專利名稱：中央處理器散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)部件，特別是一種中央處理器散熱器。
一般CPU的散熱效率系與散熱器的受熱截面積有絕對(duì)影響關(guān)系，且傳導(dǎo)CPU熱能的散熱器受熱區(qū)皆集中于底板中間部位。
然而，上述習(xí)知散熱器因底板為等厚度設(shè)計(jì)，不僅造成浪費(fèi)材料成本，如此，底板設(shè)計(jì)并未合乎經(jīng)濟(jì)效益。
本實(shí)用新型包括散熱本體、扣掣于散熱本體上端的蓋板及由蓋板承載的風(fēng)扇；散熱本體系由底板一體成形呈上表面中間部位向上突起一厚度并向兩側(cè)漸縮減的漸開(kāi)曲弧形的凸緣集熱區(qū)，以令底板兩側(cè)周緣的厚度削減；凸緣集熱區(qū)呈漸開(kāi)曲弧面向上一體成形出數(shù)個(gè)等間距豎立散熱鰭片及豎于最外兩側(cè)的扣掣肋片；于扣掣肋片上端朝內(nèi)側(cè)凸設(shè)凸鉤；蓋板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊分別向下延設(shè)與散熱本體扣掣肋片相對(duì)應(yīng)并卡置的扣耳，扣耳上設(shè)有與扣掣肋片上端凸鉤相對(duì)應(yīng)并擋止定位的凸緣；蓋板兩側(cè)橫肋向下延設(shè)抵觸于散熱本體散熱鰭片上緣的支撐耳。
其中蓋板上表面穿設(shè)有供不同規(guī)格尺寸風(fēng)扇螺接定位的鎖接孔。
散熱器本體的底板向外延設(shè)翼緣，并于翼緣上穿通設(shè)置藉以鎖固定位于主板板上的鎖接孔。
由于本實(shí)用新型包括散熱本體、扣掣于散熱本體上端的蓋板及由蓋板承載的風(fēng)扇；散熱本體系由底板一體成形呈上表面中間部位向上突起一厚度并向兩側(cè)漸縮減的漸開(kāi)曲弧形的凸緣集熱區(qū)，以令底板兩側(cè)周緣的厚度削減；凸緣集熱區(qū)呈漸開(kāi)曲弧面向上一體成形出數(shù)個(gè)等間距豎立散熱鰭片及豎于最外兩側(cè)的扣掣肋片；于扣掣肋片上端朝內(nèi)側(cè)凸設(shè)凸鉤；蓋板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊分別向下延設(shè)與散熱本體扣掣肋片相對(duì)應(yīng)并卡置的扣耳，扣耳上設(shè)有與扣掣肋片上端凸鉤相對(duì)應(yīng)并擋止定位的凸緣；蓋板兩側(cè)橫肋向下延設(shè)抵觸于散熱本體散熱鰭片上緣的支撐耳。使用時(shí)，將本實(shí)用新型穩(wěn)固定位于CPU上方，如此，令本實(shí)用新型散熱本體的凸緣集熱區(qū)直接對(duì)應(yīng)于CPU上方，底板中間部位的受熱區(qū)能直接藉由凸緣集熱區(qū)快速集熱的作用，進(jìn)而令CPU的產(chǎn)生的熱能快速被傳導(dǎo)于凸緣集熱區(qū)上，并經(jīng)成形于上方的散熱鰭片及鎖固于蓋板上的風(fēng)扇完成熱交換，不僅降低材料成本，而且提高散熱效率，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖4、為本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖(固定在承載座上)。
圖5、為本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖(直接固定于主機(jī)板上)。
散熱本體1系由底板11一體成形呈上表面中間部位向上突起一厚度并向兩側(cè)漸縮減的漸開(kāi)曲弧形的凸緣集熱區(qū)12，以令底板11兩側(cè)周緣的厚度削減，達(dá)到降低材料成本的效益。凸緣集熱區(qū)12呈漸開(kāi)曲弧面向上一體成形出數(shù)個(gè)等間距豎立散熱鰭片13及豎于最外兩側(cè)的扣掣肋片14；于扣掣肋片14上端朝內(nèi)側(cè)凸設(shè)凸鉤141。
蓋板2系為中空框體，其相對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊分別向下延設(shè)與散熱本體1扣掣肋片14相對(duì)應(yīng)并卡置的扣耳21，扣耳21上設(shè)有與扣掣肋片14上端凸鉤141相對(duì)應(yīng)并擋止定位的凸緣211。蓋板2兩側(cè)橫肋22向下延設(shè)抵觸于散熱本體1散熱鰭片13上緣的支撐耳221，藉以加強(qiáng)蓋板2的支撐強(qiáng)度，以利于蓋板2上承載組裝風(fēng)扇23時(shí)的抗變形特性。蓋板2上表面穿設(shè)有四組可供大尺寸風(fēng)扇3螺接定位的鎖接孔23及四組可供小尺寸風(fēng)扇3螺接定位的鎖接孔24。如此，蓋板2上可鎖固定位不同尺寸規(guī)格的風(fēng)扇3。
組裝時(shí)，蓋板2置于散熱本體1上端，以其向下延設(shè)的扣耳21快速下壓卡置于散熱本體1的扣掣肋片14上，并以扣耳21上凸緣211與扣掣肋片14上凸鉤141卡掣擋止，使蓋板2得以穩(wěn)固卡置于散熱本體1上端定位。蓋板2承載風(fēng)扇，以其上鎖接孔23或24將風(fēng)扇3鎖固于上。
使用時(shí)，如圖4所示，將本實(shí)用新型置入固接定位于主機(jī)板4上的CPU散熱器承載座5內(nèi)，且利用扣具6扣組于CPU散熱器承載座5上，以將本實(shí)用新型穩(wěn)固定位于CPU上方，如此，令本實(shí)用新型散熱本體1的凸緣集熱區(qū)12直接對(duì)應(yīng)于CPU上方，底板11中間部位的受熱區(qū)能直接藉由凸緣集熱區(qū)12快速集熱的作用，進(jìn)而令CPU的產(chǎn)生的熱能快速被傳導(dǎo)于凸緣集熱區(qū)12上，并經(jīng)成形于上方的散熱鰭片13及鎖固于蓋板2上的風(fēng)扇3完成熱交換，達(dá)到快速提高本實(shí)用新型散熱效率的目的。
如圖5所示，本實(shí)用新型散熱器本體1的底板11向外延翼緣112，并于翼緣112上穿通設(shè)置鎖接孔15，以將本實(shí)用新型直接鎖固定位于主板板4上，令散熱主體1的凸緣集熱區(qū)12直接對(duì)應(yīng)于CPU上方，進(jìn)而能提升本實(shí)用新型的散熱效率，且亦能免除以扣具將本實(shí)用新型扣組定位的方式，也相當(dāng)方便實(shí)用。
綜上所述，本實(shí)用新型確實(shí)能達(dá)到預(yù)期提升整體散熱效率及降低材料成本，極具產(chǎn)業(yè)上利用價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱器，它包括散熱本體、扣掣于散熱本體上端的蓋板及由蓋板承載的風(fēng)扇；其特征在于所述的散熱本體系由底板一體成形呈上表面中間部位向上突起一厚度并向兩側(cè)漸縮減的漸開(kāi)曲弧形的凸緣集熱區(qū)，以今底板兩側(cè)周緣的厚度削減；凸緣集熱區(qū)呈漸開(kāi)曲弧面向上一體成形出數(shù)個(gè)等間距豎立散熱鰭片及豎于最外兩側(cè)的扣掣肋片；于扣掣肋片上端朝內(nèi)側(cè)凸設(shè)凸鉤；蓋板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊分別向下延設(shè)與散熱本體扣掣肋片相對(duì)應(yīng)并卡置的扣耳，扣耳上設(shè)有與扣掣肋片上端凸鉤相對(duì)應(yīng)并擋止定位的凸緣；蓋板兩側(cè)橫肋向下延設(shè)抵觸于散熱本體散熱鰭片上緣的支撐耳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱器，其特征在于所述的蓋板上表面穿設(shè)有供不同規(guī)格尺寸風(fēng)扇螺接定位的鎖接孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱器，其特征在于所述的散熱器本體的底板向外延設(shè)翼緣，并于翼緣上穿通設(shè)置藉以鎖固定位于主板板上的鎖接孔。
專利摘要一種中央處理器散熱器。為提供一種降低材料成本、提高散熱效率的計(jì)算機(jī)部件,提出本實(shí)用新型,它包括散熱本體、扣掣于散熱本體上端的蓋板及由蓋板承載的風(fēng)扇;散熱本體系由底板一體成形呈上表面中間部位向上突起一厚度并向兩側(cè)漸縮減的漸開(kāi)曲弧形的凸緣集熱區(qū),以令底板兩側(cè)周緣的厚度削減;凸緣集熱區(qū)呈漸開(kāi)曲弧面向上一體成形出數(shù)個(gè)等間距豎立散熱鰭片及豎于最外兩側(cè)的扣掣肋片;于扣掣肋片上端朝內(nèi)側(cè)凸設(shè)凸鉤;蓋板對(duì)應(yīng)的兩側(cè)邊分別向下延設(shè)與散熱本體扣掣肋片相對(duì)應(yīng)并卡置的扣耳,扣耳上設(shè)有與扣掣肋片上端凸鉤相對(duì)應(yīng)并擋止定位的凸緣;蓋板兩側(cè)橫肋向下延設(shè)抵觸于散熱本體散熱鰭片上緣的支撐耳。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2507055SQ01259039
公開(kāi)日2002年8月21日 申請(qǐng)日期2001年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月4日
發(fā)明者林智雄, 鄧其昌 申請(qǐng)人:英志企業(yè)股份有限公司