磁頭及其制造方法、磁頭折片組合及磁盤驅(qū)動(dòng)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種磁頭，該磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。該磁頭的尾隨面上可設(shè)置更多的連接觸點(diǎn)并可防止連接觸點(diǎn)之間跨接及短路。本發(fā)明還公開(kāi)了該磁頭的制造方法、具有該磁頭的磁頭折片組合以及磁盤驅(qū)動(dòng)器。
【專利說(shuō)明】磁頭及其制造方法、磁頭折片組合及磁盤驅(qū)動(dòng)器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及信息記錄磁盤驅(qū)動(dòng)器，尤其涉及一種磁頭及其制造方法、具有該磁頭的磁頭折片組合(head gimbal assembly, HGA)及磁盤驅(qū)動(dòng)器。
【背景技術(shù)】
[0002]磁盤驅(qū)動(dòng)器是常用的信息存儲(chǔ)裝置，參照?qǐng)Dla，磁盤驅(qū)動(dòng)器I’通常包含多個(gè)安裝于主軸馬達(dá)17’上的旋轉(zhuǎn)磁盤15’，和可繞驅(qū)動(dòng)臂軸旋轉(zhuǎn)以在定位過(guò)程中訪問(wèn)磁盤15’上數(shù)據(jù)磁軌的磁頭懸臂組合(head stack assembly, HSA) 13’。HSA 13’包括至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)臂131’及磁頭折片組合HGA 132’。通常使用音圈馬達(dá)(voice-coil motor, VCM)來(lái)控制驅(qū)動(dòng)臂131’的移動(dòng)。
[0003]參考圖1a及l(fā)b，HGA 132’包括可選擇性地從磁性介質(zhì)讀取或向磁性介質(zhì)寫入數(shù)據(jù)的磁頭12’以及裝載或支撐該磁頭12’的懸臂件14’。當(dāng)磁盤驅(qū)動(dòng)器I’運(yùn)行時(shí)，主軸馬達(dá)17’使得磁盤15’高速旋轉(zhuǎn)，而磁頭12’因磁盤15’旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生的氣壓而在磁盤15’上方飛行。在VCM的控制下,磁頭12’在磁盤15’的表面徑向移動(dòng)。對(duì)于不同的磁軌,磁頭12’均可從磁盤15’讀取或向磁盤15’寫入數(shù)據(jù)。
[0004]如圖1b和Ic所示，磁頭12’包括具有尾隨面122’和前邊123’的磁頭襯底121’及具有讀或?qū)戭^(圖未示)且嵌入尾隨面122’內(nèi)的極尖(圖未示)。如圖1c所示，尾隨面122’上設(shè)有數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)124’，并通過(guò)焊點(diǎn)148’的方式與懸臂件14’的電連接觸點(diǎn)144’相連接。連接觸點(diǎn)124’的寬度約為700微米(μ m)。連接觸點(diǎn)124’還可用于測(cè)試，且測(cè)試區(qū)域的尺寸必須與測(cè)試探針的大小相匹配，不應(yīng)小于60μπιΧ60μπι。由于磁頭12’及連接觸點(diǎn)124’的尺寸限制，設(shè)于尾隨面122’上的連接觸點(diǎn)124’的數(shù)量通常為6或8個(gè)。例如，就8個(gè)連接觸點(diǎn)124’的情形而言，其中一對(duì)連接觸點(diǎn)124’與讀元件電連接以從磁盤15’中讀取數(shù)據(jù)，一對(duì)連接觸點(diǎn)124’與寫元件電連接以將數(shù)據(jù)寫入磁盤15’，一對(duì)連接觸點(diǎn)124’與熱電阻電連接以加熱極尖，一對(duì)連接觸點(diǎn)124’與感應(yīng)器電連接以感應(yīng)磁頭12’與磁盤15’之間的相互作用，從而調(diào)整磁頭12’的飛行高度。
[0005]如圖1c-1f所示,磁頭襯底121’還包括外套層1262’，形成有連接觸點(diǎn)124’的尾隨面122’則形成在該外套層1262’上。數(shù)個(gè)銅柱1242’嵌入外套層1262’內(nèi)用以連接磁頭襯底121’內(nèi)的讀或?qū)戭^及上述連接觸點(diǎn)124’。每個(gè)連接觸點(diǎn)124’包括形成于尾隨面122’上且與銅柱1242’相連接的鈦或鉭層1244’、形成于鈦或鉭層1244’上的鎳鐵層1246’及形成于鎳鐵層1246’上用于焊接的金層1248’。
[0006]隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)對(duì)磁盤驅(qū)動(dòng)器I’容量要求的提高，磁盤驅(qū)動(dòng)器I’的容量一直是研究的焦點(diǎn)。增加磁盤15’數(shù)據(jù)磁軌的記錄密度可增加磁盤驅(qū)動(dòng)器I’的容量，但相應(yīng)地需要減小磁頭12’的尺寸以更精確地定位于數(shù)據(jù)磁軌上。連接觸點(diǎn)124’的尺寸及相鄰兩個(gè)連接觸點(diǎn)124’之間的間隙也因磁頭12’的減小而變得更小，因而在焊接過(guò)程中相鄰連接觸點(diǎn)124’之間很容易形成短路，從而損壞磁頭12’。而且近年來(lái)，人們對(duì)磁頭12’的讀寫性能也提出了更高的要求，提高磁頭12’的讀寫性能則需要設(shè)置更多的連接觸點(diǎn)124’以與具有附加功能的元件相連。但是為了滿足測(cè)試的需要，連接觸點(diǎn)124’的尺寸必須與測(cè)試探針的大小相匹配，加上磁頭12’及連接觸點(diǎn)124’的尺寸限制，則很難在磁頭12’的尾隨面122’上設(shè)置更多的具有附加功能的連接觸點(diǎn)124’，從而限制了磁頭12’的功能和性能。
[0007]因此，亟待一種磁頭、磁頭折片組合及磁盤驅(qū)動(dòng)器，以克服上述缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種具有更多的連接觸點(diǎn)且可防止連接觸點(diǎn)之間跨接及短路的磁頭。
[0009]本發(fā)明的另一目的在于提供一種磁頭的制造方法，所述磁頭具有更多的連接觸點(diǎn)且可防止連接觸點(diǎn)之間跨接及短路。
[0010]本發(fā)明的又一目的在于提供一種具有磁頭的磁頭折片組合，所述磁頭具有更多的連接觸點(diǎn)且可防止連接觸點(diǎn)之間跨接及短路。
[0011]本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種具有磁頭的磁盤驅(qū)動(dòng)器，所述磁頭具有更多的連接觸點(diǎn)且可防止連接觸點(diǎn)之間跨接及短路。
[0012]為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一種磁頭，所述磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
[0013]作為本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例，所述連接觸點(diǎn)具有排列方向，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面的沿所述排列方向的左側(cè)或/和右側(cè)。
[0014]作為本發(fā)明的另一個(gè)較佳實(shí)施例，所述焊接不浸潤(rùn)層位于所述焊接層的上表面的四周。
[0015]具體地，所述焊接層的上表面具有至少一凹部，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述凹部上。
[0016]較佳地，所述磁頭襯底還包括具有所述尾隨面的外套層，所述種子層與嵌入所述外套層內(nèi)的導(dǎo)電柱電連接。
[0017]作為本發(fā)明的又一個(gè)較佳實(shí)施例，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)還包括層夾于所述種子層和所述焊接層之間的加強(qiáng)層。
[0018]較佳地，所述焊接不浸潤(rùn)層含有鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。
[0019]本發(fā)明提供一種在磁頭襯底上形成連接觸點(diǎn)的制造方法，包括:
[0020]( I)提供具有尾隨面的磁頭襯底；
[0021](2)在所述尾隨面上形成數(shù)個(gè)排成一排的種子層；
[0022](3)在每個(gè)所述種子層上形成一焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
[0023]較佳地，形成所述焊接測(cè)試層的步驟包括:[0024]( I)在所述種子層上形成所述焊接層；
[0025](2)在所述焊接層的上表面形成凹部；
[0026](3)在所述凹部上形成所述焊接不浸潤(rùn)層。
[0027]具體地，形成所述焊接測(cè)試層的步驟包括:
[0028]( I)在所述種子層上形成所述焊接層；
[0029](2)在所述焊接層上形成掩膜，所述掩膜覆蓋所述焊接層的部分所述上表面而顯露所述上表面的外圍；
[0030](3)在所述焊接層的外圍部分形成所述凹部；
[0031](4)在所述凹部上形成所述焊接不浸潤(rùn)層；
[0032](5)去除所述掩膜。
[0033]較佳地，通過(guò)離子打磨方式在所述焊接層的上表面形成所述凹部，通過(guò)光刻方式在所述凹部上形成所述焊接不浸潤(rùn)層。
[0034]本發(fā)明的磁頭折片組合包括磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件，所述磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)電連接于所述懸臂件，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
[0035]本發(fā)明的磁盤驅(qū)動(dòng)器，包括磁頭折片組合、與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動(dòng)臂、磁盤及驅(qū)動(dòng)所述磁盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)，所述磁頭折片組合包括磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件，所述磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)電連接于所述懸臂件，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
[0036]與現(xiàn)有技術(shù)相比，用于連接和測(cè)試的焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，焊接不浸潤(rùn)層形成于焊接層的上表面之外圍，也就是說(shuō)，每個(gè)用以與懸臂件連接的焊接層附近都形成有焊接不浸潤(rùn)層，因此在焊接層及懸臂件的電連接觸點(diǎn)之間焊接錫球時(shí)，相鄰連接觸點(diǎn)之間不容易發(fā)生跨接及短路?；谶@種設(shè)計(jì)，由于有焊接不浸潤(rùn)層的存在，因此可縮短相鄰連接觸點(diǎn)間的間隔，即連接觸點(diǎn)之間可更緊湊地排列。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明在尾隨面上可設(shè)置比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)更多的連接觸點(diǎn)，這些附加的連接觸點(diǎn)與更多具有特定功能的部件相連，從而支持磁頭實(shí)現(xiàn)更多的功能，進(jìn)一步改善磁頭的讀寫性能。再者，焊接不浸潤(rùn)層為導(dǎo)電涂層，可用于測(cè)試，且給測(cè)試探針提供了足夠的位置，因此，具有焊接不浸潤(rùn)層的焊接測(cè)試層可同時(shí)滿足連接和測(cè)試的需求。
[0037]通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實(shí)施例。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0038]圖1a為傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動(dòng)器的立體圖。
[0039]圖1b為具有傳統(tǒng)磁頭的HGA的局部示意圖。
[0040]圖1c為圖1b中磁頭的立體圖。
[0041]圖1d為圖1c中磁頭從尾隨面看去的側(cè)視圖。
[0042]圖1e為圖1d中磁頭沿A-A線的剖視圖。
[0043]圖1f為圖1e中磁頭的局部放大圖。
[0044]圖2a為本發(fā)明磁頭的一個(gè)實(shí)施例從尾隨面看去的示意圖。
[0045]圖2b為本發(fā)明磁頭的第一實(shí)施例沿圖2a中B-B線的剖視圖。
[0046]圖3a為圖2b的連接觸點(diǎn)的第一實(shí)施例的局部放大圖。
[0047]圖3b為連接觸點(diǎn)的第二實(shí)施例的局部放大圖。
[0048]圖4a為本發(fā)明磁頭的第二實(shí)施例沿圖2a中B-B線的另一剖視圖。
[0049]圖4b為圖4a中連接觸點(diǎn)的局部放大圖。
[0050]圖5a為本發(fā)明磁頭從尾隨面看去的另一示意圖。
[0051]圖5b為本發(fā)明磁頭的第三實(shí)施例沿圖5a中C-C線的剖視圖。
[0052]圖5c為圖5b中連接觸點(diǎn)的局部放大圖。
[0053]圖6a為本發(fā)明磁頭的第四實(shí)施例沿圖5a中C-C線的另一剖視圖。
[0054]圖6b為圖6a中連接觸點(diǎn)的局部放大圖。
[0055]圖7a為本發(fā)明磁頭的另一實(shí)施例從尾隨面看去的示意圖。
[0056]圖7b為本發(fā)明磁頭的再一實(shí)施例從尾隨面看去的示意圖。
[0057]圖8為本發(fā)明HGA的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
[0058]圖9為本發(fā)明磁盤驅(qū)動(dòng)器的一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
[0059]圖1Oa為本發(fā)明在磁頭襯底上形成連接觸點(diǎn)的制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
[0060]圖1Ob為本發(fā)明形成焊接測(cè)試層的制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
[0061]圖1Oc-1Of為本發(fā)明形成焊接測(cè)試層的制造方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0062]下面將參考附圖闡述本發(fā)明幾個(gè)不同的最佳實(shí)施例，其中不同圖中相同的標(biāo)號(hào)代表相同的部件。本發(fā)明提供一種磁頭及其制造方法、具有該磁頭的磁頭折片組合及磁盤驅(qū)動(dòng)器，該磁頭可在尾隨面上設(shè)置更多的連接觸點(diǎn)，并能防止相鄰連接觸點(diǎn)之間跨接及短路，進(jìn)而能提聞磁頭的讀與性能。
[0063]圖2a、2b為本發(fā)明第一實(shí)施例中磁頭的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。如圖所示，該磁頭12包括磁頭襯底126及以某個(gè)間隔排成一排且設(shè)于尾隨面122上用以連接懸臂件上電連接觸點(diǎn)的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)124，例如8個(gè)，磁頭襯底126具有尾隨面122及與尾隨面122相對(duì)立的前邊123。具體地，磁頭襯底126還包括其上形成有尾隨面122的外套層1262。一導(dǎo)電柱1242，例如一銅柱，嵌入外套層1262內(nèi)用以電連接磁頭襯底126內(nèi)的讀或?qū)懺拔搽S面122上的連接觸點(diǎn)124。
[0064]依照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖3a所示，每個(gè)連接觸點(diǎn)124包括附設(shè)于尾隨面122上的種子層1244、形成于種子層1244上的焊接測(cè)試層1248，該焊接測(cè)試層1248包括焊接層1248a以及焊接不浸潤(rùn)層1248b，焊接層1248a具有與種子層1244相貼合的下表面1248m以及與該下表面1248m相對(duì)的上表面1248η，焊接不浸潤(rùn)層1248b形成于焊接層1248a的上表面1248η之外圍。具體地，在本實(shí)施例中，連接觸點(diǎn)124具有在尾隨面122上的排列方向，焊接層1248a的上表面1248η沿該排列方向的左側(cè)或右側(cè)設(shè)有一凹部，焊接不浸潤(rùn)層1248b形成于該凹部上。更具體地，種子層1244通過(guò)導(dǎo)電柱1242電連接于磁頭襯底126內(nèi)的讀或?qū)懺?，焊接?248a通過(guò)錫球與懸臂件14上的電連接觸點(diǎn)相連接，如圖7所示。如上所述，焊接不浸潤(rùn)層1248b位于焊接層1248a的左側(cè)或右側(cè)，也就是說(shuō)，每個(gè)焊接層1248a附近都形成有一個(gè)焊接不浸潤(rùn)層1248b，因此在焊接層1248a及懸臂件14的電連接觸點(diǎn)之間焊接錫球時(shí)，相鄰連接觸點(diǎn)124之間不容易發(fā)生跨接及短路。基于這種設(shè)計(jì)，焊接不浸潤(rùn)層1248b可以縮短相鄰連接觸點(diǎn)124間的間隔。因此，在尾隨面122上可設(shè)置更多的連接觸點(diǎn)124，這些附加的連接觸點(diǎn)124與更多具有特定功能的部件相連，從而支持磁頭12實(shí)現(xiàn)更多的功能，進(jìn)一步改善磁頭12的讀寫性能。再者，焊接不浸潤(rùn)層1248b為導(dǎo)電涂層，可用于測(cè)試，且給測(cè)試探針提供了足夠的位置，因此，具有焊接不浸潤(rùn)層1248b的焊接測(cè)試層1248可同時(shí)滿足連接和測(cè)試的需求。
[0065]該實(shí)施例中，種子層1244與焊接測(cè)試層1248具有相同的寬度。焊接測(cè)試層1248包括焊接層1248a以及焊接不浸潤(rùn)層1248b，且焊接不浸潤(rùn)1248b的厚度小于焊接層1248a的厚度。具體地，種子層的厚度為80~120埃，焊接層1248a的厚度為0.8~1.2微米，焊接不浸潤(rùn)層1248b的厚度為300~700埃?？蛇x擇地，焊接不浸潤(rùn)層1248b與焊接層1248a具有相同的厚度，如圖3b所示。焊接不浸潤(rùn)層1248b由焊接不浸潤(rùn)材料制成，包括鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料，所以焊接不浸潤(rùn)層1248b可防止相鄰連接觸點(diǎn)124之間發(fā)生跨接及短路。較佳地，種子層1244可由例如鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳材料制作。
[0066]圖4a、4b顯示了本發(fā)明磁頭的第二實(shí)施例的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例連接觸點(diǎn)224的結(jié)構(gòu)與連接觸點(diǎn)124的結(jié)構(gòu)類似，其區(qū)別僅在于連接觸點(diǎn)224還包括層夾于種子層2244和焊接測(cè)試層2248之間的加強(qiáng)層2246。加強(qiáng)層2246也由焊接不浸潤(rùn)材料制成，包括鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。該加強(qiáng)層2246的厚度為800~1200埃。由于設(shè)置有加強(qiáng)層2246，連接觸點(diǎn)224的結(jié)構(gòu)將更加穩(wěn)定，更加牢固。
[0067] 圖5a_5c顯示了本發(fā)明磁頭的第三實(shí)施例的詳細(xì)結(jié)構(gòu)。與第一實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例中，焊接層3248a的上表面3248η沿上述排列方向的左側(cè)及右側(cè)各設(shè)有一凹部，兩個(gè)焊接不浸潤(rùn)層3248b形成于該凹部上。即每個(gè)焊接測(cè)試層3248均包括一個(gè)焊接層3248a及位于該焊接層3248a相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)焊接不浸潤(rùn)層3248b。類似地，磁頭12包括具有尾隨面122的磁頭襯底126、與尾隨面122相對(duì)立的前邊123及排成一排且設(shè)于尾隨面122上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)324，例如8個(gè)。每個(gè)連接觸點(diǎn)324包括附設(shè)于尾隨面122上并與磁頭襯底126電連接的種子層3244、形成于種子層3244上用以與一懸臂件14連接的焊接測(cè)試層3248，該焊接測(cè)試層3248包括焊接層3248a以及焊接不浸潤(rùn)層3248b，焊接層3248a具有與種子層3244相貼合的下表面3248m以及與該下表面3248m相對(duì)的上表面3248η,焊接不浸潤(rùn)層3248b形成于焊接層3248a的上表面3248η的相對(duì)兩側(cè)。與在焊接層1248a的一側(cè)設(shè)置一個(gè)焊接不浸潤(rùn)1248b的實(shí)施例相比，本實(shí)施例可進(jìn)一步防止相鄰連接觸點(diǎn)324之間發(fā)生跨接及短路。[0068]圖6a和圖6b顯示了上述第三實(shí)施例的改進(jìn)實(shí)施例。除了連接觸點(diǎn)424還包括層夾于種子層4244和焊接測(cè)試層4248之間的加強(qiáng)層4246外，連接觸點(diǎn)424的結(jié)構(gòu)與連接觸點(diǎn)324的結(jié)構(gòu)基本類似。加強(qiáng)層4246也由焊接不浸潤(rùn)材料制成，包括鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。該加強(qiáng)層4246的厚度為800?1200埃。由于設(shè)置有加強(qiáng)層4246，連接觸點(diǎn)424的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，更加牢固。
[0069]上述各實(shí)施例描述了焊接不浸潤(rùn)層位于焊接層的上表面的一側(cè)或相對(duì)兩側(cè)時(shí)的情形。當(dāng)然，焊接不浸潤(rùn)層5248b也可位于焊接層5248a的上表面的任意三側(cè)，如圖7a所示，焊接不浸潤(rùn)層6248b還可位于焊接層6248a的上表面的四周，如圖7b所示。焊接層5248a/6248a可呈如圖7a或7b所示的方形，也可呈其它任何形狀。除了焊接不浸潤(rùn)層5248b,6248b分別設(shè)置于焊接層5248a、6248a的任意三側(cè)和四周外，磁頭12及連接觸點(diǎn)524,624的詳細(xì)結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施例類似。
[0070]圖8為本發(fā)明HGA 10的示意圖。該HGA 10包括磁頭12和支撐該磁頭12的懸臂件14，懸臂件14包括負(fù)載桿142、基板144、樞接件146及撓性件148，這些部件相互組裝在一起。樞接件146具有安裝孔1462，用以組裝樞接件146及基板144。撓性件148包括其上安裝有磁頭12的懸臂舌片。懸臂舌片上設(shè)有多個(gè)電連接觸點(diǎn)用以連接上述磁頭12的連接觸點(diǎn)124/224/324/424/524/624，焊接不浸潤(rùn)層可以防止相鄰連接觸點(diǎn)124/224/324/424/524/624之間發(fā)生跨接及短路。
[0071]圖9為本發(fā)明磁盤驅(qū)動(dòng)器I的示意圖。該磁盤驅(qū)動(dòng)器I包括HGA 10、與HGA 10連接的驅(qū)動(dòng)臂18、磁盤15及驅(qū)動(dòng)磁盤15轉(zhuǎn)動(dòng)的主軸馬達(dá)17，這些部件均安裝于外殼16內(nèi)。HGA 10包括上述懸臂件14及磁頭12。磁盤驅(qū)動(dòng)器I的結(jié)構(gòu)及組裝過(guò)程為本領(lǐng)域一般技術(shù)人員所熟知，所以在此省略關(guān)于其結(jié)構(gòu)和組裝的詳細(xì)描述。
[0072]圖1Oa顯示了本發(fā)明在磁頭襯底上形成連接觸點(diǎn)的制造方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖，該方法包括如下步驟:
[0073]S701:提供具有尾隨面的磁頭襯底；
[0074]S702:在尾隨面上形成數(shù)個(gè)排成一排的種子層；
[0075]S703:在每個(gè)種子層上形成一焊接測(cè)試層。該焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，焊接層具有與種子層相貼合的下表面以及與該下表面相對(duì)的上表面，焊接不浸潤(rùn)層形成于焊接層的上表面之外圍。
[0076]較佳地，連接觸點(diǎn)具有排列方向，焊接不浸潤(rùn)層形成于焊接層的上表面的沿排列方向的左側(cè)或/和右側(cè)。
[0077]可選地，焊接不浸潤(rùn)層位于焊接層的上表面的四周。
[0078]較佳地，該方法還包括在種子層和焊接層之間形成一加強(qiáng)層。
[0079]較佳地，焊接不浸潤(rùn)層含有鎳、鈦、鉭、鋁，鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。
[0080]較佳地，如圖1Ob所示，形成焊接測(cè)試層的步驟包括:
[0081]S801:在每個(gè)種子層上形成一焊接層；
[0082]S802:在焊接層的上表面形成凹部；
[0083]S803:在凹部上形成焊接不浸潤(rùn)層。
[0084]更具體地，如圖1Oc?IOf所示，展示了焊接測(cè)試層的具體制造流程。以上述實(shí)施例三所描述的焊接測(cè)試層3248為例，包括:(I)如圖1Oc所示，在種子層3244上形成一焊接層3248a，并在焊接層3248a的上表面3248η形成一掩膜3247，該掩膜3247僅覆蓋部分上表面3248η，在本實(shí)施例中，掩膜3247覆蓋上表面3248η的中間部分而顯露其左右兩側(cè)部分；(2)如圖1Od所示，在沒(méi)有被掩膜3247覆蓋的焊接層3248a部分(即本實(shí)施例中焊接層3248a的左右兩側(cè)部分)形成凹部，形成凹部的方法有離子打磨、蝕刻、沖壓、切割等；(3)如圖1Oe所示，通過(guò)光刻方式在上述凹部上形成焊接不浸潤(rùn)層3248b，如果使用噴涂工藝形成上述焊接不浸潤(rùn)層3248b，則在掩膜3247的表面也覆蓋有焊接不浸潤(rùn)材料；其四，如圖1Of所示，去除掩膜3247，形成連接觸點(diǎn)324。
[0085]以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明 申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種磁頭，包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于:所述連接觸點(diǎn)具有排列方向，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面的沿所述排列方向的左側(cè)或/和右側(cè)。
3.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于:所述焊接不浸潤(rùn)層位于所述焊接層的上表面的四周。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的磁頭，其特征在于:所述焊接層的上表面具有至少一凹部，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述凹部上。
5.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于:所述磁頭襯底還包括具有所述尾隨面的外套層，所述種子層與嵌入所述外套層內(nèi)的導(dǎo)電柱電連接。
6.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于:每個(gè)所述連接觸點(diǎn)還包括層夾于所述種子層和所述焊接層之間的加強(qiáng)層。
7.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于:所述焊接不浸潤(rùn)層含有鎳、鈦、鉭、鋁、鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。
8.—種在磁頭襯 底上形成連接觸點(diǎn)的制造方法，包括: 提供具有尾隨面的磁頭襯底； 在所述尾隨面上形成數(shù)個(gè)排成一排的種子層； 在每個(gè)所述種子層上形成一焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于，形成所述焊接測(cè)試層的步驟包括: 在所述種子層上形成所述焊接層； 在所述焊接層的上表面形成凹部； 在所述凹部上形成所述焊接不浸潤(rùn)層。
10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于:通過(guò)離子打磨方式在所述焊接層的上表面形成所述凹部，通過(guò)光刻方式在所述凹部上形成所述焊接不浸潤(rùn)層。
11.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于:所述連接觸點(diǎn)具有排列方向，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面的沿所述排列方向的左側(cè)或/和右側(cè)。
12.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于:所述焊接不浸潤(rùn)層位于所述焊接層的上表面的四周。
13.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于:還包括在所述種子層和所述焊接層之間形成一加強(qiáng)層。
14.如權(quán)利要求8所述的制造方法，其特征在于:所述焊接不浸潤(rùn)層含有鎳、鈦、鉭、鋁、鎳合金、鈦合金、鉭合金、鋁合金或類金剛石碳中的一種或多種材料。
15.一種磁頭折片組合，包括磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件，所述磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)電連接于所述懸臂件，其特征在于: 每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層形成于所述焊接層的上表面之外圍。
16.一種磁盤驅(qū)動(dòng)器，包括磁頭折片組合、與所述磁頭折片組合連接的驅(qū)動(dòng)臂、磁盤及驅(qū)動(dòng)所述磁盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)，所述磁頭折片組合包括磁頭及支撐所述磁頭的懸臂件，所述磁頭包括具有尾隨面的磁頭襯底和排成一排且設(shè)于所述尾隨面上的數(shù)個(gè)連接觸點(diǎn)，所述連接觸點(diǎn)電連接于所述懸臂件，其特征在于: 每個(gè)所述連接觸點(diǎn)包括附設(shè)于所述尾隨面上并與所述磁頭襯底電連接的種子層以及形成于所述種子層上用以與一懸臂件連接的焊接測(cè)試層，所述焊接測(cè)試層包括焊接層及焊接不浸潤(rùn)層，所述焊接層具有與所述種子層相貼合的下表面以及與所述下表面相對(duì)的上表面，所述焊接不浸潤(rùn)層 形成于所述焊接層的上表面之外圍。
【文檔編號(hào)】G11B5/10GK104021799SQ201310063992
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月28日
【發(fā)明者】李寧 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司