專利名稱：具有由樹脂塑封在限高板與懸臂之間的ic裸芯片的磁頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及設有芯片的懸臂型磁頭及其制造方法。
為了把IC芯片設置在懸臂上，在保護IC芯片不受周圍環(huán)境(溫度、濕度)及震動的影響的同時，還需要防止IC芯片散發(fā)出灰塵。即，由于IC芯片由Si、Ge等的材料構(gòu)成，在對該IC芯片不進行封裝的裸露狀態(tài)下，Si、Ge等會散發(fā)出灰塵，這將會導致硬盤磁頭的損壞。
為此，過去是通過在固定在懸臂上的IC芯片上面涂敷樹脂材料(粘合劑)來密封IC芯片。但是這樣單純地在IC芯片上涂敷樹脂材料，存在著由于樹脂材料的多少不均，使得在IC芯片部分的厚度過厚，或IC芯片的一部分被裸露的問題。在樹脂材料過多，使IC芯片的部分形成不必要厚度的情況下，例如，不僅影響到硬盤裝置向小型化的發(fā)展，而且在把多個懸臂在厚度方向上層疊設置時，在懸臂之間將會形成干涉。相反地，在因樹脂材料少而使IC芯片的一部分形成裸露的情況下，將會增加散發(fā)灰塵的可能性。
本發(fā)明的設有芯片的懸臂型磁頭，包括支撐磁頭的懸臂；沿該懸臂形成的連接所述磁頭與控制電路的FPC；及被固定在該FPC上并被串聯(lián)在所述磁頭與控制電路之間的信號電路內(nèi)的IC芯片，其特征在于在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接俯視面形狀大于該IC芯片俯視面形狀的限高板，用到達所述限高板及FPC的粘合劑密封該IC芯片的周緣。
根據(jù)這個構(gòu)成，由于IC芯片部分的厚度被限高板所限定，所以可不增加不必要的厚度(可控制在一定的厚度)，并可防止IC芯片的裸露。
本發(fā)明的制造設有芯片的懸臂型磁頭的制造方法，是一種在支撐磁頭的懸臂上設置連接所述磁頭與控制電路的FPC和被固定在該FPC上的IC芯片的制造設有芯片的懸臂型磁頭的制造方法，其特征在于包括(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合劑的工序；(b)把俯視面形狀大于該IC芯片俯視面形狀的限高板壓在所述IC芯片上面的所述粘合劑上的工序；(c)用到達所述限高板及FPC的粘合劑密封所述IC芯片的周緣的工序。
粘合劑可全部由紫外線固化型樹脂構(gòu)成?；蛘撸詈檬侵辽賹τ糜谡辰铀鯥C芯片與限高板的粘合劑用紫外線固化型樹脂構(gòu)成。在粘合劑中可包含具有高于該粘合劑的熱傳導性的填充物。
限高板可以由例如金屬板、具有紫外線透過性樹脂板、混入有高熱傳導性填充物的樹脂板、或無機陶瓷構(gòu)成。
為了能夠進行通過紫外線照射的粘接，理想的是，結(jié)合使用由紫外線固化型樹脂構(gòu)成的粘合劑和由紫外線透過性樹脂構(gòu)成的限高板。
圖2是表示設有芯片的懸臂型磁頭的全體構(gòu)成例的立體圖。
圖3是表示FPC與IC芯片及磁頭(滑動頭)之間關(guān)系的分解立體圖。
圖中10-懸臂，11-磁頭(滑動頭)，12-FPC，13-控制電路，14-IC芯片，15a、15b、15c、15d、15e-樹脂材料(粘合劑)，16-限高板。
IC芯片(半導體裝置)14被固定在該FPC12上，并被串聯(lián)在磁頭11與外部控制電路13之間的信號連接電路內(nèi)。即，IC芯片14被固定在其接點14a與FPC12的圖形布線12a構(gòu)成電路連接的狀態(tài)，對從磁頭11輸出的讀取信號進行放大，然后輸出到外部的控制電路13。根據(jù)不同的磁頭，在懸臂10上有時需要配置未圖示的偏移補償機構(gòu)。偏移補償機構(gòu)是為了適應最近的磁道的高密度化，用于對磁頭11在記錄磁盤的半徑方向上的磁道偏移進行補償?shù)臋C構(gòu)。有的IC芯片14也包含這個偏移補償機構(gòu)用的控制電路。


圖1表示本發(fā)明實施例的磁頭制造方法的工序流程。關(guān)于在懸臂10的FPC12上配置IC芯片14的方法是，把IC芯片14固定在其下面的接點14a與FPC12的圖形布線12a形成連接的狀態(tài)。在一般的情況下，F(xiàn)PC12存在著預先連接并固定在懸臂10上的部分和可自由移動的部分，在本實施例中，是把IC芯片14固定在預先連接固定在懸臂10上的FPC12的部分。因此，在下面的說明中，是以把IC芯片14被固定在懸臂10上為前提進行說明。另外，磁頭(滑動頭)11的接點同樣也被連接固定在FPC12的圖形布線12a上。
當把IC芯片14下面的接點14a連接固定在FPC12的圖形布線12a上時，如圖1A所示，在懸臂10與IC芯片14之間形成很窄的間隙S。此時，此時，也可以在IC芯片14下面的多個部位涂敷樹脂，通過由該樹脂把IC芯片14支撐在懸臂10上，在懸臂10與IC芯片14之間形成間隙S。
這樣地把IC芯片14設置在懸臂10上之后，如圖1A所示地在被設置在懸臂10上的IC芯片14的上面涂敷樹脂材料(粘合劑)15b。
然后，如圖1B所示，把具有大于IC芯片14俯視面形狀的限高板16，使其各邊突出于IC芯片14的各邊，壓在芯片上面的樹脂15b上。于是，除了把限高板16粘接在IC芯片14上面的必要的樹脂15b，剩余的樹脂被壓出到IC芯片14的上端部的周圍。由于是把限高板16壓在IC芯片14上，所以能夠以極小的誤差來規(guī)定限高板16的相對懸臂10的高度位置。
由被壓出在該IC芯片14的上端部周圍的樹脂15b在從IC芯片14的上端部突出的限高板16與IC芯片14的上端部之間形成上圓角15c。
然后，如圖1C所示，在IC芯片14的下面與懸臂10的IC芯片設置面之間的間隙S內(nèi)注入作為下部填充劑的樹脂15e。于是，該樹脂15e流入到IC芯片14的下面?zhèn)?，IC芯片14的下面全體被樹脂15e封住，并且在IC芯片14的下端部與懸臂10之間形成下圓角15a。
在形成下圓角15a之后，如圖1D所示，進一步在由懸臂10、限高板16及IC芯片14的側(cè)面所形成的間隙內(nèi)填充樹脂15d，在IC芯片14的側(cè)面用該樹脂15d形成從上圓角15c到下圓角15a延續(xù)的樹脂膜。用該樹脂15d封住IC芯片14的側(cè)面。經(jīng)過以上的工序，IC芯片14的上下面及側(cè)面全部被樹脂15a～15e封住，形成密封。因此，由于不存在從IC芯片14散發(fā)灰塵的問題，并且被密封的IC芯片全體的高度被限高板16的高度位置所限定，所以可緊湊地組裝在硬盤內(nèi)。
在上述的實施例中，在把限高板16粘接在IC芯片14的上面后，是通過二個工序，用到達限高板16及FPC的樹脂材料(粘合劑)15來封住IC芯片14的周緣，不過這只是其中的一例，也可以通過一個工序進行封裝。
雖然本實施例可通過任意種材質(zhì)的樹脂材料(粘合劑)來實現(xiàn)，但為了能夠利用紫外線照射進行固定，在樹脂材料(粘合劑)15a～15e中的至少對樹脂材料15b(IC芯片14的上面粘接限高板16的樹脂)使用紫外線固化型樹脂，并使用紫外線透過性的材料構(gòu)成限高板16。通過使用紫外線固化型樹脂，可省去象熱處理工序那樣的既需要設備又需要時間的處理，可縮短粘接的時間和降低成本。不過，也可以使用紫外線固化型樹脂作為樹脂材料15b，而使用熱固化型樹脂作為其他的樹脂材料。這樣的組合可用紫外線對限高板16進行臨時固定，然后用熱固化型樹脂進行正式固定。
限高板16例如可由不銹鋼(SUS)等的金屬板、混入高熱傳導性填充物的樹脂板，或例如也可以由氧化鋁等的無機陶瓷構(gòu)成。作為高熱傳導性填充物，例如可使用氮化鋁、氮化硅。另外，理想的是在樹脂中混合大于40wt％的該高熱傳導性填充物。并且，也可以在樹脂材料(粘合劑)15中同樣地混合熱傳導性填充物。通過在限高板16和樹脂材料15中混合高熱傳導性填充物，可使IC芯片14的發(fā)熱通過樹脂材料15和限高板16被散熱到外部，從而可防止IC芯片14自身的過熱損壞。并且，可防止由于IC芯片14的發(fā)熱而導致懸臂10的變形。
根據(jù)本發(fā)明，可抑制設有芯片的懸臂型磁頭中的IC芯片部分的高度差異及灰塵的散發(fā)。
權(quán)利要求
1.一種設有芯片的懸臂型磁頭，包括支撐磁頭的懸臂；沿該懸臂形成的連接所述磁頭與控制電路的FPC；及被固定在該FPC上并被串聯(lián)在所述磁頭與控制電路之間的信號電路內(nèi)的IC芯片，其特征在于在被固定在所述FPC上的所述IC芯片上面，粘接其俯視面形狀大于該IC芯片俯視面形狀的限高板，用到達所述限高板及FPC的粘合劑密封該IC芯片的周緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于在所述粘合劑中，至少是用于粘接所述IC芯片與限高板的粘合劑為紫外線固化型樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于所述粘合劑包含具有高于該粘合劑熱傳導性的填充物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于所述限高板由金屬板構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于所述限高板由具有紫外線透過性樹脂板構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于所述限高板由混入有高熱傳導性填充物的樹脂板構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征在于所述限高板由無機陶瓷構(gòu)成。
8.一種制造設有芯片的懸臂型磁頭的制造方法，是一種在支撐磁頭的懸臂上設置連接所述磁頭與控制電路的FPC和被固定在該FPC上的IC芯片的制造設有芯片的懸臂型磁頭的制造方法，其特征在于包括(a)在被固定在所述FPC上的所述IC芯片的上面涂敷粘合劑的工序；(b)把俯視面形狀大于該IC芯片俯視面形狀的限高板壓在所述IC芯片上面的所述粘合劑上的工序；(c)用到達所述限高板及FPC的粘合劑密封所述IC芯片的周緣的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造設有芯片的懸臂型磁頭的制造方法，其特征在于所述粘合劑使用紫外線固化型樹脂，所述限高板使用紫外線透過性樹脂。
全文摘要
一種設有芯片的懸臂型磁頭，在被固定在沿懸臂形成的FPC上的IC芯片上面，粘接其俯視面形狀大于該IC芯片俯視面形狀的限高板，用到達限高板及FPC的粘合劑密封住該IC芯片的周緣。從而可抑制在設有芯片的懸臂型磁頭中的IC芯片部分的高度差異及灰塵的散發(fā)。
文檔編號G11B5/60GK1393852SQ02124830
公開日2003年1月29日 申請日期2002年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月2日
發(fā)明者渡部充 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社