一種壓力傳感器一體化絕壓基座的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種壓力傳感器一體化表壓基座，包括基座本體、金針、表壓管，基座本體的內(nèi)腔分為芯片槽和補(bǔ)償板安裝槽上下兩個(gè)腔體，基座本體的上端還設(shè)置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周?chē)O(shè)有至少3個(gè)通孔，金針通過(guò)玻璃絕緣子燒結(jié)固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中，表壓管通過(guò)玻璃絕緣子燒結(jié)固定在芯片槽的底部并與芯片槽連通。本實(shí)用新型用于表壓壓力傳感器的封裝，摒棄了采用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結(jié)構(gòu)的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實(shí)現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低傳感器溫漂、提高其靈敏度的同時(shí)，節(jié)約了生產(chǎn)成本，使生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)潔優(yōu)化。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種壓力傳感器一體化絕壓基座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種封裝壓力傳感器的基座結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種壓力傳感器一體化絕壓基座?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)如今壓力傳感器的性能的好壞很大程度上取決其溫度性能，即溫漂。由于我公司采用硅油為壓力傳導(dǎo)介質(zhì)，硅油本身具有一定的熱膨脹系數(shù)，這些因素干擾了壓力傳感器的溫度性能，所以減少充油量是提高壓力傳感器性能的一個(gè)決定性的因素。
[0003]目前所使用的壓力傳感器基座，是將金針的端部與芯片設(shè)置在同一個(gè)腔體內(nèi)，該結(jié)構(gòu)的芯片槽腔體容積較大，為了減少芯片槽腔體內(nèi)的充油體積，所采取的辦法是在金針與芯片之間利用陶瓷等較硬的材料作為絕緣填充。但是，由于封裝壓力傳感器時(shí)需要另外添加陶瓷絕緣填充，故在生產(chǎn)裝配流程上相對(duì)繁瑣，工藝也相對(duì)復(fù)雜，生產(chǎn)成本也較高。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種壓力傳感器一體化絕壓基座，用于絕壓壓力傳感器的封裝，摒棄了采用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結(jié)構(gòu)的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實(shí)現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低傳感器溫漂、提高其靈敏度的同時(shí)，節(jié)約了生產(chǎn)成本，使生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)潔優(yōu)化。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種壓力傳感器一體化絕壓基座，包括基座本體、金針，基座本體的內(nèi)腔分為芯片槽和補(bǔ)償板安裝槽上下兩個(gè)腔體，芯片槽與補(bǔ)償板安裝槽之間相互隔絕，基座本體的上端還設(shè)置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周?chē)O(shè)有至少3個(gè)通孔，金針通過(guò)玻璃絕緣子燒結(jié)固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中。
[0007]在所述基座本體的外部還設(shè)置有密封槽。
[0008]所述芯片槽的上端邊緣為倒角。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]—種壓力傳感器一體化絕壓基座，用于承裝壓敏芯片的芯片槽容積小，金針設(shè)置在芯片槽的周?chē)?，只有上端面露出在硅油充灌腔中用于焊接，其它部分封接在一體基座中， 減少芯片槽和硅油充灌腔的空腔體積，從而減少硅油的填充量。在此基礎(chǔ)上摒棄了使用陶瓷做填充的辦法，將全金屬結(jié)構(gòu)的一體化基座作為壓敏芯片單一的封裝原件，真正實(shí)現(xiàn)了基座的一體化封裝，在降低絕壓傳感器的溫漂、提高其靈敏度的同時(shí)，節(jié)約了生產(chǎn)成本，使生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)潔優(yōu)化?！靖綀D說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型一種壓力傳感器一體化絕壓基座的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型一種壓力傳感器一體化絕壓基座的上端面圖；
[0013]圖中:1-芯片槽、2-硅油充灌腔、3-玻璃絕緣子、4-密封槽、5-補(bǔ)償板安裝槽、6-硅油充灌孔、7-金針、8-基座本體、9-倒角?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地描述，但是應(yīng)該指出本實(shí)用新型的實(shí)施不限于以下的實(shí)施方式。
[0015]如圖卜圖2所示，一種壓力傳感器一體化絕壓基座，包括基座本體8、金針7,基座本體8的內(nèi)腔分為芯片槽1和補(bǔ)償板安裝槽5上下兩個(gè)腔體，芯片槽1與補(bǔ)償板安裝槽5之間相互隔絕，基座本體8的上端還設(shè)置有硅油充灌腔2與芯片槽1連通，在芯片槽1的周?chē)O(shè)有至少3個(gè)通孔，金針7通過(guò)玻璃絕緣子3燒結(jié)固定在通孔中，金針7的上端面露出在硅油充灌腔2 中。
[0016]芯片槽1周?chē)耐壮Ｒ?guī)情況下為7個(gè)，6個(gè)用于燒結(jié)金針7,另外一個(gè)用于充灌硅油。
[0017]在所述基座本體8的外部還設(shè)置有密封槽4,用于安裝0型密封圈。
[0018]所述芯片槽1的上端邊緣為倒角9。在芯片槽1的上端邊緣設(shè)計(jì)出一較大的倒角9， 可以防止連接壓力芯片和金針的金絲與全金屬基座接觸。
[0019]本實(shí)用新型一種壓力傳感器一體化絕壓基座是采用全體316L不銹鋼結(jié)構(gòu)，芯片槽 1的內(nèi)腔容積比壓力敏感芯片稍大，使用時(shí)，將壓力敏感芯片安裝在芯片槽1內(nèi)，采用金絲球焊接工藝將壓力敏感芯片的輸入(輸出)點(diǎn)與金針7的上端面連接起來(lái)，完成電氣連接。將壓力傳感器一體化表壓基座的上端封裝后，通過(guò)硅油充灌孔6向硅油充灌腔2內(nèi)灌入硅油。在密封槽4內(nèi)放置0型密封圈，實(shí)現(xiàn)測(cè)壓安裝時(shí)的密封。在補(bǔ)償板安裝槽5內(nèi)安放對(duì)壓敏芯片進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)碾娐钒濉?br>[0020]由于芯片槽1與補(bǔ)償板安裝槽5之間相互隔絕，故使用該基座裝配的壓力傳感器所測(cè)量的壓力值為實(shí)測(cè)壓力相對(duì)于真空環(huán)境下的壓力，即傳感器在真空環(huán)境下為零點(diǎn)輸出。
[0021]本實(shí)用新型一種壓力傳感器一體化絕壓基座，用于封裝絕壓壓力傳感器，在結(jié)構(gòu)上改變了原有芯片槽1與金針7的連接方式，縮小了芯片槽1的體積，只用于容納壓敏芯片。 金針7只有上端面露出在硅油充灌腔2內(nèi)用于連接壓敏芯片。從結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)上直接減少了硅油的填充量，摒棄了使用陶瓷做填充的辦法，不但降低了傳感器溫漂、提高了傳感器的靈敏度，而且節(jié)約了生產(chǎn)成本，使生產(chǎn)工藝更加簡(jiǎn)潔優(yōu)化，為實(shí)現(xiàn)日后自動(dòng)裝配生產(chǎn)線奠定了基礎(chǔ)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種壓力傳感器一體化絕壓基座，其特征在于，包括基座本體、金針，基座本體的內(nèi) 腔分為芯片槽和補(bǔ)償板安裝槽上下兩個(gè)腔體，芯片槽與補(bǔ)償板安裝槽之間相互隔絕，基座 本體的上端還設(shè)置有硅油充灌腔與芯片槽連通，在芯片槽的周?chē)O(shè)有至少3個(gè)通孔，金針通 過(guò)玻璃絕緣子燒結(jié)固定在通孔中，金針的上端面露出在硅油充灌腔中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器一體化絕壓基座，其特征在于，在所述基座本 體的外部還設(shè)置有密封槽。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓力傳感器一體化絕壓基座，其特征在于，所述芯片槽的 上端邊緣為倒角。
【文檔編號(hào)】G01K1/14GK205580609SQ201620371845
【公開(kāi)日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月27日
【發(fā)明人】郝程程
【申請(qǐng)人】鞍山沃天傳感技術(shù)有限公司