊設(shè)置有外沿，所以在制作表面貼裝SMD基座時，能夠使國內(nèi)生產(chǎn)49U/S、UM系列基座的生產(chǎn)廠家不需更換燒結(jié)設(shè)備、使用49U/S玻璃燒結(jié)設(shè)備即可將彈片隔離并與底板固定連接，在制作SMD晶體時只要在表面貼裝SMD基座內(nèi)裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設(shè)備與外殼壓封起來即可，而不必另置昂貴的封口設(shè)備，這樣就大大減少了設(shè)備，降低了生產(chǎn)制造成本，使本產(chǎn)品在市場上更具有一定的競爭力。
文檔編號H01L23/00GK2609182SQ03215678
公開日2004年3月31日 申請日期2003年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月13日
發(fā)明者石小松, 秦武, 房樹林 申請人:淄博豐元電子有限公司