專利名稱：類金剛薄膜防霉磁盤及其常溫多片生產方法
技術領域：
本發(fā)明屬于一種表面鍍有類金剛薄膜的防霉磁盤及在高真空中低溫小功率多片生產此類磁盤的方法和設備。
現有技術情況目前在國內外尚無類金剛薄膜防霉磁盤。現有類金剛薄膜生成技術只能在較大功率條件下在幾平方厘米到100多平方厘米面積上生成薄膜，只有實驗價值不能形成生產能力。本發(fā)明人在研制單片類金剛薄膜防霉磁盤后，繼續(xù)攻克了在高真空高頻電離常溫狀態(tài)下，只用通常十分之一的功率，一次在總計1600到3200平方厘米的磁盤面積上生成優(yōu)質類金剛薄膜。使金剛薄膜和金剛防霉磁盤進入了生產實用階段。這是本發(fā)明所要解決的問題和根本目標。
本項目的詳細內容本項目所采取的主要技術手段是①本發(fā)明充分利用輝光放電暗區(qū)，盡力減少淀積時的幅射損傷并使高頻功率得到充分利用。使每平方厘米在較小功率的條件下在磁盤表面正常生成優(yōu)質薄膜，這是本發(fā)明能夠多片大面積高效率生成類金剛薄膜磁盤的技術關鍵。
②本發(fā)明破除繁瑣的水冷托盤系統(tǒng)，采用在真空中降低電阻，擴大導熱面積，大大降低溫度，使在大面積鍍膜過程中保持常溫鍍膜。以保證鍍膜質量。
本項目的效果此種工藝系統(tǒng)每小時能在總計3000-6000平方厘米的磁盤表面上生成類金剛薄膜，能生產優(yōu)質類金剛防霉磁盤20-30片。
經國家定點防霉試驗單位廣州電器科學研究所對此測試，14周期檢查時普通磁盤肉眼可見的霉菌滿盤都是，非常茂盛，而類金剛防霉磁盤肉眼看不到霉菌，可評為一級防霉。由于防霉試驗時人為增加溫度，濕度、并噴入大量霉菌，比磁盤的使用和存放環(huán)境惡劣得多。可見類金剛防霉磁盤確實具有獨特的防霉防潮作用，可確保重要數據的安全保存。
權利要求
1.一種防霉磁盤，由磁盤及其片芯上的防霉層組成。其特征在于防霉層為結構致密的類金剛薄膜。
2.根據權利要求1所述的防霉磁盤，其特征在于類金剛薄膜厚度為800-1200埃左右。
3.根據權利要求1，其制造方法為①安裝電極組②抽真空③通入含碳氣體，并高頻電離鍍膜
4.根據權利要求3所述的生產方法，其特征在于電極安裝組由多片組成，將片芯粘附在電極的兩面，并將多片電極套裝在中心導氣管上，電極間距10-20mm。
5.根據權利要求3所述方法，其特征在于將本底真空抽至1-15pa，鍍膜時真空度維持在30-50pa左右。
6.根據權利要求3所述的方法，其特征在于采用10M以上高頻電離，用等離子體鍍膜。
全文摘要
本發(fā)明是將類金剛薄膜生成于磁盤片芯上，同時也涉及在低真空中在常溫小功率條件下，大面積生成類金剛薄膜的方法和設備。其方法是電極組由多片組成，磁盤片芯粘附在電極的兩面，并將多片電極套裝在中心導氣管上，氣流從中心導氣管上的小孔向四周噴射。采用10M以上高頻電源，用含碳氣體等離子體鍍膜。
文檔編號G11B5/72GK1074550SQ92105729
公開日1993年7月21日 申請日期1992年6月27日 優(yōu)先權日1992年6月27日
發(fā)明者高忠, 成良玉, 賀炳香 申請人:高忠