磁盤用玻璃基板、磁盤以及磁盤用玻璃基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及磁盤用玻璃基板、磁盤以及磁盤用玻璃基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 當前，在個人計算機或者DVD (Digital Versatile Disc :數(shù)字多功能光盤）記錄 裝置等中，為了進行數(shù)據(jù)記錄而內(nèi)置有硬盤裝置（HDD :Hard Disk Drive :硬盤驅(qū)動器）。特 別是在筆記本型個人計算機等以可移動性為前提的設(shè)備中使用的硬盤裝置中，使用在玻璃 基板上設(shè)置有磁性層的磁盤，利用在磁盤的表面上稍微懸浮的磁頭對磁性層記錄或讀取磁 記錄信息。作為該磁盤的基板，由于具有比金屬基板（鋁基板）等更難以發(fā)生塑性變形的 性質(zhì)，因而優(yōu)選使用玻璃基板。
[0003] 另外，應(yīng)增大硬盤裝置中存儲容量的要求，尋求磁記錄的高密度化。例如使用垂 直磁記錄方式，使磁性層中的磁化方向相對于基板的面為垂直方向，進行磁記錄信息區(qū)域 (記錄位（bit))的微細化。由此，可以增大1張盤片基板中的存儲容量。進而，為了進一步 增大存儲容量，還通過使磁頭的記錄再現(xiàn)元件部更加突出，從而極度縮短其與磁記錄層的 距離，進一步提高信息的記錄再現(xiàn)精度（提高S/N比）。另外，這種磁頭的記錄再現(xiàn)元件部 的控制被稱作DFH(Dynamic Flying Height :動態(tài)飛行高度）控制機構(gòu)，配備該控制機構(gòu)的 磁頭被稱作DH1頭。對于與這種DH1頭組合用于HDD的磁盤用玻璃基板的主表面，為了避 免與磁頭或從磁頭上進一步突出的記錄再現(xiàn)元件部的碰撞和接觸，將該主表面制作成極其 平滑的表面。
[0004] 磁盤用玻璃基板具有一對主表面、側(cè)壁面以及主表面與側(cè)壁面之間的倒角面。以 往，已知通過使磁盤用玻璃基板的側(cè)壁面和/或倒角面的表面粗糙度成為規(guī)定的值以下或 者使側(cè)壁面和/或倒角面形成為所期望的形狀，能夠防止因與HDD內(nèi)的主軸的摩擦而產(chǎn)生 顆粒，并能夠抑制磁頭劃碰故障和熱粗糙故障等不良狀況。例如，在專利文獻1中記載了如 下的內(nèi)容等：以Rmax表示，使側(cè)壁面和倒角面的表面粗糙度成為1 ym以下，或者，在玻璃基 板的側(cè)壁面與倒角面之間、以及玻璃基板的主表面與倒角面之間中的至少一方，設(shè)置半徑 在0. 003mm以上且小于0. 2mm的曲面。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2006-236561號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明所要解決的課題
[0009] 盡管充分地減小了磁盤用玻璃基板的主表面的表面粗糙度，但是在該玻璃基板上 形成磁性層來制作磁盤時，在使用了磁頭的長時間的LUL耐久性試驗中，存在發(fā)生磁頭劃 碰故障或熱粗糙故障等不良狀況的情況。
[0010] 因此，本發(fā)明的目的是提供難以引起磁頭劃碰故障和熱粗糙故障等不良狀況的磁 盤用玻璃基板、磁盤以及磁盤用玻璃基板的制造方法。
[0011] 解決問題的手段
[0012] 本申請的發(fā)明人為了探宄下述問題的原因而深入地進行了研宄：盡管充分減小了 主表面的表面粗糙度，但還是會引起磁頭劃碰故障或熱粗糙故障等不良狀況。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在 產(chǎn)生不良狀況的玻璃基板的主表面上附著有異物。該異物是膠態(tài)二氧化硅的微粒，在調(diào)查 了其產(chǎn)生源之后發(fā)現(xiàn)，該異物還附著于玻璃基板的外周面及內(nèi)周面的側(cè)壁面和/或倒角面 上。由此推測出：該異物是在鏡面加工的研磨中使用的膠態(tài)二氧化硅的磨粒的一部分，是膠 態(tài)二氧化硅的微粒殘留在玻璃基板上所造成的。
[0013] 本申請的發(fā)明人如下述這樣思考了存在膠態(tài)二氧化硅的微粒附著于主表面上這 樣的情況的理由。
[0014] 即使在充分減小了玻璃基板的外周面及內(nèi)周面的側(cè)壁面和/或倒角面的表面粗 糙度的情況下，在表面上也存在細微的槽形狀或孔形狀。當在它們中存在大量比較深的槽 (深槽）或深孔時，由于膠態(tài)二氧化硅的微粒進入該深槽內(nèi)而附著于側(cè)壁面和/或倒角面 上。換言之，膠態(tài)二氧化硅的微粒被深槽所捕捉。尤其是在利用膠態(tài)二氧化硅的磨粒進行 的主表面研磨中將玻璃基板保持于載具上進行的情況下，可以認為膠態(tài)二氧化硅的磨粒會 在研磨過程中進入玻璃基板與載具之間的間隙，還會進入側(cè)壁面和/或倒角面的深槽。雖 然被用作磨粒的膠態(tài)二氧化硅的微粒的尺寸在以往是50nm左右，但近年來成為20nm以下 的尺寸，從而更容易進入深槽。這樣，存在下述情況：通過對最終研磨后的玻璃基板的清洗 無法去除在側(cè)壁面和/或倒角面上附著的膠態(tài)二氧化硅的微粒?？梢哉J為：附著在側(cè)壁面 和/或倒角面上的膠態(tài)二氧化硅的微粒在最終研磨后的工序、即磁盤用玻璃基板的制造工 序（例如，檢查、包裝等）或者磁盤的制造工序中從側(cè)壁面和/或倒角面轉(zhuǎn)移到主表面上。 在膠態(tài)二氧化硅的微粒轉(zhuǎn)移到主表面的情況下，在其上方層疊磁性層，則會在磁性層的表 面上形成微小凹凸。并且，該微小凹凸成為磁頭劃碰故障或熱粗糙故障等不良狀況的原因。 近年來，因為隨著磁盤的高記錄密度化而在磁頭上搭載有DH1機構(gòu)，所以磁盤表面與磁頭 的元件部之間的間隙變得極?。ɡ?，2nm以下），即使是比以往小的微粒也會殘留在磁盤 的主表面上，由此容易產(chǎn)生上述不良狀況。
[0015] 在此可以認為，在玻璃基板的側(cè)壁面和/或倒角面上形成的深槽的數(shù)量越多，膠 態(tài)二氧化硅的微粒更多地附著于側(cè)壁面和/或倒角面的可能性越高。因為一直以來用于玻 璃基板的表面粗糙度的指標（Ra、Rmax等）沒有反映這樣的深槽的數(shù)量，因此可以想到，即 使在根據(jù)以往指標表面上充分減小了玻璃基板的側(cè)壁面和/或倒角面的表面粗糙度的情 況下，還是存在大量的膠態(tài)二氧化硅的微粒殘留于玻璃基板的情況。
[0016] 鑒于上述的情況，本申請發(fā)明人針對使膠態(tài)二氧化硅的微粒等細微的研磨磨粒難 以殘留在玻璃基板的側(cè)壁面或倒角面上的表面特性進行了研宄設(shè)計，并且由此發(fā)現(xiàn)能夠抑 制磁頭劃碰故障或熱粗糙故障等不良狀況，完成了本發(fā)明。
[0017] S卩，本發(fā)明的第1觀點是一種磁盤用玻璃基板，其是具有一對主表面、側(cè)壁面、以 及主表面與側(cè)壁面之間的倒角面的環(huán)型的磁盤用玻璃基板，該磁盤用玻璃基板的特征在 于，對于側(cè)壁面和倒角面中的至少任意一個面的表面特性來說，算術(shù)平均粗糙度（Ra)在 0. 015 ym以下，并且，在粗糙度截面積的負荷率曲線中，粗糙度百分比為60%處的粗糙度 截面積的負荷率在95%以上。
[0018] 在上述磁盤用玻璃基板中優(yōu)選的是，對于側(cè)壁面和倒角面中的至少任意一個面的 表面特性來說，在粗糙度截面積的負荷率曲線中，粗糙度截面積的負荷率為20%?80%的 范圍內(nèi)的粗糙度百分比的變化量是25%以下。
[0019] 在上述磁盤用玻璃基板中優(yōu)選的是，對于側(cè)壁面和倒角面中的至少任意一個面的 表面特性來說，最大高度（Rz)是0. 15 ym以下。
[0020] 在上述磁盤用玻璃基板中優(yōu)選的是，算術(shù)平均粗糙度（Ra)和/或最大高度（Rz) 以及粗糙度截面積的負荷率曲線是對側(cè)壁面和/或倒角面上的規(guī)定的尺寸的區(qū)域進行測 量而得到的。
[0021] 在上述磁盤用玻璃基板中優(yōu)選的是，上述側(cè)壁面和倒角面中的至少任意一個面是 上述玻璃基板的外周側(cè)的面，更優(yōu)選是側(cè)壁面。
[0022] 本發(fā)明的第2觀點是一種磁盤，其特征在于，在上述磁盤用玻璃基板的表面上至 少形成有磁記錄層。
[0023] 本發(fā)明的第3觀點是一種磁盤用玻璃基板的制造方法，其包括研磨處理，在所述 研磨處理中，對具備一對主表面、側(cè)壁面、以及主表面與側(cè)壁面之間的倒角面的環(huán)型的玻璃 基板，使用包含研磨磨粒的研磨液進行主表面的研磨，該磁盤用玻璃基板的制造方法的特 征在于，在所述玻璃基板中，對于側(cè)壁面和倒角面中的至少任意一個面的表面特性來說，算 術(shù)平均粗糙度（Ra)在0.015 ym以下，并且，在粗糙度截面積的負荷率曲線中，粗糙度百分 比為60%處的粗糙度截面積的負荷率在95%以上。
[0024] 發(fā)明效果
[0025] 根據(jù)上述磁盤用玻璃基板、磁盤以及磁盤用玻璃基板的制造方法，能夠難以引起 磁頭劃碰故障或熱粗糙故障等不良狀況。
【附圖說明】
[0026] 圖1A是示出實施方式的磁盤用玻璃基板的外觀形狀的圖。
[0027] 圖1B是將實施方式的磁盤用玻璃基板外周側(cè)的端部的截面放大并示出的圖。
[0028] 圖2是示出實施方式的磁盤用玻璃基板的粗糙度截面積的負荷率曲線的圖。
[0029] 圖3是示出實施方式的磁盤用玻璃基板的側(cè)壁面或倒角面的截面形狀的一例的 圖。
[0030] 圖4是示出實施方式的磁盤用玻璃基板的粗糙度截面積的負荷率曲線的圖。
[0031] 圖5A是說明實施方式中的玻璃基板的研磨方法的圖。
[0032] 圖5B是說明實施方式中的玻璃基板的研磨方法的圖。
[0033] 圖5C是說明實施方式中的玻璃基板的研磨方法的圖。
[0034] 圖6是說明實施方式中的玻璃基板的研磨方法的圖。
【具體實施方式】